CN102114455A - 平面模块式设备结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体匀胶领域,具体为一种平面模块式设备结构,它是应用于半导体制程中对晶片涂覆工艺中匀胶设备。该设备结构设有位于同一平面的热盘I、工艺模块、片盒、热盘II、两轴机械手,两轴机械手在中心,热盘I、工艺模块、片盒、热盘II分布于两轴机械手的四周。传统紧凑型结构为机械手可X、Y、T三轴运动,取放不同位置不同高度的晶片。本发明结构所有工艺单元在同一平面,不涉及Y轴运动。机械手在中心转动,通过手指伸缩,简单快速取送晶片。
Description
技术领域
本发明涉及半导体匀胶领域,具体为一种平面模块式设备结构,它是应用于半导体制程中对晶片涂覆工艺中匀胶设备。
背景技术
传统紧凑型结构为机械手可X、Y、T三轴运动,取放不同位置不同高度的晶片。传统的线性TRACK(涂胶、显影及清洗设备)系统在机械手同其他单元配合的环节会躲避干涉,影响工作速度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种平面模块式设备结构,可实现对机械手去其他单元的走行路径缩短,运动轨迹变短。
本发明的技术方案是:
一种平面模块式设备结构,该设备结构设有位于同一平面的热盘I、工艺模块、片盒、热盘II、两轴机械手,两轴机械手在中心,热盘I、工艺模块、片盒、热盘II分布于两轴机械手的四周。
所述的平面模块式设备结构,两轴机械手的伸缩部分设有滑台、基座,两轴机械手通过基座上连接的滑台驱动,实现机械手伸缩。
所述的平面模块式设备结构,基座上的滑台采用电机驱动,用电机实现对机械手伸缩的控制。
本发明的有益效果是:
1、本发明利用中心两轴机械手旋转对周围工艺单元进行操作。
2、本发明设备单元布局紧凑,且可以添加模块。
3、本发明结构所有工艺单元在同一平面,不涉及Y轴运动。机械手在中心转动,通过手指伸缩,简单快速取送晶片。
附图说明
图1为本发明平面模块式设备结构示意图。
图2为图1中两轴机械手的伸缩部分结构示意图。
图中,1热盘I;2工艺模块;3片盒;4热盘II;5两轴机械手;6滑台;7基座。
具体实施方式:
如图1-图2所示,本发明平面模块式设备结构主要包括:热盘I 1、工艺模块2、片盒3、热盘II 4、两轴机械手5、滑台6、基座7等,具体结构如下:
两轴机械手5在中心,热盘I 1、工艺模块2、片盒3、热盘II 4分布于两轴机械手5的四周,热盘I 1、工艺模块2、片盒3、热盘II 4、两轴机械手5位于同一平面,两轴机械手5只有旋转和伸缩动作,没有升降。由居于中心的两轴机械手5调度,实现晶圆在各模块间的流转。
两轴机械手5的伸缩部分设有滑台6、基座7,两轴机械手5通过基座7上连接的滑台6驱动,实现机械手伸缩。基座7上的滑台6也可以更改为电机驱动,用电机实现对机械手伸缩的控制。
本发明中,片盒3的作用是通过对被处理晶圆进行扫描来记录晶圆的数量及位置,以便机械手能顺利的将被处理晶圆取出,并将处理过的晶圆放回。片盒具体实现方式:伺服电机通过滚珠丝杠带动片盒做垂直方向运动。在此过程中,由对射式激光传感器判断每一个槽中是否有晶圆,记住每一个晶圆的位置。
本发明中,工艺模块2的作用是对晶圆进行工艺处理,包括匀胶、显影等。工艺模块2数量可根据需要增减,机械手也可根据需要更换成双臂形式以提高工作效率。工艺模块具体实现方式:通过伺服电机采用真空吸附的方式带动晶圆高速旋转,通过电机控制摆臂运动,将喷嘴移动至晶圆待处理位置,喷涂或喷洒。
本发明中,热盘I 1、热盘II 4的作用是对工艺处理后的晶圆进行热处理,以达到最佳工艺效果。热盘具体实现方式为:给加热片加热,再有与之相连的盘体传导至热盘表面,实现加热目的。同时采用热电阻传感器感应,并监控热盘表面实时温度。
本发明中,两轴机械手5的作用是实现晶圆在各个模块之间的传递。它有两个方向的运动:一、由伺服电机通过减速器、同步带以及带轮等传动部件实现该机械手的旋转运动;二、由导杆气缸驱动机械手手指实现伸缩运动。两轴机械手的具体实现方式为:旋转部分由伺服电机驱动,通过减速器、皮带轮等传递装置带动主轴旋转。伸缩部分由气缸驱动,实现滑台在基座上做水平方向运动。可控制气源压力及流速达到伸缩可控的目的。
Claims (3)
1.一种平面模块式设备结构,其特征在于:该设备结构设有位于同一平面的热盘I、工艺模块、片盒、热盘II、两轴机械手,两轴机械手在中心,热盘I、工艺模块、片盒、热盘II分布于两轴机械手的四周。
2.按照权利要求1所述的平面模块式设备结构,其特征在于:两轴机械手的伸缩部分设有滑台、基座,两轴机械手通过基座上连接的滑台驱动,实现机械手伸缩。
3.按照权利要求2所述的平面模块式设备结构,其特征在于:基座上的滑台采用电机驱动,用电机实现对机械手伸缩的控制。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110706 |