CN102116586B - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102116586B
CN102116586B CN2009103125794A CN200910312579A CN102116586B CN 102116586 B CN102116586 B CN 102116586B CN 2009103125794 A CN2009103125794 A CN 2009103125794A CN 200910312579 A CN200910312579 A CN 200910312579A CN 102116586 B CN102116586 B CN 102116586B
Authority
CN
China
Prior art keywords
protection ring
protection
flange
heat abstractor
perforation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009103125794A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102116586A (zh
Inventor
李伟
吴宜强
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103125794A priority Critical patent/CN102116586B/zh
Priority to US12/902,170 priority patent/US8453714B2/en
Publication of CN102116586A publication Critical patent/CN102116586A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102116586B publication Critical patent/CN102116586B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00Fins
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2265/00Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/06Fastening; Joining by welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括一鳍片组及穿设于该鳍片组中的至少一热管,该鳍片组包括堆叠排列的若干散热鳍片,每相邻两散热鳍片之间形成一气流通道,每一散热鳍片上设有供该至少一热管穿设的至少一穿孔,该散热装置还包括至少一保护环串,该保护环串包括间隔设置的若干保护环,相邻的两保护环之间形成一间隙,该保护环串伸入该穿孔中,每一保护环位于相邻两散热鳍片之间的气流通道中,该热管穿设于该保护环串中。该保护环串的保护环填补了相邻两散热鳍片之间的气流通道的部分缝隙,从而可有效防止注入该鳍片组的焊料泄漏到相邻的两散热鳍片之间的气流通道中,不仅节约了焊料,还保证了产品的外观良率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用于对发热电子元件进行散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的迅速发展,电子设备中的发热电子元件,如计算机中的CPU等向着高速度化、高功能化以及小型化发展,从而导致这些发热电子元件的发热量及热密度越来越大,若不及时有效地将这些发热电子元件产生的热量散去,将极大地影响这些发热电子元件的工作性能,同时还会缩短它们的使用寿命,因此,必须对电子设备中的发热电子元件进行散热。
目前,业界通常采用在发热电子元件上安装一散热装置的方式对发热电子元件进行散热。该散热装置包括一散热鳍片组及穿设于该散热鳍片组上的一热管。该热管包括分别位于两端的一蒸发段及一冷凝段,其中该蒸发段与该发热电子元件热接触以吸收该发热电子元件的热量,该冷凝段穿设于该散热鳍片组中以将该热量传递给该散热鳍片组,该散热鳍片组将热量迅速地散发至周围空气中,从而使该发热电子元件维持在安全的温度范围内。
该散热鳍片组包括堆叠排列的若干散热鳍片,相邻两散热鳍片之间形成一气流通道,每一散热鳍片上设有供热管穿设的通孔,该通孔由冲压形成,冲压时,该通孔的边缘冲压形成有垂直向外延伸的一环状的凸缘,该凸缘围绕于该通孔的周围,从而可增大热管与每一散热鳍片的接触面积,同时还有利于该热管与每一散热鳍片的牢固结合。但受该通孔孔径的限制,该凸缘可冲出的高度有限,当该散热鳍片需要排列较稀疏时,该凸缘的高度将小于相邻两散热鳍片之间的气流通道的高度,因此,当向该通孔中注入用于将该热管焊接于该通孔中的焊料,如锡膏时,该焊料会通过该凸缘的顶端与相邻的一散热鳍片之间的缝隙而泄漏至该气流通道中,这样不仅浪费焊料,还会影响该散热装置的外观。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可防止焊料泄漏的散热装置。
一种散热装置,包括一鳍片组及穿设于该鳍片组中的至少一热管,该鳍片组包括堆叠排列的若干散热鳍片,每相邻两散热鳍片之间形成一气流通道,每一散热鳍片上设有供该至少一热管穿设的至少一穿孔,该散热装置还包括至少一保护环串,该保护环串包括间隔设置的若干保护环,相邻的两保护环之间形成一间隙,该保护环串伸入该穿孔中,每一保护环位于相邻两散热鳍片之间的气流通道中,该热管穿设于该保护环串中。
