CN102084552B

CN102084552B - 卡用连接器

Info

Publication number: CN102084552B
Application number: CN2009801258022A
Authority: CN
Inventors: 吉田悟; 石井良治
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-07-01
Filing date: 2009-06-25
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2029-06-25
Also published as: JP2010015723A; JP4962871B2; US8167643B2; CN102084552A; US20110130029A1; WO2010001816A1

Abstract

本发明提供一种卡用连接器。该卡用连接器具有不妨碍卡连接器的小型化、薄型化、虽然构造简单但散热效果却很好的卡散热机构。卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少1个以上的一端为自由端的散热片，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上缺口部中。

Description

卡用连接器

技术领域

本发明涉及一种卡连接器，特别是涉及一种具有卡散热机构的卡用连接器。

背景技术

近年来，在便携式电话等电子设备中，公知一种卡连接器，将内置有集成电路的存储卡、功能扩展用卡等(以下简称为“IC卡”。)插入在该卡连接器中，利用该卡连接器将该IC卡与电子设备电连接。对于该卡连接器，一方面要求该卡连接器小型化、薄型化，另一方面希望能够借助该卡连接器在电子设备与IC卡之间高速地传输信号、增大存储容量。信号的高速传输化、存储容量的大容量化的结果是，功耗增加，相应地IC卡发热，导致注塑成形而成的IC卡本身膨胀、变形或损坏、或者IC卡的外部触点与卡连接器的触头的电连接不良等。因此，如专利文献1所示公知有一种卡散热机构，在该卡散热机构中，为了吸收由IC卡产生的热量，使散热器(heat sink)与安装在卡连接器中的IC卡接触而使该IC卡散热，从而将IC卡维持在规定的温度以下。

专利文献1：日本特开2005-322498号公报

如专利文献1所示，在以往的卡散热机构中，在插入卡后或随着卡的插入使散热器自卡的上方与存储卡接触。考虑到该种散热机构的散热特性，只能在一定程度上增大卡散热机构。另外，使散热器与IC卡紧密接触、或随着IC卡的插入而使散热器与该IC卡接触的做法，会使卡散热机构的构造复杂化。

由此，使卡连接器不易制造，并且增加制造成本。另外，由于存在卡散热机构，因此即使IC卡自身能够小型、薄型地形成，但在卡连接器的小型化、薄型化方面仍然存在极限。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种具有如下的卡散热机构的卡用连接器，该卡散热机构不妨碍卡连接器的小型化、薄型化，且虽然构造简单但散热效果却很好。

为了达到上述目的，本发明的卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器的特征在于，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少1个以上的散热片，该散热片的一端为自由端，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上的缺口部中。

另外，本发明的卡用连接器也可以是下述结构，即，上述散热机构至少具有1个由前方散热片、弯折部和后方散热片构成的散热片，上述前方散热片沿前后方向延伸且其前端部为自由端，上述弯折部与该前方散热片相连，上述后方散热片与该弯折部相连且其后端部支承在基座构件上，上述散热机构的剖面是向上方凸起的山脊状，在未插入上述小型卡时，上述散热片的上述弯折部配置在上述卡收容空间内。

此外，本发明的卡用连接器还可以是下述结构，即，上述散热机构包括：支承构件，其沿左右方向延伸且为细长平坦的形状；前方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一端与上述支承构件相连结；后方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一端与上述支承构件相连结，上述散热机构的剖面为梯形，该散热机构在上述支承构件的两端部以能上下移动的方式支承在基座构件上，在未插入上述小型卡时，上述支承构件配置在上述卡收容空间内。

在本发明中，散热机构能弹性变形地配置在形成于卡用连接器的基座构件上的缺口部中，因此不妨碍卡用连接器的小型化、扁平化。另外，在本发明中，利用对散热的热容较大的印刷基板乃至安装有该印刷基板的电子设备，并构成能够弹性变形的散热机构。由此，能够使插入的小型卡与散热机构可靠地接触、以及使散热机构与印刷基板可靠地接触，从而能够提高散热效率。

此外，利用金属薄板形成散热机构，并且使该散热机构形成为剖面为山脊状或梯形的形状，从而能够以简单的构造使散热机构弹性变形，并且也易于制造连接器。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的小型卡用连接器的组装分解立体图。

