CN102086510A - 磁石单元及包括其的喷镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种磁石单元及包括其的喷镀装置，该磁石单元包括至少一个中央磁石和围绕该中央磁石周边的至少一个周边磁石，该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在该中央磁石的长度方向或者在垂直于该长度方向的方向上往返移动。

Description

磁石单元及包括其的喷镀装置
技术领域
本发明涉及一种磁石单元及包括其的喷镀装置(MAGNET UNIT AND SPUTTERING DEVICE INCLUDING THE SAME)。
背景技术
喷镀装置是在制造半导体、LCD基板或太阳能电池基板时用于蒸镀薄膜的装置。喷镀装置利用形成于磁石单元和对象(target)之间的等离子体，使得蒸镀物在基板上成膜的装置。
为了在四角形对象上形成隧道形状的磁通量，磁石单元具有中央磁石和周边磁石。
此时，磁石单元的形状是中央部为直线形状，两端为曲线形状。由此，当磁石单元水平往返移动时，中央部和两侧末端的对象侵蚀量并不均匀。如果分别与磁石单元的中央部和两侧末端对应的领域的对象面侵蚀量不均匀，则对象的利用效率降低，对象的寿命会缩短。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，在与中央磁石的两侧末端对应的对象领域中，移动中央磁石及周边磁石其中之一，减少与磁石单元中央部和两侧末端对应的对象面的侵蚀量不均匀现象，从而提高对象利用效率。
本发明要解决的另一技术问题是，在中央磁石的两侧末端周边磁石的外部设置至少一个辅助磁石，来减少与磁石单元的中央部和两侧末端对应的对象面的侵蚀量不均匀现象，从而提高对象利用效率。
本发明要解决的又一技术问题是，通过移动或旋转辅助磁石，来减少与磁石单元的中央部和两侧末端对应的对象面的侵蚀量不均匀现象，从而提高对象利用效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种磁石单元，其特点在于，包括：至少一个中央磁石；及，至少一个周边磁石，其围绕该中央磁石的周边而设置，在该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在该中央磁石的长度方向或者在垂直于该长度方向的方向上往返移动。
上述中央磁石与该周边磁石分别以不同方向往返移动。
上述磁石单元在该周边磁石的外侧设置有至少一个辅助磁石，该辅助磁石与该中央磁石及该周边磁石中的一个磁石形成闭环形磁场。
本发明还提供一种磁石单元，其特点在于，包括：至少一个中央磁石；至少一个周边磁石，其围绕该中央磁石的周边而设置；及，至少一个辅助磁石，其位于该周边磁石外侧该中央磁石的两侧末端。
上述辅助磁石在该中央磁石的长度方向上周期性往返移动。
上述辅助磁石在垂直于该中央磁石的长度方向的方向上周期性往返移动。
并且，上述辅助磁石为不同极性的磁石的结合，其通过周期性旋转，与该中央磁石具有相同极性或者不同极性。
并且，上述辅助磁石包括具有预定间隔的第1辅助磁石及第2辅助磁石，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石中的至少一个磁石周期性旋转。
上述第1辅助磁石和第2辅助磁石结合有不同极性的磁石，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石的相同极性分别与该中央磁石相对设置。
上述第1辅助磁石和第2辅助磁石结合有不同极性的磁石，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石的不同极性分别于该中央磁石相对设置。
上述第1辅助磁石及第2辅助磁石在该中央磁石的长度方向上或者在垂直于该长度方向的方向上周期性地往返移动。
上述中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在该中央磁石的长度方向上周期性往返移动。
上述中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在垂直于该中央磁石的长度方向的方向上周期性往返移动。
