CN102043520B - 二维度感测资讯分析的方法与装置 - Google Patents

二维度感测资讯分析的方法与装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102043520B
CN102043520B CN2010105099265A CN201010509926A CN102043520B CN 102043520 B CN102043520 B CN 102043520B CN 2010105099265 A CN2010105099265 A CN 2010105099265A CN 201010509926 A CN201010509926 A CN 201010509926A CN 102043520 B CN102043520 B CN 102043520B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensing information
dimension
value
difference
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2010105099265A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102043520A (zh
Inventor
张钦富
李政翰
唐启豪
何顺隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Egalax Empia Technology Inc
Original Assignee
Empia Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Empia Technology Inc filed Critical Empia Technology Inc
Publication of CN102043520A publication Critical patent/CN102043520A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102043520B publication Critical patent/CN102043520B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0441—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using active external devices, e.g. active pens, for receiving changes in electrical potential transmitted by the digitiser, e.g. tablet driving signals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/26—Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
    • G01R27/2605—Measuring capacitance
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04162—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for exchanging data with external devices, e.g. smart pens, via the digitiser sensing hardware
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G06F3/04182—Filtering of noise external to the device and not generated by digitiser components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0442—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using active external devices, e.g. active pens, for transmitting changes in electrical potential to be received by the digitiser
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04104—Multi-touch detection in digitiser, i.e. details about the simultaneous detection of a plurality of touching locations, e.g. multiple fingers or pen and finger
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03545—Pens or stylus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires

Abstract

本发明是有关于一种二维度感测资讯分析的方法与装置，是将二维度感测资讯进行一分析，从二维度感测资讯分析以分析出触碰相关感测资讯，其中触碰相关感测资讯可以是包括：具有内低外高的值的触碰相关感测资讯与具有内高外低的值的触碰相关感测资讯。本发明可有效降低杂讯干扰。

Description

二维度感测资讯分析的方法与装置
技术领域
本发明有关于一种二维度感测信息分析的方法与装置，特别是一种分析具有内低外高的值的触碰相关感测信息与具有内低外高的值的触碰相关感测信息的方法与装置。
背景技术
触控显示器(Touch Display)已广泛地应用于许多电子装置中，一般的做法是采用一触控面板(Touch Sensing Panel)在触控显示器上定义出一二维的触摸区，借由在触摸板上纵轴与横轴的扫瞄来取得感测资讯(SensingInformation)，以判断外在物件(如手指)在触摸屏上的碰触或接近，例如美国专利号US4639720所提供的一种电容式触摸显示器。
感测资讯可由模拟数字转换器(Analog-to-Digital Converter，ADC)转换为多个连续信号值，借由比较这些信号值在外部物件碰触或接近前与后的变化量，可判断出外部物件碰触或最接近触摸屏的位置。
一般而言，控制触摸屏的控制器会先取得没有外部物件触碰或接近时的感测资讯，作为基准值(baseline)。例如在电容式触摸屏中，每一条导电条相应于各自的基准值。控制器借由判断后续的感测资讯与基准值的比较判断是否有外部物件接近或触碰，以及更进一步判断外部物件的位置。例如，在未被外部物件接近或触碰时，后续的感测资讯相对于基准值为零值或趋近零值，借由感测资讯相对于基准值是否为零值或趋近零值判断是否有外部物件接近或触碰。
如图1A所示，当外部物件12(如手指)碰触或接近触控显示器10的感测装置120时，在一轴向(如X轴向)上的感测器140的感测资讯转换成如图1B所示的信号值，相应于手指的外型，信号值呈现一波形或一指廓(Finger profile)，指廓上的峰14(peak)的位置即代表手指碰触或接近的位置。
但由于触控显示器的显示器表面会不断放出各种杂讯，这些杂讯会随时间、位置而改变，并且会直接或间接地影响到信号值，造成位置侦测的偏差，甚至在没有被触摸的地方误判出有触摸。此外，人体也可能带着许多杂讯，同样地会直接或间接地影响到信号值。
由此可见，上述现有技术显然存在有不便与缺陷，而极待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的技术，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的触控显示器存在的缺陷，而提供一种新的二维度感测资讯分析的方法与装置，所要解决的技术问题是提供具有谷地、盆地或/与丘陵的触碰相关感测资讯的二维度感测资讯，有效降低杂讯干扰，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的触控显示器存在的缺陷，而提供一种新的二维度感测资讯分析的方法与装置，所要解决的技术问题是将具有谷地、盆地或/与丘陵的触碰相关感测资讯的二维度感测资讯转换成为拟似包括多个信号值的二维度感测资讯，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，克服现有的触控显示器存在的缺陷，而提供一种新的二维度感测资讯分析的方法与装置，所要解决的技术问题是对二维度感测资讯进行触碰相关感测资讯的分析，以分析二维度感测资讯中具内低外高的值的触碰相关感测资讯与具内高外低的值的触碰相关感测资讯，从而更加适于实用。
本发明的还一目的在于，克服现有的触控显示器存在的缺陷，而提供一种新的二维度感测资讯分析的方法与装置，所要解决的技术问题是以至少一次累计值计算产生二维度感测资讯，以进行触碰相关感测资讯的分析，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种二维度差动感测资讯的分析方法，包括：取得一二维度差动感测资讯，包括多个差值；将该二维度差动感测资讯的所有负值转换成为正值，成为一二维度感测资讯；以及对该二维度感测资讯进行一分析，以分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内低外高的值的部份感测资讯。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，其中所述分析还包括：分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内高外低的值的部份感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，其中所述分析还包括：分析每一个触碰相关感测资讯的一外廓；以及分别依据每一个外廓输出一几何资讯，其中该几何资讯的表示方式选自下列几何图形的表示方式之一或组合：圆形、椭圆形、四边型与多边形。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，其中所述分析还包括：计算每一个触碰相关感测资讯的质心位置或几何中心分别作为一位置。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，还包括：将每一个具有内低外高的值的部份感测资讯分别转换成为具有内高外低的值的部份感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，还包括：将每一个具双峰的触碰相关感测资讯分别转换成为单峰的触碰相关感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，其中所述二维度差动感测资讯是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，还包括：取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生；以及转换上述一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯，其中该二维度差动感测资讯的每一个值是依据上述一维度感测资讯的一对值来产生。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，其中每一个一维度感测资讯包括多个双差值，每一个双差值是分别依据所述感测器的三个感测器的信号产生。
前述的二维度差动感测资讯的分析方法，其中每一个一维度感测资讯相分别应于一差值，每一个差值为相应双差值与在一维度感测资讯中相应双差值在前所有双差值的累计值。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种二维度双差动感测资讯的分析装置，包括一控制器与一主机之一，执行一分析，包括：取得一二维度差动感测资讯，包括多个差值；将该二维度差动感测资讯的所有负值转换成为正值，成为一二维度感测资讯；以及对该二维度感测资讯进行一分析，以分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内低外高的值的部份感测资讯。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的分析装置，其中所述分析还包括：分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内高外低的值的部份感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，其中所述分析还包括：分析每一个触碰相关感测资讯的一外廓；以及分别依据每一个外廓输出一几何资讯，其中该几何资讯的表示方式选自下列几何图形的表示方式之一或组合：圆形、椭圆形、四边型与多边形。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，其中所述分析还包括：计算每一个触碰相关感测资讯的质心位置或几何中心分别作为一位置。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：将每一个具有内低外高的值的部份感测资讯分别转换成为具有内高外低的值的部份感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：将每一个具双峰的触碰相关感测资讯分别转换成为单峰触碰相关感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，还包括：一感测装置，包括多个感测器；其中该控制器每次对上述感测器进行感测时提供一一维度差动感测资讯，并且该二维度差动感测资讯是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，还包括：一感测装置，包括多个感测器；其中该控制器每次对上述感测器进行感测时提供一一维度双差动感测资讯。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生；以及转换上述一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯，其中该二维度差动感测资讯的每一个值是依据上述一维度感测资讯的一对值来产生，并且每一个一维度感测资讯包括多个双差值，每一个双差值是分别依据上述感测器的三个感测器的信号产生。