上述散热装置中,其保护环串的保护环填补了相邻两散热鳍片之间的气流通道的部分缝隙,从而可有效防止注入该鳍片组的焊料泄漏到相邻的两散热鳍片之间的气流通道中,不仅节约了焊料,还保证了产品的外观良率。
附图说明
图1所示为本发明一较佳施例中的散热装置的立体组装图。
图2所示为图1中的散热装置的立体分解图。
图3所示为图2中圈III处的放大图。
图4所示为图2中的保护环串的部分放大图。
图5所示为图1中的散热装置的侧视图。
主要元件符号说明
Figure G200910312579420091230D000021
    气流通道     13
    底座     20
    吸热板     21
    固定杆     22
    热管     30
    蒸发段     31
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
图1及图2所示为本发明一较佳实施例中的散热装置100,该散热装置100包括一鳍片组10、位于该鳍片组10底部的一底座20及将该鳍片组10与该底座20热连接的若干热管30。
该鳍片组10包括沿竖直方向堆叠排列的若干散热鳍片11及穿设于所述散热鳍片11中的若干保护环串12。每一散热鳍片11包括一平板状本体111及自该本体111的相对两侧边垂直向下延伸的两折边112。相邻的两散热鳍片11中,位于上方的一散热鳍片11的折边112抵靠于位于下方的一散热鳍片11的本体111上,从而使相邻两散热鳍片11的本体111之间形成一气流通道13。请同时参照图3,该本体111上设有若干穿孔1111及若干固定孔1112。所述穿孔1111供所述保护环串12穿设,该本体111于每一穿孔1111的一侧设有一缺槽1113,该缺槽1113与对应的穿孔1111连通。该本体111于每一穿孔1111的边缘设有垂直向上延伸的一第一凸缘1114,该第一凸缘1114呈圆环状,其自该本体111向上延伸的高度小于该折边112自该本体111向下延伸的高度,即该第一凸缘1114的高度小于相邻两散热鳍片11之间的距离,也即小于气流通道13的宽度。该第一凸缘1114底端的孔径由该本体111向上逐渐减小,从而使该第一凸缘1114临近穿孔1111处形成一圆弧倒角1117,该第一凸缘1114通过该圆弧倒角1117与散热鳍片11的本体111相连。该第一凸缘1114正对该缺槽1113设有一缺口1115,该缺口1115与该缺槽1113相通。该本体111于每一固定孔1112的边缘设有垂直向上延伸的一第二凸缘1116,该第二凸缘1116呈圆环状。
请参照图4,该保护环串12由具有一定弹性的金属片材冲压而成,包括一连接部121及自该连接部121的一侧垂直向外延伸且间隔设置的若干保护环122。该连接部121呈长直条状,包括平行且相对设置的两侧板1211,该两侧板1211均呈长直条状,该两侧板1211的一侧相互连接在一起,另一侧之间形成一开口1212,从而使该连接部121具有一“U”形的截面,当该连接部121受到侧向的挤压时,该两侧板1211发生弹性形变,而使其间的间距适当减小,这样既能确保该保护环串12能顺利插入该鳍片组10的穿孔1111中,又能使该保护环串12的外表面与该鳍片组10的第一凸缘1114紧密接触。所述若干保护环122形成于该连接部121上且位于该开口1212所在的一侧,且自上而下沿连接部121均匀间隔分布,相邻两保护环122之间形成一间隙123。所述保护环122均呈圆环状,每一保护环122包括相对且间隔设置的两弧形的环壁1221,该两弧形的环壁1221合围成该保护环122,本实施列中,每一环壁1221呈半圆环状。每一保护环122的其中一环壁1221自该连接部121的一侧板1211向外呈弧形延伸,每一保护环122的另一环壁1221自该连接部121的另一侧板1211向外呈弧形延伸,每一保护环122的两环壁1221的自由末端正对且间隔设置,从而使每一保护环122可以弹性收缩及扩张。每一保护环122的高度等于相邻两散热鳍片11中其中一散热鳍片11上的第一凸缘1114的顶端与另一散热鳍片11的本体111之间的距离,该保护环串12上相邻两保护环122之间的间隙123的高度等于该第一凸缘114的高度,使每一保护环122的高度加上相邻两保护环122之间的间隙123的高度等于相邻两散热鳍片11之间的距离。
该底座20呈板状,该底座20的中部设有一吸热板21,该吸热板21用于与一发热电子元件(图未示)贴合,以吸收该发热电子元件产生的热量,该底座20于该吸热板21的外围设有垂直向上延伸的若干固定杆22,该固定杆22分别穿设于所述散热鳍片11的固定孔1112中,以起到增强该鳍片组10的强度的作用。
所述三根热管30均大致呈“U”形,每一热管30包括位于中间的一蒸发段31及自该蒸发段31的相对两端分别向上延伸的两冷凝段32,所述热管30的蒸发段31穿设于该吸热板21中,所述热管30的冷凝段32自该吸热板21的相对两侧向上延伸。