本发明还提供一种喷镀装置，其特点在于，包括：磁石单元，其包括至少一个中央磁石和围绕该中央磁石周边的至少一个周边磁石；支架，该中央磁石及该周边磁石中至少一个固定设置于该垫板；磁石单元移动装置，其用于周期性移动该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石；对象，其与该磁石单元对向设置；及，垫板，该对象固定于该垫板。
上述磁石单元还包括至少一个辅助磁石，该辅助磁石设置于该周边磁石的外侧该中央磁石的两侧末端。
上述辅助磁石被固定设置。
上述辅助磁石在该中央磁石的长度方向上或者在垂直于该长度方向的方向上周期性往返移动。
上述辅助磁石结合有相不同极性的磁石，并且该辅助磁石周期性旋转。
上述辅助磁石具有结合有相不同极性的第1辅助磁石及第2辅助磁石。
上述磁石单元为2个以上并列设置。
本发明的技术方案可以减少与磁石单元的中央部和两侧末端对应的对象面的侵蚀量不均匀现象，从而提高对象利用效率。
并且，本发明的技术方案还可以减少与中央磁石的两侧末端对应的对象领域的侵蚀量，延长对象寿命。
附图说明
图1为本发明一实施例中喷镀装置的示意图；
图2至图11为本发明第1至第9实施例中磁石单元的示意图。
其中，附图标记：
100：磁石单元
110：中央磁石
120：周边磁石
130：辅助磁石
150：支架
160：磁石单元移动装置
200：驱动部
300：主电源
400：垫板
500：对象
600：基板
700：基板固定部
具体实施方式
本发明可以进行各种变换，也可以例举各种实施例，特定实施例将结合附图进行详细说明。但是，这些实施例并不用于将本发明限定在特定实施形态上，而是包括属于本发明的思想及技术范围的所有变换、均等物或代替物。如果与本发明相关的公知技术的详细说明有可能使得本发明的方案模糊不清，在以下说明中将省略。
第1、第2等用语用于说明各种结构因素，而这些结构因素并不限于所述用语。所述用语仅用于将一结构因素和另一结构因素区分。
本发明中所使用的用语仅用于说明本发明的特定实施例，并不用于限定本发明。说明书中明确指出的以外，单数描述包括复数描述。在本发明中，“包括”或“具有”等用语是用于指定说明书中特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或者其组合，并不排除一个或其以上的其他特征、数字、步骤、动作、结构要素、不见或其组合的存在或者附加可能性。
以下，结合附图对本发明的实施例进行说明。为了有助于整体上的理解，在不同的附图中相同的结构使用相同的附图标记。
图1为本发明一实施例中的喷镀装置(SPUTTERING DEVICE)的示意图。
如图1所示，本发明中的喷镀装置包括支架(Yoke)150、磁石单元100、驱动部200磁石单元移动装置160、主电源300、对象500、垫板(backing plate)400及基板固定部700。
具体地，基板固定部700用于固定基板600，使得要蒸镀的对象物质均匀地蒸镀于基板600。基板600被固定后，基板固定部700利用固定装置等来固定基板600的边缘部分，或者在基板600的背面固定基板600。
如果为静态喷镀装置，则可以不需要上述固定装置。此时，基板固定不700可以具有用于提举(lift)基板600的提举销。
如果在静态喷镀装置上进行垂直喷镀，需要具有将基板竖立起来而固定的固定装置。
如果基板固定部700为同轴(In-line)喷镀装置，则可以是具有用于固定基板600的固定装置的搬运(carrier)装置。
对象500为蒸镀在基板600的物质。例如，对象500为金、银、铜、铝、钨、钼等金属物质，或者包括其中至少一种的合金。并且，对象500可以为金属氧化物，也可以是电介质。
对象500固定于垫板400。
磁石单元100固定于支架150。磁石单元100包括形成磁场的中央磁石110及围绕中央磁石110以环状形成的周边磁石120。可以有多个磁石单元100固定于支架150。例如，如图1所示，多个中央磁石110和多个周边磁石120可并列固定于支架150。
磁石单元100还可以包括辅助磁石(未图示)。此时，辅助磁石(未图示)可以固定于支架150或腔体。并且，辅助磁石130另外与磁石单元移动装置160连接，进行往返移动或旋转。
对磁石单元100的具体说明将在之后结合图2至图11详细记载。
支架150用于固定磁石单元100。支架150与磁石单元移动装置160连接。
磁石单元移动装置160可以使得磁石单元100在水平方向上往返移动。并且，磁石单元移动装置160可以使得磁石单元100在对象方向上往返移动或者暂时移动。对此的说明将在图2至图11中以X轴、Y轴方向进行说明。
在这里，虽然未图示于图1中，磁石单元移动装置160可以移动辅助磁石130。