前述的二维度差动感测资讯的分析装置，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生；以及转换上述一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯，其中该二维度差动感测资讯的每一个值是依据上述一维度感测资讯的一对值来产生，并且每一个一维度感测资讯相分别应于一差值，每一个差值为相应双差值与在一维度感测资讯中相应双差值在前所有双差值的累计值。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种二维度感测资讯分析的方法与装置，是将二维度感测资讯进行一分析，从二维度感测资讯分析以分析出触碰相关感测资讯，其中触碰相关感测资讯可以是包括：具有内低外高的值的触碰相关感测资讯与具有内高外低的值的触碰相关感测资讯。
传统感测资讯是直接取自于感测器上的信号值，其中许多的信号值会受到杂讯影响，因此在进行判断时容易将杂讯影响的部份误判为触碰。显然地，感测器的信号不适何直接用来进行触碰判断。
借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果：
一、将差动感测资讯应用于二维度分析，可有效降低杂讯干扰。
二、将双差动感测资讯应用于二维度分析，可有效降低杂讯干扰。
三、将二维度差动感测资讯或双差动感测资讯转换成传统的二维度信号值感测资讯，可适用以传统二维度位置分析的方法，但抗杂讯效果更佳。
综上所述，本发明一种二维度感测资讯分析的方法与装置，是将二维度感测资讯进行一分析，从二维度感测资讯分析以分析出触碰相关感测资讯，其中触碰相关感测资讯可以是包括：具有内低外高的值的触碰相关感测资讯与具有内高外低的值的触碰相关感测资讯。本发明可有效降低杂讯干扰。本发明在技术上有显著的进步，具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1A为先前技术的触控装置的示意图；
图1B为先前技术的信号值的示意图；
图1C为依据本发明的差值的示意图；
图1D与图1E为依据本发明的双差值的示意图；
图1F为依据本发明的感测装置的结构示意图；
图1G为依据本发明的运算系统的功能方块示意图；
图2A与图2B为依据本发明的驱动/侦测单元与感测装置的架构示意图；
图3A为依据本发明的侦测单元的功能方块示意图；
图3B至图3D为依据本发明的侦测器的电路示意图；
图3E至图3J为依据本发明的侦测电路与类比转数位电路的连结示意图；
图4A为依据本发明的二值化差值侦测位置的示意图；
图4B至图4D为依据本发明的侦测质心位置的示意图；
图5为依据本发明的第一实施例的二维度感测资讯的分析方法的流程示意图；
图6A至图6B为依据本发明的盆地与丘陵的示意图；
图7A与图7B为依据本发明的第二实施例的二维度双差动感测资讯的分析方法的流程示意图；
图8A与图8B为依据本发明的第三实施例的二维度差动感测资讯的分析方法的流程示意图；以及
图9为依据本发明的第四实施例的二维度感测资讯的分析方法的流程示意图。
10：触控显示器                     11：控制器
110：显示器                        12：外部物件
120：感测装置                      120A、120B：感测层
140、140A、140B：感测器            14、16、17：峰
15：零交会处                       100：位置侦测装装置
130：驱动/侦测单元                 130A：驱动单元
130B：侦测单元                     160：控制器
161：处理器                        162：存储器
170：主机                          171：中央处理单元
173：储存单元                      310：切换电路
311、312、313、314、315：输入
321、323、325：开关电路            322、324：积分器
320：侦测电路                      330：模拟转数字电路
340、350、360：侦测器              610：盆地
620：丘陵                          621：单峰丘陵
622：双峰丘陵                      Cint 放大器
Cinv反向器                         P1、P2：接点
SI：感测资讯                       W1、W2：导线
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的二维度感测资讯分析的方法与装置，其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本发明将详细描述一些实施例如下。然而，除了所揭露的实施例外，本发明亦可以广泛地运用在其他的实施例施行。本发明的范围并不受该些实施例的限定，乃以其后的申请专利范围为准。而为提供更清楚的描述及使本领域技术人员能理解本发明的发明内容，图示内各部分并没有依照其相对的尺寸而绘图，某些尺寸与其他相关尺度的比例会被突显而显得夸张，且不相关的细节部分亦未完全绘出，以求图示的简洁。
感测资讯
在本发明中，感测资讯可以是由触控装置(Touch Sensing Device)提供，表示触控装置上一维度、二维度或多维度的状态，并且感测资讯可以是由一个或多个感测器(sensor)取得，经由一个或多个模拟数字转换器转换为多个连续信号值，以表示侦测到的电荷、电流、电压、电容、阻抗或其他电性特性的量或改变量。感测资讯在取得或传送的过程可能是以轮替、循序或平行的方式进行，可复合成一个或多个信号，本技术领域的普通技术人员可轻易推知。
本技术领域的普通技术人员亦可推知，本发明所述的感测资讯包括但不限于感测器的信号、感测器的信号扣除基准值(如未触碰时的信号或初始信号)后的结果、前述信号或信号扣除基准值后的结果经模拟转数字后的值、前述的值转换为其他表示方式的值。换言之，感测资讯可以是以信号状态、储存媒体(如缓存器、存储器、磁碟、光盘)中的记录的任何由电性信号转换或可转换成电性信号的状态来存在，包括但不限于模拟或数字形式。
感测资讯可以是以不同轴向的两个一维度感测资讯被提供。两个一维度感测资讯可以被用来表示在触控装置上第一轴向(如纵轴向)与第二轴向(如横轴向)上的感测资讯，可分别用来做第一轴向与第二轴向上的位置侦测，以分别提供第一轴向与第二轴向上的一维度位置，或进一步构成二维度位置。此外，两个一维度感测资讯亦可以基于感测器间的距离，被用来进行三角定位，侦测出在触控装置上的二维度位置。
感测资讯可以是以一二维度感测资讯被提供，二维度感测资讯为同轴向上多个一维度感测资讯所组成。一个二维度的感测资讯被提供可以表示一个二维平面上的信号分布，例如以纵轴向上多个一维度的感测资讯或横轴向上多个一维度的感测资讯表示一个信号阵列(signal matrix)，可依据分水领演算法或其他影像处理的辨识方法进行位置侦测。
在本发明的一范例中，触控装置上的感测区域包括由至少一个第一感测器侦测的一第一二维度侦测范围与至少一个第二感测器侦测的一第二维度侦测范围的重叠范围。本技术领域的普通技术人员亦可推知，感测区域可以是三个以上的二维度侦测范围的重叠范围。
例如，单一感测器的侦测范围为二维度侦测范围，如基于照像机的光学式侦测(camera-based optical detection)的感测器(如CCD或CMOS感测器)或表面声波式侦测的压电感测器，由二维度侦测范围中取得一维度感测资讯。此一维度感测资讯可以是由连续多个时点感测到的资讯构成，不同时点相应于不同的角度、位置或范围。此外，此一维度感测资讯可以依据一时间区间内取得的影像(如CCD或CMOS感测器所取得的影像)所产生。
又例如，二维度侦测范围是由多个感测器的侦测范围所构成，如每一个红外线式侦测的光接受器、电容式侦测或电阻式侦测的线状或带状导电条、或电磁式侦测的U形线圈的侦测范围为朝向一轴向的扇状或带状侦测范围，多个在一线段(直线或弧线)上朝向同一轴向排列的感测器的侦测范围可构成该轴向的二维度侦测范围，如构成矩形或扇形的平面或弧面的侦测范围。
在本发明的一较佳范例中，触控装置上的感测区域包括由第一轴向与第二轴向上的多个感测器侦测的一二维度范围。例如自电容式侦测(self-capacitive detection)，提供一驱动信号给多个第一感测器，并且感测这些第一感测器的第一二维度侦测范围电容性耦合的信号或变化，以取得一第一一维度感测资讯。此外，亦提供一驱动信号给多个第二感测器，并且感测这些第二感测器的第二二维度侦测范围电容性耦合的信号或变化，以取得一第二一维度感测资讯。
在本发明的另一范例中，触控装置上的感测区域包括由多个感测器侦测一二维度范围的多个一维度感测资讯来构成一二维度感测资讯。例如，当信号源将驱动信号施循序加于一第一轴向上一感测器时，循序侦测一第二轴向上至少一感测器或同时侦测第二轴向上多个(部份或全部)感测器的信号，可取得该轴向上的二维度感测资讯，其中感测器为第二轴向至少一相邻感测器或第二轴向至少一不相邻但邻近感测器。例如在互电容式侦测(mutual-capacitive detection)或模拟矩阵电阻式侦测(analog matrixresistive detection)，由多个感测器构成多个感测处，分别侦测各感测处的感测资讯。例如以多个第一感测器(如多条第一导电条)与多个第二感测器(如多条第二导电条)交叠构成多个交叠区，轮流施加驱动信号于每一个第一感测器时，相应于被施加驱动信号的第一感测器，循序侦测第二轴向上至少一第二感测器或同时侦测第二轴向上多个(部份或全部)第二感测器的信号或信号变化，以取得相应于该第一感测器的一维度感测资讯。借由汇集相应于各第一轴向感测器的一维度感测资讯可构成一二维度感测资讯。在本发明的一范例中，二维度感测资讯可视为一影像。
本技术领域的普通技术人员可推知，本发明可应用于触敏显示器(touch sensitive display)，例如具有或附加上述电阻式侦测、电容式侦测、表面声波式侦测、或其他侦测触碰的触控装置(或称触控装置(touchsensitive device))的显示器。因此，基于触敏显示器或触控装置所取得感测资讯可视为触敏资讯(touch sensitive information)。
在本发明的一范例中，触控装置是不同时点的连续信号，亦即连续由一个或多个感测器同时侦测到的复合信号。例如，触控装置可以是电磁式，连续地扫瞄电磁式触控装置上的线圈以发出电磁波，由一电磁笔上的一个或多个感测器侦测感测资讯，持续地复合成一信号，再由模拟数字转换器转换为多个连续信号值。此外，亦可以是电磁笔发出电磁波或反射来自电磁式触控装置的电磁波，由触控装置上的多个感测器(线圈)来取得感测资讯。
触碰相关感测资讯(touch related sensing information)
外部物件(如手指)碰触或接近触控装置时，会造成外部物件碰触或接近的相应位置的感测资讯产生相应的电性特性或变化，电性特性较强或变化较大之处较接近外部物件中心(如质心(centroid)、重心或几何中心)。无论感测资讯是模拟或数字，连续的感测资讯可视为由连续多个值所构成，上述外部物件中心可能是相应于一值或两值之间。在本发明中，连续多个值可以是相应空间上的连续或时间上的连续。
本发明提供的第一种一维度感测资讯是以多个连续的信号值呈现，可以是在一时间区间中多个感测器侦测的信号值，或连续的时间区间中单一感测器侦测的信号值，亦可以是单一时间区间中单一感测器相应不同侦测位置侦测到的信号值。在感测资讯以信号值呈现的过程中，可以是轮流将相应个别感测器、时间区间或位置的信号转换成信号值，亦可以是取得部份或全部的感测资讯后再分析出个别的信号值。当外部物件碰触或接近感测装置时，一维度感测资讯的连续信号值可以是如图1B所示，碰触位置为相应外部物件的感测资讯的峰14，其中峰14可能落于两信号值之间。如前述，本发明不限定感测资讯存在的形态，信号值可视为感测器的信号的另一种形态。为简化说明，在以下叙述中是以信号值型态的实施方式来叙述本发明，本技术领域的普通技术人员可依据信号值型态的实施方式推知信号型态的实施方式。
本发明提供的第二种一维度感测资讯是以多个连续的差值(Difference)呈现，相对于上述信号值，每个差值为一对信号值的差值，并且连续多个差值呈现的感测资讯可视为差动感测资讯(differentialsensing information)。在本发明中，差动感测资讯的取得可以是在感测时直接取得，如同时或连续地取得多个信号，每一个差值是依据相应于一对感测器、时间区间或位置的差动信号来产生。差动感测资讯亦可以是先产生包括多个信号值的原始感测资讯(original sensing information)后，再依据原始感测资讯来产生。如前述，本发明不限定感测资讯存在的形态，差值可视为差动信号的另一种形态。为简化说明，在下面叙述中是以差值型态的实施方式来叙述本发明，本技术领域的普通技术人员可依据差值型态的实施方式推知差动信号型态的实施方式。
