CN102126080A - 点焊过程质量监控系统的控制结构 - Google Patents

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CN102126080A CN2011100256584A CN201110025658A CN102126080A CN 102126080 A CN102126080 A CN 102126080A CN 2011100256584 A CN2011100256584 A CN 2011100256584A CN 201110025658 A CN201110025658 A CN 201110025658A CN 102126080 A CN102126080 A CN 102126080A
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Abstract

本发明涉及一种点焊过程质量监控系统的控制结构,其特征在于:在点焊设备监测的系统中,设有双端口共享存储器芯片,其中CPU1主要负责采集点焊过程参数,在采集过程中,通过判断焊枪的状态确定点焊过程的开始和结束;当点焊开始时,测量电阻点焊每一个周波的原端电压、原端电流、副边电压,利用芯片的8路12位的AD转换模块进行转换,然后由CPU1计算每一个周波的有效值;利用芯片的定时器0和定时器1测量每一个周波晶闸管的导通角和触发角,周波判断结束时,将参数存入双口RAMIDT71V32中;在点焊结束时,CPU2通过数据共享读取数据,组成以太网数据帧,发送给上位计算机。实现了双芯片单片机微处理器对电阻点焊信息的共享,保证了系统的高速运行,解决了双端口共享存储器芯片双口争用的问题。