磁石单元移动装置160的方向、周期及速度通过由驱动部200发出的控制信号决定。
静态喷镀装置或同轴喷镀装置可以分别调整磁石单元移动的速度。
主电源300向磁石单元移动装置160提供电源。主电源300可以向垫板400施加电压，以形成等离子体。
为了在对象表面形成等离子体，垫板400上可以施加另外的电源。
图2为图1所示磁石单元的第一实施例的示意图。
如图2所示，本发明第一实施例中的磁石单元包括中央磁石110及周边磁石120。
具体地，中央磁石110为上侧为S极、下侧为N极的磁石。中央磁石110从正面发射磁场。
周边磁石120围绕中央磁石110的外侧而形成。因此，中央磁石110和周边磁石120之间形成闭合曲线形的磁场。
此时，电压施加至垫板，则在对象和基板之间形成等离子体。在等离子体的作用下构成对象的组成物质放出，对象便产生侵蚀区域(erosion part)。
为了防止与中央磁石110和周边磁石120的直线部对应的对象的侵蚀区域和与两端对应的对象的侵蚀区域不均匀的现象，在本发明第一实施例中，中央磁石110可以在X轴上往返移动。
中央磁石110在周边磁石120的内部在长度方向上往返移动，因此，与中央磁石110的两端对应的面积变宽，从而可以防止对象的侵蚀区域不均匀的现象。
虽然在图2中未图示，中央磁石110被固定，周边磁石120可以向中央磁石110的长度方向往返运动。由此，因与中央磁石110的两端区域对应的对象面的磁场按时间变化，可以防止侵蚀区域的不均匀形成。
并且，本发明中中央磁石110和周边磁石120可以在中央磁石的长度方向上往返移动。此时，中央磁石110和周边磁石120相对向地往返运动。例如，在图2中，中央磁石110向X轴向的上方移动时，周边磁石120向X轴下方移动。在这里，中央磁石110和周边磁石120往返移动的程度是以两个磁石不发生碰触为准。
并且，本发明第一实施例中的磁石单元的中央磁石110和周边磁石120固定于图1所示的支架150，可以在Y轴方向往返移动。往返移动的区域是可以在基板上喷镀的区域或者对象的边缘区域。
图3为本发明第2实施例中磁石单元的示意图。
与图2相比较，图3还具有辅助磁石130，其他结构与图2相同。因此，对相同结构部分的说明将省略。
参照图3，本发明第2实施例中的磁石单元包括中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130。
具体地，中央磁石110和周边磁石120形成磁场。
辅助磁石130设置于周边磁石120的外侧。辅助磁石130设置于中央磁石110的两侧末端。辅助磁石130与中央磁石110或周边磁石120形成磁场，从而扩大侵蚀区域。
例如，辅助磁石130为N极，中央磁石110产生的磁场朝向周边磁石120及辅助磁石130侧，则磁场的分布区域扩大。由此，产生侵蚀区域的等离子体的分布扩大，对象的侵蚀区域也扩大，相对地侵蚀区域的深度变浅，从而可以提高对象的利用效率，增加其寿命。
图4为本发明第3实施例中磁石单元的示意图。
图4所示的中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130与图3中的结构相同，因此，重复的说明将省略。
参照图4，本发明第3实施例中的磁石单元包括中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130。在图4中，中央磁石110和周边磁石120在X轴方向上往返移动。
具体地，本发明第3实施例中的磁石单元的中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130中至少一个磁石在X轴方向上往返移动。
辅助磁石130固定设置，中央磁石110和周边磁石120可以在X轴向上往返移动。由此，中央磁石110及周边磁石120与辅助此时130之间的距离周期性地发生变化。随着中央磁石110和周边磁石120与辅助磁石130之间的距离变大，等离子体产生区域扩大，局部强度却变弱。由此，与形成于辅助磁石130和中央磁石110及周边磁石120之间的区域对应的对象区域，其侵蚀区域范围扩大，侵蚀区域的深度却变小。
如上所述，随着辅助磁石130和中央磁石110及周边磁石120的距离周期性变化，等离子体的产生面积及强度也变化，与此对应的区域的对象与等离子体相应地，其侵蚀区域变宽，但侵蚀区域的深度变浅。由此，可以达到对象寿命延长的效果。
虽然图4中未图示，周边磁石120和辅助磁石130被固定设置，只有中央磁石110可以在X轴向上往返移动。并且，可以是中央磁石110和辅助磁石130被固定设置，只有周边磁石120在X轴向上周期性往返移动。