在本发明的一范例中，差值可以是相邻或不相邻的一对信号值间的差值，例如每个信号值与前一信号值的差值，或是每个信号值与后一信号值的差值。在本发明的另一范例中，差值可以是不相邻两信号值间的差值。当外部物件碰触或接近触控装置时，一维度感测资讯的连续差值可以是如图1C所示，外部物件位置为相应外部物件的感测资讯的零交会处15，其中零交会处15可能落于两信号值之间。在本发明的一范例中，在触控装置上，每一个差值的相应位置为两信号值相应的位置的中间。
本发明提供的第三种一维度感测资讯是以多个连续的双差值(DualDifferences)呈现，相对于上述信号值或差值，每个双差值可以是一第一对信号值的差值与一第二对信号值的差值的和或差，亦即两对信号值的差值和或差。在本发明的一范例中，第一对信号值的差值与第二对信号值的差值分别为一第一差值与一第二差值，并且双差值为第一差值与第二差值的差，其中第一差值与第二差值皆为在前的信号值减在后的信号值的差或在后的信号值减在前的信号值的差。在本发明的另一范例中，第一对信号值的差值与第二对信号值的差值分别为一第一差值与一第二差值，必且双差值为第一差值与第二差值的和，其中第一差值与第二差值之一为在前的信号值减在后的信号值的差，并且第一差值与第二差值之另一为在后的信号值减在前的信号值的差。例如，两对信号值依序包括一第一信号值、一第二信号值、一第三信号值、一第四信号值，该相应于该四个信号值的双差值为(第二信号值-第一信号值)+(第三信号值-第四信号值)、(第二信号值-第一信号值)-(第四信号值-第三信号值)、(第一信号值-第二信号值)+(第四信号值-第三信号值)或(第一信号值-第二信号值)-(第三信号值-第四信号值)。此外，连续多个双差值组成的感测资讯可视为双差动感测资讯(dual-differential sensing information)。在本发明中，双差值并不限定是在产生信号值或差值后产生，亦可以是在感测资讯被提供时已分别完成两对信号的相减后的和或差，提供相似或等效于两对信号值的差值的和或差的双差动信号。如前述，本发明不限定感测资讯存在的形态，双差值可视为感测器的双差动信号的另一种形态。为简化说明，在下面叙述中是以双差值型态的实施方式来叙述本发明，本技术领域的普通技术人员可依据双差值型态的实施方式推知双差动信号型态的实施方式。
在本发明的一范例中，当外部物件碰触或接近触控装置时，两对信号值由相邻或不相邻的三个信号值组成。在本发明的一范例中，前两个信号值的差值与后两个信号值的差值分别为一第一差值与一第二差值，并且双差值为第一差值与第二差值的差，其中第一差值与第二差值皆为在前的信号值减在后的信号值的差或在后的信号值减在前的信号值的差。在本发明的另一范例中，前两个信号值的差值与后两个信号值的差值分别为一第一差值与一第二差值，必且双差值为第一差值与第二差值的和，其中第一差值与第二差值之一为在前的信号值减在后的信号值的差，并且第一差值与第二差值的另一为在后的信号值减在前的信号值的差。例如，两对信号值依序包括一第一信号值、一第二信号值、一第三信号值，该相应于该三个信号值的双差值为(第二信号值-第一信号值)+(第二信号值-第三信号值)、(第二信号值-第一信号值)-(第三信号值-第二信号值)、(第一信号值-第二信号值)+(第三信号值-第二信号值)或(第一信号值-第二信号值)-(第二信号值-第三信号值)。当两对信号值由相邻的三个信号值组成，并且外部物件碰触或接近触控装置时，一维度感测资讯的连续双差值可以是如图1D所示，其中外部物件位置为相应外部物件的感测资讯的中央峰16，其中中央峰16可能落于两信号值之间。当两对信号值由不相邻的三个信号值组成，并且外部物件碰触或接近触控装置时，一维度感测资讯的连续双差值可以是如图1E所示，其中外部物件位置为相应外部物件的感测资讯的中央峰17，其中央峰17可能落于两信号值之间。
在本发明中，相应个别感测器、时间区间或位置的感测资讯可以是感测器侦测的信号，当信号为模拟时，可经由模拟数字转换器转换成数字的信号值。因此，上述的差值亦可以是一对信号的差的值，例如是一对信号经差动放大器进行相减后所转换的值。同样地，双差值亦可以是两对信号分别经差动放大器进行相减后再相加(或相减)所转换的值。本技术领域的普通技术人员可推知本发明所述的差值与双差值包括但不限于是以信号或信号值来产生，亦包括硬件或软件实施过程中的记录(电性记录、磁性记录、光学记录)、信号或信号值的暂时状态。
换言之，感测资讯可以是感测器上或感测器间的信号、差动信号(如一对信号差)、双差动信号(如二对信号差的和或差)，信号值、差值、双差值(经模拟转数字后的信号、差值、双差值)为另一种存在形态。由于信号与信号值、差动信号与差值、双差动信号与双差值可以是感测资讯在不同阶段的呈现。此外，为简化说明，在本发明的说明中以触碰相关感测资讯泛指相应于外部物件触碰或接近的感测资讯，如原始触碰相关感测资讯、差动触碰相关感测资讯、双差动触碰相关感测资讯。
本技术领域的普通技术人员可推知在差值或双差值中，零交会处位于至少一正值与至少一负值间，亦即位于一对正值与负值之间(between apair of positive and negative values)。相应于外部物件接近与触碰的差值或双差值为连续的至少一正值与至少一负值的交替组合，至少一正值与至少一负值间为彼此相邻或间隔至少一零值。在大部份的情况下，相应于外部物件接近或触碰的差值或双差值为连续的多个正值与多个负值的交替组合，正值与负值间的零交会处可能是至少一零值或位于两值间。
相对地，触碰相关的信号值为多个连续的非零值，或可能是一个不相邻其他非零值的独立非零值。在某些情形中，一个不相邻其他非零值的独立非零值可能是因杂讯所产生，需要靠一门槛值或其他机制辨识或排除(neglect)。
由于在杂讯较大时，有可能产生类似外部物件接近与触碰的零交会处，因此在本发明的一范例中，是将落于一零值范围内的值皆视为零值，相应于外部物件接近与触碰的差值或双差值为连续多个大于一正门槛的值与小于一负门槛的值的交替组合，大于一正门槛的值与小于一负门槛的值间的零交会处可能是至少一零值或位于两值间。
综合上述，差动触碰相关感测资讯与双差动触碰相关感测资讯为包括零交会处的连续至少一正值与至少一负值的交替组合，其中零交会处可能是至少一零值或位于正值与负值间。换言之，本发明将差动触碰相关感测资讯为双差动触碰相关感测资讯中正值与负值间连续多个零值亦视为零交会处，或其中一个零值为零交会处。
在本发明的一范例中，触碰相关感测资讯预设是由至少一正值或一负值起始，由起始的至少一正值或负值搜寻包括零交会处的连续至少一正值与至少一负值的交替组合，其中零交会处可能是至少一零值或位于正值与负值间。在触碰相关的差动感测资讯中，至少一正值与至少一负值的交替组合为对衬出现，并且在触碰相关的双差动感测资讯中，至少一正值与至少一负值的交替组合为不对衬出现。在本发明的另一范例中，触碰相关感测资讯是连续的非零值，如连续多个非零的信号值。
上述至少一正值可视为一正值集合，包括至少一正值，同样地上述至少一负值可视为一负值集合，包括至少一负值。因此上述的交替组合可以是包括一正值集合与一负值集合的两个集合的组合或三个以上的集合以正值集合与负值集合交互穿插的组合。在本发明的一范例中，可能在零个、一个、或多个正值集合与负值集合间存在至少一零值。
系统架构
为了更清楚说明本发明的感测资讯的产生方式，本发明采用电容式触控装置为例，本技术领域的普通技术人员可轻易推知其他应用于电阻式、红外线式、表面声波式、光学式触控装置的应用方式。
请参照图1F本发明提出一种位置侦测装置100，如图1所示，包括一感测装置120，与一驱动/侦测单元130。感测装置120具有一感测层。在本发明的一范例中，可包括一第一感测层120A与一第二感测层120B，第一感测层120A与第二感测层120B分别有多个感测器140，其中第一感测层120A的多个第一感测器140A与第二感测层120B的多个第二感测器140B交叠。在本发明的另一范例中，多个第一感测器140A与第二感测器140B可以配置在共平面的感测层中。驱动/侦测单元130依据多个感测器140的信号产生一感测资讯。例如在自电容式侦测时，是感测被驱动的感测器140，并且在互点容式侦测时，是感测的是没有被驱动/侦测单元130直接驱动的部份感测器140。此外，感测装置120可以是配置在显示器110上，感测装置120与显示器110间可以是有配置一背盾层(shielding layer)(未显于图示)或没有配置背盾层。
本发明的位置侦测装置100可以是应用于一计算系统中，如图1G所示，包括一控制器160与一主机170。控制器包含驱动/侦测单元130，以操作性耦合感测装置120(未显于图示)。此外，控制器160可包括一处理器161，控制驱动/侦测单元130产生感测资讯，感测资讯可以是储存在存储器162中，以供处理器161存取。另外，主机170构成计算系统的主体，主要包括一中央处理单元171，以及供中央处理单元171存取的储存单元173，以及显示运算结果的显示器110。
在本发明的另一范例中，控制器160与主机170间包括一传输界面，控制单元通过传输界面传送数据至主机，本技术领域的普通技术人员可推知传输界面包括但不限于UART、USB、I2C、Bluetooth、WiFi等各种有线或无线的传输界面。在本发明的一范例中，传输的数据可以是位置(如座标)、辨识结果(如手势代码)、命令、感测资讯或其他控制器160可提供之资讯。
在本发明的一范例中，感测资讯可以是由处理器161控制所产生的初始感测资讯(initial sensing information)，交由主机170进行位置分析，例如位置分析、手势判断、命令辨识等等。在本发明的另一范例中，感测资讯可以是由处理器161先进行分析，再将判断出来的位置、手势、命令等等递交给主机170。本发明包括但不限于前述的范例，本技术领域的普通技术人员可推知其他控制器160与主机170之间的互动。
请参照图1A所示，在本发明的一范例中，驱动/侦测单元130可以是包含驱动单元130A与侦测单元130B。感测装置120的多个感测器140是经由多条导线(wires)操作性耦合至驱动/侦测单元130。在图2A的范例中，驱动单元130A与侦测单元130B是分别经由导线W1操作性耦合至感测器140A与经由导线W2操作性耦合至感测器140B。
例如，在自电容式侦测时，驱动单元130A是经由导线W1在一第一时段轮流驱动或同时驱动全部感测器104A，亦可以是分次同时驱动部份感测器104A，由侦测单元130B经导线W1依据感测器104A的信号产生一第一轴向的感测资讯(一维度感测资讯)。同理，驱动单元130A是经由导线W2在一第二时段轮流驱动或同时驱动全部感测器104B，亦可以是分次同时驱动部份感测器104B，由侦测单元130B经导线W2依据感测器104B的信号产生一第二轴向的感测资讯(一维度感测资讯)。
又例如，在互电容式侦测时，驱动单元130A是经由导线W2在第一时段轮流驱动感测器104B，分别在每一个感测器140B被驱动时，由侦测单元130B经导线W1依据感测器104A的信号产生相应于被驱动感测器的第一轴向的一维度感测资讯，这些第一轴向的一维度感测资讯构成第一轴向的一二维度感测资讯(或一影像)。同理，驱动单元130A是经由导线W1在第二时段轮流驱动感测器104A，分别在每一个感测器140A被驱动时，由侦测单元130B经导线W2依据感测器104B的信号产生相应于被驱动感测器的第二轴向的一维度感测资讯，这些第二轴向的一维度感测资讯构成第二轴向的一二维度感测资讯(或一影像)。此外，驱动单元130A与侦测单元130B间可以经由线路132提供信号来进行同步，线路132的信号可以是由上述处理器160提供。
请参照图2B所示，感测装置120也可以是只产生单一轴向的二维度感测资讯，在本范例中是由导线W2轮流驱动感测器104B，分别在每一个感测器140B被驱动时，由侦测单元130B经导线W1依据感测器104A的信号产生相应于被驱动感测器的一维度感测资讯，这些一维度感测资讯构成一二维度感测资讯(或一影像)。
换言之，本发明的位置侦测装置100可以是具备产生两个轴向的一维度感测资讯或两个轴向的二维度感测资讯的能力，或者是兼具产生两个轴向的一维度感测资讯与二维度感测资讯的能力，亦可以只产生单轴向的二维度感测资讯。本发明包括但不限于上述电容式位置侦测装置，本技术领域的普通技术人员可轻易推知其他应用于电阻式、红外线式、表面声波式、光学式触控装置的应用方式。
请参照图3A所示，上述侦测单元130B是经由导线(如W1)操作性耦合至感测装置，操作性耦合可以是由一切换电路310来达成，切换电路可以是由一个或多个多任务器、开关(switch)等电性元件组合，本技术领域的普通技术人员可推知其他切换电路的应用。感测器140的信号可以是由一侦测电路320来侦测，当侦测电路320输出的信号为模拟时，可再经由模拟转数字电路320来产生感测资讯SI。感测资讯SI可以是模拟或数字，在本发明一较佳范例中，感测资讯为数字型式。本发明包括但不限于上述范例，本技术领域的普通技术人员可推知侦测电路320与模拟转数字电路330可以是整合于一个或多个电路。
侦测电路320可以是由一个或多个侦测器组成，每一个侦测器接收至少一感测器140的信号来产生一输出，侦测器可以是如图3B至图3D的侦测器340、350、360所示。
在本发明的一范例中，对于感测器140的信号的侦测，可以是以一积分器来侦测，本技术领域的普通技术人员可推知其他如模拟转数字器等可量测电性特性(如电压、电流、电容、电感等等)的电路亦可应用于本发明。积分器可以是以一放大器Cint来实施，具有一输入(如图3B的积分器322所示)或一对输入(如图3C及图3D的积分器324所示)，以及一输出，输出的信号可以是经由模拟转数字电路320来产生感测资讯SI的值，每一个值的产生可以是通过一重置信号来控制，如图3B至图3D的重置信号。
