CN102121852B - 温度探测器及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种温度探测器及其组装方法,该温度探测器设置有同轴电缆,而同轴电缆具有导线体,而导线体外缘为依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层,且同轴电缆一侧末端的金属网层为外露于外绝缘层,而侦测器的侦测装置一侧所设置的第一金属导线为由同轴电缆末端插入在内绝缘层内与导线体成电性连接,且另一侧的第二金属导线为弯曲折返至金属网层表面,并利用金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使金属壳体挤压第二金属导线,让第二金属导线稳固的抵持在金属网层表面,并形成电性连接,以有效的节省温度探测器在组装时所需的工时,并不需增加额外的隔离或绝缘材料或定位材料,进而降低加工成本以及材料成本。

Description

温度探测器及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种探测温度的仪器,尤指可有效的节省温度探测器组装时所需的工续与工时,且不需增加额外隔离或绝缘材料或定位材料的温度探测器。
背景技术
温度、湿度探测器大多运用侦测器组装在壳体内,并利用同轴电缆传输侦测器所感应的温度或湿度,然而目前温度、湿度探测器,请参阅图8所示,由图中可清楚得知,现有温度探测器是由同轴电缆A、侦测器B以及金属壳体C所构成,而组装时先将同轴电缆A一侧末端的部分外绝缘层A4剥除,使部分金属网层A3外露于外绝缘层A4,再将金属网层A3朝向外绝缘层A4推移,而让内绝缘层A2露出,并将内绝缘层A2末端部分剥除,使导线体A1露出,续将侦测器B一端的金属导线B1以导电端子D铆合在导线体A1,使金属导线B1与导线体A1成电性连接,并在侦测器B与内绝缘层A2外缘以一绝缘套管E套设定位,再将金属网层A3朝向远离外绝缘层A4推移,使金属网层A3包覆在绝缘套管E外侧,再利用另一导电端子D将侦测器B另一端的金属导线B1利用铜端子B2铆合在金属网层A3,续将金属网层A3外缘套上金属壳体C以完成组装。
但,上述温度探测器组装作法具有下列缺失,造成组装工时的增加以及成本上升:
(一)侦测器B二侧的金属导线B1利用导电端子D分别铆合在同轴电缆A的导线体A1与金属网层A3上,且侦测器B与内绝缘层A2外缘再利用绝缘套管E隔离,以防止侦测器B二侧的金属导线B1短路造成侦测器B失效,使得温度探测器在组装时必须增加导电端子D以及绝缘套管E的材料成本,让温度探测器的材料成本上升。
(二)上述温度探测器在组装时必须先铆合侦测器B的金属导线B1与同轴电缆A的导线体A1与金属网层A3,并套上绝缘套管E,最后要将金属网层A3尾端以铜端子B2束合,方得与金属壳体C组合,使得组装工续复杂,必须耗费较多工时。
因此,要如何解决上述现有温度探测器所存在的缺失与问题,即为相关业者所亟欲改善的课题所在。
发明内容
本发明的主要目的乃在于,利用侦测器的第一金属导线直接插入同轴电缆的内绝缘层内,并将第二金属导线弯曲折返,使第二金属导线末端部分位于金属网层表面,以有效的节省本发明加工所需的工时,并不需增加额外的隔离或绝缘材料或定位材料,进而降低加工成本以及材料成本。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案包括:
一种温度探测器,设置有同轴电缆、侦测器以及金属壳体,其特征在于:
所述的同轴电缆设置有导线体,而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层,且同轴电缆一侧末端的金属网层外露于外绝缘层;
所述的侦测器设置有侦测装置,而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二金属导线,且第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内,并与导线体成电性连接,而第二金属导线弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面,并与金属网层成电性连接;
所述的金属壳体具有容置空间,且金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。
其中:所述的第一金属导线完全插入在内绝缘层内。
其中:所述的第二金属导线受金属壳体的容置空间内壁挤压,而稳固的抵持在金属网层表面。
其中:所述的第二金属导线末端与金属网层外缘有金属端子。
其中:所述的金属壳体的容置空间末端具有开口处,而开口处靠近于外绝缘层的末端,并在开口处与外绝缘层末端外缘设置有可供使用者握持的握把,而握把内具有贯通握把二侧的通孔,且开口处与外绝缘层定位于通孔内。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案还包括:
一种温度探测器的组装方法,该温度探测器设置有同轴电缆、侦测器以及具容置空间的金属壳体,其特征在于:
所述的同轴电缆设置有导线体,而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层;
所述的侦测器设置有侦测装置,而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二金属导线;
当组装时,先将同轴电缆一侧末端的部分外绝缘层剥除,使金属网层外露于外绝缘层,续将第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层与导线体之间,让第一金属导线与导线体成电性连接,而第二金属导线为弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面,并与金属网层成电性连接,续将金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。
其中:所述的第一金属导线完全没入内绝缘层,使内绝缘层弹性变形,让第一金属导线受到内绝缘层的抵压,不易由内绝缘层与导线体之间脱出。
其中:所述的第二金属导线受金属壳体的容置空间内壁挤压,而稳固的抵持在金属网层表面。
其中:所述的第二金属导线末端与金属网层外缘有金属端子。
其中:所述的金属壳体的容置空间末端具有开口处,而开口处靠近于外绝缘层的末端,并在开口处与外绝缘层末端外缘设置有可供使用者握持的握把,而握把内具有贯通握把二侧的通孔,且开口处与外绝缘层定位于通孔内。
与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:本发明利用侦测器的第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内,并弯折第二金属导线,使第二金属导线末端部分位于金属网层表面,而让第一金属导线与第二金属导线可完全隔离,不会发生短路的情况,且因第一金属导线为利用内绝缘层的弹性,而可轻易插入同轴电缆的内绝缘层与导线体之间,使第一金属导线与导线体成电性连接,以有效的节省本发明加工所需的工续与工时,并不需增加额外的隔离材料或定位材料,进而降低加工成本以及材料成本。
附图说明
图1是本发明的分解侧视剖面图;
图2是本发明在组装时的动作示意图(一);
图3是本发明在组装时的动作示意图(二);
图4是本发明的侧视剖面图;
图5是本发明的立体外观图;
图6是本发明在使用时的示意图;
图7是本发明再一具体实施方式的侧视剖面图;
图8是现有温度探测器的剖面图。
附图标记说明:1-同轴电缆;11-导线体;13-金属网层;12-内绝缘层;14-外绝缘层;2-侦测器;21-侦测装置;23-第二金属导线;22-第一金属导线;3-金属壳体;31-容置空间;32-开口处;33-金属端子;4-握把;41-通孔;42-握持部;5-食物;A-同轴电缆;A1-导线体;A3-金属网层;A2-内绝缘层;A4-外绝缘层;B-侦测器;B1-金属导线;B2-铜端子;C-金属壳体;D-导电端子;E-绝缘套管。
具体实施方式
请参阅图1以及图4所示,由图中可清楚看出,本发明的温度探测器设置有同轴电缆1、侦测器2、金属壳体3以及握把4,其中:
所述的同轴电缆1设置有导线体11,而导线体11外缘为依序包覆有内绝缘层12、金属网层13以及外绝缘层14。
所述的侦测器2设置有可感测温度的侦测装置21,而侦测装置21二侧分别延伸有第一金属导线22与第二金属导线23。
所述的金属壳体3呈柱状体,且金属壳体3内具有容置空间31,而容置空间31一侧末端设置有开口处32。
所述的握把4内具有贯通握把4二侧的通孔41,且握把4表面设置有可供使用者握持的握持部42。
请参阅图1至图5所示,由图中可清楚看出,当本发明在组装时,是先将同轴电缆1一侧末端的部分外绝缘层14剥除,使部分金属网层13外露于外绝缘层14,再将侦测器2的第一金属导线22由同轴电缆1末端插入在内绝缘层12内(如图3所示),使第一金属导线22完全位于同轴电缆1的内绝缘层12与导线体11之间,让第一金属导线22与导线体11形成电性连接,由于同轴电缆1的内绝缘层12是用橡胶或硅胶等绝缘材质所制成,所以其本身具有相当的弹性,让第一金属导线22可轻易插入,且第一金属导线22在插入内绝缘层12与导线体11之间后,会造成内绝缘层12弹性变形,进而产生弹性复位能力,使第一金属导线22受到内绝缘层12的抵压,不易由内绝缘层12与导线体11之间脱出,且由于此第一金属导线22完全没入内绝缘层12,故其仅与同轴电缆1的导线体11接触而不会与任何其他金属或导体接触,而当第一金属导线22定位后,再弯折第二金属导线23,使第二金属导线23末端部分回返位于金属网层13表面(如图4所示),续将金属壳体3由开口处32套入同轴电缆1(如图5所示),使金属网层13与侦测器2位于容置空间31内,并使开口处32靠近于外绝缘层14的末端,由于第二金属导线23受金属壳体3的容置空间31内壁挤压,而可稳固的抵持在金属网层13表面,使第二金属导线23可与金属网层13形成电性连接,再将握把4的通孔41套设在开口处32与外绝缘层14的外缘(如图6所示),并使开口处32与外绝缘层14定位于通孔41内,即完成本发明的组装。