图2A是安装在电子设备等的印刷基板上的图1的小型卡用连接器的Ⅱ-Ⅱ线的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。

图2B是图2A的ⅡB部分的局部放大剖视图。

图3A与图2A同样也是图1的小型卡用连接器的概略剖视图，表示插入了IC卡的状态。

图3B是图3A的ⅢB部分的局部放大剖视图。

图4A是本发明的第一实施例的小型卡用连接器的变形例，是拆掉了盖构件的连接器的立体图。

图4B是本发明的第一实施例的小型卡用连接器的另一变形例，是拆掉了盖构件的连接器的立体图。

图5是本发明的第二实施例的小型卡用连接器的组装分解立体图。

图6A是安装在电子设备等的印刷基板上的图5的小型卡用连接器的Ⅵ-Ⅵ线的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。

图6B是图6A的ⅥB部分的局部放大剖视图。

图7A与图6A同样也是图5的小型卡用连接器的概略剖视图，表示插入了IC卡的状态。

图7B是图7A的ⅦB部分的局部放大剖视图。

图8A是本发明的第二实施例的小型卡用连接器的变形例，是安装在电子设备等的印刷基板上的该小型卡用连接器的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。

图8B是图8A的ⅧB部分的局部放大剖视图。

图9是供本发明的小型卡用连接器安装的印刷基板的立体图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的小型卡用卡连接器的若干实施例。

第一实施例

图1是本发明的第一实施例的卡用连接器的组装分解立体图。图2A是安装在电子设备等的印刷基板上的图1的卡用连接器的Ⅱ-Ⅱ线的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态，图2B是图2A的局部放大剖视图。图3A与图2A同样也是图1的卡用连接器的概略剖视图，表示插入了IC卡的状态，图3B与图2B相同，是图3A的局部放大剖视图。图4A是本发明的第一实施例的卡用连接器的变形例，是拆掉了盖构件的连接器的立体图。图4B是本发明的第一实施例的卡用连接器的另一变形例，与图4A相同也是拆掉了盖构件的连接器的立体图。图9是供本发明的卡用连接器安装的印刷基板的立体图。

如图2、图3所示，本发明的第一实施例的卡用连接器(以下有时简称为“连接器”。)1与专利文献1所述的以往的卡连接器相同，也是利用锡焊等方式固定在安装在电子设备等上的印刷基板90上。本实施例的卡用连接器1将印刷基板90和形成为小型、薄型的构造的小型的IC卡80电连接。

本实施例的卡用连接器1大致包括盖构件10、基座构件20、散热机构30和多个触头50。

对金属薄板进行冲压加工而形成盖构件10，将盖构件10和基座构件20上下重合地组装起来，从而形成能够收容IC卡80的至少一部分的卡收容空间5(参照图2A)。自形成在卡收容空间5的后方的卡插入口6将IC卡80向前方插入到卡收容空间5内。

在本实施例中，盖构件10包括顶板11和左右一对的侧壁12、13，且覆盖基座构件20地形成盖构件10。附图标记14表示为了防止被插入的IC卡80自连接器1脱落而设置的一对制动片，附图标记15表示用于将组装而成的连接器1锡焊固定在印刷基板90的固定用连接盘93(参照图9)上的一对固定片。另外，也可以在盖构件10上设置用于将基座构件20的前壁24的至少一部分覆盖起来的前壁。

基座构件20由绝缘性的合成树脂成形而成。基座构件20在本实施例中包括底壁21、左右一对的侧壁22、23和前壁24。

在基座构件20的底壁21的前方形成有多个细长槽25，从而能够将多个触头50分别压入固定于基座构件20。如图1所示，在本实施例中，利用壁(基座构件20的前壁24兼作其中的一个壁)将该多个细长槽25中的各个细长槽25的四周围起来，从而形成该多个细长槽25。另外，多个细长槽25分别沿前后方向即卡插入方向延伸，且彼此平行。

因而，多个触头50彼此平行地配置。以能够使多个触头50的各自的触点部51与插入在卡收容空间5中的IC卡80的外部触点接触的方式将该各个触头50呈悬臂梁状地固定、支承在槽25内。各个触头50的触点部51能够沿上下方向弹性位移，由此能够以期望的接触压力与插入的IC卡80的外部触点电接触。另外，以使被锡焊连接于印刷基板90的外部触点91(参照图9)的端子部53贯穿基座构件20的前壁24而向前方突出的方式将多个触头50分别支承在细长槽25内。另外，将多个触头50分别固定于基座构件20并不限定于通过设置上述细长槽而形成的结构。

