CN102067038B - 曝光设备、曝光方法以及器件制造方法 - Google Patents

曝光设备、曝光方法以及器件制造方法 Download PDF

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Abstract

在液浸曝光方法的曝光设备中，通过在使用投影光学系统(PL)形成的间隙中供应的液体来在晶片的上表面上形成液浸区域(ALq)，并且，在保持住所述晶片的移动台(WTB)上设置多个编码器头(60A至60D)。在所述多个编码器头中，控制器使用位于所述液浸区域之外的编码器头(60A、60B、60D)来测量所述移动台在XY平面内的位置信息。这使得能够对所述移动台的位置信息进行高精度和稳定的测量。

Description

曝光设备、曝光方法以及器件制造方法
技术领域
本发明涉及曝光设备、曝光方法以及器件制造方法，并且，具体地说，涉及在制造微型器件(诸如半导体器件)的光刻工艺中所使用的曝光设备和曝光方法、以及使用该曝光设备或使用该曝光方法的器件制造方法。
背景技术
通常，在用于制造诸如半导体器件(诸如集成电路)和液晶显示器的电子器件(微型器件)的光刻工艺中，主要使用的曝光设备诸如是通过步进重复(step-and-repeat)方法的投影曝光设备(所谓“步进器”)，或通过步进扫描方法的投影曝光设备(所谓“扫描步进器”(也称为扫描仪))。
然而在未来，半导体器件的集成度将更高，并且随之可以确定的是，在晶片上形成的电路图案将更精细，并且，在用于半导体器件的大规模生产设备的曝光设备中将需要进一步提高对晶片的位置检测精度等。
例如，在美国专利申请公开No.2006/0227309中，公开了一种曝光设备，其采用液浸(liquid immersion)曝光方法，该液浸曝光方法使用安装在衬底台上的编码器型传感器(编码器头)。在这种曝光设备中，在衬底和光学系统之间的空隙中注入液体，从而形成液浸区域，并且，该液浸区域可以通过衬底台的移动而从衬底上的一个区域移动到衬底台上的一个区域。在这种情况下，由于覆盖编码器头(或者嵌入到液浸区域的液体中的编码器头)的上部的液浸区域(形成液浸区域的液体)的原因，使得存在编码器头不能正确工作(诸如在编码器头中产生输出异常)的风险。
发明内容
本发明考虑上述情形，并且根据本发明的第一方面，提供了一种曝光设备，该曝光设备包括：可移动体，其保持住安装的物体并且基本上沿预定平面移动；液体供应装置，其在所述物体和安装该物体的所述可移动体中的至少一方的表面上供应液体；图案生成装置，其包括光学系统，该图案生成装置使液体供应到与所述物体和所述可移动体中的至少一方的表面形成的空间中，该图案生成装置经由该光学系统和该液体向该物体上照射能量束，并且在该物体上形成图案；以及测量系统，其具有设置在所述可移动体的表面上的多个编码器头，并且，基于该多个编码器头中的、位于由所述液体形成的液浸区域之外的编码器头的测量值，来测量所述可移动体的位置信息。
根据该设备，所述测量系统基于多个编码器头的液浸区域之外的编码器头的测量值测量预定平面内可移动体的位置信息。这防止使用由于位于液浸区域而不能正确工作以及产生输出异常的编码器头，这使得以稳定的方式高精度地执行对晶片台WST的位置信息的测量。
根据本发明的第二方面，提供了一种器件制造方法，该方法包括以下步骤：使用本发明的曝光设备对物体进行曝光；以及对曝光后的物体进行显影。
根据本发明的第三方面，提供了一种曝光方法，其中经由光学系统和液体在物体上照射能量束，并且在该物体上形成图案，该方法包括：测量过程，其中，在设置在基本上沿预定平面移动的可移动体的、安装有该物体的表面上的多个编码器头中，基于面对与该预定平面平行设置的光栅部并且位于由该液体形成的液浸区域之外的编码器头的测量值，来测量该可移动体的位置信息。
根据该方法，基于多个编码器头的液浸区域之外的编码器头的测量值测量预定平面内可移动体的位置信息。这防止使用由于位于液浸区域而不能正确工作以及产生输出异常的编码器头，这使得以稳定的方式高精度地执行晶片台WST的位置信息的测量。
根据本发明的第四方面，提供了一种器件制造方法，该方法包括以下步骤：通过本发明的曝光方法来在物体上形成图案的过程；以及对形成有图案的物体进行显影的过程。
附图说明
图1是示意性示出第一实施方式的曝光设备的配置的图。
图2是解释编码器头和干涉仪的设置的图。
图3是图1中的晶片台的一部分发生断裂的放大图。
图4是示出与图1中的曝光设备中的台控制相关的控制系统的主要配置的框图。
图5是用于解释第一实施方式中曝光设备的操作等的图。
图6是示出与第一实施方式的变型例相关的曝光设备的编码器头和干涉仪的设置的图。
图7是示出第二实施方式的曝光设备的图。
图8是示出第三实施方式的曝光设备的图。
具体实施方式
第一实施方式
此处，将参照图1至图5描述本发明的第一实施方式。
图1示出第一实施方式中的曝光设备100的示意性配置。曝光设备100是使用步进扫描方法的投影曝光设备，即，所谓的扫描仪。如稍后描述，在该实施方式中设置投影光学系统PL，并且在下面的描述中，将平行于投影光学系统PL的光轴AX的方向称为Z轴方向，将位于与Z轴方向正交的平面内的、对掩模板(reticle)和晶片进行相对扫描的方向称为Y轴方向，将与Z轴和Y轴正交的方向称为X轴方向，并且，分别将绕X轴、Y轴和Z轴的旋转(倾斜)方向称为θx、θy和θz方向。
曝光设备100配备有：照射系统10、支撑掩模板R的掩模板台RST、投影单元PU、局部液浸装置8、包括晶片台WST(其上安装晶片W)的晶片台装置50、用于这些部件的控制系统等。
例如，如美国专利申请公开No.2003/0025890等中所公开，照射系统10包括光源、包括光学积分器等的照度均匀光学系统以及具有掩模板遮帘等的照射光学系统等(均未示出)。照射系统10通过使用基本上均匀照度的照射光(曝光用光)IL，来照射使用掩模板遮帘(掩膜系统)而设置在掩模板R上的狭缝形照射区域IAR。在这种情况下，例如，ArF准直器激光束(波长193nm)用作照射光IL。
在掩模板台RST上，例如通过真空吸附来固定掩模板R，在该掩模板的图案表面(图1的下表面)上形成有电路图案等。例如，通过包括线性电动机等的掩模板台驱动部11(在图1中未示出，参照图4)，在XY平面内精细地驱动掩模板台RST，并且还可以按照预定扫描速度在扫描方向(在这种情况下，为Y轴方向，图1中纸面的水平方向)驱动掩模板台RST。