再请参阅图4至图6所示,由图中可清楚看出,当本发明在使用时,使用者握持在握把4的握持部42,并将金属壳体3插入欲测量温度的食物5内,此时,侦测器2的侦测装置21为会感应食物5的温度,并将此温度信号传送至同轴电缆1所连接的主机(图中未示出),并由主机将温度显示出来,以让使用者来判断食物5是否已充分加热或到达预定的温度。
请参阅图7所示,为可确保第二金属导线23末端与金属网层13表面形成良好的电性连接,本发明是利用金属端子33包覆第二金属导线23与金属网层13,以增加其稳定度。
因此,本发明为可解决现有技术的不足与缺失,其关键技术乃在于,本发明利用侦测器2的第一金属导线22由同轴电缆1末端插入在内绝缘层12内,并弯折第二金属导线23,使第二金属导线23末端部分位于金属网层13表面,而让第一金属导线22与第二金属导线23可完全隔离,不会发生短路的情况,且因第一金属导线22为利用内绝缘层12的弹性,而可轻易插入同轴电缆1的内绝缘层12与导线体11之间,使第一金属导线22与导线体11成电性连接,以有效的节省本发明加工所需的工续与工时,并不需增加额外的隔离材料或定位材料,进而降低加工成本以及材料成本。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度探测器,设置有同轴电缆、侦测器以及金属壳体,其特征在于:
所述的同轴电缆设置有导线体,而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层,且同轴电缆一侧末端的金属网层外露于外绝缘层;
所述的侦测器设置有侦测装置,而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二金属导线,且第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内,并与导线体成电性连接,而第二金属导线弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面,并与金属网层成电性连接;
所述的金属壳体具有容置空间,且金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。
2.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:所述的第一金属导线完全插入在内绝缘层内。
3.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:所述的第二金属导线受金属壳体的容置空间内壁挤压,而稳固的抵持在金属网层表面。
4.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:所述的第二金属导线末端与金属网层外缘有金属端子。
5.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:所述的金属壳体的容置空间末端具有开口处,而开口处靠近于外绝缘层的末端,并在开口处与外绝缘层末端外缘设置有可供使用者握持的握把,而握把内具有贯通握把二侧的通孔,且开口处与外绝缘层定位于通孔内。
6.一种温度探测器的组装方法,该温度探测器设置有同轴电缆、侦测器以及具容置空间的金属壳体,其特征在于:
所述的同轴电缆设置有导线体,而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层;
所述的侦测器设置有侦测装置,而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二金属导线;
当组装时,先将同轴电缆一侧末端的部分外绝缘层剥除,使金属网层外露于外绝缘层,续将第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层与导线体之间,让第一金属导线与导线体成电性连接,而第二金属导线为弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面,并与金属网层成电性连接,续将金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。
7.根据权利要求6所述的温度探测器的组装方法,其特征在于:所述的第一金属导线完全没入内绝缘层,使内绝缘层弹性变形,让第一金属导线受到内绝缘层的抵压,不易由内绝缘层与导线体之间脱出。
8.根据权利要求6所述的温度探测器的组装方法,其特征在于:所述的第二金属导线受金属壳体的容置空间内壁挤压,而稳固的抵持在金属网层表面。
9.根据权利要求6所述的温度探测器的组装方法,其特征在于:所述的第二金属导线末端与金属网层外缘有金属端子。
10.根据权利要求6所述的温度探测器的组装方法,其特征在于:所述的金属壳体的容置空间末端具有开口处,而开口处靠近于外绝缘层的末端,并在开口处与外绝缘层末端外缘设置有可供使用者握持的握把,而握把内具有贯通握把二侧的通孔,且开口处与外绝缘层定位于通孔内。
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