该散热装置100组装时,先将该保护环串12自该鳍片组10的底部穿入该散热鳍片11上的穿孔1111中,即将该保护环串12顺沿该散热鳍片11的第一凸缘1114穿入该散热鳍片11上的穿孔1111中,具体做法为:使该保护环串12的保护环122对准该鳍片组10上的穿孔1111,并使该保护环串12的连接部121对准该穿孔1111一侧的缺槽1113,然后向该鳍片组10内推动该保护环串12,使该保护环串12沿着该散热鳍片11的第一凸缘1114底部的圆弧倒角1117的内侧插入该散热鳍片11的穿孔1111中,由于该保护环串12的连接部121及保护环122均可以在受挤压时发生弹性形变,因此,该连接部121及保护环122可被轻松的推入该鳍片组10上的穿孔1111及缺槽1113中,请参照图5,当该保护环串12完全插入该鳍片组10时,该保护环串12的每一保护环122位于相邻两散热鳍片11之间的气流通道13中,且刚好位于该相邻两散热鳍片11中位于下方的一散热鳍片11的第一凸缘1114的顶端与位于上方的另一散热鳍片11的本体111之间,每一散热鳍片11的第一凸缘1114位于该保护环串12上相邻两保护环122之间的间隙123中;向该保护环串12的连接部121中注入适量焊料,如锡膏等;将该热管30的冷凝段32及该底座20上的固定杆22分别对准该鳍片组10中的保护环串12的保护环122及该鳍片组10上的固定孔1112,然后将该热管30的冷凝段32及该底座20上的固定杆22分别插入该保护环串12的保护环122中及该固定孔1112中;最后将该散热装置100回炉焊接,以将该热管30的冷凝段32焊接于每一散热鳍片11上的第一凸缘1114中及该保护环串12的保护环122中,使冷凝段32与第一凸缘1114及保护环122焊接接触。
上述散热装置100中的保护环串12的每一保护环122位于相邻两散热鳍片11之间的气流通道13中,填补了相邻两散热鳍片11中其中一散热鳍片11的第一凸缘1114的顶端与另一散热鳍片11的本体111之间的间隙,从而针对相邻两散热鳍片11之间的间距较大,而穿孔1111的边缘所设的第一凸缘1114的高度小于相邻两散热鳍片11之间的间距时,可有效防止注入该鳍片组10的焊料泄漏到相邻的两散热鳍片11之间。再者,在注入焊料时,该焊料被注入到该保护环串12的连接部121中,而不是直接注入该鳍片组10的穿孔1111中,同样也有效防止了焊料的泄漏,且避免热管30的冷凝段32在插入穿孔1111中时,对焊料的局部刮擦,有效避免局部焊接不良的情形出现。

Claims (12)

1.一种散热装置,包括一鳍片组及穿设于该鳍片组中的至少一热管,该鳍片组包括堆叠排列的若干散热鳍片,每相邻两散热鳍片之间形成一气流通道,每一散热鳍片上设有供该至少一热管穿设的至少一穿孔,其特征在于:该散热装置还包括至少一保护环串,该保护环串包括一连接部及自该连接部的一侧向外延伸且间隔设置的若干保护环,相邻的两保护环之间形成一间隙,该保护环串伸入该穿孔中,每一保护环位于相邻两散热鳍片之间的气流通道中,该热管穿设于该保护环串中。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该保护环串呈长直条状,所述若干保护环沿该保护环串的延伸方向间隔排列,每一保护环呈环状,包括相对且间隔设置的两弧形的环壁,该两环壁合围成该保护环。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每一散热鳍片包括一板状的本体,该穿孔设于该本体上,该本体于该穿孔的边缘设有垂直向外延伸的一凸缘,该凸缘呈环状且围绕于该穿孔的周围,每一保护环位于相邻的两散热鳍中其中一散热鳍片的凸缘的顶端与另一散热鳍片的本体之间,每一散热鳍片的凸缘位于该保护环串上相邻两保护环之间的间隙中。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该凸缘的底端的孔径大于该凸缘的顶端的孔径,使每一凸缘与对应的本体通过一圆弧倒角连接,该保护环串沿该圆弧倒角的内侧插入散热鳍片的穿孔中。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每一保护环的高度等于相邻两散热鳍片中其中一散热鳍片的凸缘的顶端与另一散热鳍片的本体之间的距离,该保护环串上相邻两保护环之间的间隙的高度等于该凸缘的高度。
6.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每一穿孔的一侧设有一缺槽,该凸缘正对该缺槽设有一缺口,该穿孔与缺槽通过该缺口相互连通,该连接部收容于该缺槽中。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该连接部包括平行相对设置的两侧板,该两侧板呈长直条状,该两侧板的一侧连接在一起,另一侧之间形成一开口,所述若干连接环形成于该连接部上且位于该开口所在的一侧。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该保护环串由具有弹性的金属片材制成。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一底座,该底座上设有若干固定杆,每一散热鳍片对应一固定杆设有一固定孔,所述散热鳍片通过所述固定孔穿设于所述固定杆上。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:该底座上设有一吸热板,该热管包括一蒸发段及自该蒸发段的两端向外延伸的两冷凝段,该蒸发段与该吸热板热连接,该两冷凝段穿设于保护环串中。
11.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该保护环串还包括一连接部,连接部包括呈长直条状的两侧板,该两侧板的一侧连接在一起,另一侧之间形成一开口,所述连接环形成于该连接部上且位于该开口所在一的侧。
12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:每一穿孔的一侧设有一缺槽,该穿孔与缺槽相互连通,该保护环串的连接部收容于该缺槽中。