例如，如图1所示，以约0.25nm的分辨率，通过掩模板激光干涉仪(此后，称为“掩模板干涉仪”)16来恒定地检测掩模板台RST在XY平面(移动平面)中的位置信息(包括θz方向上的位置信息(此后，也称为θz旋转量))，该掩模板激光干涉仪在可移动镜15(该镜子实际上设置为具有正交于Y轴方向的反射面的Y可移动镜子(或者复归反射镜)和具有正交于X轴方向的反射面的X可移动镜子)上照射测量光束。顺便提及，例如美国专利申请公开No.2007/0288121等中公开的编码器系统可以代替掩模板干涉仪16或者与之结合使用，以测量至少三个自由度方向上掩模板R的位置信息。
投影单元PU设置在图1的掩模板台RST的下方(-Z侧)，并且通过配置实体(未示出)的一部分的主框架(度量框架)进行支撑。投影单元PU具有镜筒40以及由镜筒40所支撑的多个光学元件组成的投影光学系统PL。例如，可以使用由沿平行于Z轴方向的光轴AX设置的多个透镜(透镜元件)组成的屈光系统，作为投影光学系统PL。投影光学系统PL例如是具有预定投影放大倍率(诸如四分之一倍、五分之一倍或者八分之一倍)的双面远心屈光系统。因此，当来自照射系统10的照射光IL照射到照射区域IAR时，经过掩模板R(设置为使得其图案表面基本上与投影光学系统PL的第一平面(物体平面)齐平)的照射光IL经由投影光学系统PL，在晶片W(其表面涂敷有抗蚀剂(感应剂)以及设置在投影光学系统PL的第二平面(图像面)一侧)的照射区域IAR共轭的区域(曝光区域)IA中，形成了在照射区域IAR中所形成的掩模板R的电路图案的缩小图像(电路图案的一部分的缩小图像)。接着，通过掩模板台RST和晶片台WST的同步驱动，在晶片W相对于曝光区域(照射光IL)在扫描方向(Y轴方向)上相对移动的同时，掩模板R在扫描方向(Y轴方向)相对于照射区域IAR(照射光IL)相对移动，因而执行晶片W上命中区域(分隔区域)的扫描曝光，并且掩模板R的图案转印到该命中区域(shot area)。也就是说，在本实施方式中，根据照射系统10和投影光学系统PL在晶片W上产生图案，然后通过使用照射光IL对晶片W上的敏感层(抗蚀剂层)曝光，在晶片W上形成图案。
顺便提及，主框架可以是常用的门型框架以及例如是在美国专利申请公开No.2008/0068568等中公开的悬挂支撑式框架中的一种。
在本实施方式的曝光设备100中，安装局部液浸装置8，以通过液浸方法执行曝光。局部液浸装置8包括液体供应装置5、液体回收装置6(在图1中均未示出，参照图4)、液体供应管31A、液体回收管31B、喷嘴单元32等。如图1所示，喷嘴单元32通过支撑投影单元PU的主框架(未示出)以悬挂状态支撑，使得保持最靠近组成投影光学系统PL(在这种情况下，为透镜191(此后还称为前端透镜))的图像平面侧(晶片W一侧)的光学元件的镜筒40的下端部的边缘被包围。在本实施方式中，喷嘴单元32设置为使得其下端面位于与前端透镜191的下端面基本上齐平的表面上。而且，喷嘴单元32配备有液体Lq的供应开孔和回收开孔、与晶片W相对并且设置有回收开孔的下表面、以及分别连接到液体供应管31A和液体回收管31B的供应流通通道和回收流通通道。
液体供应管31A连接到液体供应装置5(参照图4)，并且液体回收管31B连接到液体回收装置6(参照图4)。在这种情况下，在液体供应装置5中，配备有存储液体的箱体、压缩泵、温度控制器、用于控制液体的流量的阀等。在液体回收装置6中，配备有保存回收液体的箱体、吸引泵、用于控制液体流量的阀等。
主控制器20控制液体供应装置5(参照图4)，并且经由液体供应管31A在前端透镜191和晶片W(或者其上安装了晶片W的晶片工作台WTB的上表面(稍后称为板28))之间供应液体，并且控制液体回收装置6(参照图4)，并且经由液体回收管31B从前端透镜191和晶片W之间回收液体。在操作中，主控制器20控制液体供应装置5和液体回收装置6，使得所供应的液体的量始终等于所回收的液体的量。因此，在前端透镜191和晶片W之间的空隙中，保持恒定地替代恒量液体Lq，并且因此形成液浸区域ALq(例如，参照图2)。
在本实施方式中，使用透射ArF准直激光(波长为193nm的光)的纯水(此后，除了在必要时指明的情况之外，也简称为“水”)，作为上述液体Lq。顺便提及，水相对于ArF准直激光束的折射率n约为1.44，并且在水中，照射光IL的波长为193nm×1/n，缩写为约134nm。
在镜筒40的-Z侧的外围，例如，在基本上与镜筒40的下端的表面基本齐平的高度，平行于XY平面来设置刻度板21。在本实施方式中，刻度板21由矩形板组成，其中该矩形板具有其中插入镜筒40的-Z端的圆形开孔，以及其中插入对准系统的-Z端的圆形开孔，圆形开孔在板的一部分中形成并且由机体(未示出)悬挂支撑(未示出)。在本实施方式中，刻度板21通过支撑投影单元PU的主框架(未示出)(度量框架)悬挂支撑。在刻度板21的下表面(-Z一侧的表面)上，形成作为二维光栅的反射型二维光栅RG(参照图3)，其由周期方向是Y轴方向的预定节距(诸如1μm的光栅)的光栅以及周期方向是X轴方向的预定节距的光栅(诸如1μm的光栅)组成。这种衍射光栅RG覆盖晶片台WST的移动范围。
晶片台装置50配备有：由地板表面上的多个(例如3到四个)隔振机制(在图中省略)几乎水平支撑的基座12、设置在基座12上的晶片台WST、晶片台驱动系统27(图1中仅仅示出该系统的一部分，参照图4)以及测量晶片台WST(晶片工作台WTB)的位置信息的测量系统。测量系统配备有如图4所示的编码器系统70、晶片激光干涉仪系统18等。顺便提及，在说明书中将在稍后进一步描述编码器系统70和晶片激光干涉仪系统18。
基座12由具有扁平形式的组件制成，并且上表面的平坦度极高且在晶片台WST移动时用作导引表面。在基座12内，设置线圈单元，其包括以XY二维方向用作行方向和列方向的矩阵形式设置的多个线圈14a。
如图1所示，晶片台WST具有台主体部91以及晶片工作台WTB，晶片工作台WTB设置在台主体部91上，并且通过Z倾斜驱动机制(未示出)相对于台主体部91以非接触方式支撑。在这种情况下，通过在三点调节诸如电磁力的向上力(排斥力)和包括自重的向下力(重力)的平衡，通过Z倾斜驱动机制以非接触方式支撑晶片工作台WST，并且还在Z轴方向、θx方向和θy方向这三个自由度方向上精细驱动晶片工作台WST。在台主体部91的底部设置滑块部91a。滑块部91a具有由XY平面内二维设置的多个磁体组成的磁性单元、容纳该磁性单元的外壳以及设置在外壳的底面外围的多个空气轴承。磁性单元与前述线圈单元一起构成为使用洛伦兹电磁力驱动的平面电动机30，例如，如美国专利No.5,196,745所述。顺便提及，对于平面电动机30，驱动方法不限于使用洛伦兹力电磁力的方法，还可以使用变化磁阻驱动系统的平面电动机。