在基座构件20的底壁21的中央部开设有作为缺口部的矩形的窗部26。贯穿底壁21地形成矩形的窗部26。在该窗部26中配置有构成后述的散热机构30的散热片31、32和33。

在基座构件20的左右的侧壁22、23的内侧且与底壁21交叉的角部成对地形成有导轨(在图1中只示出右侧的导轨23a。)，在插入或拔出IC卡80时，该导轨用于引导该IC卡80。导轨沿前后方向即卡插入方向延伸。

另外，在本实施例中，在左侧壁22上设置有写保护开关60和卡识别开关70，该写保护开关60用于检测所安装的IC卡80的写保护按钮(未图示)的位置，该卡识别开关70用于检测IC卡80是否完全插入到卡连接器1的卡收容空间5内。另外，例如也可以沿右侧壁23设置用于插入、排出IC卡80的以往周知的推-推式弹出机构那样的弹出机构，尽管在本实施例中并未设置该机构。另外，在具有该种弹出机构的情况下，散热机构30也能兼用作用于在取出卡时防止卡飞出的制动片。

接下来，说明本发明的特征即散热机构30。散热机构30如上所述配置在形成于基座构件20的窗部26内。通过对具有导热性的金属薄板进行冲压加工而一体地形成散热机构30。在本实施例中，散热机构30包括3张散热片31、32、33及连结片34，该连结片34将上述散热片31、32、33的各自的一端连结起来，从而使多个散热片31、32、33形成为一体，但本发明的散热机构30并不限定于该结构。连结片34是沿左右方向即与卡插入方向正交的方向延伸的细长的平坦的板构件。可以与散热片31、32、33独立地形成连结片34，也可以像本实施例那样地与散热片31、32、33一体地形成该连结片34。或者也可以不设置连结片34。

散热片31、32、33俯视均形成为呈带状的相同形状，且沿前后方向即卡插入方向延伸，并彼此平行地配置。以散热片31为例说明散热片31、32、33的形状。如图2A所示，散热片31由前方散热片31a、弯折部31b和后方散热片31c构成，剖面形成为向上方凸起的山脊状。通过形成这样的山脊状，在将IC卡80插入到卡收容空间5内时，散热片31能够进行弹性变形而变成扁平状。

散热片31的前方散热片31a的前端部分31d为如下构件，即，在将IC卡80插入到卡收容空间5内时前端部分31d与设置在印刷基板90上的散热连接盘92接触，从而该前端部分31d形成为自由端。如图2B所示，优选该前方散热片31a的前端部分31d形成为向下方凸的圆弧状，且为翘曲的结构。通过上述这样地使前端部分31d形成为翘曲构造，前端部分31d能够与设置在印刷基板90上的散热连接盘92顺利地接触。另外，为了增大与设置在印刷基板90上的散热连接盘92的接触面积、提高散热效果，也可以在前端部分31d上另外形成平坦部。

在散热片31的前后方向的大致中间部以与卡插入方向正交地延伸的方式形成散热片31的弯折部31b。如图2A所示，在IC卡80未插入在卡收容空间5内时，该弯折部31b自底壁21的上表面朝向卡收容空间5内向上方突出。在本实施例中，为了使弯折部31b与插入的IC卡80线接触，使弯折部31b以钝角的形态向上方凸起弯折，但并不限定于此。弯折部31b也可以弯曲成圆弧状地向上方凸起弯曲，并且为了增加与IC卡80的接触面积、提高散热效果，弯折部31b也可以以具有后述的第二实施例所示的平坦部分的方式弯折形成。

散热片31的后方散热片31c具有与前方散热片31a大致相同的长度，其后端部分与连结片34相连结。在本实施例中，多个散热片31、32、33借助连结片34在热熔接的作用下固定于基座构件20的底壁21的上表面。连结片34如上地作为将散热片固定在底壁21上的固定构件而发挥作用，连结片34还作为使热量向底壁21逸出的散热构件而发挥作用。在未设置连结片34的情况下，将多个散热片31、32、33分别固定在底壁21上。在该情况下，优选例如在散热片31的后方散热片31c的后方设置平坦的延长片，将该延长片作为该散热片31的固定构件。

