CN102123574A - 电子装置及检测电子装置的散热风扇的方法 - Google Patents

Abstract

一种检测电子装置的散热风扇的方法，应用于该电子装置的一嵌入式控制器，该嵌入式控制器与电子装置的一温度感测器配合控制一散热风扇的运作，散热风扇用以对电子装置的一芯片单元进行散热，该检测方法首先令嵌入式控制器接收由温度感测器感测芯片单元的温度而发出的一温度信号；令嵌入式控制器比较该温度信号大于或等于一第一预设温度值时，判断散热风扇的转速是否为零，若是，则发出一警示消息，提醒使用者检查散热风扇是否正确安装。如此，可以避免使用者未将散热风扇正确地安装完成而导致整个系统烧坏或当机的问题。

Description

电子装置及检测电子装置的散热风扇的方法

技术领域

本发明是有关于一种检测方法，特别是指一种检测电子装置的散热风扇的方法。

背景技术

现今可携式电子装置(例如：笔记本型计算机)的功能越来越强大，其内部电路所产生的温度也越来越高，因此，如何使可携式电子装置拥有良好的散热环境将是一个重要的议题。

在可携式电子装置中，通常是利用散热风扇作为提供散热功能的主要元件，通过散热风扇导引空气，将可携式电子装置中主要发热源(例如：中央处理器(CPU))所产生的高温带走，以达散热的目的。

随着散热风扇的使用时间渐增，空气中的灰尘会累积在散热风扇上，造成可携式电子装置在使用一段时间后，散热的效果大打折扣。因此，最直接的方法就是使用者自行将散热风扇从可携式电子装置上拆卸下来，并将其清理后重新组装回去继续使用。但是，在组装的过程中，使用者可能未将散热风扇正确地安装完成，而在使用者自己不知道散热风扇未安装完成的情况下，将可携式电子装置开启，而导致发生可携式电子装置无法散热而烧坏或当机的问题。

发明内容

因此，本发明的目的，即在于提供一种可以检测电子装置的散热风扇是否正确地安装完成的方法。

于是，本发明检测电子装置的散热风扇是否存在的方法，应用于电子装置的一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，该嵌入式控制器与电子装置的一温度感测器(thermal sensor)配合控制一散热风扇的运作，散热风扇用以对电子装置的一芯片单元进行散热，该检测方法包含以下步骤：

(A)令嵌入式控制器接收由温度感测器感测芯片单元的温度而发出的一温度信号；

(B)令嵌入式控制器于温度信号大于或等于一第一预设温度值时，判断散热风扇的转速是否为零，若是则执行步骤(C)；及

(C)令嵌入式控制器发出一警示消息，以告知使用这者散热风扇并未安装完成。如此，可以避免使用者未将散热风扇正确地安装完成而导致整个系统烧坏或当机的问题。

较佳地，本发明的检测方法还包含一步骤(D)：令嵌入式控制器于判断温度信号大于或等于一第二预设温度值时，控制电子装置的一基本输入/输出系统(Basic Input/Output System，BIOS)，使其令电子装置进入一非运作模式。进一步地，该非运作模式为一休眠模式、一待机模式及一关机模式其中之一。

本发明还提供一种电子装置，包含：一芯片单元；一散热风扇，用以对该芯片单元进行散热；一温度感测器，耦接于该散热风扇且具有一温度检测电路，该温度检测电路检测该芯片单元的温度并发出一温度信号；及一嵌入式控制器，耦接于该散热风扇且具有一比较电路及一控制电路，于该比较电路比较出该温度信号大于或等于一第一预设温度值时，该控制电路判断该散热风扇的转速是否为零，若是则发出一警示消息。

本发明的功效在于，通过检测散热风扇的转速来判断散热风扇是否安装完成，如此可防止整个系统发生当机或烧坏的问题。

附图说明

图1是一流程图，说明本发明检测电子装置的散热风扇的方法的较佳实施例；

图2是一电路方块图，说明本发明的检测方法所应用的电子装置；及

图3是本实施例的存储单元中储存的一温度控制表。

[主要元件标号说明]

100 电子装置                   1  散热风扇

2   中央处理器(芯片单元)       3  温度感测器

31  温度检测电路               32 转速检测电路

33  风扇驱动电路               4  嵌入式控制器

41  存储单元                   42 比较电路

43  控制电路

具体实施方式

有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

参阅图1及图2，图1为本发明检测电子装置100的散热风扇1的方法的较佳实施例，应用于具有散热风扇1的电子装置100，在本实施例中，该电子装置100为一笔记本型计算机且其中包含一芯片单元2、一散热风扇1、一温度感测器(thermal sensor)3及一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)4，而本实施例的检测方法是载于嵌入式控制器4中执行，其主要是根据散热风扇1的转速检测散热风扇1是否被正确地安装完成，以避免芯片单元2在运作的过程中，因为散热风扇1未正确地安装而导致芯片单元2的温度过高，使得电子装置100发生当机或烧坏。