在本发明的另一范例中，感测器140的信号为交流信号，随一对半周期而改变，因此对于感测器140的信号的侦测也是依据不同的半周期而改变，如在前半周期侦测感测器140的信号，在后半周期侦测感测器140的反向信号，反之亦然。因此，感测器140的信号的侦测可以是通过一同步信号来控制，如图3B至图3C所示，同步信号与感测器140的信号可以是同步或具有相同周期。例如，利用同步信号控制一个或多个开关在接点P1与P2间切换，在前半周期侦测感测器140的信号，在后半周期侦测感测器140的反向信号。在图3B中，反向信号可以是藉由一反向器Cinv来提供。
在本发明的再一范例中，感测器140的信号的侦测是在至少一周期的至少一预设的时段(或相位)侦测，可以是在前半周期的至少一时段与后半周期的至少一时段来侦测，亦可以只在前半周期或只在后半周期的至少一时段来侦测。在本发明的一较佳范例中，是先扫描一周期中信号较佳的至少一时段，作为侦测时段，其中侦测时段相对于其他时段受到杂讯的干扰较小。侦测时段的扫描可以依据至少一个感测器的信号在至少一周期中每一个时段的侦测来判断。在侦测时段判断出来之后，感测器140的信号的侦测只在侦测时段侦测，可以是通过一信号来控制，如图3B至图3D中的致能信号。
本发明是依据至少一感测器140的信号来产生感测资讯SI的值。在本发明的一范例中，感测资讯S I是由多个信号值组成。例如图3B所示，是由一输入311操作性耦合至一感测器140，来侦测出一信号，再经由模拟转数字电路330产生感测资讯SI的一信号值。在本发明的另一范例中，感测资讯SI是由多个差值组成。例如图3C所示，是由一对输入312、313操作性耦合至一对感测器140，来侦测出一差动信号，再经由模拟转数字电路330产生感测资讯SI的一差值(或称单差值)。在本发明的再一范例中，感测资讯SI是由多个双差值组成。例如图3D所示。是由三个输入314、315、316操作性耦合至三个感测器140，来侦测出一双差动信号，再经由模拟转数字电路330产生感测资讯SI的一双差值。双差动信号是依据一对差动信号的差来产生，每一个差动信号是依据一对感测器的信号来产生。换言之，双差动信号可以是依据一第一对感测器与一第二对感测器的信号来产生，第一对感测器为三个感测器中的前两个感测器，并且第二对感测器为三个感测器中的后两个感测器，其中三个感测器可以是相邻或不相邻。
在本发明的一较佳范例中，侦测电路320包含多个侦测器，可同时产生感测资讯SI中的全部或部份的值。例如图3E至图3J所示，侦测电路320可以是由多个侦测器340、350或360所组成，这些侦测器的输出再由模拟转数字电路330转换成感测资讯SI的值。
模拟转数字电路330包括至少一模拟转数字器ADC，每一个模拟转数字器可以是只依据一侦测器的输出产生感测资讯SI的值，如图3E、图3G、图3I所示，亦可以是轮流由多个侦测器的输出产生感测资讯SI的值，如图3F、图3H、图3J所示。感测资讯SI的值可以是平行产生也可以是序列产生，在本发明的一较佳范例中，感测资讯SI的值是序列产生，可以是由一切换电路370来达成，例如将多个模拟转数字器轮流输出感测资讯SI的值，如图3E、图3G、图3I所示，或将多个积分器的输出轮流提供给一模拟转数字器来产生感测资讯SI的值，如图3F、图3H、图3J所示。
据此，在本发明的一范例中，是依据多个感测器的信号产生具有多个信号值的感测资讯SI，其中每一个信号值是依据一个感测器的信号来产生，如图3B、图3E与图3F所示。在本发明的另一范例中，是依据多个感测器的信号产生具有多个差值的感测资讯SI，其中每一个差值是依据一对感测器的信号来产生，如图3C、图3G与图3H所示。在本发明的再一范例中，是依据多个感测器的信号产生具有多个双差值的感测资讯SI，其中每一个双差值是依据三个感测器的信号来产生，如图3D、图3I与图3J所示。
在图3E至图3J中，连接多个侦测器的导线包括但不限于导线W1，亦可以是导线W2。积分器与导线间包括但不限于直接连接，亦可以是通过切换电路来连接，如图3A所示。在本发明的一范例中，感测资讯的值是由侦测电路320的至少一个侦测器以多次侦测来产生，侦测电路320是通过切换电路310由这些感测器中挑选部份的感测器来进行侦测。此外，只有被挑选的感测器被驱动单元130A驱动，例如是在自电容式侦测中。另外，亦可以是只有被挑选的感测器与部份相邻于被挑选的感测器被驱动单元130A驱动。
在本发明中，感测器可以是由多个导电片与连接导线所构成，例如是由多个连结导线串连一连串的菱形或方形导电片所构成。在结构上，第一感测器140A与第二感测器140B的导电片可以是排列不同平面，亦可以是排列在相同平面。例如，第一、第二感测层120A、120B间隔着一绝缘层或一压阻(piezoresistive)层，其中压阻层可以是由异方性导电胶所构成。又例如，第一感测器140A与第二感测器140B的导电片大体上排列在同一平面，第一感测器140A的连接导线跨过第二感测器140B的连接导线。此外，第一感测器140A的连接导线与第二感测器140B的连接导线间可配置一垫片，垫片可以是由绝缘材质或压阻材质所构成。
因此，在本发明的一范例中，每一感测器感测一感测范围，并且是由多个感测器来感测，这些感测器包含多个第一感测器与多个第二感测器，这些第一感测器间的感测范围平行，并且这些第二感测器间的感测范围平行，这些第一、第二感测器的平行感测范围交叠构成一交叠区阵列。例如这些第一、第二感测器分别为横向与纵向排列的两列红外线接收器，分别感测重直与水平的平行扫瞄范围，重直与水平的平行扫瞄范围交错处构成一交叠区阵列。又例如上述重直与水平的平行扫瞄范围系由电容式或电阻式的多条交叠的感测器来实施。
感测资讯转换(Conversion of Touch Sensitive Information)
上述感测资讯的信号值、差值、双差值间可以相互转换。在本发明提供的一第一转换方式中，是将连续的信号值转换成连续的差值，每一个差值为一对相邻或不相邻信号值的差值。
在本发明提供的一第二转换方式中，是将连续的信号值转换成连续的双差值，每一个双差值为两对信号值的差值和或差。
在本发明提供的一第三转换方式中，是将连续的差值转换成连续的信号值，以每一个差值加上在前或在后所有差值来产生相应的信号值，组成连续的信号值。
在本发明提供的一第四转换方式中，是将连续的差值转换成连续的双差值，每一个双差值为相邻或不相邻的一对差值的和或差。
在本发明提供的一第五转换方式中，是将连续的双差值转换成连续的差值，以每一个双差值加上在前或在后所有双差值来产生相应的差值，组成连续的差值。
在本发明提供的一第六转换方式中，是将连续的双差值转换成连续的信号值。在本发明的一范例中，是以每一个双差值加上在前所有双差值来产生相应的差值，组成连续的差值，再以每一个差值减去在后所有的差值来产生相应的信号值，组成连续的信号值。在本发明的另一范例中，是以每一个双差值减去在前所有双差值来产生相应的差值，组成连续的差值，再以每一个差值加上在后所有的差值来产生相应的信号值，组成连续的信号值。
前述加上在前或在后的所有差值或双差值可以是以向前或向后累加或累减方式来依序产生相应的信号值或差值。
上述的转换方式包括但不限于一维度感测资讯的转换，本技术领域的普通技术人员可推知上述的转换方式亦可以应于二维度感测资讯或三维度以上的感测资讯。此外，本技术领域的普通技术人员可推知上述的转换方式的作业可以是由前述控制器160或主机170来执行。
据此，在本发明的一范例中，是将侦测到的第一形式的感测资讯(如一维度、二维度感测资讯)转换成用于位置分析的感测资讯。在本发明的另一范例中，是将侦测到的第一形式的感测资讯转换成一第二形式的感测资讯，再将第二形式的感测资讯转换成用于位置分析的感测资讯，例如由连续的双差值转换成连续的信号值。
一维度位置分析(One Dimension Position Analysis)
本发明提供的一第一种位置分析是依据感测资讯中多个差值分析出零交会处(zero-crossing)的位置作为外部物件相应的位置。本技术领域的普通技术人员可推知位置分析可以是包括但不限于外部物件接近与触碰的判断，亦即外部物件相应的位置的判断包括但不限于外部物件接近与触碰的判断。
在本发明的一范例中，是搜寻包含一正值与一负值的一对邻近差值，即零交会处两侧的一对正值与负值，再判断出这对邻近的差值间零交会处的位置，例如依据这对邻近的差值产生一斜率来判断出零交会处。此外，更可以是依据正值与负值的出现的先后顺序配合邻近的差值间零交会处的判断。前述的这对邻近的差值可以是相邻的差值，亦可以中间包含至少一零值的非相邻的差值。此外，可以是以一预设的排列顺序来搜寻这对邻近正值与负值，例如是搜寻先出现正值再出现负值的一对邻近正值与负值。
在本发明的另一范例中，是利用一门槛限值决定搜寻零交会处的起始位置，由起始位置搜寻包含一正值与一负值的一对邻近的差值，再依据这对邻近的差值判断出零交会处的位置。本技术领域的普通技术人员可推知在差值表示的感测资讯中，相应于外部物件接近或触碰的感测资讯大于一正门槛限值或小于一负门槛限值时，以此门槛限值所进行的搜寻包括但不限于对外部物件接近或触碰的判断。换言之，在扫描感测资讯的过程中，每当感测资讯大于一正门槛限值或小于一负门槛限值时，可判断出感测资讯存在相应一外部物件接近或触碰的零交会处。
例如以一门槛限值产生相应于正值的差值的二值化值，例如小于门槛限值(如正门槛限值)的差值以0或伪值(false)代表，并且大于门槛限值的差值以1或真值(true)代表，以相邻差值为10的1处或真值及伪值的真值处为起始位置，零交会处的搜寻方向为向后搜寻。同样地，可以是以大于门槛限值(如负门槛限值)的差值以0或伪值(false)代表，并且小于门槛限值的差值以1或真值(true)代表，以相邻差值为01的1处或真值及伪值的真值处为起始位置，零交会处的搜寻方向为向前搜寻。
例如表1及图4A为以门槛限值判断外部物件接近或触碰的范例。
表1
范例中包括相应15个感测器的信号值与差值，以及利用一正门槛限值T1(以4为例)及一负门槛限值T2(以-4为例)的判断结果。在利用正门槛限值的判断结果中，起始位置10的1处，即第4个差值与第10个差值，在图示中以直纹棒为例，代表有两个外部物件接近或触碰。同样地，在利用负门槛限值的判断结果中，起始位置为相邻差值为01的1处，即第5个差值与第12个差值，在图示中以横纹棒为例，代表有两个外部物件接近或触碰。本技术领域的普通技术人员可推知起始位置的数量相应于外部物件接近或触碰的数量，本发明不限于本范例中的2个外部物件接近或触碰的数量，亦可以是1个或更多个。
在本发明的另一范例中，是利用一第一门槛限值与一第二门槛限值决定搜寻零交会处的区间，包括但不限于判断出一外部物件的接近或触碰，再由区间内搜寻零交会处的位置。例如以一第一门槛限值产生相应于正值的差值的二值化值，例如小于门槛限值的差值以0(或伪值(false))代表，并且大于门槛限值的差值以1(或真值(true))代表，以相邻两差值为10处的1为起始位置。此外，以第二门槛限值产生相应于负值的差值的二值化值，例如大于门槛限值的差值以0(或伪值)代表，并且小于门槛限值的差值以1(或真值)代表，以相邻两差值为01处的1为结束位置。另外，将起始位置、结束位置配对决定搜寻零交会处的区间。在本发明的一范例中，是以起始位置(如10处中的1位置)与结束位置(如01处中的1位置)间的斜率判断出零交会处。本技术领域的普通技术人员可推知上述起始位置与结束位置可分别互换为结束位置与起始位置。本技术领域的普通技术人员亦可推知可以是起始位置为01的1处并且结束位置为10的1处来判断出触碰相关感测资讯。
例如以前述表1与图4A为例，配对后的第一个搜寻零交会处的区间为第4个与第5个差值间，配对后的第二个搜寻零交会处的区间为第10个与第12个差值间。
本技术领域的普通技术人员可推知正门槛限值的扫描与负门槛限值的扫瞄可以是同时进行(或平行处理)，区间的配对亦可以是在一起始位置被判断出后，配对在后判断出来的结束位置。
在本发明的一范例中，门槛限值是依感测资讯来产生，例如门槛限值是以所有差值的绝对值中最大者乘上一比例(如小于一的比例，例如0.9)来决定，亦可以是正门槛限值是以正差值中最大者乘上一比例来决定，或是负门槛限值是以负差值中最小者乘上一比例来决定。换言之，门槛限值可以是固定的或是动态的。因此，门槛限值的绝对值较大时，有可能发生相应的外部物件的接近或触碰在利用正门槛限值的扫描中被判断出来，但在利用负门槛限值的扫描中未被判断出来，反之亦然。其中较大的门槛限值较有利于滤除杂讯或鬼点，较小的门槛限值较有利于避免漏判真实的触碰，或有利于判断外部物件的接近。
从上述说明中可推知，相应于同一外部物件的接近或触碰，不论是由正门槛限值来判断出起始位置后向后搜寻，或是由负门槛限值来判断出起始位置后向前搜寻，皆会搜寻到相同的零交会处。因此，在本发明的一范例中，是分别利用正门槛限值与负门槛限值扫描起始位置，由起始位置搜寻零交会处，依据搜寻到的零交会处的数量判断被外部物件接近或触碰的数量，并进一步判断零交会处的位置。当相应于外部物件触碰或接近的零交会处两侧的一对正值与负值是先正值再负值，依据正门槛限值判断出的起始位置是向后搜寻零交会处，而依据负门槛限值判断出的起始位置是向前搜寻零交会处，反之亦然。另外，相应于同一外部物件的接近或触碰不必然能在利用正门槛限值与负门槛限值扫描时都判断出起始位置。
本发明提供的一第二种位置分析是依据感测资讯中多个信号值或双差值分析出质心(centroid)位置(重心位置或加权平均位置)作为外部物件相应的位置。