另外，对于将多个散热片31、32、33固定在基座构件20的底壁21上的方法，并不限定于上述方法。例如，只要设计上允许，则也可以借助连结片34将散热片31固定在基座构件20的底壁21的下表面上。另外，如图4A所示，也可以进行借助连结片34将散热片31埋入在底壁21内的嵌入成形来将散热片31固定于底壁21，也可以如图4B所示，在底壁21上形成隙缝而借助该隙缝将散热片31压入固定于底壁21。

如上所述，通过利用多个散热片31、32、33构成散热机构30，与将散热机构30形成为一个散热片的情况相比更具有柔软性，因此能够减小在插入卡时所需的力，能够顺利地进行卡的插拔操作。另外，即使在卡发生了翘曲的情况下，由于散热片31、32、33各自与卡均匀地接触，因此能够可靠地散热，散热效率不会降低。

如上所述，多个触头50是用于将印刷基板90和插入的IC卡80电连接的构件，多个触头50彼此平行地配置在基座构件20的底壁21的前方。如图2A所示，各触头50包括与IC卡80的外部触点(未图示)接触的触点部51、以及与印刷基板90的外部触点91接触的端子部53。另外，为了使各触头50的触点部51与IC卡80的外部触点弹性接触，将各触头50呈悬臂梁状地支承在设置于基座构件20的底壁21的细长槽25内。因而，各触头50的各触点部51以突出在卡收容空间5内的方式支承在基座构件20上。

以上说明了作为本发明的第一实施例的卡用连接器1，下面根据图2A、图2B、图3A和图3B特别以构成散热机构30的散热片31为中心来说明卡用连接器的动作。

图2A表示IC卡80未插入卡收容空间5内的状态。此时，散热机构30的散热片31的弯折部31b自基座构件20的底壁21的上表面突出到位于该底壁21的上方的卡收容空间5内，上述散热片31的一端借助连结片34固定于基座构件20的底壁21。在本实施例中，如图2B所示，自印刷基板90向上方离开地配置作为散热片31的自由端的前端部分31d。但是，前端部分31d的配置方式并不限定于此，也可以与印刷基板90(的散热连接盘92)接触地配置前端部分31d。另外，触头50的触点部51也自槽25突出于上方的卡收容空间5内。

在图2A所示的状态中，当自卡插入口6插入IC卡80时，散热机构30的散热片31的弯折部31b与IC卡80的前端面81或台阶部83接触。由此，散热片31的前端部分31d被压向下方而与印刷基板90的上表面接触。

此外，当插入IC卡80而使IC卡80的前端面81到达基座构件20的前壁24的后表面时，散热片31的弯折部31b与IC卡80的底面82接触。因而，如图3A所示，向上方凸起的山脊状的散热片31在底壁21的窗部26内呈扁平状延伸。此时，散热片31的前端部分31d与设置在印刷基板90上的散热连接盘92接触(参照图3B)。另外，当然要调整散热片31的前后方向的长度，以防止前端部分31d与底壁21的窗部26接触。

在图3A所示的状态中，在IC卡80与印刷基板90之间能够高速地发送、接收信号，积蓄在IC卡80中的热量在散热机构30的作用下被放出，从而抑制IC卡80的温度上升。详细而言，积蓄在IC卡80中的热量经由构成散热机构30的多个散热片31、32、33的各前端部分、连结片34而流向热容较大的印刷基板90。

另外，在处于图3A的状态时，由于多个散热片31、32、33弹性变形成扁平状，因此该IC卡80在该弹性变形的反弹力的作用下被推压到盖构件10的顶板11上。由此，能够在上下方向上定位IC卡80，获得与多个触头50接触的规定接触压力，并且还能借助金属制的盖构件10散热。

第二实施例

图5是本发明的第二实施例的卡用连接器的组装分解立体图。图6A是安装在电子设备的印刷基板上的图5的卡用连接器的Ⅵ-Ⅵ线的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态，图6B是图6A的局部放大剖视图。图7A与图6A同样也是图5的卡用连接器的概略剖视图，表示插入了IC卡的状态，图7B与图6B相同，是图7A的局部放大剖视图。图8A是本发明的第二实施例的卡用连接器的变形例，是安装在电子设备的印刷基板上的该卡用连接器的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态，图8B是图8A的局部放大剖视图。