晶片台WST在基座12上方通过诸如几微米的预定间隙由上述多个空气轴承悬浮支撑，并且在X方向、Y方向和θz方向通过平面电动机30进行驱动。因此，晶片工作台WTB(晶片W)可在6个自由度方向上相对于基座12而移动。顺便提及，晶片台WST可以通过平面电动机30在6个自由度方向上驱动。
在本实施方式中，主控制器20对提供给构成线圈单元的各个线圈14a的电流幅度和方向进行控制。将图6中的晶片台驱动系统76配置为包括前述平面电动机30和Z倾斜驱动机制。顺便提及，平面电动机30不限于使用动磁方法的电动机，而是可以是使用动线圈方法的电动机。或者，可以使用磁悬浮类型的平面电动机作为平面电动机30。在这种情况下，不必设置前述空气轴承。而且，晶片工作台WTB可以在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上的至少一个方向上精细移动。更具体而言，晶片台WST可以通过粗略/精细移动台而配置。
在晶片工作台WTB上，晶片W经由晶片保持器(未示出)安装，并且通过诸如真空吸附(或静电吸附)的吸附机制(未示出)固定。在晶片工作台WTB的+Y侧表面(+Y侧面)和-X侧表面(-X侧面)上分别应用镜面抛光，并且如图2所示，形成在稍后描述的晶片激光干涉仪系统中使用的反射面17a和17b。在晶片保持器的外侧(晶片的安装区域)上，如图2所示，设置板28(斥液板)，板28具有略大于在中心形成的晶片保持器的圆形开孔并且还具有矩形外形(轮廓)。将相对于液体Lq的斥液处理应用于板28的表面(形成斥液表面)。顺便提及，板28设置为使得其整个表面或者其表面的一部分与晶片W的表面齐平。
编码器系统70测量XY平面中晶片台WST的位置信息(包括关于θz旋转量的信息)。现在，将详细描述编码器系统70的配置等。
在晶片台WTB上，如图2的平面图所示，编码器头(此后，如有需要，简称为头)60A、60B、60C和60D分别设置在四个角。头60A至60D设置在这样的位置：在X轴方向上或Y轴方向上相邻头之间的分隔距离远大于液浸区域ALq的宽度。这些头60A至60D分别固定在晶片台WTB中形成的Z轴方向上的预定深度的孔24中，如图3所示，选择头60C作为代表。
位于晶片工作台WTB的上表面上的对角线之一上的一对头60A和60C是测量方向为Y轴方向的头(Y头)。而且，位于晶片工作台WTB的上表面上的另一对角线上的一对头60B和60D是测量方向为X轴方向的头(X头)。对于头60A至60D中的各个，使用具有类似于美国专利No.7,238,931、国际公开No.2007/083758等中公开的头(编码器)的配置。在使用这种配置的头中，因为测量束的光学路径长度极短，因此几乎可以忽略空气波动的影响。然而，在本实施方式中，光源和光电检测器设置在各个头之外，或更具体而言，设置在台主体部91的内部(或外部)，并且仅光学系统设置在各个头的内部。并且，光源、光电检测器以及光学系统经由本说明书中稍后描述的光纤(未示出)光学连接。为了提高对晶片台WTB(精细移动台)的定位精度，在台主体部91(粗略移动台)和晶片台WTB(精细移动台)(此后简称为粗略/精细移动台)之间执行激光束等的空气透射等，或者可以采用这种配置：将头设置在台主体部91(粗略移动台)中，从而使用该头来测量台主体部91(粗略移动台)的位置并且使用另一传感器来测量粗略/精细移动台的相对位移。
Y头60A和60C分别构成Y线性编码器(此后适当地缩写为“Y编码器”或“编码器”)70A和70C(参照图4)，该编码器70A和70C通过向刻度板21上照射测量束(测量光)并且从在刻度板21的表面(下表面)上形成的、周期方向是Y轴方向的光栅接收衍射束，来测量晶片台WST在Y轴方向上的位置。而且，X头60B和60D分别构成X线性编码器(此后适当地缩写为“编码器”)70B和70D(参照图6)，该编码器70B和70D通过向刻度板21上照射测量束(测量光)并且从在刻度板21的表面上形成的、周期方向是X轴方向的光栅接收衍射束，来测量晶片台WST在X轴方向上的位置。
将编码器70A至70D中的各个的测量值提供到主控制器20(参照图4)。主控制器20基于面对刻度板21的下表面(其上形成光栅RG)的至少三个编码器(更具体而言，输出有效测量值的至少三个编码器)来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)在XY平面中的位置信息(包括θz旋转量的信息)。
而且，在本实施方式的曝光设备100中，可以使用独立于编码器系统70的晶片激光干涉仪系统(此后称为“晶片干涉仪系统”)18(参照图4)，来测量晶片台WST的位置。
如图2所示，晶片干涉仪系统18配备有Y干涉仪18Y及X干涉仪，Y干涉仪18Y在晶片工作台WTB的反射面17a上在Y轴方向上照射多个测量束，X干涉仪在反射面17b上与X轴方向平行地照射一个或更多个测量束，并且X干涉仪包括多个X干涉仪，在本实施方式中，X干涉仪包括两个X干涉仪18X1和18X2。
Y干涉仪18Y在Y轴方向上的基本测量轴是在Y轴方向上经过投影光学系统PL的光轴AX以及稍后描述的对准系统ALG的检测中心的直线。Y干涉仪18Y测量晶片工作台WTB在Y轴方向以及θz方向(以及θx方向)上的位置信息。
而且，X干涉仪18X1在X轴方向上的基本测量轴是在X轴方向上经过投影光学系统PL的光轴AX的直线。X干涉仪18X1测量晶片工作台WTB在X轴方向以及θz方向(以及θy方向)上的位置信息。
而且，X干涉仪18X2的基本测量轴是在X轴方向上经过对准系统ALG的检测中心的直线。X干涉仪18X2测量晶片工作台WTB在X轴方向(以及θy方向)上的位置信息。
顺便提及，不是采用反射面17a和17b，例如可以将由平面镜组成的可移动镜附接到晶片工作台WTB的端部。而且，可以在晶片工作台WTB上设置与XY平面成45度角度倾斜的反射面，并且可以经由反射面来测量晶片工作台WTB在Z轴方向上的位置。