在本发明的一范例中，是利用一门槛限值决定用于判断质心位置的信号值或双差值。如图4B至图4C所示，可以是以一门槛限值产生相应于信号值或双差值的二值化值，例如小于门槛限值的信号值或双差值以0或伪值(false)代表，并且大于门槛限值的信号值或双差值以1或真值(true)代表。在本例中是以1或真值代表的信号值或双差值为用于判断质心位置的信号值或双差值。本技术领域的普通技术人员可推知其他以一门槛限值决定用于判断质心位置的信号值或双差值的方式，例如是以1或真值代表的信号值或双差值再加上两侧相邻的多个信号值或双差值为用于判断质心位置的信号值或双差值。又例如是以相邻的连续1或真值代表的信号值或双差值中相对中央的信号值或双差值向前与向后分别取i与j个信号值或双差值作为用于判断质心位置的信号值或双差值。
在本发明的另一范例中，是将连续的信号值或双差值转换为连续差值，以分析出零交会处相应的信号值或双差值作为中央的信号值或双差值，再以中央的信号值或双差值向前与向后分别取i与j个信号值或双差值作为用于判断质心位置的信号值或双差值。
在本发明的另一范例中，是以连续差值分析出零交会处，并且将连续的差值转换为连续的信号值或双差值，再分析出零交会处相应的信号值或双差值作为中央的信号值或双差值，然后以中央的信号值或双差值向前与向后分别取i与j个信号值或双差值作为用于判断质心位置的信号值或双差值。
假设以第n个信号值向前及向后分别取i个及j个信号值作为质心计算范围，依据质心计算范围中的每个信号值Ck及每个信号值所在位置Xk判断质心位置Ccentroid，如下。
C centroid = Σ k = n - i n + j X k C k Σ k = n - i n + j C k
其中，Xk可以是一维度座标(如X座标或Y座标)，或是二维度座标(如(X，Y))。
假设第k-1个信号值与第k个信号值间的差值为Dk，并且一第k个双差值为DDk＝Dk-1-Dk＝(Ck-Ck-1)-(Ck+1-Ck)＝2Ck-Ck-1+Ck+1，假设以第n个双差值DDn向前及向后分别取i个及j个双差值作为质心计算范围，依据质心计算范围中的每个双差值DDk判断质心位置DDcentroid，如下。
DD centroid = Σ k = n - i n + j X k DD k Σ k = n - i n + j DD k
其中，Xk可以是一维度座标(如X座标或Y座标)，或是二维度座标(如(X，Y))。本技术领域的普通技术人员可推知当第k个双差值为DDk＝(Ck-Ck-2)-(Ck+2-Ck)＝2Ck-Ck-2+Ck+2时的质心位置计算，在此不再赘述。
在本发明的另一范例中，用于判断质心位置的信号值或双差值是减去一基础值后再进行质心位置的判断。例如，基础值可以是所有信号值或双差值的平均值、用于判断质心位置的信号值或双差值两侧多个信号值或双差值的平均值、或用于判断质心位置的信号值或双差值两侧相邻多个非用于判断质心位置的信号值或双差值的平均值，本技术领域的普通技术人员可推知其他基础值的决定方式。例如，可以是依据一侧至少一信号值或双差值的一第一比例与另一侧至少一信号值或双差值的一第二比例来决定基础值。
假设以第n个信号值向前及向后分别取第i个信号值Cn-i与第j个信号值In+j的平均值作为基础(Base)值
Figure BSA00000306986100221
并且以第n个信号值向前及向后分别取i个及j个信号值作为质心计算范围，依据质心计算范围中的每个信号值Ck减去基底信号值Cbase(i，j)作为计算信号值(Ck-Cbase(i，j))，以判断质心位置Ccentroid，如下。
C base ( i , j ) = C n - i + C n + j 2
C k - C base ( i , j ) = 2 C k - C n - i - C n + j 2 = ( C k - C n - i ) 2 + ( C k - C n + j ) 2
C cnetroid = Σ k = n - i n - i ≤ k ≤ n + j X k ( 2 C k - C n - i - C n + j 2 ) Σ k = n - i n - i ≤ k ≤ n + j 2 C k - C n - i - C n + j 2 = Σ k = n - i n - i ≤ k ≤ n + j X k ( 2 C k - C n - i - C n + j ) Σ k = n - i n - i ≤ k ≤ n + j ( 2 C k - C n - i - C n + j )
其中，Xk可以是一维度座标(如X座标或Y座标)，或是二维度座标(如(X，Y))。
据此，本发明提供的一第三种位置分析是依据感测资讯中多个差值分析出质心(centroid)位置(重心位置或加权平均位置)作为外部物件相应的位置。
假设第k-1个信号值Ck-1与第k个信号值Ck间的差值为Dk。
(Ck-Cn-i)＝Dn-(i-1)+Dn-(i-2)+...+Dk
(Ck-Cn+j)＝-(Dk+1+Dk+2+...+Dn+j)
C k - C base ( i , j ) = 2 C k - C n - i - C n + j 2
= ( D n - ( i - 1 ) + D n - ( i - 2 ) + . . . + D k ) - ( D k + 1 + D k + 2 + . . . + D n + j ) 2
C k - C base ( i , j ) = Σ s = n - ( i - 1 ) k D s - Σ s = k + 1 n + j D s 2
C cnetroid = Σ s = n - i n - i ≤ k ≤ n + j X s ( Σ s = n - ( i - 1 ) k D s - Σ s = k + 1 n + j D s 2 ) Σ s = n - i n - i ≤ k ≤ n + j Σ s = n - ( i - 1 ) k D s - Σ s = k + 1 n + j D s 2 = Σ s = n - i n - i ≤ k ≤ n + j X k ( Σ s = n - ( i - 1 ) k D s - Σ s = k + 1 n + j D s ) Σ s = n - i n - i ≤ k ≤ n + j ( Σ s = n - ( i - 1 ) k D s - Σ s = k + 1 n + j D s )
据此，质心位置(Ccentroid)可以是依据信号值间的差值来求出，其中质心计算范围中的差值为Dn-(i-1)，Dn-(i-2)，...，Dk，Dk+1，...，Dn+j，Dn+(j+1)。换言之，质心位置Ccentroid可以是以质心计算范围中的差值来计算得出。
例如下列范例，假设要以第n个信号值向前及向后分别取1信号值来判断质心位置(Ccentroid)，可以质心计算范围中的差值(如Dn-1，Dn，Dn+1，Dn+2)计算，证明如下。
Dn-1＝Cn-1-Cn-2
Dn＝Cn-Cn-1
Dn+1＝Cn+1-Cn
Dn+2＝Cn+2-Cn+1
C base ( 2,2 ) = C n - 2 + C n + 2 2
C n - 1 - C base ( 2,2 ) = 2 C n - 1 - C n - 2 - C n + 2 2 = D n - 1 - D n - D n + 1 - D n + 2 2
C n - C base ( 2,2 ) = 2 C n - C n - 2 - C n + 2 2 = D n - 1 + D n - D n + 1 - D n + 2 2
C n + 1 - C base ( 2,2 ) = 2 C n + 1 - C n - 2 - C n + 2 2 = D n - 1 + D n + D n + 1 - D n + 2 2
C centroid = X n - 1 ( C n - 1 - C base ( 2,2 ) ) + X n ( C n - C base ( 2,2 ) ) + X n + 1 ( C n + 1 - C base ( 2,2 ) ) ( C n - 1 - C base ( 2,2 ) ) + ( C n - C base ( 2,2 ) ) + ( C n + 1 - C base ( 2,2 ) )
Ccentroid＝(Xn-1(Dn-1-Dn-Dn+1-Dn+2)+Xn(Dn-1+Dn-Dn+1-Dn+2)+Xn+1(Dn-1+Dn+Dn+1-Dn+2))/((Dn-1-Dn-Dn+1-Dn+2)+(Dn-1+Dn-Dn+1-Dn+2)+(Dn-1+Dn+Dn+1-Dn+2))
本技术领域的普通技术人员可推知以第n个信号值、差值、或双差值向前及向后分别取i个及j个信号值、差值、或双差值以作为质心计算范围的方式可应用于判断质心位置的信号值、差值、或双差值上，反之亦然。
由上述说明中可推知，本发明借由对感测资讯的分析，来进行位置侦测，感测资讯包括但不限于初始取得的信号值、差值或双差值，亦可以是包括但不限于由初始取得的感测资讯所转换的信号值、差值或双差值。因此借由分析相应于同一外部物件的两个不同轴向(如X轴与Y轴)上的一维度或二维度感测资讯，亦即借由两个不同轴向的一维度或二维度位置分析，可获得外部物件在两个不同轴向上的位置(或座标)，构成一二维度位置(或二维度座标)。
本技术领域的普通技术人员可推知上述的一维度位置分析的作业可以是由前述控制器160或主机170来执行。
二维度位置分析(One Dimension Position Analysis)
二维度感测资讯可以是由多个一维度感测资讯所组成，其中每一个一维度感测资讯包括相应于多个第一一维度位置的感测资讯，并且每一个一维度感测资讯分别相应于一个第二一维度的位置。因此，二维度位置分析可以是至少包括对多个一维度触敏资分别进行一维度位置分析，亦即二维度位置分析可以是至少包括多个一维度位置分析。
此外，在本发明的一第一范例中，任一外部物件在各第一维度感测资讯上的第一一维度质心位置，为一二维度位置(如二维度座标(第一一维度质心位置，第一维度感测资讯的第二一维度的位置))，可被用来计算外部物件的二维度质心位置(或几何中心)，其中每一个一维度质心位置的加权值可以是外部物件在相应第一维度感测资讯上的信号值或双差值(如第一维度感测资讯上的最邻近一维度质心位置的两信号值或双差值之一或其平均值、内插值)，或是外部物件在相应第一维度感测资讯上的信号值或双差值的总和。
因此，二维度位置分析可以是先对各第一维度感测资讯的一维度位置分析，依据每一个外部物件所相应的至少一二维度位置，分析出每一外部物件的二维度质心位置。
此外，在本发明的一第二范例中，二维度位置分析可以是包括对一第一轴向(或第一一维度)上的多个一维度感测资讯分别进行一维度位置分析，依据每一个外部物件在第一轴向上所相应的至少一一维度位置，分析出每一个外部物件在第一轴向上的第一一维度质心位置。同样地，另外对一第二轴向(或第二维度)上的多个一维度感测资讯进行一维度位置分析，依据每一个外部物件在第二轴向上所相应的至少一一维度位置，分析出每一个外部物件在第二轴向上的第二一维度质心位置。借由配对每一个外部物件在第一轴向上的第一一维度质心位置与在第二轴向上的第二一维度质心位置，可分析出每一个外部物件的一二维度位置。
换言之，二维度位置分析可以是借由两个不同轴向上的二维度感测资讯(如第一轴向上的二维度感测资讯与第二轴向上的二维度感测资讯)进行一维度位置分析，来分析出每一个外部物件的二维度位置。
另外，在本发明的一第三范例中，二维度位置分析可以是在一第一轴向的多个一维度感测资讯分析相应于各外部物件的一维度质心位置，并依据各一维度感测资讯相应的二维度位置，判断在第一轴向上相应于每一个外部物件的每一个一维度质心位置的二维度位置。二维度位置分析另外在一第二轴向的多个一维度感测资讯分析相应于各外部物件的一维度质心位置，并依据各一维度感测资讯相应的二维度位置，判断在第一轴向上相应于每一个外部物件的每一个一维度质心位置的二维度位置。二维度位置分析再依据每一个外部物件在第一、第二轴向上相应的所有一维度质心位置的二维度位置分析出出二维度质心位置。
本技术领域的普通技术人员亦可推知，二维度感测资讯可以经由影像处理程序来判断出各外部物件的位置，例如可以用分水岭演算法或其他影像处理来进行位置分析。又例如可以是以分水岭演算法分析出各分水领的位置，再以各分水领的位置邻近的感测资讯进行质心位置的计算，以取得较精确的位置。
在本发明的一第四范例中，初始取得的多个一维度感测资讯是由信号值或双差值表示，构成一二维度感测资讯所呈现的影像(或阵列)，可以是用分水岭演算法或其他影像处理来进行位置分析。亦可以是利用连接元件(connected component)演算法，将影像中相连的部份分析出来，判断出每一个外部物件的影像，进一步分析出位置或是哪种外部物件，如手、手掌或笔。
在本发明的一第五范例中，初始取得的多个一维度感测资讯是由差值表示，再转换成为信号值或双差值，以构成一二维度感测资讯所呈现的影像(或阵列)，可以是用分水岭演算法或其他影像处理来进行位置分析。
在本发明的一第六范例中，初始取得的多个一维度感测资讯是由差值表示，经由对每一个一维度感测资讯的位置分析，判断出每一个零交会处的位置，以及每个零交会处的位置上的信号值或双差值，以构成一二维度感测资讯所呈现的影像(或阵列)，可以是用分水岭演算法或其他影像处理来进行位置分析。
零交会处的双差值可以是直接相邻的两个差值来产生，例如零交会处位于第k-1个差值与第k个差值之间，零交会处的双差值可以是DDk＝Dk-1-Dk。零交会处的信号值可以是将整个代表一维度感测资讯的差值转换成信号值后再产生，亦可以是以最接近零交会处的多个差值来产生。例如，零交会处最近第n个信号值，分别以第n个信号值向前及向后分别取第i个信号值Cn-i与第j个信号值In+j的平均值作为基础(Base)值
Figure BSA00000306986100251
以
Figure BSA00000306986100252
来作为信号值，则
C n - C base ( i , j ) = 2 C n - C n - i - C n + j 2
= ( D n - ( i - 1 ) + D n - ( i - 2 ) + . . . + D n ) - ( D n + 1 + D n + 2 + . . . + D n + j ) 2 .
