CN102051571A - 钢件表层浅层渗碳工艺 - Google Patents

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缪克忠
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Abstract

一种钢件表层浅层渗碳工艺,其工艺条件是:温度800℃,在惰性气体的环境中充入渗碳剂,保持1h,所述的渗碳剂为甲醇。基于上述工艺所述的钢件为各种型号的钢铁,并且钢件中可以包含有其他金属元素,既钢件可以为多种金属的合金材料,也可以进行浅层渗碳工艺。本发明打破了传统的渗碳工艺不能进行浅层的渗碳的技术瓶颈,可以讲传统的渗碳工艺应用在浅层渗碳技术领域。并且相比于传统的渗碳工艺,本发明所述的渗碳技术可以达到成本低的效果,因为其各种工艺条件相对于传统的渗碳工艺都比较低,耗费的资源较少;同时,其渗碳层均匀稳定,已经通过实践表明其渗碳层的厚度都可以达到0.10-0.25mm,符合浅层渗碳的要求。

Description

钢件表层浅层渗碳工艺
技术领域
本发明涉及一种钢件的渗碳技术。
背景技术
现有气体渗碳工艺一般是在800-950℃的温度条件下,钢铁工件在具有神探能力的气体环境中保持一定时间,使其表面获得适宜的渗碳层。神坛的气体环境是由两类物质在炉中反应形成。一类物质是渗碳剂,另一类物质是稀释剂。渗碳剂在炉内反应时可以生成大量的活性碳原子,起到加速渗碳的作用,稀释剂则形成神坛的基础气氛,提供一个良好的渗碳环境,甲醇作为一种最为常见的稀释剂,广泛的应用在这个领域。
使用以上稀释剂加渗碳剂的工艺对于大多数需要进行渗碳工件来说是比较适用的。
但将该工艺方法应用到一些需要浅层神坛的工件上就会显得成本过高,因为浅层渗碳不需要在高温下并且对环境的要求也相对较低,而且在渗碳的过程中渗碳层的深度也不容易控制,同时对被处理的工件也会产生其他的影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种钢件表层浅层渗碳工艺,解决常规的渗碳工艺不能良好应用到浅层渗碳技术领域的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
一种钢件表层浅层渗碳工艺,其工艺条件是:温度800℃,在惰性气体的环境中充入渗碳剂,保持1h,所述的渗碳剂为甲醇。基于上述工艺所述的钢件为各种型号的钢铁,并且钢件中可以包含有其他金属元素,即钢件可以为多种金属的合金材料,也可以进行浅层渗碳工艺。
本发明的意义在于,打破了传统的渗碳工艺不能进行浅层的渗碳的技术瓶颈,可以讲传统的渗碳工艺应用在浅层渗碳技术领域。并且相比于传统的渗碳工艺,本发明所述的渗碳技术可以达到成本低的效果,因为其各种工艺条件相对于传统的渗碳工艺都比较低,耗费的资源较少;同时,其渗碳层均匀稳定,已经通过实践表明其渗碳层的厚度都可以达到0.10-0.25mm,符合浅层渗碳的要求。此外,由于该工艺的简单易行,其适用范围也比较广泛,是以后诸多企业可供参考技术方案。
具体实施方式
本发明实施例所述的钢件表层浅层渗碳工艺,其工艺条件是:温度800℃,在惰性气体的环境中充入渗碳剂,保持1h,所述的渗碳剂为甲醇。基于上述工艺所述的钢件为各种型号的钢铁,并且钢件中可以包含有其他金属元素,即钢件可以为多种金属的合金材料,也可以进行浅层渗碳工艺。
本发明的意义在于,打破了传统的渗碳工艺不能进行浅层的渗碳的技术瓶颈,可以讲传统的渗碳工艺应用在浅层渗碳技术领域。并且相比于传统的渗碳工艺,本发明所述的渗碳技术可以达到成本低的效果,因为其各种工艺条件相对于传统的渗碳工艺都比较低,耗费的资源较少;同时,其渗碳层均匀稳定,已经通过实践表明其渗碳层的厚度都可以达到0.10-0.25mm,符合浅层渗碳的要求。此外,由于该工艺的简单易行,其适用范围也比较广泛,是以后诸多企业可供参考技术方案。

Claims (3)

1.一种钢件表层浅层渗碳工艺,其特征在于,其工艺条件是:温度800℃,在惰性气体的环境中充入渗碳剂,保持1h,所述的渗碳剂为甲醇。
2.根据权利要求1所述的钢件表层浅层渗碳工艺,其特征在于,基于上述工艺所述的钢件为各种型号的钢铁。
3.根据权利要求1所述的钢件表层浅层渗碳工艺,其特征在于,钢件中可以包含有其他金属元素,即钢件可以为多种金属的合金材料。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107400850A (zh) * 2017-07-26 2017-11-28 苏州盈腾五金制品有限公司 重型机械零部件的渗碳工艺
CN108504986A (zh) * 2018-04-25 2018-09-07 山东东阿鑫星钢球股份有限公司 一种焊接用非标钢球渗碳工艺

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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110511