参阅图2，芯片单元2为各种电路芯片，例如：南北桥芯片(chipset)、VGA芯片等，而本实施例则为一中央处理器2，其为电子装置100的运作核心，中央处理器2在运作时所产生的高温为电子装置100内部的最大发热源，因此，散热风扇1会装设于中央处理器2的上方(或外围)，用以对中央处理器2进行散热，且值得一提的是，本实施例的散热风扇1为使用者可以自行拆卸组装的模块式散热风扇，但不以此为限。温度感测器3具有一温度检测电路31、一转速检测电路32及一风扇驱动电路33，温度检测电路31耦接于中央处理器2，用以检测中央处理器2的温度；转速检测电路32耦接于散热风扇1，用以检测散热风扇1的转速；风扇驱动电路33耦接于散热风扇1，用以受嵌入式控制器4控制而驱动散热风扇1运作。嵌入式控制器4耦接于温度感测器3并具有一存储单元41、一比较电路42及一控制电路43，存储单元41中储存有一温度控制表(thermal table)。

接着，以下将详细说明本实施例的电子装置100中散热风扇1的检测及控制流程。

由于本实施例的散热风扇1可以供使用者自行拆卸清理，故在使用者清理完毕而将散热风扇1安装至电子装置100并开机后，如图1所示，首先，嵌入式控制器4的控制电路43会执行步骤10，判断散热风扇1的转速是否为零，若控制电路43判断散热风扇1的转速为零或是无法判断散热风扇1的转速，即表示使用者可能未将散热风扇1安装好，此时，控制电路43会发出一告知消息，如步骤20。

在本实施例中，控制电路43根据转速检测电路32所检测出散热风扇1的转速来判断散热风扇1是否安装好，也就是说，转速检测电路32会将检测出散热风扇1的转速传送至控制电路43，若控制电路43接收到其转速值为零或是根本没接收到其转速值，则表示电子装置100开机后，散热风扇1根本没有在运作，因此，即可推断出散热风扇1未安装完成(或者已完成安装但是坏了)。

另外，在步骤10中，控制电路43将告知消息发送至一内建或是外接的显示单元(图未示)，使得显示单元显示错误消息，以告知使用者散热风扇1未安装完成，且在一段时间后重新开机。当然，控制电路43也可以将告知消息发送至一内建或是外接的音频单元(图未示)，使得音频单元发出声响，同样也可以达到告知使用者的目的。

此外，在电子装置100开机后，中央处理器2就会开始运作并且产生热能，同时温度检测电路31会开始检测中央处理器2的温度，而将所感测的温度转换成一温度信号。因此，当转速检测电路32检测出散热风扇1的转速并非为零，则控制电路43判断散热风扇1已正确地安装完成，电子装置会进入步骤30，比较电路42接收温度检测电路31所发出的温度信号，并于接收到该温度信号后执行步骤40，比较该温度信号是否大于或等于一第一预设温度值。在本实施例中，第一预设温度值为70度。

配合参阅图3，存储单元41中储存有温度控制表，其中描述多个中央处理器2的温度，及各种温度下散热风扇1所对应的转速。因此，当比较电路42比较出温度信号小于第一预设温度值，则控制电路43执行步骤50，以存储单元41中的温度控制表控制散热风扇1的运作，即控制电路43根据温度控制表选取出适合当时中央处理器2的温度的转速，并控制风扇驱动电路33驱动散热风扇1在该转速下运作。

特别强调的是，图3中温度控制表的内容仅为一实施例，其内容可随不同的电子装置100或是中央处理器2而改变，且第一预设温度值为设计人员预先设定好的默认值，其值可以利用软件方式更改。

由于使用者可以在电子装置100开机后，仍然可将散热风扇1拆卸下来清洗或是更换，当清理结束后，使用者同样可能会发生未将散热风扇1妥善安装的问题。因此，当中央处理器2的温度等于或超过70度时，控制电路43会执行步骤60，判断散热风扇1的转速是否为零，以确认散热风扇1是否安装正确。若散热风扇1的转速并非为零，即表示散热风扇1正常运作，则控制电路43重复执行步骤50，持续以温度控制表控制散热风扇1的运作。值得一提的是，步骤10及步骤60中，控制电路43判断散热风扇1的转速是否为零的方式相同，皆是根据转速检测电路32所检测出散热风扇1的转速来决定，故不多加赘述。