换言之，由第n-(i-1)个差值至第n+j个之间的差值，可判断出零交会处的信号值。
在本发明的一第七范例中，初始取得的多个一维度感测资讯是由信号值与双差值表示，再转换成为差值，经由对每一个一维度感测资讯的位置分析，判断出每一个零交会处的位置，配合每个零交会处的位置上的信号值或双差值，以构成一二维度感测资讯所呈现的影像(或阵列)，可以是用分水岭演算法或其他影像处理来进行位置分析。
在本发明的一第八范例中，在取得第一轴向上的二维度感测资讯的同时或过程中，亦取得第二轴向上的一维度感测资讯。在进行第一轴向上的二维度感测资讯的位置分析后，可获得每一个外部物件在第一轴向上的一维度位置或二维度位置。此外，在进行第二轴向上的一维度感测资讯的位置分析后，可获得每一个外部物件在第二轴向上的一维度位置。第二轴向上的一维度位置可与第一轴向上的一维度位置配对成为二维度位置，亦可以用来取代或校正第一轴向上的二维度位置中的第二轴向上的位置。
本技术领域的普通技术人员可推知上述的二维度位置分析的作业可以是由前述控制器160或主机170来执行。此外，在本发明的一范例中，相应于同一外部物件接近或触碰的各一维度质心位置与至少一个其他相应于相同外部物件接近或触碰的一维度质心位置的一维度距离或二维度距离在一门槛限值内。在本发明的另一范例中，相应于同一外部物件接近或触碰的各一维度质心位置的加权值大于一门槛限值。
在以下说明中，一触碰相关感测资讯可以是一感测资讯中的一个触碰相关感测资讯或多个触碰相关感测资讯之一，针对一触碰相关感测资讯的相关操作包括但不限于应用于特定的触碰相关感测资讯，亦可能应于可适用于本发明的所有触碰相关感测资讯。
此外，为便于说明，在本发明中的许多图示或说明中，主要是以正值的观点来进行说明，本技术领域的普通技术人员可推知同样的观点亦可以适用在正值与负值相互交换后的感测资讯。本发明提出的二维度感测资讯可以是一种具有内低外高的值的部份感测资讯，如图6A与图6B的盆地610所示。在本发明的一范例中，为包含多个双差值的二维度感测资讯，在一外部物件大范围的触压时，在相应的触碰相关感测资讯中，相对于周围较高(较大的值)的部份，接近中央的部份会呈现较低的凹陷(较小的值)。在本发明的另一范例中，是包含多个差值的二维度感测资讯的所有负值转换成正值的二维度感测资讯，在外部物件的触压范围大于一定程度时，在相应的触碰相关感测资讯中，相对于周围较高(较大的值)的部份，接近中央的部份会呈现较低的凹陷(较小的值)。
就地形起伏(topographic relief)的观点来看，具内低外高的值的部份感测资讯为二维度感测资讯中构成谷地(valley)或盆地的相关部份，包含围绕谷地或盆地的高处与低处。例如，可以是一个或多个山脉围成的谷地，如群山环绕的盆地(basin surrounded by mountains)或峡谷(canyon)，亦可以是顶端具有凹陷的山或台地。内低外高的值的感测资讯可以是具有一个或多个缺口例如两端缺口的峡谷。在包含多个双差值的二维度感测资讯中，触碰相关感测资讯还包含围绕谷地或谷地外围的沟。
相对于具内低外高的值的部份感测资讯，为具内高外低的值的部份感测资讯，如丘陵或台地，可能有一个峰(如单峰丘陵621)或多个峰(如双峰丘陵622)，每个峰为具内高外低的值的部份感测资讯，其中峰为相对于周围低处(较小值)的高处(较大值)，如图6A与图6B的丘陵620所示。在本发明的一范例中，具有多峰的丘陵为多个相邻具内低外高的值的部份感测资讯。
例如在包括多个信号值的二维度感测资讯中，触碰相关感测资讯为具内高外低的值的部份感测资讯，为丘陵(较小范围)或台地(较大范围)。同样的，包括多个双差值的二维度感测资讯或将所有差值的负值转换成正值的二维度感测资讯也可能包括丘陵与台地。
在本发明的一范例中，上述具内低外高的值的部份感测资讯与具内高外低的值的部份感测资讯为触碰相关的感测资讯。在本发明的另一范例中，是将台地视为较大的丘陵，将盆地视为无缺口或缺口较少的谷地。在本发明的再一范例中，触碰相关的感测资讯不为谷地或盆地即为丘陵，或不为丘陵即为谷地或丘陵。
此外，当二维度感测资讯是由包括多个差值的二维度感测资讯的所有负值转换成正值时，两相邻的内高外低的感测资讯被视为位于相同的触碰相关感测资讯。
在以下说明中，以盆地代表具有内低外高的值的部份感测资讯，并且以丘陵代表具有内高外低的值的感测资讯，是为便于描述本发明，并非用以限定本发明，本技术领域的普通技术人员具有内低外高的值的部份感测资讯与具有内高外低的值的感测资讯的其他态样。
本发明的第一实施例中，提供了一种二维度感测资讯的分析方法，如图5所示。首先，如步骤510所示，取得第一二维度感测资讯。接下来，如步骤520所示，对第一二维度感测资讯进行一分析，以分析出第一二维度感测资讯中的每一个具有内低外高的值的触碰相关感测资讯。再接下来，如步骤530所示，分析出第一二维度感测资讯中的每一个具有内高外低的值的触碰相关感测资讯。如先前所述，前述分析可以是以影像分割(imagesegmentation)的方式，如分水岭演算法、连接物件演算法或其他可分辨触碰相关感测资讯的方式，例如其他适用于二维度感测资讯的可分辨丘陵、谷地或盆地的方式。
当第一二维度感测资讯是由多个双差值构成时，谷地、盆地与丘陵的外侧可能具有环绕的沟，如图6A所示。在本发明的一范例中，可以是将二维度感测资讯的全部正值或全部负值转为零值，将沟消除。
在本发明的另一范例中，可以是先取得一第二二维度感测资讯，然后再将第二二维度感测资讯的全部正值转为负值或全部负值转为正值，成为第一二维度感测资讯。当第二二维度感测资讯是将包括多个差值的二维度感测资讯的所有负值转换成正值时，触碰相关感测资讯可能包括单峰或双峰丘陵，或是谷地或盆地，如图6B所示。对单峰丘陵而言，峰相应于触碰的位置。相对地，对双峰丘陵而言，裂谷相应于触碰的位置。在本发明的一范例中，更包括分别将每一个具有内低外高的值的触碰相关感测资讯依据在第二二维度感测资讯中相应的部份转换成为具有内高外低的值的触碰相关感测资讯。在本发明的另一范例中，更包括分别将每一个具有多个峰的触碰相关感测资讯依据在第二二维度感测资讯中相应的部份分别转换成为具有内高外低的值的触碰相关感测资讯。
在图6A与图6B中，包括多条横向线段，每一线段为一一维度感测资讯，每一个一维度感测资讯中，非触碰相关感测资讯的部份可能会有些许抖动，如先前所述，若这些抖动落于一零值范围内，被视为零值。差动触碰相关感测资讯或双差动触碰相关感测资讯是由至少一正值与至少一负值的交互组合构成，其中可能包括一个或多个零值组合，每个零值组合包括至少一零值，且位于一对正值与负值间。在图6A与图6B中，差动触碰相关感测资讯包括盆地610与丘陵620。盆地610为大面积的触压，如手掌的触压。丘陵620为小面积的触压，如手指或笔的触压，在图6B中，丘陵620可以是由单峰丘陵621或双峰丘陵622，其中单峰丘陵621为信号强度较集中于中央，可用于辨识笔的触压。上述盆地610仅是本发明用来表示具内低外高的值的触碰相关感测资讯的例子之一，并非用以限定本发明，本技术领域的普通技术人员可推知具内低外高的值的触碰相关感测资讯的其他态样。
在本发明的一范例中，可以是以分水岭演算法判断出各独立的地形，以零值与小于零值作为流动的相对低处，形成一个或多个流域，突出于各流域的孤立地形包括前述盆地610与丘陵620。本技术领域的普通技术人员可推知盆地610亦可以包括环绕一湖的众丘陵。在本发明的另一范例中，可以是以连接物件演算法来各独立的地形，可以是以一门槛值将二维度感测资讯二值化，以邻近大于门槛值的值视为属于同一连接物件，各连接物件包括前述盆地610与丘陵620。上述盆地610与丘陵620的分析包括但不限于分水岭演算法与连接物件演算法，亦可以是其他影像分割法，本技术领域的普通技术人员可推知其他适用与本发明的分析谷地盆地或丘陵的方式。此外，上述对盆地610与丘陵620的二维度分析亦可以是在二维度感测资讯中的触碰相关感测资讯分析。
此外，被分析出来的触碰相关感测资讯可以是分别利用一几何资讯的方式来提供，用以表示一几何图形，如圆形、椭圆形、四边型、多边形等等。例如可以是以圆心与半径来表示圆形、以两焦点位置及椭圆上每一个距两焦点的距离和来表示椭圆、以对角两位置来表示方形或矩形、或以多个位置来表示多边形。
另外，被分析出来的触碰相关感测资讯可以是通过质心计算或几何中心计算来产生触碰相关感测资讯的位置。再者，可以是将上述的触碰相关感测资讯进一步转换成信号值表示的具内高外低的值，例如将盆地或具双峰的丘陵转换成信号值表示的丘陵。换言之，本发明可以是通过将部份触控相关感测资讯的转换，产生拟似包括多个信号值的如感测资讯。例如，将表示谷地或盆地的差动触碰相关感测资讯或双差动触碰相关感测资讯转换成信号值，例如转换成具内高外低的信号值。亦可以是将相关于双峰或多峰的丘陵的差动触碰相关感测资讯或双差动触碰相关感测资讯转换成信号值，例如转换成具内高外低的信号值。此外，本发明亦包括触碰相关感测资讯的信号值、差值、双差值间的相互转换。
在本发明的一范例中，上述步骤510至530可以是由前述控制器160或主机170来执行。第一二维度感测资讯可以是依据感测装置的多个感测器的信号来产生，亦可以是依据感测装置的多个感测器的信号来产生的第二一维度感测资讯所转换。控制器160每次对感测器进行感测时提供一一维度感测资讯，由多个一维度感测资讯构成第一或第二二维度感测资讯，其中第一或第二二维度感测资讯可以是由控制器160或主机170来产生。此外，上述将谷地、盆地或多峰丘陵转换成信号值或单峰丘陵亦可以是由控制器160或主机170来执行。本实施例的其他细节已揭示于先前的相关说明中，在此不再赘述。
本发明的第二实施例中，提供了一种二维度双差动感测资讯的分析方法，如图7A所示。首先，如步骤710所示，取得一二维度双差动感测资讯，包括多个双差值。然后，如步骤720所示，对二维度双差动感测资讯进行一分析，以分析出二维度双差动感测资讯中的每一个具有内低外高的值的触碰相关感测资讯，如谷地或盆地。并且，如步骤730所示，分析出二维度双差动感测资讯中的每一个具有内高外低的值的触碰相关感测资讯，如丘陵。
此外，被分析出来的触碰相关感测资讯可以是分别利用一几何资讯的方式来提供，用以表示一几何图形，如圆形、椭圆形、四边型、多边形等等。例如可以是以圆心与半径来表示圆形、以两焦点位置及椭圆上每一个距两焦点的距离和来表示椭圆、以对角两位置来表示方形或矩形、或以多个位置来表示多边形。
另外，被分析出来的触碰相关感测资讯可以是通过质心计算或几何中心计算来产生丘陵与盆地的位置。再者，如先前所述，可以是将上述的部份的触碰相关感测资讯进一步转换成信号值表示的丘陵，例如将盆地或具双峰的丘陵转换成信号值表示的丘陵。换言之，本发明可以是通过将部份触控相关感测资讯的转换，模拟出类似由信号值组成的感测资讯。例如，将表示谷地或盆地的差动触碰相关感测资讯或双差动触碰相关感测资讯转换成信号值，例如转换成具内高外低的信号值。亦可以是将相关于双峰或多峰的丘陵的差动触碰相关感测资讯或双差动触碰相关感测资讯转换成信号值，例如转换成具内高外低的信号值。据此，二维度双差动感测资讯在每一个谷地或盆地被转换后成为拟似包含多个信号值的感测资讯，适用于以二维度信号值的分析来判断触碰的方法与装置。此外，本发明亦包括触碰相关感测资讯的信号值、差值、双差值间的相互转换。
双差动感测资讯还可以是被进行一转换，是选自下列之一：将所有负值转换成零值、将所有负值转换成正值、将所有正值转换成零值、将所有正值转换成负值。
如先前所述，二维度双差动感测资讯可以是由多个一维度双差动感测资讯构成，每一个一维度双差动感测资讯的每一个双差值是依据多个感测器中的三个感测器的信号产生，其中每一个双差值为一第一差值与一第二差值的差或和，第一差值为三个感测器的前两个感测器的信号差，并且第二差值为该三个感测器的后两个感测器的信号差。
二维度双差感测资讯亦可以是由其他二维度感测资讯转换而来，如图7B所示。首先，如步骤711所示，取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生。之后，如步骤712所示，转换这些一维度感测资讯成为二维度双差动感测资讯，其中二维度双差动感测资讯的每一个值是依据这些一维度感测资讯的至少两个值来产生。
例如，每一个一维度感测资讯包括多个信号值，每一个信号值是分别依据这些感测器之一的信号产生，并且每一个双差值是依据三个信号值所产生。又例如，每一个一维度感测资讯包括多个差值，每一个差值是分别依据这些感测器之一对的信号的差产生，并且每一个双差值是依据一对差值所产生。
在本发明的一范例中，上述步骤710至730可以是由前述控制器160或主机170来执行。二维度双差动感测资讯可以是依据感测装置的多个感测器的信号来产生，亦可以是依据感测装置的多个感测器的信号来产生的多个一维度感测资讯所转换。控制器160每次对感测器进行感测时提供一一维度感测资讯，由多个一维度感测资讯构成或转换成二维度双差动感测资讯，其中二维度双差动感测资讯可以是由控制器160或主机170来产生。例如，控制器160与主机170之一转换这些一维度感测资讯成为二维度双差动感测资讯，其中二维度双差动感测资讯的每一个值是依据这些一维度感测资讯的至少两个值来产生。本实施例的其他细节已揭示于先前的相关说明中，在此不再赘述。
本发明的第三实施例中，提供了一种二维度差动感测资讯的分析方法，如图8A所示。首先，如步骤810所示，取得一二维度差动感测资讯，包括多个差值。接下来，如步骤820所示，将二维度差动感测资讯的所有负值转换成为正值，成为一二维度感测资讯。再接下来，如步骤830与840所示，分析出二维度感测资讯中的每一个具有内低外高的值的触碰相关感测资讯，如谷地或盆地，或具有内高外低的值的触碰相关感测资讯，如丘陵。
此外，被分析出来的触碰相关感测资讯可以是分别利用一几何资讯的方式来提供，用以表示一几何图形，如圆形、椭圆形、四边型、多边形等等。例如可以是以圆心与半径来表示圆形、以两焦点位置及椭圆上每一个距两焦点的距离和来表示椭圆、以对角两位置来表示方形或矩形、或以多个位置来表示多边形。
另外，被分析出来的触碰相关感测资讯可以是通过质心计算或几何中心计算来产生丘陵与盆地的位置。再者，如先前所述，可以是将上述的部份的触碰相关感测资讯进一步转换成信号值表示的丘陵，例如将谷地、盆地或具双峰的丘陵转换成信号值表示的具内高外低的值。据此，二维度差动感测资讯在每一个谷地或盆地被转换后成为拟似包含多个信号值的感测资讯，适用于以二维度信号值的分析来判断触碰的方法与装置，如分析包括多个信号值的二维度感测资讯中的触碰的方法与装置。此外，本发明亦包括触碰相关感测资讯的信号值、差值、双差值间的相互转换。
如先前所述，二维度差动感测资讯可以是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生，或者是如图8B所示，是经过包含多个信号值或双差值的感测资讯所转换。首先，如步骤811所示，取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生。之后，如步骤812所示，转换这些一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯。在本发明的一范例中，二维度差动感测资讯的每一个值是依据这些一维度感测资讯的一对值来产生。在本发明的另一范例中，每一个一维度感测资讯包括多个双差值，每一个双差值是分别依据该些感测器的三个感测器的信号产生。在本发明的再一范例中，每一个一维度感测资讯相分别应于一差值，每一个差值为相应双差值与在一维度感测资讯中相应双差值在前所有双差值的累计值，其中该累计值可以是以累加或累减来产生。
在本发明的一范例中，上述步骤810至840可以是由前述控制器160或主机170来执行。二维度差动感测资讯可以是依据感测装置的多个感测器的信号来产生，亦可以是依据感测装置的多个感测器的信号来产生的多个一维度感测资讯所转换。控制器160每次对感测器进行感测时提供一一维度感测资讯，由多个一维度感测资讯构成或转换成二维度差动感测资讯，其中二维度差动感测资讯可以是由控制器160或主机170来产生。例如，控制器160与主机170之一转换这些一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯。本实施例的其他细节已揭示于先前的相关说明中，在此不再赘述。
在本发明的第四实施例中，提供了一种二维度感测资讯的分析方法，如图9所示。首先，如步骤910所示，取得一第一二维度感测资讯，第一二维度感测资讯包括多个第一一维度感测资讯。接下来，如步骤920所示，对每一个第一一维度感测资讯进行至少一次累计值转换，以构成一第二二维度感测资讯，其中累计值转换是将一维度感测资讯中的每一个值分别转换成该值与在前或在后所有值的累计值，累计值可以是以累加或累减来产生。再接下来，如步骤930所示，对二维度感测资讯进行一影像分割，以分析出二维度感测资讯中的每一个触碰相关感测资讯，在本发明的一范例中，触碰相关感测资讯可以是具有内低外高的值的触碰相关感测资讯，如谷地、盆地，或具有内高外低的值的触碰相关感测资讯，如丘陵。
前述第一二维度感测资讯可以是包括多个差值或双差值，并且第二二维度感测资讯可以是包括多个差值或信号值。换言之，可以是由多个差值的二维度差动感测资讯转换成多个信号值的二维度感测资讯，亦可以是由多个双差值的二维度感测资讯转换成多个差值的二维度差动感测资讯或多个信号值的二维度感测资讯。
如前述，累计值转换是将一维度感测资讯中的每一个值分别转换成该值与在前或在后所有值的累计值，例如由多个差值的二维度差动感测资讯转换成多个信号值的二维度感测资讯，或是由多个双差值的二维度感测资讯转换成多个差值的二维度差动感测资讯。
在本发明的一范例中，是在第一次累计值转换中将每一个第一一维度感测资讯中的每一个值分别转换成该值与在后所有值的累计值，以产生一第二一维度感测资讯；以及在第二次累计值转换中将每一个第二一维度感测资讯中的每一个值分别转换成该值与在前所有值的累计值，以产生一第三一维度感测资讯，其中第二二维度感测资讯包括这些第三一维度感测资讯。或者是，在第一次累计值转换中将每一个第一一维度感测资讯中的每一个值分别转换成该值与在前所有值的累计值，以产生一第二一维度感测资讯；以及在第二次累计值转换中将每一个第二一维度感测资讯中的每一个值分别转换成该值与在后所有值的累计值，以产生一第三一维度感测资讯，其中第二二维度感测资讯包括这些第三一维度感测资讯。
在本发明的另一范例中，第二二维度感测资讯包括多个第四一维度感测资讯，并且每一个第四一维度感测资讯是分别由这些第三一维度感测资讯之一将所有负值转换成正值所产生。
在本发明的一范例中，上述步骤910至930可以是由前述控制器160或主机170来执行。本实施例的其他细节已揭示于先前的相关说明中，在此不再赘述。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (18)

1.一种二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，包括：
取得一二维度差动感测资讯，包括多个差值，其中相应于外部物件接近与触碰的差值包括连续的至少一正值与至少一负值，并且二维度差动感测资讯是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生，或是经过包含多个信号值或双差值的感测资讯所转换；
将该二维度差动感测资讯的所有负值转换成为正值，成为一二维度感测资讯；以及
以影像分割的方式对该二维度感测资讯进行一分析，以分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内低外高的值的部份感测资讯，将每一个具有内低外高的值的部份感测资讯分别转换成为具有内高外低的值的部份感测资讯。
2.根据权利要求1所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，其中所述分析还包括：
分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内高外低的值的部份感测资讯。
3.根据权利要求2所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，其中所述分析还包括：
分析每一个触碰相关感测资讯的一外廓；以及
分别依据每一个外廓输出一几何资讯，其中该几何资讯的表示方式选自下列几何图形的表示方式之一或组合：圆形、椭圆形、四边型与多边形。
4.根据权利要求2所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，其中所述分析还包括：