此时，辅助磁石130的极性为N极或S极。
图5为本发明第4实施例中磁石单元的示意图。
与图4比较，图5的区别在于，中央磁石110及周边磁石120以辅助磁石130为中心在Y轴向上往返移动，其他结构都相同，重复的部分将省略说明。
参照图5，包括中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130。
具体地，中央磁石110和周边磁石120左右往返移动。即，中央磁石110和周边磁石120可以在辅助磁石130之间在Y轴向上往返移动。辅助磁石130固定设置，中央磁石110和周边磁石120在Y轴向上往返移动。
中央磁石110和周边磁石120在图1所示的对象500的区域内在Y轴向上往返移动。
辅助磁石130位于中央磁石110和周边磁石120往返移动的最大距离的中间位置。辅助磁石130固定设置，其为N极或S极。
另外，虽然图5中未图示，中央磁石110和辅助磁石130固定设置，只有周边磁石120在Y轴向上往返移动。并且，周边磁石120和辅助磁石130固定设置，只有中央磁石110可以在Y轴向上往返移动。
虽然图4及图5中未图示，本发明实施例中的磁石单元的辅助磁石130被固定设置，中央磁石110及周边磁石120中至少一个磁石可在X、Y轴向上移动。此时，中央磁石110及周边磁石120中的至少一个磁石可以向X轴方向、Y轴方向、X轴方向、Y轴方向依次移动。也可以与此反向移动。
图6为本发明第5实施例中磁石单元的示意图。
图6具有中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130，除了辅助磁石130在Y轴向上往返移动，其他结构特征与图3相同，因此，相同结构的重复说明将省略。
参照图6，本发明第5实施例中的磁石单元，其辅助磁石130在Y轴向上往返移动。
具体地，中央磁石110及周边磁石120固定设置，辅助磁石130在Y轴向上往返移动。
此时，中央磁石110及周边磁石120中一个磁石在Y轴向上往返移动。在这里，在中央磁石110及周边磁石120中在Y轴向上往返移动的磁石可以相反于辅助磁石130的移动方向地往返移动。
并且，中央磁石110及周边磁石120中向Y轴向往返移动的磁石也可以相同于辅助磁石130的移动方向地往返移动。
并且，中央磁石110及周边磁石120中的一个磁石可以在X轴向上往返移动。
并且，中央磁石110及周边磁石120中的一个磁石可以在X及Y轴向上周期性循环移动。例如，以X轴向、Y轴向、X轴向、Y轴向的顺序依次移动。也可以与此相反。
由此，随着辅助磁石130和中央磁石110及周边磁石120之间的距离发生变化，对象的侵蚀区域范围变宽，侵蚀区域的深度变浅。由此，对象的利用效率提高，其寿命延长。
图6图示了辅助磁石130在Y轴向上往返移动，但并不限于此，也可以在X轴向上周期性地往返移动。
图7为本发明第6实施例中磁石单元的示意图。
参照图7，包括中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130。中央磁石110和辅助磁石130的结构与图2中的结构相同，重复说明将省略。
辅助磁石130随时间旋转。例如，以与周边磁石120相同的极性N极维持指定时间后，旋转后，再以S极维持指定时间。
并且，辅助磁石130可以以一定周期旋转。
另外，本发明第6实施例中的磁石单元在辅助磁石130旋转的期间，其中央磁石110及周边磁石120以辅助磁石130为准，在X轴向或者Y轴向中的一个轴向上往返移动。
例如，在辅助磁石130旋转的期间，中央磁石110及周边磁石120可以在X轴向上往返移动。并且，在辅助磁石130旋转的期间，中央磁石110及周边磁石120在Y轴向上往返移动。
图8为本发明第7实施例中磁石单元的示意图。与图7相比，图8中除了中央磁石110及周边磁石120固定设置，辅助磁石130旋转及在X、Y轴向上往返移动的特征，其他结构特征都与图7相同，因此，重复的说明将省略。
参照图8，包括中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130。
中央磁石110及周边磁石120固定设置，辅助磁石130随时间旋转及往返移动。
辅助磁石130可周期性地旋转，与此同时，可以在X轴向或Y轴向上往返移动。在此，可以在X轴向或Y轴向中的一个方向上移动，或者X、Y轴向上交替移动。