CN2009103125794A 2009-12-30 2009-12-30 散热装置 Expired - Fee Related CN102116586B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103125794A CN102116586B (zh) 2009-12-30 2009-12-30 散热装置
US12/902,170 US8453714B2 (en) 2009-12-30 2010-10-12 Heat dissipation device with heat pipe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103125794A CN102116586B (zh) 2009-12-30 2009-12-30 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102116586A CN102116586A (zh) 2011-07-06
CN102116586B true CN102116586B (zh) 2013-11-06

Family

ID=44186031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103125794A Expired - Fee Related CN102116586B (zh) 2009-12-30 2009-12-30 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8453714B2 (zh)
CN (1) CN102116586B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM403012U (en) * 2010-11-03 2011-05-01 Enermax Tech Corporation Heat dissipating device having swirl generator
CN103245244B (zh) * 2013-05-10 2016-03-16 丹佛斯微通道换热器(嘉兴)有限公司 换热器
CN104100951B (zh) * 2014-08-05 2017-02-01 东莞市闻誉实业有限公司 组合式散热器
CN106376212B (zh) * 2015-07-24 2019-01-22 奇鋐科技股份有限公司 散热模组
CN106376211B (zh) * 2015-07-24 2018-12-25 奇鋐科技股份有限公司 散热装置
US10215499B2 (en) * 2015-08-07 2019-02-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
US9655287B1 (en) * 2016-02-03 2017-05-16 International Business Machines Corporation Heat exchangers for cooling integrated circuits
US9609785B1 (en) 2016-02-03 2017-03-28 International Business Machines Corporation Air-cooled heatsink for cooling integrated circuits
JP6831206B2 (ja) * 2016-10-20 2021-02-17 リンナイ株式会社 フィンチューブ型熱交換器及びこの熱交換器を備える燃焼装置
TWI800244B (zh) * 2022-01-28 2023-04-21 奇鋐科技股份有限公司 具有熱管之散熱器總成
TWI832349B (zh) * 2022-07-21 2024-02-11 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 散熱裝置製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101072483A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201062930Y (zh) * 2007-07-23 2008-05-21 鸿坤科技股份有限公司 一种散热鳍片结构
CN101641004A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5309982A (en) * 1991-06-21 1994-05-10 Sal Aliano Heat exchanger for exposed pipes
US5511609A (en) * 1995-01-12 1996-04-30 Tyler; John T. Tube shield with tongue and locking block assembly
US6612366B1 (en) * 2002-02-26 2003-09-02 Lung-Hsi Chuang Protective wrapping device for a condenser tube
US20050039890A1 (en) * 2003-08-08 2005-02-24 Lee Hsieh Kun Heat dissipating device and method of making it