图5～图7B表示本发明的第二实施例的卡用连接器。本实施例中的连接器201与第一实施例的连接器1的不同仅在于，散热机构240的构造基本上与散热机构30不同，相应地基座构件220的构造也与第一实施例稍有不同。因而，对于与第一实施例的连接器1相同的构件的附图标记，仅在原附图标记基础上加200而省略说明。

首先说明基座构件220。基座构件220的底壁221设置有后方开口的矩形的缺口部227。在该矩形的缺口部227处配置有构成散热机构240的多个散热片。另外，在基座构件220的左右的侧壁222、223上的规定位置彼此面对地设置有一对收容凹部(在图5中只示出形成在右侧壁223上的收容凹部)228。收容凹部228向上方及内侧(卡收容空间205)开放，其能够将用于构成散热机构240的支承构件246的左右的两端部分别收容起来。收容凹部228的底面与基座构件220的底壁221的上表面处于同一平面。在一对收容凹部228、228中分别设置有圆柱状的柱229(在图5中只示出右侧壁223侧的柱229。)，该柱229自收容凹部228的底面垂直立起。一对圆柱状的柱229、229分别设置在基座构件220的左右导轨的外侧(卡收容空间205的相反侧)。另外，在本实施例中，柱229的形状是圆柱状，但柱229的形状并不限定于此。

接下来说明第二实施例的散热机构240。如图5和图6A所示，本实施例中的散热机构240包括多个散热片和平坦的支承构件246，该支承构件246连结多个散热片且将该多个散热片保持在基座构件220上。

支承构件246是沿左右方向延伸的平坦的板状构件，其左右两端部超过一对柱229地延伸，该柱229分别设置在后述的基座构件220的左右的侧壁222、223上。在支承构件246的左右两端部形成有内径稍大于圆柱状的柱229的直径的通孔(在图5中仅示出形成在右端部的通孔246b。)。圆柱状的柱229贯穿在该通孔中，从而支承构件246以能够借助该柱229上下移动自如的方式支承在基座构件220上。另外，如图6A所示，在未插入IC卡280时，使支承构件246位于卡收容空间205内地配置该支承构件246。

在本实施例中，在支承构件246的前后各设置有4个、总共设置有8个散热片。详细而言，前方散热片241a、241b、241c、241d与支承构件246的前方相连结，后方散热片242a、242b、242c、242d与支承构件246的后方相连结。可以与第一实施例的散热机构30相同地，对导热性的金属薄板进行冲压加工而一体地形成支承构件246和构成散热机构240的多个散热片241a～241d、242a～242d，或者也可以在将支承构件246和多个散热片形成为分别独立的构件之后，将该支承构件246和多个散热片连结成一体而形成散热机构240。

在本实施例中，多个散热片即前方散热片241a～241d和后方散热片242a～242d的俯视形状均相同，且均自支承构件246彼此平行地沿前后方向延伸。

在本实施例中，如图6A所示，前方散热片241a～241d分别自支承构件246的前端向前下方倾斜地弯折。同样，后方散热片242a～242d也自支承构件246的后端向后下方倾斜地弯折。优选多个前方散热片241a～241d和多个后方散热片242a～242d的各个自由端与第一实施例中的散热片31的前端部分31d相同，也形成为向下凸的翘曲构造(参照图6B)。

如图6A所示，本实施例中的散热机构240由前方散热片、后方散热片和平坦的支承构件形成为剖面为梯形的构造。通过这样地形成散热机构240，构成散热机构240的支承构件246能够借助向前方倾斜地设置的多个散热片241a～241d、向后方倾斜地设置的多个散热片242a～242d相对于印刷基板290弹性地上下移动。另外，如上所述，、将支承构件246配置在卡收容空间205内，从而，该支承构件246因IC卡280的插入而自卡收容空间205被推出。由此，梯形的散热机构240如图7A所示变成扁平状。

接下来，简单说明下在本实施例的卡用连接器中插入IC卡280时的动作。

在本实施例中，如图6A所示，在未插入IC卡280时，散热机构240为梯形，构成散热机构240的支承构件246配置在卡收容空间205内。另外，构成散热机构240的多个散热片241a～241d、242a～242d的各个自由端如图6B所示与印刷基板290接触。

