CN102053938A - 热插拔接口模块及其运算装置与更换伺服主板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种热插拔接口模块，其藉由一具有热插拔能力的接口卡与各种不同运算处理平台电性连接，而达到共用的目的。本发明更提供一种运算装置，其可利用多个相同的电性接口分别与具有不同运算平台的多个热插拔接口模块连接，藉由接口卡共用的设计，使得运算装置可以支持不同运算平台的伺服主板。此外，本发明更提供一种更换伺服主板的方法，藉由该接口卡的设计，可以随时更换损坏或者是不同运算平台的伺服主板。藉由本发明的方法与装置可以达到多个运算平台共用、维修容易以降低成本的目的。

Description

热插拔接口模块及其运算装置与更换伺服主板的方法

技术领域

本发明有关一种共用接口设计技术，尤其是指一种可以整合不同运算平台的一种热插拔接口模块及其运算装置与更换伺服主板的方法。

背景技术

一般而言，伺服主机是在网际或区域网路中，作为提供各个不同的终端机特定的服务(例如数据库、文件储存、文件备份、电子邮件及网页服务)之用。随着数据处理的需求逐渐增加，快速以及能够大量处理数据以提供资讯服务的伺服主机的能力也不断的向前推进。

请参阅图1所示，该图为美国专利US.Pat.No.6,948,021所揭露的一种运算装置示意图。该装置1具有一壳体10，壳体10内具有一背板11(backplane)或称为中板(midplane)。背板11上具有多个具有热插拔能力的电性连接端12，每一个电性连接端12连接有一伺服主板13。该伺服主板13为具有运算能力的主板，其上具有中央处理模块(CPU module)。而在背板11的另一侧则连接有电源供应器14以提供整个运算装置与伺服主板电力。此外，又如图2所示，该图为美国公开专利申请案US.Pub.No.2003/0167367所揭露的一种热插拔控制接口的技术。该接口包括有一中板15，中板的两侧具有多个具有热插拔能力的电性连接端16，以连接伺服主板17。

不论在图1或者是图2的技术中，虽然具有多个具有运算能力的伺服主板，但是每一个伺服主板的运算处理平台都是属于同样的平台，例如：Intel的运算平台或者是AMD的运算平台。不过由于运算处理的多元性，在同一运算装置内设置两种以上的运算处理平台(例如：同时具有AMD的运算平台以及Intel的运算处理平台)的需求也逐渐增加。

然而，对于图1或图2的系统架构而言，要能够同时具有不同运算处理的平台，可能需要改变背板上的电性连接端的设计，使得某些电性连接端是支持AMD的运算平台，而某些电性连接端是支持Intel的运算平台，或者是其他运算系统平台。不过此举将会造成背板因为要设计两种以上的电性连接端而增加生产的成本。此外，特定的电性连接端对应特定的运算处理平台也会造成系统使用上的不便。综合上述，因此需要一种热插拔接口模块及其运算装置与更换伺服主板的方法来解决习用技术的不足之处。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有的具有多个具有运算能力的伺服主板，不能够同时兼容不同运算处理的平台的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供一种热插拔接口模块，包括：一接口卡，其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口；以及一伺服主板，其包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。

本发明更提供一种运算装置，包括：一主机本体，其具有一背板，该背板上具多个连接单元；以及多个热插拔接口模块，其分别与该多个连接单元电性连接，每一个热插拔接口模块更具有：一接口卡，其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口，该热插拔电性连接接口与对应的该连接单元电性连接；以及一伺服主板，其包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。

本发明更提供一种更换伺服主板方法，其包括有下列步骤：提供一热插拔接口模块，其与一主机本体的背板电性连接，该热插拔接口模块具有一接口卡以及与该接口卡电性连接的一第一伺服主板，该接口卡其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口，该第一伺服主板包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接；将该热插拔接口模块拔离该背板；将该第一伺服主板由该接口卡上卸除；以及提供一第二伺服主板与该接口卡电性连接以形成一更新热插拔接口模块，该第二伺服主板包括有一第三电源连接端口以及一第三数据连接端口，该第三电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第三数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。

本发明的有益效果在于，提供一种热插拔接口模块，其利用一接口卡作为与不同运算平台的伺服主卡电性连接的共用接口，以达到可以即时热插拔以及共用的目的；提供一种运算装置，其可藉由单一连接接口而与不同运算平台的伺服主卡电性连接，使该运算装置同时具有不同运算平台的能力，增加运算装置应用的范围以及减少为因应不同运算平台所需的开发成本；提供一种更换伺服主板的方法，其可藉由接口卡的转接机制，使得与接口卡连接的伺服主卡损坏时或者是要更换不同运算处理平台时，可以立即予以更换，而且不限制为同一种运算处理平台，以提升了扩充性、便利性以及维修性的能力。

附图说明

图1为美国专利US.Pat.No.6,948,021所揭露的一种运算装置示意图。

图2为美国公开专利申请案US.Pub.No.2003/0167367所揭露的一种热插拔控制接口示意图。

图3为本发明的热插拔接口模决示意图。

图4A为本发明的运算装置实施例架构示意图。

图4B为热插拔接口模块与背板连接示意图。

图5为本发明的更换伺服主板的方法流程示意图。

附图标记说明：

2-热插拔接口模块；20-接口卡；200-热插拔电性连接接口；201-第一电源连接端口；202-第一数据连接端口；21-伺服主板；210-框架；211-中央处理单元；2110-微处理器；2111-散热模块；212-存储器单元；2120-插槽；2121-存储器；213-电性端子；2130-第二电源连接端口；2131-第二数据连接端口；215-电源线材；2150-第一端端口；2151-第二端端口；216-数据线；217、218-电性连接接口；219-散热元件；90、91-电性接头；3-运算装置；30-主机本体；31-背板；311、312-连接单元；32、33-电源连接端口；34、35-数据连接端口；36-储存媒体；37-电源供应器；4-更换伺服主板的方法；40～43-步骤。

具体实施方式

下文将本发明的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，详细说明陈述如下：

如图3所示，该图为本发明的热插拔接口模块示意图。该热插拔接口模块2具有一接口卡20，其具有一热插拔电性连接接口200、一第一电源连接端口201以及一第一数据连接端口202。该热插拔电性连接接口200，在本实施例中为一金手指(goldfinger)电性连接接口，以作为电源以及数据传输的共同传输接口。该第一电源连接端口201与该热插拔电性连接接口200电性连接，该第一数据连接端口202，亦与该热插拔电性连接接口200电性连接。在本实施例中，该第一数据连接端口202的规格为串行先进技术连接(serial advanced technologyattachment，SATA)接口，但不以此为限，例如：小型运算系统接口(small computersystem interface，SCSI)亦可为该第一数据连接端口202的一种实施例。

在该接口卡20的一侧更连接有一伺服主板21，该伺服主板21容置于一框架210内。该伺服主板21具有运算处理能力，在本实施例中，该伺服主板21上具有至少一个中央处理单元211(图示中为两个)、存储器单元212、以及电性端子213。该中央处理单元21，可选择为Intel运算处理平台或者是AMD运算处理平台。该中央处理单元211包括有一微处理器2110以及散热模块2111。该散热模块2111可以提供降低该微处理器2110的工作温度。该存储器单元212，具有多个插槽2120，以分别提供容置存储器2121。在本实施例中，该存储器可以为DRAM、DDR2或者是DDR3等存储器，但不以此为限。该电性端子213包括有一第二电源连接端口2130以及至少一个第二数据连接端口2131。

该第二电源连接端口2130藉由一电源线材215与接口卡20的第一电源连接端口201电性连接。该电源线材215具有第一端端口2150以及一第二端口2151，该第一端口2150与该第一电源连接端口201电性连接，该第二端口2151与该第二电源连接端口2130电性连接，其中该第二端口2151可以根据该伺服主板21的电源端子规格而调整其所具有的电性脚位，以与该第二电源连接端口2130相对应。调整的方式可藉由跳线的方式以制作不同种类的第二端口2151，以对应不同种类的第二电源连接端口2130。藉由调整的方式，可以使得该接口卡20与不同运算处理平台的伺服主板21电性连接。

另外，该第二数据连接端口2131则以数据线216与该第一数据连接端口202相偶接。在该伺服主板21上的第二数据连接端口214的数量并无特定的限制，其可以根据需要而设置。本实施例的第二数据连接端口2131为与第一数据连接端口202的规格相对应的SATA接口。在伺服主板21的后端具有多个电性连接接口217与218，以与对应的电性接头90或91连接。该电性连接接口217或218可为网路连接接口或显示连接接口等，但不以此为限。另外，该伺服主板21上更可以设置有散热元件219以增加散热效果。

请参阅图4A与图4B所示，其中图4A为本发明的运算装置实施例架构示意图；而图4B为热插拔接口模块与背板连接示意图。该运算装置3具有一主机本体30，其具有一背板31(backplane)或称为中板(midplane)，该背板31上具多个连接单元311与312、电源连接端口32与33以及数据连接端口34与35。该多个连接单元311与312具有热插拔的能力，每一个连接单元311与312与对应的热插拔接口模块2所具有接口卡20上的热插拔电性连接接口200电性连接。该热插拔接口模块2的架构如前所述，在此不作赘述。此外，图4A所示的架构中，两个热插拔接口模块2所分别具有的伺服主板21可以是相同的运算处理平台(例如：都是Intel或者是AMD的运算处理平台)或者是分属于不同的运算处理平台(例如：一个为Intel，另一个为AMD的运算处理平台)。

除此之外，该背板31上的电源连接端口32与33则分别与该连接单元311与312电性连接。该电源连接端口32与33更连接有电源供应器37，使得该电源供应器37所提供的电力可以经由该电源连接端口32与33以及该连接单元311与312传递至该热插拔接口模块2。该背板31上的数据连接端口34与35则分别与连接单元311与312电性连接。该数据连接端口34与35更分别连接有储存媒体36，其可为硬盘或者是光碟机等，但不以此为限。该数据连接端口34与35的规格为SATA接口或者是SCSI接口。该储存媒体36所储存的数据可经由该数据连接端口34与35经由连接单元311与312而传输给该热插拔接口模块2。同样地，该热插拔接口模块2所处理完毕的数据亦可经由同样的电性路径回存至该储存媒体36。

请参阅图5所示，该图为本发明的更换伺服主板的方法流程示意图。接下来配合参阅图3与图4A与图4B的图示以说明该更换方法4的流程。首先进行步骤40提供一热插拔接口模块2，其与一主机本体30的背板31电性连接。该热插拔接口模块2具有一接口卡20以及与该接口卡20电性连接的伺服主板21，藉由该接口卡20插入背板31上的连接单元311的插槽内，该热插拔接口模块2与该背板31的连接关系如前所述，在此不作赘述。如果当该热插拔接口模块2上的伺服主板21损坏时或者是要更换成不同运算处理平台的伺服主板21时，则以步骤41将该热插拔接口模块2拔离该背板31。随后，以步骤42将该热插拔接口模块2上的伺服主板21拆卸而与该接口卡20分离，再将该伺服主板21由该框架210上取出。最后，进行步骤43，再提供功能正常或者是不同运算处理平台的伺服主板置放于该框架210内并与该接口卡电性连接以形成一更新热插拔接口模块。

以更换不同运算处理平台为例，如果原先的伺服主板属于Intel的运算处理平台，都有需要更换成AMD运算作业处理平台时，只要将属于Intel的伺服主板由该框架上拆卸下来，然后将对应该框架大小的属于AMD运算处理平台的伺服主板装设至该框架内，再分别藉由电源线材215以及数据线216将接口卡与伺服主板上属于电源以及数据传输的连接端口连接起来，即完成更换不同运算处理平台的程序。随后再将更换完毕的热插拔接口模块插入至运算装置的连接单元上。藉由接口卡所提供的共用接口，使得运算装置可以相容不同运算处理平台。

以上对本发明的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种热插拔接口模块，其特征在于，包括：

一接口卡，其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口；以及

一伺服主板，其包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。

2.如权利要求1所述的热插拔接口模块，其特征在于，更具有一电源连接线，该电源连接线具有一第一端口以及一第二端口，该第一端口与该第一电源连接端口电性连接，该第二端口与该第二电源连接端口电性连接，其中该第二端口可以根据该伺服主板的规格而调整其脚位，以与该第二电源连接端口相对应。

3.如权利要求1所述的热插拔接口模块，其特征在于，该伺服主板具有数据处理以及运算能力的伺服主板，该热插拔电性连接接口为金手指连接接口。

4.一种运算装置，其特征在于，包括：

一主机本体，其具有一背板，该背板上具多个连接单元；以及

多个热插拔接口模块，其分别与该多个连接单元电性连接，每一个热插拔接口模块更具有：

一接口卡，其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口，该热插拔电性连接接口与对应的该连接单元电性连接；以及

一伺服主板，其包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。

5.如权利要求4所述的运算装置，其特征在于，更具有一电源连接线，该电源连接线具有一第一端口以及一第二端口，该第一端口与该第一电源连接端口电性连接，该第二端口与该第二电源连接端口电性连接，其中该第二端口可以根据该伺服主板的规格而调整其脚位，以与该第二电源连接端口相对应。

6.如权利要求4所述的运算装置，其特征在于，每一伺服主板具有数据处理以及运算能力的伺服主板，该热插拔电性连接接口为金手指连接接口。

7.如权利要求4所述的运算装置，其中该多个伺服主板包括有两种以上不同的运算处理平台。

8.一种更换伺服主板方法，其特征在于，包括有下列步骤：

提供一热插拔接口模块，其与一主机本体的背板电性连接，该热插拔接口模块具有一接口卡以及与该接口卡电性连接的一第一伺服主板，该接口卡其具有一热插拔电性连接接口、一第一电源连接端口以及一第一数据连接端口，该第一伺服主板包括有一第二电源连接端口以及一第二数据连接端口，该第二电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第二数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接；

将该热插拔接口模块拔离该背板；

将该第一伺服主板卸除而与该接口卡分离；以及

提供一第二伺服主板与该接口卡电性连接以形成一更新热插拔接口模块，该第二伺服主板包括有一第三电源连接端口以及一第三数据连接端口，该第三电源连接端口与该第一电源连接端口相偶接，该第三数据连接端口与该第一数据连接端口相偶接。

9.如权利要求8所述的更换伺服主板方法，其特征在于，更包括有将该更换伺服主板的热插拔接口模块再插回该背板的一步骤。

10.如权利要求8所述的更换伺服主板方法，其特征在于，该第一伺服主板以及该第二伺服主板分别为具有不同运算处理平台的伺服主板。

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