并且，辅助磁石130可以在X轴向或者Y轴向上移动的期间并不旋转，只在停止时旋转。
并且，本发明第7实施例中的磁石单元中，在辅助磁石130移动或旋转的期间，中央磁石110和周边磁石120可以在X轴向或者Y轴向上周期性地往返移动。
图9为本发明第8实施例中磁石单元的示意图。
参照图9，包括中央磁石110、周边磁石120及辅助磁石130。在此，辅助磁石130可以包括多个辅助磁石。如图9所示的中央磁石110及周边磁石120的结构与图2中的中央磁石110及周边磁石120相同，因此，重复的说明将省略。
具体地，辅助磁石130包括第1辅助磁石131及第2辅助磁石132。第1辅助磁石131和第2辅助磁石132之间具有一定的间隔。第1辅助磁石131与第2辅助磁石132之间的间隔距离可以根据辅助磁石130的磁石强度、大小等决定。
中央磁石110及周边磁石120可以在X轴向或Y轴向上往返于第1辅助磁石131及第2辅助磁石132之间。
并且，中央磁石110及周边磁石120可以在X轴向及Y轴向上交替移动。例如，中央磁石110及周边磁石120向上端的第1辅助磁石131侧移动，之后移动到第2辅助磁石132侧。接着，移动到下端的第2辅助磁石132侧后，再移动到第1辅助磁石131侧。中央磁石110及周边磁石120都可以形成闭环路线而移动。
在图9中例举了具有两个辅助磁石130的结构，但也可以具有以一列排列的3个以上辅助磁石。
此时，中央磁石110和周边磁石120在Y轴向上往返移动，或者如上述，在X轴向和Y轴向上移动。
在图9中，说明了中央磁石110和周边磁石120向X轴向或者Y轴向移动的实施例，但也可以将中央磁石110及周边磁石120固定设置，辅助磁石130向X轴向或Y轴向往返移动。并且，在中央磁石110和周边磁石在X轴向或Y轴向上往返移动的期间，辅助磁石130可以在X轴向或Y轴向上往返移动。
图10及图11为本发明第9实施例中磁铁单元的示意图。
与图3比较，除了辅助磁石130为多个的特征，图10及图11的结构与图3相同，因此，对相同结构的重复的说明将省略。
参照图10及图11，包括中央磁石110、周边磁石120及多个辅助磁石130。
具体地，中央磁石110及周边磁石120固定设置，第1辅助磁石131及第2辅助磁石132旋转。此时，如图10所示，第1辅助磁石131和第2辅助磁石132的相同的极性分别与周边磁石120相对设置。例如，第1辅助磁石131的N极位于周边磁石120侧时，第2辅助磁石132的N极也位于周边磁石120侧。第1辅助磁石131及第2辅助磁石132可以分别向相同方向或不同方向旋转。
第1辅助磁石131和第2辅助磁石132可以相同速度或相同周期旋转。
如图11所示，第1辅助磁石131和第2辅助磁石132可以由不同极性的磁石分别设置于周边磁石120侧而旋转。例如，第1辅助磁石131的N极位于周边磁石120侧时，第2辅助磁石132的S极位于周边磁石120侧。第1辅助磁石131及第2辅助磁石132可以分别向相同方向或不同方向旋转。
第1辅助磁石131和第2辅助磁石132可以以相同速度或相同周期旋转。
此时，中央磁石110及周边磁石120可以在X轴向或Y轴向上往返移动。
根据本发明的第1至第9实施例，可以通过周期性地往返移动中央磁石或周边磁石，减少与中央磁石的末端对应的对象区域的侵蚀量，从而提高对象利用效率，延长其寿命。
并且，具有辅助磁石，因此可以减少在与中央磁石的末端对应的对象区域的侵蚀量，从而提高对象利用效率，延长其寿命。
并且，通过旋转或者周期性往返移动辅助磁石，减少在与中央磁石的末端对应的对象区域的侵蚀量，从而提高对象利用效率，延长其寿命。
以上为对本发明较佳实施例的说明，本领域普通技术人员可以在本发明权利要求书的思想及领域范围内，对本发明进行各种修改及变更。

Claims (20)

1.一种磁石单元，其特征在于，包括：
至少一个中央磁石；及，
至少一个周边磁石，其围绕该中央磁石的周边而设置，
在该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在该中央磁石的长度方向或者在垂直于该长度方向的方向上往返移动。
2.根据权利要求1所述的磁石单元，其特征在于，该中央磁石与该周边磁石分别以不同方向往返移动。
3.根据权利要求1所述的磁石单元，其特征在于，在该周边磁石的外侧设置有至少一个辅助磁石，该辅助磁石与该中央磁石及该周边磁石中的一个磁石形成闭环形磁场。
4.一种磁石单元，其特征在于，包括：
至少一个中央磁石；
至少一个周边磁石，其围绕该中央磁石的周边而设置；及，