计算每一个触碰相关感测资讯的质心位置或几何中心分别作为一位置。
5.根据权利要求1所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，还包括：
将每一个具双峰的触碰相关感测资讯分别转换成为单峰的触碰相关感测资讯。
6.根据权利要求1所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，其中所述二维度差动感测资讯是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生。
7.根据权利要求1所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，还包括：
取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生；以及
转换上述一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯，其中该二维度差动感测资讯的每一个值是依据上述一维度感测资讯的一对值来产生。
8.根据权利要求1所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，其中每一个一维度感测资讯包括多个双差值，每一个双差值是分别依据所述感测器的三个感测器的信号产生。
9.根据权利要求1所述的二维度差动感测资讯的分析方法，其特征在于，其中每一个一维度感测资讯相分别应于一差值，每一个差值为相应双差值与在一维度感测资讯中相应双差值在前所有双差值的累计值。
10.一种二维度差动感测资讯的分析装置，包括一控制器与一主机之一，执行一分析，其特征在于，包括：
取得一二维度差动感测资讯的模块，包括多个差值，其中相应于外部物件接近与触碰的差值包括连续的至少一正值与至少一负值，并且二维度差动感测资讯是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生，或是经过包含多个信号值或双差值的感测资讯所转换；
将该二维度差动感测资讯的所有负值转换成为正值的模块，成为一二维度感测资讯；以及
以影像分割的方式对该二维度感测资讯进行一分析，以分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内低外高的值的部份感测资讯的模块，将每一个具有内低外高的值的部份感测资讯分别转换成为具有内高外低的值的部份感测资讯。
11.根据权利要求10所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，其中所述分析还包括：
分析出该二维度感测资讯中的每一个具有内高外低的值的部份感测资讯。
12.根据权利要求11所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，其中所述分析还包括：
分析每一个触碰相关感测资讯的一外廓；以及
分别依据每一个外廓输出一几何资讯，其中该几何资讯的表示方式选自下列几何图形的表示方式之一或组合：圆形、椭圆形、四边型与多边形。
13.根据权利要求11所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，其中所述分析还包括：
计算每一个触碰相关感测资讯的质心位置或几何中心分别作为一位置。
14.根据权利要求10所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：
将每一个具双峰的触碰相关感测资讯分别转换成为单峰触碰相关感测资讯。
15.根据权利要求10所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，
还包括：
一感测装置，包括多个感测器；
其中该控制器每次对上述感测器进行感测时提供一一维度差动感测资讯，并且该二维度差动感测资讯是由多个一维度差动感测资讯构成，每一个一维度差动感测资讯的每一个差值是依据多个感测器中的一对感测器的信号的差产生。
16.根据权利要求10所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，还包括：
一感测装置，包括多个感测器；
其中该控制器每次对上述感测器进行感测时提供一一维度双差动感测资讯。
17.根据权利要求10所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：
取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生；以及
转换上述一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯，其中该二维度差动感测资讯的每一个值是依据上述一维度感测资讯的一对值来产生，并且每一个一维度感测资讯包括多个双差值，每一个双差值是分别依据上述感测器的三个感测器的信号产生。
18.根据权利要求10所述的二维度差动感测资讯的分析装置，其特征在于，其中所述控制器与所述主机之一还包括执行下列作业：
取得多个一维度感测资讯，其中每一个一维度感测资讯是依据多个感测器的信号产生；以及
转换上述一维度感测资讯成为二维度差动感测资讯，其中该二维度差动感测资讯的每一个值是依据上述一维度感测资讯的一对值来产生，并且每一个一维度感测资讯相分别应于一差值，每一个差值为相应双差值与在一维度感测资讯中相应双差值在前所有双差值的累计值。
CN2010105099265A 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置 Active CN102043520B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US25005109P 2009-10-09 2009-10-09
US61/250,051 2009-10-09
US29825210P 2010-01-26 2010-01-26
US29824310P 2010-01-26 2010-01-26
US61/298,243 2010-01-26
US61/298,252 2010-01-26
PCT/CN2010/001559 WO2011041945A1 (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102043520A CN102043520A (zh) 2011-05-04
CN102043520B true CN102043520B (zh) 2013-04-24

Family

ID=50483233

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105101284A Active CN102043527B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置
CN2010105027106A Active CN102043515B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置
CN2010105026565A Pending CN102043510A (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置
CN2010105099265A Active CN102043520B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105101284A Active CN102043527B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置
CN2010105027106A Active CN102043515B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置
CN2010105026565A Pending CN102043510A (zh) 2009-10-09 2010-10-08 二维度感测资讯分析的方法与装置

Country Status (5)

Country Link
US (4) US8941597B2 (zh)
EP (1) EP2500802A4 (zh)
CN (4) CN102043527B (zh)
TW (4) TWI552024B (zh)
WO (1) WO2011041945A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6610917B2 (en) 1998-05-15 2003-08-26 Lester F. Ludwig Activity indication, external source, and processing loop provisions for driven vibrating-element environments
US9329732B2 (en) * 2008-03-19 2016-05-03 Egalax—Empia Technology Inc. Device and method for detecting touch screen
US20160209963A1 (en) * 2008-03-19 2016-07-21 Egalax_Empia Technology Inc. Touch processor and method
US8345014B2 (en) 2008-07-12 2013-01-01 Lester F. Ludwig Control of the operating system on a computing device via finger angle using a high dimensional touchpad (HDTP) touch user interface
EP2503432A4 (en) 2009-10-09 2014-07-23 Egalax Empia Technology Inc METHOD AND DEVICE FOR DOUBLE DIFFERENTIATED DETECTION
US8896548B2 (en) * 2009-10-09 2014-11-25 Egalax—Empia Technology Inc. Capacitive touch screen with method and device for converting sensing information including zero cross point
TWI506486B (zh) * 2009-10-09 2015-11-01 Egalax Empia Technology Inc 分析位置的方法與裝置
TWI420375B (zh) * 2009-10-09 2013-12-21 Egalax Empia Technology Inc 平行掃描的差動觸控偵測裝置及方法
JP5606242B2 (ja) * 2010-09-24 2014-10-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN102707821B (zh) * 2011-03-28 2015-04-22 深圳市汇顶科技股份有限公司 触摸检测装置的降噪处理方法及系统
US20130009896A1 (en) * 2011-07-09 2013-01-10 Lester F. Ludwig 3d finger posture detection and gesture recognition on touch surfaces
CN102955595B (zh) * 2011-08-21 2016-05-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测方法以及装置
KR101398322B1 (ko) * 2011-12-05 2014-05-23 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린의 센싱 장치 및 방법
TWI490760B (zh) * 2012-04-03 2015-07-01 Elan Microelectronics Corp A method and an apparatus for improving noise interference of a capacitive touch device
TWI493417B (zh) * 2012-05-18 2015-07-21 Egalax Empia Technology Inc 偵測電容式觸摸屏的偵測裝置與方法
CN102830877B (zh) * 2012-08-15 2016-02-03 敦泰科技有限公司 一种单导电层触摸屏多点定位方法和装置
JP2014067204A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Brother Ind Ltd パネル制御装置、パネル制御方法、及びパネル制御プログラム
TWI498787B (zh) 2013-01-18 2015-09-01 Wistron Corp 光學觸控系統、觸控偵測方法以及電腦程式產品
US9310934B2 (en) * 2014-02-21 2016-04-12 Qualcomm Incorporated Systems and methods of moisture detection and false touch rejection on touch screen devices
US10481707B2 (en) * 2014-05-07 2019-11-19 Egalax_Empia Technology Inc. Touch sensitive information transmission method, processor and system
US20170038883A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Electronic device with valid single finger touch detection and related methods
TWI700623B (zh) 2017-05-11 2020-08-01 禾瑞亞科技股份有限公司 觸控處理裝置、系統與方法
CN109782937B (zh) * 2017-11-13 2021-03-05 京东方科技集团股份有限公司 触摸驱动方法、装置和显示终端
US10712883B2 (en) * 2018-02-09 2020-07-14 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Electronic device validating multiple finger touch detection through donut shaped touch islands, and related methods
US10699430B2 (en) 2018-10-09 2020-06-30 Industrial Technology Research Institute Depth estimation apparatus, autonomous vehicle using the same, and depth estimation method thereof
US10942602B1 (en) 2019-10-30 2021-03-09 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. Electronic device with finger touch detection and related methods

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1885251A (zh) * 2005-06-20 2006-12-27 义隆电子股份有限公司 电容式触控板的多物件检测方法
CN1936811A (zh) * 2005-09-21 2007-03-28 三星电子株式会社 触摸感应显示装置、驱动装置和检测触摸的方法

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4639720A (en) 1981-01-12 1987-01-27 Harris Corporation Electronic sketch pad
EP0574213B1 (en) 1992-06-08 1999-03-24 Synaptics, Inc. Object position detector
US5543588A (en) 1992-06-08 1996-08-06 Synaptics, Incorporated Touch pad driven handheld computing device
US5861583A (en) 1992-06-08 1999-01-19 Synaptics, Incorporated Object position detector
US5914465A (en) 1992-06-08 1999-06-22 Synaptics, Inc. Object position detector
US5412200A (en) 1993-03-01 1995-05-02 Rhoads; Geoffrey B. Wide field distortion-compensating imaging system and methods
JPH0844485A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Canon Inc 座標入力装置
JPH0895701A (ja) 1994-08-24 1996-04-12 Pentel Kk タッチパネル兼用透明デジタイザ
US5591945A (en) 1995-04-19 1997-01-07 Elo Touchsystems, Inc. Acoustic touch position sensor using higher order horizontally polarized shear wave propagation
US5825352A (en) * 1996-01-04 1998-10-20 Logitech, Inc. Multiple fingers contact sensing method for emulating mouse buttons and mouse operations on a touch sensor pad
US5644512A (en) 1996-03-04 1997-07-01 Advanced Surface Microscopy, Inc. High precision calibration and feature measurement system for a scanning probe microscope
US5825670A (en) 1996-03-04 1998-10-20 Advanced Surface Microscopy High precison calibration and feature measurement system for a scanning probe microscope
US6150809A (en) 1996-09-20 2000-11-21 Tpl, Inc. Giant magnetorestive sensors and sensor arrays for detection and imaging of anomalies in conductive materials
TW408277B (en) 1996-11-15 2000-10-11 Alps Electric Co Ltd Small current detector circuit and locator device using the same
