CN102110039A - 低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法 - Google Patents

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田凯
梁智豪
金长新
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Abstract

本发明公开了一种低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，属于刀片服务器领域技术，数字温度传感器向CPLD传送实测的温度数值；当CPLD读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；大功率MOS管就会工作，从而产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时发送一个work信号给CPLD；CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。本发明针对军工领域对宽温的要求，特别是在超低温的环境下(如-40摄氏度)使得商业级别的刀片服务器的管理模块主芯片工作。

Description

低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法
技术领域
本发明涉及一种刀片服务器技术领域，具体地说是一种低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法。
背景技术
刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，是一种实现HAHD(High AvaiMabiMity High Density，高可用高密度)的低成本服务器平台，为特殊应用行业和高密度计算环境专门设计。刀片服务器就像“刀片”一样，每一块“刀片”实际上就是一块系统主板。
刀片服务器以其占用空间小，方便集中管理日益受到用户的青睐。目前大多数情况下，刀片服务器的应用是针对于商业应用的，而作为刀片服务器管理核心的管理模块主芯片多采用商业级的标准，军工领域的服务器要求能抗恶劣的低温环境，可是目前商业级标准的刀片服务器的管理模块主芯片就无法在低温要求的军工领域中使用。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种针对军工领域对宽温的要求，特别是在超低温的环境下(如-40摄氏度)使得商业级别的刀片服务器的管理模块主芯片工作的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的，包括刀片服务器的数字温度传感器、CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)、管理模块主芯片；管理模块主芯片为商业级管理模块主芯片，数字温度传感器通过I2C(Inter-Integrated Circuit)总线与CPLD相连，CPLD中载入一个用于读取数字温度传感器的温度数值的I2C master，管理模块主芯片周围设置有大功率MOS管，CPLD通过On/off信号控制围绕在管理模块主芯片周围的大功率MOS管；管理模块主芯片连接CPLD；
所述方法的具体步骤为：
(1)、数字温度传感器通过I2C总线向CPLD传送实测的温度数值；
(2)、CPLD中的I2C master读取数字温度传感器所传送的温度数值；
(3)、当读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则通过On/off信号控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；
(4)、大功率MOS管就会工作，从而在商业级管理模块主芯片的周围产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；
(5)、当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时管理模块主芯片发送一个work信号给CPLD；
(6)、CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。
数字温度传感器采用工业级标准，工作温度范围为-55～+125摄氏度。
数字温度传感器采用LM75型号的数字温度传感器。
CPLD采用工业级标准，最低工作温度可以到-40摄氏度。
CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)，是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆(“在系统”编程)将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。
I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。
本发明的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法具有以下优点：可在超低温的环境下(如-40摄氏度)正常工作、可使用于军工领域、设计合理、使用方便，因而，具有很好的推广使用价值。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法的框图。
具体实施方式
参照说明书附图和具体实施例对本发明的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法作以下详细地说明。
实施例：
本发明的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，包括刀片服务器的数字温度传感器、CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)、管理模块主芯片；管理模块主芯片为商业级管理模块主芯片，数字温度传感器通过I2C(Inter-Integrated Circuit)总线与CPLD相连，CPLD中载入一个用于读取数字温度传感器的温度数值的I2C master，管理模块主芯片周围设置有大功率MOS管，CPLD通过On/off信号控制围绕在管理模块主芯片周围的大功率MOS管；管理模块主芯片连接CPLD；
所述方法的具体步骤为：
(1)、数字温度传感器通过I2C总线向CPLD传送实测的温度数值；
(2)、CPLD中的I2C master读取数字温度传感器所传送的温度数值；
(3)、当读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则通过On/off信号控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；
(4)、大功率MOS管就会工作，从而在商业级管理模块主芯片的周围产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；
(5)、当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时管理模块主芯片发送一个work信号给CPLD；
(6)、CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。
数字温度传感器采用工业级标准，工作温度范围为-55～+125摄氏度。
数字温度传感器采用LM75型号的数字温度传感器。
CPLD采用工业级标准，最低工作温度可以到-40摄氏度。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (4)

1.低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，包括刀片服务器，其特征在于包括刀片服务器的数字温度传感器、CPLD、管理模块主芯片；管理模块主芯片为商业级管理模块主芯片，数字温度传感器通过I2C总线与CPLD相连，CPLD中载入一个用于读取数字温度传感器的温度数值的I2Cmaster，管理模块主芯片周围设置有大功率MOS管，CPLD通过On/off信号控制围绕在管理模块主芯片周围的大功率MOS管；管理模块主芯片连接CPLD；
所述方法的具体步骤为：
(1)、数字温度传感器通过I2C总线向CPLD传送实测的温度数值；
(2)、CPLD中的I2C master读取数字温度传感器所传送的温度数值；
(3)、当读到的温度数值低于管理模块主芯片工作要求的温度数值，CPLD则通过On/off信号控制围绕在商业级管理模块主芯片周围的大功率MOS管导通；
(4)、大功率MOS管就会工作，从而在商业级管理模块主芯片的周围产生大量热量，使得管理模块主芯片的温度升高；
(5)、当达到管理模块主芯片工作的温度后，管理模块主芯片开始启动，同时管理模块主芯片发送一个work信号给CPLD；
(6)、CPLD检测到work信号后，关掉大功率MOS管。
2.根据权利要求1所述的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，其特征在于数字温度传感器采用工业级标准，工作温度范围为-55～+125摄氏度。
3.根据权利要求2所述的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，其特征在于数字温度传感器采用LM75型号的数字温度传感器。
4.根据权利要求1所述的低温环境下使刀片服务器的管理模块主芯片工作的方法，其特征在于CPLD采用工业级标准，最低工作温度可以到-40摄氏度。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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