干涉仪系统18的各个干涉仪的测量值提供到主控制器20。然而，在本实施方式中，如上所述，主要通过编码器系统70来测量晶片台WST(晶片工作台WTB)在XY平面内的位置信息(包括θz旋转量的信息)，并且，诸如在对编码器系统70的测量值的长期波动(例如，由于刻度的时间变形等)进行校正(校准)的情况或者在编码器系统中输出异常时作为备用的情况下，补充地使用干涉仪18Y、18X1和18X2的测量值。而且，在本实施方式中，当通过编码器系统70在XY平面内控制晶片台WST(晶片工作台WTB)的位置时，主控制器20基于晶片干涉仪系统18的各干涉仪的预定采样间隔(远远短于控制晶片台WST位置的控制时钟生成定时的间隔)的测量值来计算晶片台WST(晶片工作台WTB)在XY平面内的位置信息，并且基于该计算结果，判断四个头60A至60D中的任意一个是否位于液浸区域ALg中。更具体而言，在本实施方式中，晶片干涉仪系统18的各个干涉仪的测量值不仅辅助于上述目的，还用于判断头是否进入液浸区域中。
如图1和图2所示，对准系统ALG是在投影光学系统PL的-Y侧相距预定距离而设置的离轴方法的对准系统。在本实施方式中，使用FIA(Field Image Alignment：场像对准)系统，作为对准系统ALG，该FIA系统是通过图像处理方法的一类对准传感器，该图像处理方法通过使用诸如卤素灯的宽带(宽带波长范围)光照射标记测量标记位置并且执行标记图像的图像处理。来自对准系统ALG的成像信号经由对准信号处理系统(未示出)提供到主控制器20(参照图4)。
顺便提及，对准系统ALG不限于FIA系统，并且向标记照射相干检测光且检测从标记产生的散射光或衍射光或者使得从标记产生的两个衍射光(例如，相同阶的衍射光或者在相同的方向上衍射的衍射光)干涉且检测干涉光的对准传感器自然地可以单独使用或者在需要时组合使用。可以采用例如像美国专利申请公开No.2008/0088843中公开的、具有多个检测区域的对准系统，作为对准系统ALG。
此外，在本实施方式的曝光设备100中，在投影单元PU的附近设置多点焦点位置检测系统(此后简称为多点AF系统)AF(在图1中未示出，参照图6)，该多点焦点位置检测系统具有与美国专利No.5,448,332等中公开的类似配置的斜入射方法。多点AF系统AF的检测信号经由AF信号处理系统(未示出)提供到主控制器20(参照图4)。主控制器20基于多点AF系统AF的检测信号，来检测出各个检测点处晶片W表面在Z轴方向上的位置信息，并且基于该检测结果来在扫描曝光过程中对晶片W执行所谓的聚焦调平控制(focus leveling control)。顺便提及，多点AF系统可以设置在对准系统附近，并且可以在晶片对准之前获得晶片表面的表面位置信息(不均匀信息)，并且，在曝光时，可使用该表面位置信息和检测晶片工作台上表面在Z轴方向上的位置的不同传感器(例如，编码器、干涉仪等)的测量值，来对晶片W执行所谓的聚焦调平控制。
而且，在曝光设备100中，在掩模板R上方，设置了使用TTR(ThroughThe Reticle：通过掩模板)方法的一对掩模板对准检测系统13A和13B(在图1中未示出，参照图4)，该掩模板对准检测系统13A和13B使用曝光波长的光。掩模板对准检测系统13A和13B的检测信号经由对准信号处理系统(未示出)提供到主控制器20。
图4是示出与曝光设备100中的台控制相关的部分省略的控制系统的框图。该控制系统主要由主控制器20构成。主控制器20包括由CPU(中央处理单元)、ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)等组成的所谓的微处理器(或工作站)，并且对于整个设备具有总体控制。
在以上述方法配置的曝光设备100中，在制造器件过程中，在类似于使用掩模板对准检测系统13A和13B、如上所述的晶片工作台WTB上的基准板(未示出)等的典型扫描步进器的过程(例如美国专利No.5,646,413等中公开的过程)中，执行对准系统ALG的掩模板对准和基线对准，并且在该时间附近，执行晶片对准(例如美国专利No.4,780,617等中公开的增强型全局对准(EGA：Enhanced Global Alignment))。
然后，主控制器20基于基线的测量结果和晶片对准的结果通过步进扫描方法执行曝光操作，并且掩模板R的图案被转印到晶片W的多个命中区域中的各个。通过交替地重复扫描曝光操作以及移动(步进)操作来执行曝光操作，该扫描曝光操作中执行上述掩模板台RST和晶片台WST的同步移动，并且该移动操作在各次命中之间将晶片台WST移动到加速起始位置、以对命中区域进行曝光。而且，在本实施方式的曝光设备100中，当如上所述扫描曝光时，经由在介于晶片W和投影光学系统PL的前端透镜191之间的空间中供应的液体Lq，在晶片W上的敏感层(抗蚀剂层)上投影了从掩模板R出来的照射光IL。更具体而言，执行液浸曝光。这使得掩模板R的图案转印到晶片W上的各个命中区域中。
当在上述步进扫描方法的曝光操作中将图案转印到晶片W的外围边缘中的命中区域上时，通过液体Lq在晶片W上形成的液浸区域ALq(或该区域的一部分)会由于晶片台WST的移动而从晶片W上的一个区域移动到晶片工作台WTB的板28上的一个区域，并且还可以进一步移动到板28上的头上方的区域。图5示出液浸区域ALq正好移动到头60C上方的状态。在图5所示的状态中，可能发生如下现象：来自头60C的测量束被形成液浸区域ALq的液体Lq中断、散射或者其波长缩短等。因此，头60C将不能正常工作。在这种情况下，如果在头60C是用于晶片台WST在XY平面中的位置控制的三个头之一个的情况下，则不能适当地控制晶片台WST在XY平面中的位置。
因此，在本实施方式中，为了避免这种情形发生，如前所述，当通过编码器系统70来控制晶片台WST(晶片工作台WTB)在XY平面内的位置时，主控制器20基于晶片干涉仪系统18的各干涉仪的预定采样间隔的测量值来计算晶片台WST(晶片工作台WTB)在XY平面内的位置信息，并且基于该计算结果，判断四个头60A至60D中的任意一个是否位于液浸区域ALq中。并且，当主控制器20判断任一个头(例如头60C)位于液浸区域中时，主控制器20基于除了该头(例如，头60C)之外的其它头(例如，头60A、60B和60D)(这些头构成的编码器(例如，70A、70B和70C))的测量值，来执行对晶片台WST在XY平面中的位置控制。因此，结果，即使迄今用在控制中的三个头中的一个准备进入液浸区域，但是，用于控制的头立即切换到包括至此在控制中仍未使用的其余头在内的三个头。因此，结果，通过这种方式，当此时在控制使用的三个头中的一个头将要进入液浸区域时，对于包括此时仍未被该控制所使用的其余头在内的三个头，通过控制来改变要使用的头。