Description

点焊过程质量监控系统的控制结构
技术领域
本发明涉及一种点焊过程质量监控系统的控制结构,应用于点焊过程质量监控系统。
背景技术
电阻焊具有较高的生产效率,焊接质量易于控制,易实现生产机械化和自动化,在大规模的自动化生产线中得到了极其广泛的应用。在实际的焊接生产过程中,由于点焊时间较短,不可避免出现一些影响焊接质量的因素:网压波动,分流,二次电缆阻抗的变化,电极磨损等因素。因此对电阻点焊过程质量进行监控是保证焊接质量的必要工具。在开发基于C8051F系列单片机的应用系统中,随着系统功能的增多,单片机底层程序越来越复杂,采用完全的汇编程序已难以解决这些问题。C语言作为一种非常方便的语言而得到广泛的应用,C语言程序本身并不依赖于机器硬件,移植性好,且C语言是结构化程序设计语言,具有完善的模块化程序结构,用C语言来编写目标系统软件,会大大缩短开发周期,明显增加软件的可读性,便于改进和扩充,从而研制出规模更大、性能更完备的系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种点焊过程质量监控系统的控制结构,采用双端口共享存储器芯片 IDT71V32的功能和特点,作为双芯片单片机微处理器的数据共享的存储器的设计,创新编辑了内存分配、双口争用处理方式等内容的程序,满足了电阻焊具在焊接生产中对焊接质量的检测要求。
本发明的技术方案是这样实现的:点焊过程质量监控系统的控制结构,其特征在于:在点焊设备监测的系统中,设有双端口共享存储器芯片 ,其中CPU1主要负责采集点焊过程参数,在采集过程中,通过判断焊枪的状态确定点焊过程的开始和结束;当点焊开始时,测量电阻点焊每一个周波的原端电压、原端电流、副边电压,利用芯片的8路12位的AD转换模块进行转换,然后由CPU1计算每一个周波的有效值;利用芯片的定时器0和定时器1测量每一个周波晶闸管的导通角和触发角,周波判断结束时,将参数存入双口RAMIDT71V32中;在点焊结束时,CPU2通过数据共享读取数据,组成以太网数据帧,发送给上位计算机。
本发明的积极效果是:实现了双芯片单片机微处理器对电阻点焊信息的共享,保证了系统的高速运行,解决了双端口共享存储器芯片双口争用的问题。
附图说明
图1为本发明的结构原理框图。
图2为本发明的主程序流程图。
图3为本发明的网络CS8900A工作流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述:如图1所示,点焊过程质量监控系统的控制结构,其特征在于:在点焊设备监测的系统中,设有双端口共享存储器芯片 ,其中CPU1主要负责采集点焊过程参数,在采集过程中,通过判断焊枪的状态确定点焊过程的开始和结束;当点焊开始时,测量电阻点焊每一个周波的原端电压、原端电流、副边电压,利用芯片的8路12位的AD转换模块进行转换,然后由CPU1计算每一个周波的有效值;利用芯片的定时器0和定时器1测量每一个周波晶闸管的导通角和触发角,周波判断结束时,将参数存入双口RAMIDT71V32中;在点焊结束时,CPU2通过数据共享读取数据,组成以太网数据帧,发送给上位计算机。
如图2所示,系统上电后,自动进入主程序。主程序先执行初始化。初始化包括交叉开关初始化、I/O口初始化、定时器初始化、时钟初始化、A/D转换初始化。初始化结束后,系统检查导通角值是否大于零,也就是P06是否为低电平,等于零则等待,大于零则进入焊接循环程序。交叉开关初始化中,比较器0不连到端口管脚,PCA0外部计数器输入不连到端口管脚,CEX0、CEX1、CEX2分别接在C8051F020的P02、P03、P04管脚,RX0、TX0连到两个端口管脚,SPI0I/O与SMBUS0I/O不连到两个端口管脚;SYSCLK、T2EX、T2不连到端口管脚,/INT1连到端口管脚P05,T1、T0、CP1不连到端口管脚,/INT0连到端口管脚P06;弱上拉全局允许,交叉开关允许,P07、P06、P05的功能由交叉开关或端口锁存器决定,CNVSTR不连到端口管脚,P0、P1、P2、P3端口管脚输出方式为漏极开路,各管脚初始值均为高电平,P1端口管脚被配置为数字输入方式,外部存储器接口(EMIF)被设置在高端口(端口4-7),EMIFLE位应被设置位逻辑“0”。P5、P6、P7设置为推挽方式,P4设置为漏极开路,因为P4要作为外部存储器62WV2568的控制总线,C8051F020芯片有一个可用于访问外部数据存储器的外出存储器接口EMIF,接口配置为EMIF端口在P4至P7,且为非复用方式。不带块选择的分片方式。寻址低于4K边界的地址时访问片内存储器,寻址高于4K边界的地址时访问片外存储器。8位片外MOVX操作使用地址高端口锁存器的当前内容作为地址的高字节。脉冲宽度选择为最宽。外部存储器时序控制设置均为“1”,即用最慢的反应方式就可满足采样要求。所有定时器使用系统时钟的12分频。定时器0和定时器1都设定为TRX=1并且/INTX=1时才被允许,并且都选16位定时器。由于单片机内部时钟误差较大,所以选择外部晶振。外部晶振选用11.0592MHz,外部振荡器频率控制值(XFCN)为1111b。外部晶振稳定运行时,晶振有效标志(OSCXCN寄存器中的XTLVLD)硬件置“1”,XTLVLD监测电路要求在允许振荡器工作和检测XTLVLD之间至少有1ms的启动时间,其过程为:
(1) 允许外部振荡器;
(2) 等待至少1ms;
(3) 查询XTLVLD’0’>=1;
(4) 将系统时钟切换到外部晶振。
晶振电路对PCB布局非常敏感。应将晶体尽可能地靠近XTAL管脚,并在晶体管脚接负载电容。布线应尽可能地短并用地平面屏蔽,防止其他引线引入噪声或干扰。
C8051F020的ADC0子系统包括一个9通道的可编程多路选择器AMUX0和100ksps、12位分辨率的逐次逼近寄存器型ADC,ADC集成了跟踪保持电路和可编程窗口检查器。AMUX中8个通道用于外部测量,而第9个通道在内部接到片内温度传感器,选用8个通道工作方式为单端,PGA增益为1;启动方式为向ADC0CN的AD0BUSY位写1,转换结束后复0;转换数据对齐方式为右对齐,由AD0LJST位决定。ADC0SAR时钟周期选择最小;ADC0MUX通道选择寄存器扩展中断允许2,禁止转换结束中断,禁止窗口比较中断。
以P06为采样开始标志位,当P06=0时,采样开始执行。当通过向AD0BUSY写“1”启动数据转换时,应查询AD0INT位以确定转换何时结束(也可以使用ADC0中断)。查询步骤如下:
(1) 写“0”到AD0INT;
(2) 向ADBUSY写“1”;
(3) 查询并等待AD0INT变“1”;
(4) 处理AdC0数据。
采集瞬时值的 同时也进行了有效值的计算,即将所有采集的瞬时值平方求和再开方,
如图3所示:CS8900A的I/O模式访问有中断和查询两种方式。在网卡芯片正常工作前要对网卡芯片初始化,主要包括:
(1) 软件复位并检测复位标志;
(2) 设置以太网卡的物理地址;
(3) 设定接收帧的类型;
(4) 接收中断使能;
(5) 接收发送使能。

Claims (1)

1.点焊过程质量监控系统的控制结构,其特征在于:在点焊设备监测的系统中,设有双端口共享存储器芯片 ,其中CPU1主要负责采集点焊过程参数,在采集过程中,通过判断焊枪的状态确定点焊过程的开始和结束;当点焊开始时,测量电阻点焊每一个周波的原端电压、原端电流、副边电压,利用芯片的8路12位的AD转换模块进行转换,然后由CPU1计算每一个周波的有效值;利用芯片的定时器0和定时器1测量每一个周波晶闸管的导通角和触发角,周波判断结束时,将参数存入双口RAMIDT71V32中;在点焊结束时,CPU2通过数据共享读取数据,组成以太网数据帧,发送给上位计算机。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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