在图6A的状态下，当自卡插入口206将IC卡280插入卡收容空间205内时，IC卡280的下表面与平坦的支承构件246接触，下压该支承构件246。当将IC卡280完全插入到卡收容空间205内时，如图7A所示，散热机构240基本变成扁平状，多个散热片241a～241d、242a～242d的各自的自由端也与印刷基板290的散热连接盘(参照图9)完全接触。在本实施例中，与第一实施例相同，在图7A的状态下也能在IC卡280与印刷基板290之间高速地发送、接收信号。此时，与第一实施例相同，积蓄在IC卡280中的热量也在散热机构240的作用下被放出，从而抑制IC卡280的温度上升。

如上所述，利用多个散热片构成散热机构240，从而，与将散热机构形成为一个散热片的情况相比更具有柔软性，因此能够减小在插入卡时所需的力，能够顺利地进行卡的插拔操作。另外，即使在卡发生了翘曲的情况下，由于散热片分别与卡均匀地接触，因此能够可靠地散热，散热效率不会降低。

图8A、图8B表示本实施例的散热机构240的变形例。在该变形例中，借助螺旋弹簧247来支承散热机构240。详细而言，将螺旋弹簧247一体地安装在一对通孔中的各个通孔中，该通孔形成于构成散热机构240的支承构件246的两端部。然后，如图8A所示，将安装于支承构件246的螺旋弹簧247套在一对柱229中的各个柱229上，该柱229设置在基座构件220上。螺旋弹簧247的内径与通孔的内径基本相同，与圆柱状的柱229相比，螺旋弹簧247的内径比该柱229的外径稍大。

这样，通过利用螺旋弹簧247对支承构件246进行支承，在更换IC卡280时散热机构240不会向盖构件210的顶板侧移动。例如，当在设计上不得已而将安装在电子设备上的连接器颠倒设置的情况下，自连接器取出IC卡280后，由于存在螺旋弹簧247，因此能够防止散热机构240向盖构件210的顶板侧掉落。由此，在下一次插入IC卡280时，散热机构240不会妨碍该IC卡280的插入。另外，本实施例的卡用连接器的动作基本上与上述第二实施例相同，因此省略其说明。

Claims

1.一种卡用连接器，其利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，当上述小型卡插入上述卡收容空间内时，安装有上述卡用连接器的印刷基板的外部触点和上述小型卡的外部触点电连接，该卡用连接器的特征在于，

该卡用连接器具备：

多个触头，其贯穿上述基座构件的上述前壁且能够弹性变形地支承在该基座构件上；

散热机构，其位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，

上述散热机构具有至少1个以上的散热片，该散热片的一端为自由端；

上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上的缺口部中，从而上述小型卡插入上述卡收容空间内时，至少上述散热片的自由端与上述印刷基板接触。

2.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述散热机构至少具有1个由前方散热片、弯折部和后方散热片构成的散热片，上述前方散热片沿前后方向延伸且其前端部为自由端，上述弯折部与该前方散热片相连，上述后方散热片与该弯折部相连且该后方散热片的后端部支承在基座构件上，

上述散热机构的剖面是向上方凸起的山脊状，

在未插入上述小型卡时，上述散热片的上述弯折部配置在上述卡收容空间内。

3.根据权利要求2所述的卡用连接器，其特征在于，

上述散热机构还具有沿左右方向延伸的细长且平坦的连结部，该连结部与上述后方散热片的后端部相连结，

上述散热机构借助上述连结部支承在基座构件上。

4.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

上述散热机构包括：支承构件，其沿左右方向延伸且为细长平坦的形状；前方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一端与上述支承构件相连结；后方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一端与上述支承构件相连结，

上述散热机构的剖面为梯形，该散热机构在上述支承构件的两端部以能上下移动的方式支承在基座构件上，

在未插入上述小型卡时，上述支承构件配置在上述卡收容空间内。

5.根据权利要求4所述的卡用连接器，其特征在于，

上述支承构件在其左右两端部形成有通孔，

直立形成于上述基座构件的左右侧壁的柱穿过上述支承构件的上述通孔，从而使上述支承构件以能够上下移动的方式被支承。

6.根据权利要求5所述的卡用连接器，其特征在于，

上述支承构件还具有螺旋弹簧，该螺旋弹簧嵌入在上述柱所穿过的上述通孔中。