并且，当晶片台WST从图5中所示的位置开始移动、并且头60C离开液浸区域ALq而移动时，头60C正常工作(恢复其功能)。因此，当主控制器20确认液浸区域ALq远离上述头60C时，主控制器20在四个头60A至60D(编码器70A至70D)中选择三个头，并且使用这三个头的测量值来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置信息。以上述方式，通过使用编码器系统70，主控制器20以稳定的方式高精度地恒定执行对晶片台WST的位置信息的测量和位置控制。顺便提及，因为存在着在晶片工作台WTB(晶片台WST)移动时液浸区域ALq扩展的情况，所以希望使用假设的最大范围来执行对头60C是否远离液浸区域ALq的判断。或者，考虑到晶片工作台WTB的速度等，可以改变上述判断中所使用的区域的范围。
如上所述，根据本实施方式的曝光设备100，在多个编码器头60A到60D中，通过利用位于液浸区域ALq之外的三个编码器头，主控制器20执行对晶片台WST在XY平面中的位置信息的测量。这防止使用由于位于液浸区域ALq中而不能正常工作的编码器头以及产生异常输出的编码器头，从而使得以稳定的方式高精度地执行对晶片台WST的位置信息的测量和位置控制。
而且，根据本实施方式的曝光设备100，因为主控制器20在步进扫描方法的曝光操作中利用设置在外部的三个编码器头来对晶片台WST执行高精度的位置测量和位置控制，所以，可以通过扫描曝光方法的液浸曝光，高精度地将掩模板R的图案转印到晶片W上的各个命中区域。
顺便提及，在上述实施方式中，虽然描述了基于晶片干涉仪系统18的各个干涉仪的测量值来计算晶片台WST(晶片工作台WTB)的位置，并且基于该测量结果来判断四个头60A至60D中的任意一个是否位于液浸区域ALq内的情况，但是本发明不限于此。例如，主控制器20可以基于从用于对晶片台WST的位置控制的编码器系统70的各个头所获得的位置信息，来计算晶片台WST的位置，并且可以基于该计算结果来判断四个头60A至60D中的任意一个是否位于液浸区域ALq内。然而，在这种情况下，当用于对晶片台WST的位置控制的头中的一个进入液浸区域时，因为对晶片台WST的位置控制本身变得困难，所以希望在该头实际进入液浸区域之前将用于控制的头切换到(或者从其它头选择)另一头。
顺便提及，在上述实施方式中，头60A至60D的设置可以改变。例如，如图6所示，头60A至60D可以设置在晶片工作台WTB的上表面的四个角(顶点)附近。图6中，在晶片工作台WTB(晶片台WST)的正常移动范围内，头60A至60D的位置位于液浸区域ALq可以在晶片工作台WTB和晶片W上移动的区域(参考代码AE表示的区域)之外。因此，在图6的示例中，因为任何头都不会进入液浸区域ALq，所以，通过使用具有这些头配置的编码器70，可以恒定地对晶片台WST的位置信息进行高精度和稳定的测量。而且，在这种情况下，不再需要如下操作：诸如监视头、以查看头是否进入液浸区域ALq；由于头进入液浸区域而切换头等。
顺便提及，在上述第一实施方式中，虽然描述了在刻度板21的下表面上形成二维衍射光栅RG的示例，但是，也可以使用具有周期方向分别是Y轴方向和X轴方向的两个一维衍射光栅的刻度板，来代替刻度板21。在这种情况下，周期方向是Y轴方向的一维衍射光栅应当覆盖Y头60A和60C可能由于晶片台WST的移动而彼此相对的区域，并且周期方向为X轴方向的一维衍射光栅应当覆盖X头60B和60D可能彼此相对的区域。
而且，在上述实施方式中，作为头60A至60D(编码器70A至70D)中的各个，虽然采用测量方向仅为一个方向(X轴方向或Y轴方向)的一维编码器，但是，除了这种编码器之外，还可以采用测量方向为X轴方向和Y轴方向的二维编码器。在这种情况下，通过使用面对刻度板21的下表面(其上形成衍射光栅RG)的至少两个编码器(更具体而言，输出有效测量值的至少两个编码器)的测量值，主控制器20可以获得晶片工作台WTB(晶片台WST)在XY平面内的位置信息(包括关于θz旋转量的信息)。
顺便提及，作为头的输出异常的原因，除了如前所述进入到液浸区域之外，还应考虑以下原因：异物附着到头、并且干扰测量束；或者在头中发生故障等。在上述实施方式中，在晶片工作台WTB上设置了四个一维头的情况下，虽然必须使用位于液浸区域之外的三个头来测量晶片台WST在XY平面内的位置信息，但是，上述异物附着会在这三个头中的一个头中发生。考虑到这种情况，可以在晶片工作台上安装五个或更多个一维头，如下面第二实施方式所述。
第二实施方式
下面，将参照图7描述本发明的第二实施方式。此处，相同的附图标记将用于表示与前述第一实施方式相同或相似的部分，并且简化或省略对其的详细描述。
第二实施方式的曝光设备不同于前述第一实施的曝光设备100之处在于测量晶片台WST的位置信息的编码器系统70的配置，具体地说是晶片台WST上编码器头的设置和刻度板21的设置，并且对于其它部分，配置等类似。因此，在下面的描述中，将主要集中于这些差异来描述第二实施方式。
图7示出根据第二实施方式的曝光设备的部分省略的平面图。如图7所示，在第二实施方式的曝光设备中，四个头分别沿着晶片工作台WTB(晶片台WST)上的4条边而设置。更具体而言，在-Y一侧晶片工作台WTB的上表面的一条边附近，沿着该边以预定间隔设置了构成头单元60A的四个头60A1至60A4。头60A1、60A2、60A3和60A4以比X轴方向上液浸区域ALq的宽度大的距离而设置。类似地，在-X、+Y和+X一侧晶片工作台WTB的上表面的一条边附近，沿着相应边以预定距离设置构成头单元60B的四个头60B1、60B2、60B3和60B4，构成头单元60C的四个头60C1、60C2、60C3和60C4以及构成头单元60D的四个头60D1、60D2、60D3和60D4。属于同一头单元的头以比排布方向上液浸区域ALq的宽度大的距离而设置。