至少一个辅助磁石，其位于该周边磁石外侧该中央磁石的两侧末端。
5.根据权利要求4所述的磁石单元，其特征在于，该辅助磁石在该中央磁石的长度方向上周期性往返移动。
6.根据权利要求4所述的磁石单元，其特征在于，该辅助磁石在垂直于该中央磁石的长度方向的方向上周期性往返移动。
7.根据权利要求4所述的磁石单元，其特征在于，该辅助磁石为不同极性的磁石的结合，其通过周期性旋转，与该中央磁石具有相同极性或者不同极性。
8.根据权利要求4所述的磁石单元，其特征在于，该辅助磁石包括具有预定间隔的第1辅助磁石及第2辅助磁石，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石中的至少一个磁石周期性旋转。
9.根据权利要求8所述的磁石单元，其特征在于，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石结合有不同极性的磁石，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石的相同极性分别与该中央磁石相对设置。
10.根据权利要求8所述的磁石单元，其特征在于，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石结合有不同极性的磁石，该第1辅助磁石和该第2辅助磁石的不同极性分别于该中央磁石相对设置。
11.根据权利要求9或10所述的磁石单元，其特征在于，该第1辅助磁石及该第2辅助磁石在该中央磁石的长度方向上或者在垂直于该长度方向的方向上周期性地往返移动。
12.根据权利要求4所述的磁石单元，其特征在于，该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在该中央磁石的长度方向上周期性往返移动。
13.根据权利要求4所述的磁石单元，其特征在于，该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石在垂直于该中央磁石的长度方向的方向上周期性往返移动。
14.一种喷镀装置，其特征在于，包括：
磁石单元，其包括至少一个中央磁石和围绕该中央磁石周边的至少一个周边磁石；
支架，该中央磁石及该周边磁石中至少一个固定设置于该垫板；
磁石单元移动装置，其用于周期性移动该中央磁石及该周边磁石中至少一个磁石；
对象，其与该磁石单元对向设置；及，
垫板，该对象固定于该垫板。
15.根据权利要求14所述的喷镀装置，其特征在于，该磁石单元还包括至少一个辅助磁石，该辅助磁石设置于该周边磁石的外侧该中央磁石的两侧末端。
16.根据权利要求14所述的喷镀装置，其特征在于，该辅助磁石被固定设置。
17.根据权利要求14所述的喷镀装置，其特征在于，该辅助磁石在该中央磁石的长度方向上或者在垂直于该长度方向的方向上周期性往返移动。
18.根据权利要求14所述的喷镀装置，其特征在于，该辅助磁石结合有相不同极性的磁石，并且该辅助磁石周期性旋转。
19.根据权利要求18所述的喷镀装置，其特征在于，该辅助磁石具有结合有相不同极性的第1辅助磁石及第2辅助磁石。
20.根据权利要求14所述的喷镀装置，其特征在于，该磁石单元为2个以上并列设置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07233473A (ja) * 1994-02-22 1995-09-05 Hitachi Ltd マグネトロンスパッタ装置
JPH08337873A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Sony Corp スパッタ方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07233473A (ja) * 1994-02-22 1995-09-05 Hitachi Ltd マグネトロンスパッタ装置
JPH08337873A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Sony Corp スパッタ方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104120393A (zh) * 2013-04-23 2014-10-29 亚威科股份有限公司 磁体单元和包含所述磁体单元的溅射设备

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