若控制电路43判断散热风扇1的转速为零，则控制电路43会发出一警示消息，以警示使用者散热风扇1并未安装正确，如步骤70。在本实施例中，控制电路43将警示消息发送至一屏幕选单显示芯片(On-Screen Display，OSD)(图未示)，使控制内建或是外接的显示单元显示「散热风扇不存在」等警示的字样，以提醒使用者需重新安装散热风扇1。

此外，在屏幕选单显示芯片显示警示字样的同时，比对电路42会执行步骤80，根据温度检测电路31所发出的温度信号，比对中央处理器2的温度是否大于或等于一第二预设温度值。在本实施例中，第二预设温度值为90度，但不以此为限。

当使用者并未理会该警示的字样或是系统出现异常，使得中央处理器2的温度持续上升至第二预设温度值，则控制电路43会发出一Q-event信号给电子装置100的基本输入/输出系统(Basic Input/Output System，BIOS)(图未示)，使得基本输入/输出系统发出一SCI(System Control Interrupt)信号给操作系统，使其控制电子装置100进入一非运作模式，如步骤90。在本实施例中，非运作模式为一休眠模式、一待机模式及一关机模式其中之一，以防止中央处理器2因为温度过高而烧坏。

相反地，若比对电路42比对出中央处理器2的温度并未达到第二预设温度值，则电子装置重复执行步骤50，控制电路43持续以温度控制表控制散热风扇1的运作。

综上所述，本发明通过温度感测器3中的转速检测电路32检测散热风扇1的转速，来判断散热风扇1是否正确地安装完成，藉以防止因使用者未将散热风扇1安装完成的疏失而导致系统烧坏或当机的问题。此外，本发明的方法可以在电子装置100制造的过程中，就直接烧录于嵌入式控制器4中，也可以是内储一计算机程序产品，例如：光盘，且当电子装置100加载计算机程序产品中的程序并执行后，可完成本发明的方法，即步骤10～步骤90。

惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大几依本发明权利要求范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求涵盖的范围内。

Claims (11)

1.一种检测电子装置的散热风扇的方法，应用于该电子装置的嵌入式控制器，该嵌入式控制器与该电子装置的温度感测器配合以控制该散热风扇的运作，使该散热风扇对该电子装置的芯片单元进行散热，该检测方法包含以下步骤：

(A)令该嵌入式控制器接收由该温度感测器感测该芯片单元的温度而发出的温度信号；

(B)令该嵌入式控制器比较该温度信号大于或等于第一预设温度值时，判断该散热风扇的转速是否为零，若是则执行步骤(C)；及

(C)令该嵌入式控制器发出警示消息。

2.根据权利要求1所述的检测散热风扇是否存在的方法，其中，该步骤(B)中，若该嵌入式控制器判断该散热风扇的转速并非为零，则令该嵌入式控制器以温度控制表控制该散热风扇的运作。

3.根据权利要求1或2所述的检测电子装置的散热风扇是否存在的方法，还包含步骤(D)：令该嵌入式控制器判断该温度信号大于或等于第二预设温度值时，控制该电子装置的基本输入/输出系统，使其令该电子装置进入非运作模式。

4.根据权利要求3所述的检测电子装置的散热风扇是否存在的方法，其中，该非运作模式为休眠模式、待机模式及关机模式其中之一。

5.根据权利要求4所述的检测电子装置的散热风扇是否存在的方法，还包含在步骤(A)之前的步骤(E)：令该嵌入式控制器判断该散热风扇的转速是否为零，若是，则令该嵌入式控制器发出告知消息，否则执行步骤(A)。

6.一种内储用于检测电子装置的散热风扇的方法的计算机程序产品，当计算机加载该程序并执行后，可完成权利要求1所述的方法。

7.一种电子装置，包含：

芯片单元；

散热风扇，用以对该芯片单元进行散热；

温度感测器，耦接于该散热风扇且具有温度检测电路，该温度检测电路检测该芯片单元的温度并发出温度信号；及

嵌入式控制器，耦接于该散热风扇且具有比较电路及控制电路，于该比较电路比较出该温度信号大于或等于第一预设温度值时，该控制电路判断该散热风扇的转速是否为零，若是则发出警示消息。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，该温度感测器还具有风扇驱动电路，用以驱动该散热风扇运作，该控制电路判断该散热风扇的转速并非为零时，则该控制电路根据温度控制表控制该风扇驱动电路，使其驱动该散热风扇运作。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，该温还度感测器还具有转速检测电路，用以检测该散热风扇的转速，该控制电路根据该转速检测电路所检测出该散热风扇的转速，判断该散热风扇的转速是否为零。

10.根据权利要求7至9中任一所述的电子装置，还包含基本输入/输出系统，该比较电路比较出该温度信号大于或等于第二预设温度值时，该控制电路控制该基本输入/输出系统，使其令该电子装置进入非运作模式。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，该非运作模式为休眠模式、待机模式及关机模式其中之一。

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