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
KR100595925B1 (ko) 1998-01-26 2006-07-05 웨인 웨스터만 수동 입력 통합 방법 및 장치
US8089470B1 (en) 1998-10-20 2012-01-03 Synaptics Incorporated Finger/stylus touch pad
JP3910019B2 (ja) 2000-07-04 2007-04-25 アルプス電気株式会社 入力装置
EP1191430A1 (en) * 2000-09-22 2002-03-27 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Graphical user interface for devices having small tactile displays
US7242388B2 (en) * 2001-01-08 2007-07-10 Vkb Inc. Data input device
US7167773B2 (en) 2001-03-21 2007-01-23 Signature Control Systems Process and apparatus for improving and controlling the curing of natural and synthetic moldable compounds
US7254775B2 (en) 2001-10-03 2007-08-07 3M Innovative Properties Company Touch panel system and method for distinguishing multiple touch inputs
US7746325B2 (en) * 2002-05-06 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Method for improving positioned accuracy for a determined touch input
US7176897B2 (en) 2002-05-17 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Correction of memory effect errors in force-based touch panel systems
GB0228512D0 (en) 2002-12-06 2003-01-15 New Transducers Ltd Contact sensitive device
EP1630652B1 (en) * 2004-03-22 2010-07-28 HTC Corporation Coordinate positioning device with anti-noise method
WO2006075992A2 (en) 2004-04-05 2006-07-20 Sri International Method and system for multiple target class data recording, processing and display for over-the-horizon radar
US7072778B2 (en) 2004-06-17 2006-07-04 Stmicroelectronics, Inc. Method and system for determining a rotor position in a wound field DC motor
US7315793B2 (en) 2004-09-11 2008-01-01 Philippe Jean Apparatus, system and methods for collecting position information over a large surface using electrical field sensing devices
CN1811680A (zh) 2005-01-26 2006-08-02 乐金电子（惠州）有限公司 触控屏幕的噪音过滤方法
CN100419655C (zh) * 2005-04-08 2008-09-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 触摸式感应装置
US7605804B2 (en) 2005-04-29 2009-10-20 Microsoft Corporation System and method for fine cursor positioning using a low resolution imaging touch screen
TWI269214B (en) 2005-06-08 2006-12-21 Elan Microelectronics Corp Object-detecting method of capacitive touch panel
US7175708B1 (en) 2005-07-28 2007-02-13 The Boeing Company Recovering purified water and potassium chloride from spent basic hydrogen peroxide
US20080147350A1 (en) * 2005-08-29 2008-06-19 Les Atelier Numeriques Inc. Apparatus, system and methods for collecting position information over a large surface using electrical field sensing devices
US7868874B2 (en) * 2005-11-15 2011-01-11 Synaptics Incorporated Methods and systems for detecting a position-based attribute of an object using digital codes
US8144125B2 (en) 2006-03-30 2012-03-27 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for reducing average scan rate to detect a conductive object on a sensing device
US8111243B2 (en) * 2006-03-30 2012-02-07 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for recognizing a tap gesture on a touch sensing device
CN100495309C (zh) 2006-04-17 2009-06-03 广达电脑股份有限公司 屏幕控制系统
US7876309B2 (en) 2006-05-18 2011-01-25 Cypress Semiconductor Corporation Toothed slider
US8169421B2 (en) 2006-06-19 2012-05-01 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for detecting a touch-sensor pad gesture
US7728816B2 (en) 2006-07-10 2010-06-01 Cypress Semiconductor Corporation Optical navigation sensor with variable tracking resolution
US9069417B2 (en) * 2006-07-12 2015-06-30 N-Trig Ltd. Hover and touch detection for digitizer
KR100866485B1 (ko) 2006-08-22 2008-11-03 삼성전자주식회사 다접점 위치 변화 감지 장치, 방법, 및 이를 이용한 모바일기기
US20080143681A1 (en) 2006-12-18 2008-06-19 Xiaoping Jiang Circular slider with center button
US8054296B2 (en) * 2007-01-03 2011-11-08 Apple Inc. Storing baseline information in EEPROM
US7777732B2 (en) 2007-01-03 2010-08-17 Apple Inc. Multi-event input system
US8711129B2 (en) 2007-01-03 2014-04-29 Apple Inc. Minimizing mismatch during compensation
US8130203B2 (en) 2007-01-03 2012-03-06 Apple Inc. Multi-touch input discrimination
US8144129B2 (en) 2007-01-05 2012-03-27 Apple Inc. Flexible touch sensing circuits
DE202007014957U1 (de) * 2007-01-05 2007-12-27 Apple Inc., Cupertino Multimediakommunikationseinrichtung mit Berührungsbildschirm, der auf Gesten zur Steuerung, Manipulierung und Editierung von Mediendateien reagiert
WO2008095137A2 (en) 2007-01-31 2008-08-07 Perceptive Pixel, Inc. Methods of interfacing with multi-point input devices and multi-point input systems employing interfacing techniques
US20080196945A1 (en) 2007-02-21 2008-08-21 Jason Konstas Preventing unintentional activation of a sensor element of a sensing device
KR101383709B1 (ko) 2007-03-07 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 구동 방법
CN100590579C (zh) 2007-05-16 2010-02-17 广东威创视讯科技股份有限公司 一种多点触摸定位方法
US7916126B2 (en) * 2007-06-13 2011-03-29 Apple Inc. Bottom-up watershed dataflow method and region-specific segmentation based on historic data to identify patches on a touch sensor panel
KR101526626B1 (ko) * 2007-07-12 2015-06-05 아트멜 코포레이션 2차원 터치 패널
US8674950B2 (en) 2007-09-06 2014-03-18 Cypress Semiconductor Corporation Dual-sensing-mode touch-sensor device
US8587559B2 (en) 2007-09-28 2013-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Multipoint nanostructure-film touch screen
US8059103B2 (en) * 2007-11-21 2011-11-15 3M Innovative Properties Company System and method for determining touch positions based on position-dependent electrical charges
CN101452360B (zh) 2007-11-30 2011-01-19 禾瑞亚科技股份有限公司 电容式触控屏幕用的感测装置
KR101427586B1 (ko) 2007-12-26 2014-08-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
US20090174675A1 (en) 2008-01-09 2009-07-09 Dave Gillespie Locating multiple objects on a capacitive touch pad
TW200933454A (en) * 2008-01-17 2009-08-01 Sentelic Corp Method of detecting multi-contact on touch panel
TWI371710B (en) * 2008-01-21 2012-09-01 Egalax Empia Technology Inc Noise cancellation device and the method of capacitive touch panel
TW200937268A (en) 2008-02-26 2009-09-01 Egalax Empia Technology Inc Touch panel device capable of being used by multiple persons at the same time and its control device and method
CN101526871B (zh) 2008-03-04 2011-09-28 禾瑞亚科技股份有限公司 电容式触控面板的感测装置及其方法
CN101539832A (zh) * 2008-03-20 2009-09-23 达方电子股份有限公司 具滚动条功能的输入装置及其触控式面板与电子装置
US8526767B2 (en) 2008-05-01 2013-09-03 Atmel Corporation Gesture recognition
EP2300899A4 (en) * 2008-05-14 2012-11-07 3M Innovative Properties Co SYSTEM AND METHOD FOR EVALUATING POSITIONS OF MULTIPLE TOUCH INPUTS
CN101324922B (zh) * 2008-07-30 2012-04-18 北京中星微电子有限公司 手指尖轨迹获取方法和装置
US8284170B2 (en) * 2008-09-30 2012-10-09 Apple Inc. Touch screen device, method, and graphical user interface for moving on-screen objects without using a cursor
US8482545B2 (en) * 2008-10-02 2013-07-09 Wacom Co., Ltd. Combination touch and transducer input system and method
CN101369200B (zh) 2008-10-15 2011-01-05 友达光电股份有限公司 判断触碰面板上触碰点位置与其传感器是否被触碰的方法
TWI376624B (en) 2008-12-23 2012-11-11 Integrated Digital Tech Inc Force-sensing modules for light sensitive screens
US8633904B2 (en) 2009-04-24 2014-01-21 Cypress Semiconductor Corporation Touch identification for multi-touch technology
US20100283785A1 (en) 2009-05-11 2010-11-11 Agilent Technologies, Inc. Detecting peaks in two-dimensional signals
JP5451181B2 (ja) 2009-05-25 2014-03-26 株式会社ジャパンディスプレイ 物体の接触または近接を検出するセンサ装置
CN102023768B (zh) 2009-09-09 2013-03-20 比亚迪股份有限公司 触摸点定位方法、系统及显示终端

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1885251A (zh) * 2005-06-20 2006-12-27 义隆电子股份有限公司 电容式触控板的多物件检测方法
CN1936811A (zh) * 2005-09-21 2007-03-28 三星电子株式会社 触摸感应显示装置、驱动装置和检测触摸的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI430150B (zh) 2014-03-11
CN102043515A (zh) 2011-05-04
EP2500802A1 (en) 2012-09-19
CN102043515B (zh) 2012-07-04
US8941597B2 (en) 2015-01-27
US20120075228A1 (en) 2012-03-29
TW201115397A (en) 2011-05-01
WO2011041945A1 (zh) 2011-04-14
CN102043510A (zh) 2011-05-04
TW201113780A (en) 2011-04-16
TW201113781A (en) 2011-04-16
CN102043527B (zh) 2013-04-24
TWI439893B (zh) 2014-06-01
US20110084928A1 (en) 2011-04-14
CN102043527A (zh) 2011-05-04
CN102043520A (zh) 2011-05-04
US20120075250A1 (en) 2012-03-29
US9069410B2 (en) 2015-06-30
EP2500802A4 (en) 2014-09-10
TWI552024B (zh) 2016-10-01
TWI446232B (zh) 2014-07-21
US8872776B2 (en) 2014-10-28
TW201113782A (en) 2011-04-16
US20120075227A1 (en) 2012-03-29
US9081441B2 (en) 2015-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102043520B (zh) 二维度感测资讯分析的方法与装置
CN102043523B (zh) 转换感测资讯的方法与装置
CN102043512B (zh) 位置侦测的方法与装置
CN102043551B (zh) 电容式位置侦测的方法与装置
CN102043507B (zh) 分析位置的方法与装置
CN102063216B (zh) 双差动感测的方法与装置
CN102043526B (zh) 双差动感测的方法与装置
CN103677393A (zh) 触碰感测方法、处理器与系统
CN102043509B (zh) 分析位置的方法与装置
CN102043522B (zh) 分辨单触或双触的方法与装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant