CN102053575A - 工艺数据监控方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种工艺数据监控方法、装置及系统，其方法包括：读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。本发明的技术方案提供了一种监控上位机接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，使得监控上位机对更新后工艺数据的处理能力不再受到影响。

Description

工艺数据监控方法、装置及系统

技术领域

本发明涉及工艺数据监控技术，尤其涉及一种用于监控半导体加工过程中工艺数据变化的工艺数据监控方法、装置及系统。

背景技术

目前，反映半导体加工工艺发展水平的技术节点正趋于细微化，为使半导体的刻蚀加工精度达到技术节点的要求，各种控制软件已被应用到相应的设备中，这里的控制软件主要包括PMC(Process Module Controll，工艺模块控制)软件、APC(Advanced Process Control，先进工艺控制)软件和CTC(Cluster Tool Controlle，簇设备控制)软件等。

实际应用中，PMC软件作为底层软件运行在PMC下位机，APC软件作为上层软件运行在为之单独设置的APC上位机(如单独一台计算机)，而CTC软件同样属于上层软件，其运行在起工控机作用且为之单独设置的CTC上位机；进一步地，基于PMC软件、APC软件和CTC软件所共同约定的以太网相关协议，上述PMC下位机分别连接于APC上位机和CTC上位机，并以此可实现PMC下位机分别与APC上位机、CTC上位机之间的通信。工作过程中，PMC下位机根据CTC上位机所发送的控制消息，通过PMC软件直接对刻蚀机进行控制，并采集刻蚀机加工半导体过程中随时间变化的各种工艺数据，如：压力数据、温度数据、入射功率数据、反射功率数据、工艺气体流量数据等；APC上位机则在APC软件与PMC软件利用以太网相互通信的基础上，以预设时间段为时间间隔主动读取PMC下位机所采集的工艺数据，并以此不断更新绘制用于反映工艺数据不断变化的显示图像；工艺人员观察各种工艺数据反映在显示图像中变化曲线，并以此判断刻蚀机的工艺运行状态，进而保证半导体刻蚀加工过程中的精度。

但由于APC上位机以主动读取的方式获取PMC下位机所采集的各种工艺数据，当读取的数据量较大时，容易使APC上位机对工艺数据的处理难以重负，进而影响整个APC上位机的处理能力。

发明内容

本发明提供一种工艺数据监控方法、装置及系统，用于解决现有技术中由于APC上位机以主动读取的方式获取PMC下位机所采集的各种工艺数据，而影响整个APC上位机的处理能力的技术缺陷。

为了解决上述问题，本发明公开了一种工艺数据监控方法，包括：

读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；

接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；

根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

进一步地，本发明还公开了一种工艺数据监控装置，包括：

读取模块，用于读取监控下位机所采集的工艺数据组；

第一生成模块，用于根据该工艺数据组生成显示图像；

接收模块，用于接收至少一个更新后工艺数据，所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；

添加模块，用于添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；

第二生成模块，用于根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

进一步地，本发明还公开了一种工艺数据监控系统，包括监控上位机和监控下位机，其中，

所述监控上位机用于读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像；

所述监控下位机用于采集工艺数据，且将采集工艺数据过程中工艺数据已发生变化的工艺数据主动上传至监控上位机。

进一步地，本发明还公开了一种半导体加工系统，包括半导体加工设备和半导体控制系统，其中，所述半导体控制系统包括上述工艺数据监控系统。

本发明的工艺数据监控方法、装置及系统，提供了一种监控上位机接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，使得监控上位机对更新后工艺数据的处理能力不再受到影响。

附图说明

图1为本发明工艺数据监控方法的流程图；

图2为本发明工艺数据监控装置的结构图；

图3为本发明工艺数据监控系统的结构图；

图4为本发明半导体加工系统的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

在本发明中，可分别由APC上位机运行APC软件、CTC上位机运行CTC软件，即APC上位机与CTC上位机相互独立，但这种方式增加了设备生产产商和用户厂家的相关成本；优选地，可由CTC上位机同时运行CTC软件和APC软件，即CTC上位机集成工艺数据监控功能，以减少设备生产产商和用户厂家的相关成本。由此，本实施例及以下实施例将同时运行CTC软件和APC软件的CTC上位机称之为监控上位机，PMC下位机称之为监控下位机。

再者，与现有技术中APC上位机主动读取工艺数据的监控方式相比，本发明基于所改进的APC软件，提出了一种改进的监控方法，通过对监控上位机监控过程中数据采集及数据处理方式的优化，降低了处理数据过程中的资源消耗。下面通过具体实施例进行详细说明。

图1为本发明工艺数据监控方法的流程图。如图1所示，工艺数据监控方法的步骤包括：

步骤101、读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；

在刻蚀机加工半导体过程中，监控下位机实时采集各种工艺数据，例如：压力数据、温度数据、入射功率数据、反射功率数据、工艺气体流量数据等；并将上述各种工艺数据保存成一工艺数据组；其中，每一工艺数据至少包括工艺类型标识、时间标识和工艺数据值，例如一压力数据所包括的工艺类型标识为压力类型标示、其时间标识和工艺数据值随刻蚀机实际运行情况而定。

在本步骤中，监控上位机通过主动读取的方式，获取监控下位机所采集的上述工艺数据组，在识别该工艺数据组所包括的每个工艺数据的工艺类型标识后，根据不同工艺类型标识对多个工艺数据进行分类，以生成对应不同工艺类型标识的多个工艺数据队列，例如：可将工艺数据组所包括的多个工艺数据分为压力数据队列、温度数据队列、入射功率数据队列、反射功率数据队列、工艺气体流量数据队列等，且每一工艺数据队列都唯一对应一工艺类型标识；最后，以工艺数据队列为单位，根据各工艺数据队列中工艺数据所包括的时间标识和工艺数据值，绘制对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，各工艺数据曲线可通过不同颜色进行区分，且由上述各工艺数据曲线所组成的显示图像在本步骤中可视为初始显示图像。

步骤102、接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个更新后工艺数据至工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；

随着刻蚀机加工半导体的不断进行，监控下位机所采集的各种工艺数据都在不断变化，换句话说，在多个工艺类型标识相同的工艺数据中，至少每个工艺数据的时间标识是不同的；在监控上位机主动读取工艺数据组的动作后，监控下位机每采集一工艺数据，则将其工艺数据值与步骤101工艺数据组内相同工艺类型标识工艺数据中时间标识排位最后的工艺数据的工艺数据值进行比较，如有变化，则视该工艺数据为更新后工艺数据，并上传至监控上位机。

监控上位机在预设接收时间段内，可不断地接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据，该预设接收时间段可设置为1秒，在本步骤中，预设接收时间段可为从主动读取工艺数据组动作后且接收到第一个更新后工艺数据起所计时的1秒，实际应用中，预设接收时间段则为两次更新显示图像之间所用时间内，接收到第一个更新后工艺数据起所计时的1秒。

若监控上位机所接收的更新后工艺数据较少，例如在预设接收时间段内仅接收到1个更新后工艺数据，则在识别该更新后工艺数据的工艺类型标识后，将该更新后工艺数据添加到其所对应的工艺数据队列中，在更新工艺数据队列的基础上，生成了更新后工艺数据组；

进一步地，若监控上位机所接收的更新后工艺数据较多，例如在预设接收时间段内至少接收到100个更新后工艺数据，则在识别每个更新后工艺数据的工艺类型标识后，获取被识别为同一工艺类型标识更新后工艺数据中，相对于同工艺类型标识工艺数据队列内时间标识排位最后的工艺数据的工艺数据值，变化最大的更新后工艺数据，并将该工艺数据值变化最大的更新后工艺数据添加到所对应的工艺数据队列中，从而在更新工艺数据队列的基础上，生成了更新后工艺数据组；这种方式不但可减少绘制在所对应更新后工艺数据曲线上的更新后工艺数据的数量，以避免监控上位机中相关处理资源的浪费，而且由于更新的是相对于同工艺类型标识工艺数据队列中时间标识排位最后的工艺数据的工艺数据值变化最大的更新后工艺数据，从而在显示图像上能够正确地反映工艺数据曲线的变化趋势，例如：在显示图像中，当x轴的值从0毫米到1毫米，y轴上通过最大点和最小点画图与y轴通过最大点和最小点还有中间的几个点画图，肉眼是分辨不出差别的。

步骤103、根据更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

根据更新后工艺数据组中所更新后的工艺数据队列，重新绘制对应该工艺数据队列的工艺数据曲线，进而生成更新后显示图像，该新后显示图像可视为对步骤101中初始显示图像的更新。

在本实施例中，监控上位机从主动读取工艺数据组的动作后，其一直在准备接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据；其间，监控上位机以主动读取工艺数据组完毕为起点，统计等待接收更新后工艺数据的等待时间，且随着等待时间的推移，实时判断该等待时间是否已超过预设等待时间，若是，则根据各工艺数据队列中时间标识排位最后的工艺数据，更新对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，即这时的工艺数据曲线呈一直线显示在图像中；在未到达预设等待时间的情况下，监控上位机接收第一个更新后工艺数据的动作将中断统计等待时间的动作；且在监控上位机准备接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据前，可等待多个预设等待时间，并不断地使工艺数据曲线呈一直线分布。

上述步骤着重以步骤101内读取完监控下位机所采集的工艺数据组为基础，叙述生成更新后显示图像的过程；且上述步骤，同样适用于任意一次更新后显示图像的生成过程，只是每次所需更新的工艺数据队列是上一次生成更新后显示图像后的更新后工艺数据队列。

本实施例的工艺数据监控方法，提供了一种监控上位机接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，提高了监控上位机对更新后工艺数据的处理能力，且由于不再频繁读取监控下位机以获取各种工艺数据，也使得监控下位机的执行效率有所提高。

进一步地，对于现有技术中存在的其他技术缺陷：由于以每隔预设时间段主动读取的方式，获取监控下位机所采集的各种工艺数据，而存在预设时间段其长度难以权衡的技术瓶颈，一方面预设时间段过长易造成数据丢失严重，而另一方面预设时间段过短，则易使监控上位机对工艺数据的处理难以重负，最终使得用于反映各种工艺数据不断变化的显示图像失真，工艺人员难以凭借失真的显示图像判断刻蚀机的工艺运行状态，进而使得半导体刻蚀加工过程中的精度难以保证。本实施例的工艺数据监控方法，由于采用了接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据的方式，消除了预设时间段其长度难以权衡的技术瓶颈，从而避免了显示图像失真现象的发生，工艺人员凭借本实施例中的更新后显示图像能够实时判断刻蚀机的工艺运行状态，进而保证了半导体刻蚀加工过程中的精度。

图2为本发明工艺数据监控装置的结构图。如图2所示，本实施例的工艺数据监控装置包括读取模块201、第一生成模块202、接收模块203、添加模块204和第二生成模块205；进一步地，第一生成模块202包括第一识别单元2021、分类生成单元2022和绘制单元2023；添加模块204包括第二识别单元2041、获取单元2042和添加单元2043；其中，

读取模块201通过主动读取的方式，获取监控下位机所采集的工艺数据组；在第一生成模块202所包括的第一识别单元2021识别该工艺数据组所包括的每个工艺数据的工艺类型标识后；由分类生成单元2022根据不同工艺类型标识对多个工艺数据进行分类，以生成对应不同工艺类型标识的多个工艺数据队列，例如：可将工艺数组所包括的多个工艺数据分为压力数据队列、温度数据队列以及入射功率数据队列等，且每一工艺数据队列都唯一对应一工艺类型标识；再由绘制单元2023以工艺数据队列为单位，根据各工艺数据队列中工艺数据所包括的时间标识和工艺数据值，绘制对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，各工艺数据曲线可通过不同颜色进行区分，且由各工艺数据曲线所组成的显示图像。

接收模块203接收至少一个更新后工艺数据，该更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；由添加模块204所包括的第二识别单元2041识别在预设接收时间段内所接收的每个更新后工艺数据的工艺类型标识；再由获取单元2042获取被识别为同一工艺类型标识更新后工艺数据中工艺数据值变化最大的更新后工艺数据；最后由添加单元2043将该工艺数据值变化最大的更新后工艺数据添加到所对应的工艺数据队列中。

最终，第二生成模块205根据更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

进一步地，本实施例的工艺数据监控装置还包括统计模块206和更新模块207，统计模块206以主动读取工艺数据组完毕为起点，统计等待接收更新后工艺数据的等待时间；且更新模块207随着等待时间的推移，实时判断该等待时间是否已超过预设等待时间，若是，则根据各工艺数据队列中时间标识排位最后的工艺数据，更新对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，即这时的工艺数据曲线呈一直线显示在图像中。在未到达预等待时间的情况下，接收第一个更新后工艺数据的动作将中断统计模块206统计等待时间的动作；且在准备接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据前，可等待多个预设等待时间，更新模块207可不断地使工艺数据曲线呈一直线分布。

本实施例的工艺数据监控装置，提供了一种接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，提高了该工艺数据监控装置对更新后工艺数据的处理能力，且由于不再频繁读取监控下位机以获取各种工艺数据，也使得监控下位机的执行效率有所提高。

图3为本发明工艺数据监控系统的结构图。如图3所示，本发明工艺数据监控系统包括监控下位机301和监控上位机302，其中，监控下位机302和监控上位机301相互连接；

监控下位机301在刻蚀机加工半导体过程中，实时采集各种工艺数据，例如：压力数据、温度数据、入射功率数据、反射功率数据、工艺气体流量数据等；并将上述各种工艺数据保存成一工艺数据组；其中，每一工艺数据至少包括工艺类型标识、时间标识和工艺数据值，例如一压力数据所包括的工艺类型标识为压力类型标示、其时间标识和工艺数据值随刻蚀机实际运行情况而定；且随着刻蚀机加工半导体的不断进行，监控下位机所采集的各种工艺数据都在不断变化，换句话说，在多个工艺类型标识相同的工艺数据中，至少每个工艺数据的时间标识是不同的；在监控上位机302主动读取工艺数据组动作后，监控下位机301每采集一工艺数据，则将其工艺数据值与步骤101工艺数据组内相同工艺类型标识工艺数据中时间标识排位最后的工艺数据的工艺数据值进行比较，如有变化，则视该工艺数据为更新后工艺数据，并上传至监控上位机302。

监控上位机302包括上述工艺数据监控装置实施例中的各模块和单元，其通过主动读取的方式，获取监控下位机所采集的上述工艺数据组，在识别该工艺数据组所包括的每个工艺数据的工艺类型标识后，根据不同工艺类型标识对多个工艺数据进行分类，以生成对应不同工艺类型标识的多个工艺数据队列，以工艺数据队列为单位，根据各工艺数据队列中工艺数据所包括的时间标识和工艺数据值，绘制对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，各工艺数据曲线可通过不同颜色进行区分，且由各工艺数据曲线所组成的显示图像在本步骤中可视为初始显示图像；接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个更新后工艺数据至工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；并根据更新后工艺数据组中所更新后的工艺数据队列，重新绘制对应该工艺数据队列的工艺数据曲线，进而生成更新后显示图像。

本实施例的工艺数据监控系统，提供了一种监控上位机接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，提高了监控上位机对更新后工艺数据的处理能力，且由于不再频繁读取监控下位机以获取各种工艺数据，也使得监控下位机的执行效率有所提高。

图4为本发明半导体加工系统的结构图。如图4所示，本实施例半导体加工系统包括半导体加工设备401和半导体控制系统402；其中，半导体加工设备401具体可为LED刻蚀机、PECVD刻蚀机等，半导体控制系统402包括现有技术中的CTC上位机、APC上位机以及PMC下位机等；

进一步地，半导体控制系统402还包括上述工艺数据监控系统4021，优选地，结合图2和图3，监控上位机302为运行APC软件的CTC上位机，因此，本实施例中的半导体控制系统402内不存在单独设置的APC上位机；工艺数据监控系统4021中的监控下位机301即为PMC下位机，且监控上位机302嵌入在已运行APC软件CTC上位机内部，相关单元、模块、装置和系统的功能和运行状态这里不再赘述，请参考以上实施例的相关内容。

本实施例的半导体加工系统，提供了一种监控上位机接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，提高了监控上位机对更新后工艺数据的处理能力，且由于不再频繁读取监控下位机以获取各种工艺数据，也使得监控下位机的执行效率有所提高。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的一种工艺数据监控方法、装置及系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种工艺数据监控方法，其特征在于，包括：

读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；

接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；

根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据该工艺数据组生成显示图像包括：

识别所述工艺数据组所包括的每个工艺数据的工艺类型标识；

根据不同工艺类型标识，对所述工艺数组所包括的多个工艺数据进行分类，以生成对应不同工艺类型标识的多个工艺数据队列；

根据各工艺数据队列中工艺数据所包括的时间标识和工艺数据值，绘制对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，以生成显示图像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中包括：

识别在预设接收时间段内所接收的每个更新后工艺数据的工艺类型标识；

获取被识别为同一工艺类型标识更新后工艺数据中工艺数据值变化最大的更新后工艺数据；

将该工艺数据值变化最大的更新后工艺数据添加到所对应的工艺数据队列中。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述接收更新后工艺数据之前，还包括：

统计等待接收更新后工艺数据的等待时间；

判断所述等待时间是否已超过预设等待时间，若是，则根据各工艺数据队列中时间标识排位最后的工艺数据，更新对应各工艺数据队列的工艺数据曲线。

5.一种工艺数据监控装置，其特征在于，包括：

读取模块，用于读取监控下位机所采集的工艺数据组；

第一生成模块，用于根据该工艺数据组生成显示图像；

接收模块，用于接收至少一个更新后工艺数据，所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；

添加模块，用于添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；

第二生成模块，用于根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一生成模块包括：

第一识别单元，用于识别所述工艺数据组所包括的每个工艺数据的工艺类型标识；

分类生成单元，用于根据不同工艺类型标识，对所述工艺数组所包括的多个工艺数据进行分类，以形成对应不同工艺类型标识的多个工艺数据队列；

绘制单元，用于根据各工艺数据队列中工艺数据所包括的时间标识和工艺数据值，绘制对应各工艺数据队列的工艺数据曲线，以生成显示图像。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述添加模块包括：

第二识别单元，用于识别在预设接收时间段内所接收的每个更新后工艺数据的工艺类型标识；

获取单元，用于获取被识别为同一工艺类型标识更新后工艺数据中工艺数据值变化最大的更新后工艺数据；

添加单元，用于将该工艺数据值变化最大的更新后工艺数据添加到所对应的工艺数据队列中。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，还包括：

统计模块，用于在接收更新后工艺数据之前，统计等待接收更新后工艺数据的等待时间；

更新模块，用于判断所述等待时间是否已超过预设等待时间，若是，则根据各工艺数据队列中时间标识排位最后的工艺数据，更新对应各工艺数据队列的工艺数据曲线。

9.一种工艺数据监控系统，其特征在于，包括监控上位机和监控下位机，其中，

所述监控上位机用于读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像；

所述监控下位机用于采集工艺数据，且将采集工艺数据过程中工艺数据已发生变化的工艺数据主动上传至监控上位机。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述监控上位机包括权利要求5-8任一项所保护的工艺数据监控装置。

11.一种半导体加工系统，包括半导体加工设备和半导体控制系统，其特征在于，所述半导体控制系统包括权利要求9-10任一项所保护的工艺数据监控系统。

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