而且，在第二实施方式的曝光设备中，不是采用前述刻度板21，而是分别设置对应于头单元60A、60B、60C和60D的四个刻度板21A、21B、21C和21D。这四个刻度板21A、21B、21C和21D分别设置在投影光学系统PL的下端的-Y侧、-X侧、+Y侧和+X侧。在刻度板21A至21C的下表面(-Z侧的表面)上，形成周期方向是Y轴方向的一维衍射光栅。而且，在刻度板21B至21D的下表面上，形成周期方向是X轴方向的一维衍射光栅。
属于头单元60A、60B、60C和60D的各个头分别在相应刻度板21A、21B、21C和21D上照射测量束(多个测量束)，并且通过接收照射而发生的衍射光，来构成在各个测量方向上测量晶片工作台WST的位置信息的编码器(70A、70B、70C和70D)。刻度板21A、21B、21C和21D的宽度充分大于属于相应头单元的彼此相邻的头之间的距离，并且，属于相应头单元的两个或更多个头可以同时面对刻度板。
在图7所示的状态中，属于头单元60A的四个头中的三个Y头60A2、60A3和60A4面对刻度板21A。而且，对于属于头单元60B和60D的四个头中的每一个而言，每两个X头(X头60B3和60B4，以及60D3和60D4)分别面对刻度板21B和21D。同时，属于头单元60C的四个头均不面对刻度板21C。而且此时，头60C3具有位于液浸区域ALq内的部分。
在这种情况下，主控制器20基于使用如前所述的晶片干涉仪系统18(或者编码器系统70)测量的晶片台WST的位置信息，来判断任一个头是否位于液浸区域ALq内，并且判断出头60C3位于液浸区域ALq内。然后，主控制器20进一步从除了头60C3之外的其余头中排除掉输出异常位置信息的头。然后，主控制器20从其余多个头中选择必要数量的头，例如，三个头。
例如，在图7的情况下，主控制器20分别从面对刻度板21A的Y头60A2、60A3和60A4中选择Y头60A3，从面对刻度板21B的X头60B3和60B4中选择X头60B4，并且从面对刻度板21D的X头60D3和60D4中选择X头60D4。
然后，主控制器20使用这三个头60A3、60B4和60D4(编码器70A、70B和70D)的测量值，来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置信息。
如上所述，在多个头中，主控制器20从排除了位于液浸区域ALq内的头以及位于液浸区域ALq之外但是输出异常测量值的头的其余头中，选择三个头(编码器)，并且通过使用这三个头的测量值来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置信息。
根据以上述方式构造和工作的第二实施方式的曝光设备，可以获得与前述第一实施方式的曝光设备100类似的效果。另外，在第二实施方式中，包括由于异物的附着等导致的测量错误的头并不用于对晶片台WST的位置控制。
顺便提及，在上述第一和第二实施方式中，虽然采用了测量方向仅为一个方向(X轴方向或Y轴方向)的一维编码器作为头(编码器)中的各个，但是如下面的第三实施方式所述，除了这种编码器之外，还可以采用测量方向为X轴方向和Y轴方向二者的二维编码器。
第三实施方式
下面，将参照图8描述本发明的第三实施方式。此处，相同的附图标记将用于表示与前述第一实施方式相同或相似的部分，并且简化或省略对其的详细描述。
第三实施方式的曝光设备不同于前述第一实施的曝光设备100之处在于测量晶片台WST的位置信息的编码器系统70的配置，具体地说是晶片台WST上编码器头和刻度板21，并且对于其它部分，配置等类似。因此，在下面的描述中，将主要集中于这些差异来描述第三实施方式。
图8示出根据第三实施方式的曝光设备的部分省略的平面图。如图8所示，在第三实施方式的曝光设备中，四个头分别在-X侧和+X侧沿晶片工作台WTB(晶片台WST)上的边而设置。更具体而言，在晶片工作台WTB的上表面上的-X一侧的边附近，沿该边以预定距离设置了构成头单元60E的四个二维编码器头60E1、60E2、60E3和60E4。类似地，在晶片工作台WTB的上表面上的+X侧的边附近，沿该边以预定距离设置了构成头单元60F的四个二维编码器头60F1、60F2、60F3和60F4。头60E1至60E4以及头60F1和60F4以大于Y轴方向上的液浸区域ALq的宽度的分隔距离而彼此间隔设置。
而且，在第三实施方式的曝光设备中，不是采用前述刻度板21，而是设置矩形刻度板21’。刻度板21’以中心与投影光学系统PL的中心一致的状态设置在与前述刻度板21相同高度的位置，X轴方向作为纵向方向。在刻度板21’的下表面(-Z侧的表面)上，形成了周期方向是X轴方向和Y轴方向的二维衍射光栅。
属于头单元60E和60F的各个头在刻度板21’上照射测量束(多个测量束)，并且通过接收照射而发生的衍射光，来分别构成在X轴方向和Y轴方向上测量晶片工作台WST的位置信息的二维编码器。刻度板21’在Y轴方向上的宽度充分大于各个头之间的分隔距离，并且，属于同一头单元的两个或更多个头同时面对刻度板21’。
在图8所示的状态中，属于头单元60E的四个头中的两个头60E2和60E3以及属于头单元60F的四个头中的一个头60F2面对刻度板21’。而且，属于头单元60F的头60F3位于液浸区域ALq内。
在这种情况下，主控制器20基于使用如前所述的晶片干涉仪系统18(或者编码器系统70)测量的晶片台WST的位置信息，来判断任一个头是否位于液浸区域ALq内，并且判断出头60F3位于液浸区域ALq内。然后，主控制器20进一步从除头了60F3之外的其余头中排除掉输出异常位置信息的头。然后，主控制器20从其余多个头中选择必要数量的头，例如，两个头。
例如，在图8的情况下，主控制器20从面对刻度板21’的头60E2、60E3和60F2选择头60E3和60F2。
然后，主控制器20使用这两个头60E3和60F2(所配置的一对二维编码器)的测量值，来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置信息。
如上所述，在多个头中，主控制器20从排除了位于液浸区域ALq内的头以及位于液浸区域ALq之外但是输出异常测量值的头的其余头中，选择两个头(编码器)，并且通过使用这两个头的测量值来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置信息。
根据以上述方式构造和工作的第三实施方式的曝光设备，可以获得与前述第二实施方式的曝光设备100相同的效果。