TWM241626U (en) * 2003-09-30 2004-08-21 Huei-Ran Wu Improvement on heat-dissipating fin assembly comprising heat pipe coupled to heat-dissipating fin
US20050155750A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Mitchell Paul L. Brazed plate fin heat exchanger
US20060108104A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Jia-Hao Li Heat-dissipating fin set in combination with thermal pipe
TWI286919B (en) * 2005-08-04 2007-09-11 Delta Electronics Inc Heat dissipation module and assembling method thereof
US20070284083A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Min-Hsien Sung Heat dissipating device
US7500513B2 (en) * 2006-11-03 2009-03-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat-pipe type heat sink
US20080121370A1 (en) * 2006-11-28 2008-05-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
CN101861075A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101072483A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201062930Y (zh) * 2007-07-23 2008-05-21 鸿坤科技股份有限公司 一种散热鳍片结构
CN101641004A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102116586A (zh) 2011-07-06
US20110155351A1 (en) 2011-06-30
US8453714B2 (en) 2013-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102116586B (zh) 散热装置
CN103107149B (zh) 液冷式冷却装置及其制造方法
CN102223782B (zh) 散热器
US20130118716A1 (en) Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area
CN101528018A (zh) 散热装置及其制造方法
CN101873786A (zh) 散热装置
CN205017770U (zh) 散热器
US20110048341A1 (en) Vapor chamber and method for manufacturing the same
US20120305221A1 (en) Heat pipe-attached heat sink
US9909815B2 (en) Assembling structure of heat dissipation device
CN101466229B (zh) 散热装置
US10349558B2 (en) Method of manufacturing heat dissipating device
US8919423B2 (en) Heat dissipating device
CN102892276B (zh) 基板及具有该基板的散热装置
EP2733737B1 (en) Heat dissipating device
CN201875800U (zh) 一种改进的电热油汀取暖器
CN106030235A (zh) 热交换器
EP2284885B1 (en) Heat-dissipating fin capable of increasing heat-dissipating area, heat sink having such heat-dissipating fins, and method for manufacturing the same
CN211378612U (zh) 散热导管
CN204392760U (zh) 散热元件固定结构
CN102760706A (zh) 散热装置
CN103717040B (zh) 一种散热器
US20050072557A1 (en) Heat-conductive structure
CN202262205U (zh) 散热装置
CN205619541U (zh) 一种用于多排冷凝器的连接板及多排冷凝器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131106

Termination date: 20141230

EXPY Termination of patent right or utility model