顺便提及，在上述第二和第三实施方式中，在多个头中，主控制器20可以从排除了位于液浸区域ALq内的头的其余头中，选择必要数量(两个或三个)的头(编码器)，并且，可以使用其测量值来获得晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置信息。与之对照，不仅可以恒定地检测出位于液浸区域ALq内的头，而且可以恒定地检测出位于液浸区域ALq附近的头以及将进入液浸区域ALq的头，并且，可以使用排除了这些头的其余头来测量晶片台WST的位置信息。这还进一步增大了使用编码器系统的晶片工作台WTB(晶片台WST)的位置测量的稳定性。
顺便提及，在上述实施方式中的各个实施方式中，虽然对晶片干涉仪系统的测量值执行采样、以用于切换编码器(头)，但是，并不必须对晶片干涉仪系统的测量值执行采样。而且，因为晶片台的移动信息从曝光序列明显可见，所以可以提前判断用于切换的定时和晶片台的位置，并且，可以基于判断的情况来简单切换头。
而且，在上述实施方式中的各个实施方式中，虽然使用由晶片干涉仪系统所测量的晶片台的位置信息来切换编码器(头)，但是并不一定必须使用由晶片干涉仪系统所测量的位置信息。在这种情况下，可以使用用于对晶片台的位置进行测量的编码器的测量信息，或者，可以使用并不用于位置测量的其它编码器的测量信息(位置信息)。在后一种情况下，可以根据晶片台的位置来切换所使用的编码器(并不用于位置测量)。
顺便提及，在上述实施方式中的各个的曝光设备中，不仅在曝光操作中，而且可以在其它操作中(例如，在参考标记检测或者使用晶片工作台台上的传感器(诸如不均匀照度测量传感器、虚像测量传感器、照度测量传感器、偏振传感器、波前测量传感器等)测量中)，类似地执行头切换。然而，晶片台将需要具有至少一个测量件(诸如传感器)，并且必须在晶片台上形成液浸区域。而且，在使用配备有稍后描述的测量台的曝光设备中的编码器来测量一个测量台的位置信息的情况下，也可以类似地应用头切换。
顺便提及，上述实施方式中的各个实施方式中，晶片台上的编码器(头)的设置仅是示例，并且本发明不限于此。例如，编码器和备用编码器可以沿从台中心的径向设置在晶片台的四个角上。
而且，在诸如晶片工作台WTB(晶片台WST)的可移动体的表面上设置编码器的情况下，可将头的主要部分设置在可移动体的内部，而仅将光接收部设置在表面上。
顺便提及，在上述实施方式中的各个实施方式中，可以一起使用能够测量Z轴方向上的位置信息的传感器(或头)，或者可以组合使用能够测量X轴方向和Y轴方向上的位置信息的传感器(或头)、或者测量方向是X轴方向的传感器(X传感器)以及测量方向是Y轴方向的传感器(Y传感器)。此外，还可以使用可以测量X轴方向、Y轴方向和Z轴方向中的至少一个方向上的位置信息的编码器。
而且，例如，在投影光学系统和对准系统补充间隔设置的曝光设备中，可以在投影光学系统附近(周围)和对准系统附近(周围)设置不同的刻度板。在这种情况下，当执行对晶片W的曝光操作时，使用设置在投影光学系统附近的刻度板，通过编码器系统来测量晶片台的位置，并且，在晶片对准等时，使用设置在对准系统附近的刻度板，通过编码器系统来测量晶片工作台的位置。
而且，在上述实施方式中，虽然描述了除了编码器系统之外还设置晶片干涉仪系统的情况，但是并不是必须设置晶片干涉仪系统。
顺便提及，在上述实施方式中，描述了本发明应用于扫描步进器的情况；然而，本发明不限于此，并且还可应用于诸如步进器的静态曝光设备。即使在步进器的情况下，但是，通过使用编码器来测量安装了需要曝光的物体的台的位置，也可以基本上消除空气波动所导致的位置测量误差，这与使用干涉仪来测量该台的位置不同，并且可以基于编码器的测量值来高精度地定位台，这进而使得可以高精度地在物体上转印掩模板图案。而且，本发明还可应用于通过合成命中区域和命中区域的分段拼接方法(step-and-stitch)的缩小投影曝光设备。
而且，例如，本发明还可应用于例如美国专利No.6,590,634、美国专利No.5,969,441、美国专利No.6,208,407等所述的、配备有多个晶片台的多台型曝光设备。而且，本发明还可应用于如国际专利No.2005/074014中公开的、配备有包括不同于晶片台的测量件(例如，参照标记和/或传感器等)的测量台的曝光设备。
而且，上述实施方式中曝光设备中的投影光学系统的放大倍率不仅仅是缩小系统，而且可以是等大系统或放大系统，并且投影光学系统PL不仅仅是屈光系统，还可以是反射系统或折反射系统，并且另外，投影图像可以是倒立图像或正立图像。
而且，照射光IL不限于ArF准直器激光光束(波长193nm)，还可以是诸如KrF准直器激光束(波长248nm)的紫外光、或者诸如F2激光束(波长157nm)的真空紫外光。例如，如美国专利No.7,023，610所公开，和真空紫外光一样，还可以使用通过放大DFB半导体激光器或光纤激光器发射的红外或可见范围内的单波长激光束且通过使用非线性光学晶体将该波长转换成紫外光而获得的谐波，该光纤放大器例如掺杂铒(或者铒和钇二者)。
而且，在上述实施方式中的各个实施方式中，使用透射型标记(掩模板)，该透射型标记(掩模板)是形成有预定光屏蔽图案(或相位图案或光抑制图案)的透射型衬底。然而，例如，如美国专利No.6,778,257中所公开，可以使用非发射型图像显示器(空间光调制器)类型的电子掩膜(也称为可变形掩膜、有源掩膜或图像产生器，并且例如包括DMD(数字微镜器件))来代替这种掩模板，该电子掩膜上根据需要曝光的图案的电子数据而形成光透射图案、反射图案或发射图案。在使用这种可变形掩膜的情况下，因为相对于可变形状掩膜扫描安装了晶片、玻璃板等的台，所以，可以通过使用编码器测量该台的位置来获得与上述实施方式相等的效果。
而且，例如，如国际专利No.2001/035168中所公开，本发明还可应用于通过在晶片W上形成干涉条纹而在晶片W上形成条纹图案(line-and-space)的曝光系统(光刻系统)。
此外，例如，如美国专利No.6,611,316所述，本发明还可应用于经由投影光学系统来合成两个掩模板图案并且通过一次扫描曝光几乎同时执行一个命中区域的两次曝光的曝光设备。
顺便提及，上述实施方式和修改示例中需要形成图案的物体(承受能量束照射的曝光后的物体)不限于晶片，而可以是很多其它物体，诸如玻璃板、陶瓷衬底、薄膜件或者掩膜胚。
曝光设备的用途并不仅仅限于制造半导体器件的曝光设备，本发明可以广泛地应用于例如用于将液晶显示器图案转印到矩形玻璃板的曝光设备以及用于生产有机EL、薄膜磁头、成像设备(诸如CCD)、微机械、DNA芯片等的曝光设备。而且，本发明不仅可应用于制造诸如半导体器件的曝光设备，而且还可应用于将电路图案转印到玻璃板或硅晶片以产生在光曝光设备、EUV曝光设备、X射线曝光设备、电子束曝光设备等中使用的掩膜或掩模板的曝光设备。
顺便提及，至此在说明书中引用的与曝光设备相关的全部公开(包括国际公开)、美国专利申请公开说明和美国专利说明都通过引证结合于此。
顺便提及，通过以下步骤制造半导体器件：执行半导体的功能/性能设计的步骤；基于设计步骤制造掩模板的步骤；由硅材料制造晶片的步骤；通过上述实施方式的曝光装置将掩膜上形成的图案转印到诸如晶片的物体上的光刻步骤；对曝光后的晶片进行显影的显影步骤；通过蚀刻去除具有保留了抗蚀剂的区域之外的其它区域的曝光成分的步骤；去除当蚀刻完成时不再需要的抗蚀剂的抗蚀剂去除步骤；器件组装步骤(包括划片工艺、接合工艺和封装工艺)；以及检测步骤等。在这种情况下，因为上述实施方式中的曝光设备用在光刻步骤，所以可以高产量地制造具有高集成度的器件。
工业应用性
如上所述，本发明的曝光设备和曝光方法适于对物体进行曝光。而且，本发明的器件制造方法适于制造诸如半导体器件或液晶显示器的电子器件。

Claims (20)

1.一种曝光设备，该曝光设备包括：
可移动体，其保持住安装的物体并且基本上沿预定平面移动；
液体供应装置，其在所述物体和安装该物体的所述可移动体中的至少一方的表面上供应液体；
图案生成装置，其包括光学系统，液体供应到在所述光学系统与所述物体和所述可移动体中的至少一方的表面之间形成的空间中，该图案生成装置经由该光学系统和该液体向该物体上照射能量束，并且在该物体上形成图案；以及
测量系统，其具有设置在所述可移动体的与所述预定平面平行的表面上的多个编码器头，并且，基于面对设置在该可移动体外部并且与该预定平面平行的光栅部的预定数量的编码器头的测量值，来测量所述可移动体的位置信息，其中
当所述多个编码器头中的一些位于由所述液体形成的液浸区域中时，所述测量系统基于位于所述液浸区域之外的预定数量的编码器头的测量值来测量所述可移动体的位置信息。
2.根据权利要求1所述的曝光设备，其中：
所述测量系统基于所述可移动体在所述预定平面内的位置信息，来从所述多个编码器头中选择并使用位于所述液浸区域之外的编码器头。
3.根据权利要求2所述的曝光设备，其中：
所述多个编码器头按照大于所述液浸区域的宽度的分隔距离而彼此间隔设置。
4.根据权利要求2所述的曝光设备，其中：
所述可移动体由按照平面图具有矩形形状的部件构成，并且，所述多个编码器头分别设置在所述可移动体的四个角中。
5.根据权利要求2所述的曝光设备，其中：
所述可移动体由按照平面图具有矩形形状的部件构成，并且，所述多个编码器头沿所述可移动体的四条边中的至少一条而设置。
6.根据权利要求1所述的曝光设备，其中：
所述多个编码器头包括测量方向分别是第一方向和第二方向的第一头和第二头，其中，该第一方向和该第二方向在所述预定平面内彼此正交，并且
所述测量系统使用包括该第一头和该第二头的总共至少三个编码器头。
7.根据权利要求6所述的曝光设备，其中：
所述光栅部包括第一衍射光栅以及第二衍射光栅，其中，该第一衍射光栅覆盖所述第一头面对的范围并且其周期方向是所述第一方向，该第二衍射光栅覆盖所述第二头面对的范围并且其周期方向是所述第二方向。
8.根据权利要求6所述的曝光设备，其中：
所述光栅部包括二维光栅，该二维光栅覆盖所述第一头和所述第二头面对的范围并且其周期方向是所述第一方向和所述第二方向。
9.根据权利要求1所述的曝光设备，其中：
所述多个编码器头包括二维头，该二维头的测量方向是在所述预定平面内彼此正交的第一方向和第二方向，并且
所述测量系统使用该二维头中的至少两个。
10.根据权利要求9所述的曝光设备，其中：
所述光栅部包括二维光栅，该二维光栅覆盖所述二维头面对的范围并且其周期方向是所述第一方向和所述第二方向。
11.根据权利要求1所述的曝光设备，其中：
该可移动体的表面覆盖有光透射部件，该光透射部件隔着小间隙形成与所述物体基本上齐平的表面并且覆盖所述多个编码器头。
12.根据权利要求1所述的曝光设备，其中：
在位于所述液浸区域之外的多个编码器头中，所述测量系统使用除了输出异常位置信息的编码器头之外的其余编码器头。
13.根据权利要求1所述的曝光设备，该曝光设备还包括：
驱动系统，其基于所述可移动体在所述预定平面内的位置信息来驱动该可移动体。
14.一种器件制造方法，该方法包括以下步骤：
使用根据权利要求1至13中任意一项所述的曝光设备对物体进行曝光；以及
对曝光后的物体进行显影。
15.一种曝光方法，其中经由光学系统和液体在物体上照射能量束，并且在该物体上形成图案，该方法包括：
测量过程，其中，在设置在基本上沿预定平面移动的可移动体的安装有该物体的表面上的多个编码器头中，基于面对设置在该可移动体外部并且与该预定平面平行的光栅部的预定数量的编码器头的测量值，来测量该可移动体的位置信息，所述可移动体的表面与所述预定平面平行，其中
当所述多个编码器头中的一些位于由所述液体形成的液浸区域中时，基于位于所述液浸区域之外的预定数量的编码器头的测量值来测量所述可移动体的位置信息。
16.根据权利要15所述的曝光方法，其中：
所述多个编码器头包括测量方向分别是第一方向和第二方向的第一头和第二头，其中，该第一方向和该第二方向在所述预定平面内彼此正交，并且
在所述测量过程中，使用包括该第一头和该第二头的总共三个编码器头。
17.根据权利要求15所述的曝光方法，其中：
所述多个编码器头包括二维头，该二维头的测量方向是在所述预定平面内彼此正交的第一方向和第二方向，并且
在所述测量过程中，使用该二维头中的至少两个。
18.根据权利要求15所述的曝光方法，其中：
在所述测量过程中，在位于所述液浸区域之外的多个编码器头中，使用除了输出异常位置信息的编码器头之外的其余编码器头。
19.根据权利要求15所述的曝光方法，该方法还包括：
驱动过程，其中，基于所述可移动体在所述预定平面内的位置信息来驱动该移动体。
20.一种器件制造方法，该方法包括：
通过根据权利要求15至19中的任意一项所述的曝光方法来在物体上形成图案的过程；以及
对形成有图案的该物体进行显影的过程。
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