CN102042957B - 使用芯片的检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种使用芯片的检查装置，抑制了对检测样品所用的测光部等光学部件的异物附着。该使用芯片的检查装置，具备：转子(5)，保持芯片(4)；测量室(7)，收存转子(5)，并设置贯穿孔(71)；光源(84)，穿过贯穿孔(71)，对芯片(4)照射测量用的光；测光部(8)，检测来自芯片(4)的光；旋转驱动机构(6)，对转子(5)进行旋转驱动，其特征在于，在贯穿孔(71)和使光通过的测光部(8)的开口部(81)之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽开口部(81)的遮蔽体(9)，在不对芯片(4)照射光时以及不由测光部(8)进行检测时，利用遮蔽体(8)来遮蔽上述开口部(81)。

Description

使用芯片的检查装置

技术领域

本发明涉及一种使用芯片的检查装置，特别涉及到使芯片旋转，对利用离心力而积存的样品进行光学检查的使用芯片的检查装置。

背景技术

图8是表示专利文献1所示的样品成分检测装置的附图。如该图所示，该装置用来将被注入样品后的模件201保持于圆盘202上，由离心驱动机构203使圆盘202进行旋转来施加离心力，从光源204对在其结果上所获得的样品照射光，由光检测部205来检测从样品放射出的荧光。并且，在该文献中，记述有如下情况，即，可以提供一种即便在微阵列上附着了灰尘等的异常状态下，也不给测量结果带来影响的样品成分检测装置。

专利文献1：日本特开2005-300292号公报

专利文献2：日本特开2008-268198号公报。

但是，在专利文献1所示的那种使用芯片的检查装置中，将注入有样品的模件201保持于圆盘202上，为了对圆盘202施加较大的离心力，需要使圆盘202高速旋转。其结果为，在装置内部，尘土及灰尘等的异物飞扬，有在光学部件206上附着异物的危险。若在光学部件206上附着了异物，则致使来自光源204的光及来自样品的光照到异物上，存在使测量精度下降的问题。

下面详细说明该问题。首先，(1)在样品的检测中使用吸光光度法的情况下，使来自光源的光通过样品，由光检测器来检测其光度。此时，根据光源的光度和光检测器之间的光度差，查看被样品吸收了多少的光度，来分析样品。可是，若在光学部件上附着了异物，则在光检测器中，无法判别是由样品吸收光度而使光度下降，还是由异物遮光而使光度下降，从而存在得不到正确的测量结果的情况。另外，(2)在样品的检测中使用荧光测量法的情况下，通过将来自光源的光对样品进行照射，样品被激励而发出荧光，由光检测器来检测其荧光。可是，若在光学部件上附着了异物，则也会对异物照射光，从而从异物也会发出荧光。如此一来，在光检测器中，无法判别是来自样品的荧光，还是来自异物的荧光，从而存在得不到正确的测量结果的情况。

发明内容

本发明的目的在于，鉴于上述的问题所在，提供一种抑制了对检测样品所用的测光部等光学部件的异物附着的、使用芯片的检查装置。

为了解决上述课题，技术方案1所述的发明是一种使用芯片的检查装置，具备：转子，保持芯片；测量室，收存该转子，并设置贯穿孔；光源部，穿过上述贯穿孔，对上述芯片照射测量用的光；测光部，检测来自上述芯片的光；以及，旋转驱动机构，对上述转子进行旋转驱动，

其特征为，在上述贯穿孔和使光通过的测光部的开口部之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽上述开口部的遮蔽体，在不对上述芯片照射光时以及不由测光部进行检测时，利用上述遮蔽体来遮蔽上述开口部，该使用芯片的检查装置具备：孔部，设置于上述转子上；凸部，设置为能够嵌合于上述孔部；以及，驱动机构，使该凸部和上述遮蔽体可动；按照上述驱动机构的旋转位置，使上述凸部嵌合于或者非嵌合于上述孔部，并且移动上述遮蔽体来遮蔽或者非遮蔽上述开口部。

技术方案2所述的发明是如技术方案1所述的使用芯片的检查装置，其特征为，具备：移动体，设置为能够通过上述驱动机构进行移动；挡块(dog)，设置于该移动体上；以及，位置传感器，检测该挡块的移动位置，

根据上述位置传感器的检测结果，来控制上述驱动机构的旋转位置。

技术方案3所述的发明是一种控制方法，用于技术方案1或2所述的使用芯片的检查装置，其特征为，具备下列工序：在遮蔽上述开口部的状态下，将上述凸部嵌合于上述孔部的工序；在遮蔽上述开口部的状态下，解除上述孔部和上述凸部之间的嵌合，使上述转子进行旋转的工序；以及在不遮蔽上述开口部的状态下，由上述测光部照射光并进行检测的工序。

发明效果

根据技术方案1所述的发明，由于除了由测光部检测样品时以外，测光部都封闭，因而来自测量室的异物(灰尘及尘土)进不到测光部中。因此，可以抑制由测光部检测异物因被照射光而发出的光，或因异物而被遮光的光。并且可以使移动遮蔽体的驱动机构和移动凸部的驱动机构通用化，实现小型化。另外，由于在芯片的插入时，可以使转子不旋转，因而可以简单地进行操作。

根据技术方案2所述的发明，由于设置位置传感器，根据位置传感器的检测结果来控制驱动机构的移动位置，因而可以正确地控制凸部及遮蔽体的动作。

根据技术方案3所述的发明，可以按照测光部的测光时/非测光以及按照对孔部的凸部的嵌合/非嵌合，有机、顺序且可靠地进行开口部的非遮蔽/遮蔽的控制以及转子的非旋转/旋转的控制。

附图说明

图1是表示本发明一个实施方式所涉及的使用芯片的检查装置的外观的立体图。

图2(a)是图1所示的使用芯片的检查装置的A-A剖视图，图2(b)是上述A-A剖视图中限制盖子开闭的部分B的放大立体图。

图3是从图2(a)的下方朝向上方看到的、省略了测光部、外壳及盖子后的使用芯片的检查装置的背面图。

图4是表示本实施方式所涉及的使用芯片的检查装置的系统结构概略的框图。

图5是表示本实施方式所涉及的使用芯片的检查装置的处理步骤的流程图。

图6是表示各模式1～3下的位置传感器和挡块的位置关系的具体例的附图。

图7是表示模式1(芯片拆装位置)、模式2(离心预处理位置)及模式3(测量位置)的各位置上的移动体11、遮蔽体9、凸部16和移动体11的缺口112的位移的附图。

图8是表示以往技术所涉及的使用芯片的检查装置的概略结构的附图。

符号说明

1 使用芯片的检查装置

2 外壳

3 盖子

4 芯片

5 转子

51 贯穿孔

52 孔部

6 旋转驱动机构

61 驱动机构

62 旋转轴

7 测量室

71 贯穿孔

8 测光部

81 开口部

82 透镜

83 半反射镜

84 光源

85 光检测部

9 遮蔽体

91 贯穿孔

92 销

10 可动体

101 槽

11 移动体

111 (齿条)齿轮

112 缺口

12 挡块

13 位置传感器

14 驱动机构

141 (小齿轮)齿轮

15 凸轮

16 凸部

17 开闭限制体

171 缺口

18 控制部

181 位置控制部

182 旋转驱动机构控制部

183 测光控制部

具体实施方式

首先，对于本发明的特征进行说明。第一，除了对样品进行光检测时之外，都利用遮蔽体来抑制对测光部的灰尘及尘土等的异物附着，第二，通过单一的驱动机构的驱动控制，进行如下控制：转子的旋转限制控制，该控制是基于与驱动机构的驱动轴连动的凸部的控制；遮蔽体的开闭控制，该控制是经由被驱动机构所驱动的移动体的控制；以及开闭限制体的可动控制，限制盖部的开闭，该盖部的开闭是经由被驱动机构所驱动的移动体的开闭。

下面，参照图1～图7来说明本发明的一个实施方式。

图1是表示本实施方式所涉及的使用芯片的检查装置的外观的立体图。

如该图所示，使用芯片的检查装置1为了在外壳2的一部分上能够进入到装置1内部，而设置盖子3使之能够开闭。能够在盖子3打开的状态下，拆装装置1内的转子上安装的芯片。

图2(a)是图1所示的使用芯片的检查装置的A-A剖视图，图2(b)是图2(a)所示的限制盖子开闭的部分B的放大立体图，图3是从图2(a)的测量室下方向上方看的、省略了测光部、外壳及盖子后的使用芯片的检查装置的背面图。

如图2(a)所示，在外壳2的内部，具备：保持芯片4的转子5；使转子5旋转驱动的旋转驱动机构6；包围转子5的测量室7；以及对芯片4内的样品照射光，检测从样品放射出的荧光等的光的测光部8等。旋转驱动机构6具备驱动机构61和旋转轴62，转子5是大致圆板状，在其中心位置上连接旋转轴62，在转子5上，设置通往保持着的芯片4(这里所说的“通往”的意思是，作为下述的光路而通往)的贯穿孔51。在测量室7内，设置通往转子5的贯穿孔51的贯穿孔71，在测量室7的外部、测量室7的贯穿孔71的外边，配置测光部8。在贯穿孔71和用来照射光并检测光的、使光进出的测光部8的开口部81之间，设置能够遮蔽/非遮蔽开口部81的遮蔽体9。在不从测光部8照射光，并且不由测光部8检测光时，利用遮蔽体9来遮蔽开口部81。

测光部8以测量室7的贯穿孔71为基准，具备：透镜82，沿着光轴来配置；半反射镜(half mirror)83，沿着透镜82的光轴来配置；光源84，配置于经由半反射镜83而与透镜82在光学上对置的位置上；以及光检测部85，在半反射镜83的背面侧，经由半反射镜83而与透镜82在光学上对置。作为透镜82，使用对光进行聚光的聚光透镜，例如使用平凸透镜(planoconvex lens)。作为光源84，例如使用发光二极管(LED)。作为光检测部85，例如使用光电倍增管(Photo Multiplier Tube：PMT)或光电二极管(Photo diode)。

遮蔽体9如图3所示，设置贯穿孔91和销(ピン)92。在遮蔽体9的外边设置可动体10，该可动体10具有与销92滑接的槽101。可动体10连接于移动体11上。另外，如图2(a)所示，移动体11在测量室7的下部，并且从测光部8附近延伸到盖子3的外边。

另外，如图3所示，在移动体11上设置挡块(dog)12。挡块12被位置传感器13检测。并且，在移动体11上设置(齿条(rack))齿轮111，并且在(齿条)齿轮111上设置进行啮合的(小齿轮(pinion))齿轮13。(小齿轮)齿轮13连接于驱动机构14，被驱动机构14旋转驱动。驱动机构14设置于测量室7的外面，在驱动机构14上连接凸轮15。

如图2(a)所示，在凸轮15上设置凸部16，若通过驱动机构14的旋转驱动使凸轮15旋转，则因凸轮15的旋转而使凸部16沿图纸上下方向移动。伴随凸部16的沿图纸上下方向的移动，凸部16的端部变得能够嵌合于转子5上所设置的孔部52。

如图2(b)所示，在移动体11上，在盖子3侧的端部设有缺口112，在缺口112上设置从盖子3的内面延伸的开闭限制体17，在开闭限制体17上设有缺口171。

这里，驱动移动体11的驱动机构14的功能简单来讲，就是在转子5上设置孔部52，测量室7内所设置的插通配置于贯穿孔的凸部16设置为能够嵌合于孔部52，且驱动机构14设置在测量室7内，该驱动机构14驱动使遮蔽体9可动的移动体11，并且连接了将旋转运动变换为直线运动的运动变换部件(凸轮)15。控制旋转驱动机构6及光源部8的控制部18具有如下功能：通过使驱动机构14进行驱动，而由运动变换部件(凸轮)15使凸部16可动并移动遮蔽体9来遮蔽或者非遮蔽开口部81。

芯片4例如如专利文献2所述，使用封入血液等样品后的芯片。

图4是表示本装置1的系统结构概略的框图。

在该图中，控制部18具备位置控制部181、旋转驱动机构控制部182及测光控制部183。位置控制部181通过位置传感器13，检测挡块12的位置，并按照从控制部18提供的驱动指令信号，对驱动机构14进行驱动控制，使凸轮15进行旋转，或者使移动体11移动。旋转驱动机构控制部182按照从控制部18提供的驱动指令信号，控制旋转驱动机构6，对转子5进行旋转驱动，或者将其定位于规定的旋转位置上。测光控制部183将从控制部18所提供的点亮指令信号输入光源84，或者接受光检测部85中的检测结果。另外，其他的结构对应于图2(a)所示的相同符号的结构。

下面，参照图4～图7来说明使用芯片的检查装置1的处理步骤。

图5(a)是表示在使用芯片的检查装置1中，测量芯片4上所保持的样品的全部工序的概要的流程图。

首先，在步骤S1中，进行使用芯片的检查装置1的初始化处理。在该工序中，进行处理以便可以插入芯片4。接下来，在步骤S2中，在转子5上设置芯片4，在步骤S3中进行旋转处理。在该旋转处理中，进行包括样品的称量、样品和试剂的混合以及将样品以液体的形式送到芯片4的测量区域上的处理在内的处理。在步骤S4中，对测量区域内处理过的样品进行测量处理，测量处理结束后，将电源断开。

下面，说明上述各工序(初始化工序、芯片设置工序、旋转处理工序、测量处理工序)的详细情况。

图5(b)是图5(a)所示的设置芯片4之前进行的初始化工序(步骤S1)详细情况的流程图。

初始化工序在电源接通时开始装置的初始化。首先，在步骤S11中，通过电源接通指令，未图示的电源被接通，开始对图4所示的控制部18供电。被供电后的控制部18在步骤S12中接通旋转驱动机构控制部182。接下来，在步骤S13中，控制部18从位置控制部181给位置传感器13输入读取指令，根据由位置传感器13所读取的挡块12的缺口的有无，来识别移动体11的位置。

这里，使用图6，详细说明移动体11的位置识别。在挡块12上，设有多个缺口(在图6中是4个缺口)。另一方面，在位置传感器13中设有2个传感器，由这2个传感器检测挡块12的缺口的有无。2个传感器之中，当在图纸右侧的传感器中有缺口，并且在图纸左侧的传感器中没有缺口时，可以识别为移动体11位于模式1的位置上。这样，只要使用2个传感器，就可以检测3个(模式1～3)挡块12的位置。另外，表示各模式1～3下的位置传感器13和挡块12的位置关系的具体例。在假设2个位置传感器13间的距离为16.8mm，使用(小齿轮)齿轮的节圆直径为Φ10mm，模式1→模式2间的停止角(停止角)为90°，模式2→模式3间的停止角为135°时，模式1～模式2的移动距离(1)是10×3.14×90/360＝7.85mm，模式2～模式3的移动距离(2)是10×3.14×135/360＝11.80mm，到机械止动(メカストップ)之前的余量(3)为1mm。

进而，参照图7(a)～图7(b)，来说明移动体11位于各模式下时使用芯片的检查装置1的状态。

所谓的模式1如图2(a)所示，处于可以开闭盖子3的状态(如图2(b)所示，从盖子3的内面延伸的开闭限制体17的缺口171和移动体11的缺口112在同一位置上的状态)，且处于不能使转子5进行旋转的状态(因为在转子5的孔部52内嵌合了与凸轮15连接的凸部16，凸轮15连接于驱动机构14上，驱动机构14连接在测量室7上，所以转子5处于被凸部16限制着旋转的状态)，且处于关闭了光路的状态(在测光部8的开口部81和测量室7的贯穿孔71之间配置遮蔽体9，由遮蔽体4阻挡通向芯片4的光路的状态，也就是测光部8的开口部81被遮蔽的状态)。

所谓的模式2，处于不能开闭盖子3的状态(移动体11除缺口112以外的部分位于从盖子3的内面延伸的开闭限制体17的缺口171的位置上，假如想要打开盖子3则钩挂于移动体11上，而处于打不开的状态)，且处于能够使转子5旋转的状态(未在转子5的孔部52内嵌合凸部16的状态)，且和模式1相同，处于测光部8的开口部81被遮蔽的状态。

所谓的模式3，和模式2相同，处于不能开闭盖子3的状态，且和模式2相同，处于能够使转子5进行旋转的状态，且处于测光部8的开口部81未被遮蔽的状态(遮蔽体9上所设置的贯穿孔91和测量室7的贯穿孔71连通，从测光部8到芯片4的光路相通的状态)。

下面，返回图5(b)的步骤S13，识别移动体11的位置的结果为，确认是否是模式2的状态，在不是模式2的情况下，在步骤S14中，从位置控制部181输出驱动信号，使驱动机构14进行旋转而变为模式2的状态，在是模式2的情况下，前进至步骤S15。在步骤S15中，控制部18给旋转驱动机构控制部181发送驱动指令信号，通过旋转驱动机构控制部181使旋转驱动机构6的离心驱动机构61进行旋转，使转子5向设置芯片的位置移动。此时，模式2如图7(a)及图7(b)所示，由于尽管转子5可以旋转，且转子5进行了旋转，但是测光部8的光路处于被抵接于测光部8的开口部81的外面的遮蔽体9封闭的状态，因而可以抑制因转子5的旋转而导致在测量室7的内部产生的异物(灰尘及尘土等)进入测光部8的内部。

在步骤S16中，若转子5移动到了芯片设置的位置上，则控制部18在通过位置控制部181使挡块12从模式2的位置移动到模式1的位置之前，使驱动机构14进行旋转。此时，本装置1从模式2的位置开始到模式1的位置为止使驱动机构14旋转的结果为，与驱动机构14的端部所连接的(小齿轮)齿轮13和移动体11的(齿条)齿轮111进行啮合并旋转，移动体11向图7(a)中的图纸左侧移动，开闭限制体17的缺口171和移动体11的缺口112来到相同的位置，致使盖子3可以开闭。同时，使与驱动机构14连接的凸轮15进行旋转，与凸轮15连接的凸部16向图纸上方移动，从而成为该凸部16和转子5的孔部52之间的嵌合状态，限制转子5的旋转。另外，如图7(b)所示，由于在移动体11的端部(和缺口112不同的一方的端部)上连接着可动体10，因而伴随移动体11的移动使可动体10移动，但是由于可动体10上设置的槽101沿着移动体11的移动方向延伸，槽101上配置的遮蔽体9的销92只是沿可动体10的槽101进行滑动，因而具备销92的遮蔽体9不移动，测光部8的开口部81保持被遮蔽的状态。

下面，详细说明图5(a)所示的芯片设置工序(步骤S2)。

如图2(a)所示，在芯片设置工序中，使用芯片的检查装置1由于转子5处于可以设置芯片4的位置上，是模式1的状态，因而可以打开盖子3，并且由于在转子5上设置芯片4时转子5不旋转，因而可以良好地进行芯片设置。另外，虽然存在因打开盖子3而存在来自盖子3外部的异物(灰尘及尘土)进入测量室7内部的危险，但是由于测光部8的开口部81已经由遮蔽体9封闭，因而可以防止异物(灰尘及尘土)进入测光部8中。在该芯片设置工序中，在设置1个芯片4之后，想要设置其他芯片4的情况下，在关闭盖子3之后，重复步骤S14～步骤S16的工序来设置其他芯片4。这样，按照想要设置的芯片4的数量重复这些工序。

图5(c)是表示图5(a)所示的旋转处理工序(步骤S3)的详细工序的流程图。

在步骤S21中，在转子5上设置所需的芯片4之后，旋转处理工序开始旋转处理。接下来，在步骤S22中，在本装置1关闭盖子3后的状态下，控制部18在通过位置控制部181使挡块12从模式1的位置移动到模式2的位置之前，使驱动机构14进行旋转。此时，本装置1从模式1的位置开始到模式2的位置为止使驱动机构14旋转的结果为，与驱动机构14的端部连接的(小齿轮)齿轮13和移动体11的(齿条)齿轮111进行啮合并旋转，移动体11向图7(a)中的图纸右侧移动，来到开闭限制体17的缺口171和移动体11相钩挂的位置上，致使盖子3不能开闭。同时，使与驱动机构14连接的凸轮15进行旋转，与凸轮15连接的凸部16向图纸下方移动，从而该凸部16和转子5的孔部52之间的嵌合状态解除，致使转子5可以旋转。另外，如图7(b)所示，在移动体11的端部(和缺口112不同的一方的端部)侧，虽然伴随移动体11的移动使可动体10移动，但是由于可动体10上设置的槽101沿着移动体11的移动方向延伸，该槽101内配置的遮蔽体9的销92只是沿着可动体10的槽101进行滑动，因而遮蔽体9不移动。

接下来，在步骤S23中，控制部18通过旋转驱动机构控制部181，使离心驱动机构61进行旋转。此时，旋转驱动机构控制部182因为要施加对芯片4上保持的样品进行分离/搅拌等的处理所需要的离心力，所以使离心驱动机构61的旋转速度变化。在测量室7的内部，虽然因离心驱动机构61的旋转而使异物(灰尘及尘土)飞扬，但是由于测光部8的开口部81已经由遮蔽体9遮蔽，因而可以防止异物附着在构成测光部8的光学部件上。在步骤S24中，若基于旋转驱动机构控制部182的预期的旋转驱动结束，则控制部18停止离心驱动机构61的旋转，并结束旋转处理。

图5(d)是表示图5(a)所示的测量处理工序(步骤S4)的详细工序的流程图。

在步骤S31中，若样品的处理结束，并且该样品位于芯片4的测量区域(未图示)上，则测量处理工序开始测量处理。在步骤S32中，控制部18通过测光控制部182使光源84点亮，由半反射镜83反射来自光源84的光，使其入射到透镜82。

接下来，在步骤S33中，控制部18在通过位置控制部181使挡块12从模式2的位置移动到模式3的位置之前，使驱动机构14进行旋转。此时，本装置1从模式2的位置开始到模式3的位置为止使驱动机构14旋转的结果为，与驱动机构14的端部连接的(小齿轮)齿轮13和移动体11的(齿条)齿轮111进行啮合并旋转，移动体11向图7(a)中的图纸右侧进行移动，开闭限制体17的缺口171和移动体11相钩挂的状态持续，从而盖子3成为保持不能开闭的状态。同时，使与驱动机构14连接的凸轮15进行旋转，与凸轮15连接的凸部16仍旧处于图纸下方的位置，凸部16和转子5的孔部52之间的嵌合状态保持解除，从而转子5可以旋转的状态持续。另外，如图7(b)所示，在移动体11的端部(和缺口112不同的一方的端部)侧，伴随移动体11的移动使可动体10移动，可动体10上设置的槽101具有沿着移动体11的移动方向延伸的部分和沿着相对于移动体11的移动方向倾斜的方向延伸的部分，随着遮蔽体9的销92在该倾斜的方向的槽101内滑动，遮蔽体9被移动，遮蔽体9上设置的孔91和测量室7的贯穿孔71连通，测光部8的开口部81的遮蔽被解除，光路通到芯片4上。

接下来，在步骤S34中，在测光部8的光路通到芯片4上的状态下，控制部18通过旋转驱动机构控制部182使离心驱动机构61进行旋转，开始测光部8的测量。此时，由于是为了测量芯片4内部的样品，因而与处理样品时的旋转速度相比，旋转驱动机构控制部182以低速的旋转速度使离心驱动机构6进行旋转。在使转子5进行离心旋转的状态下，来自光源84的光由透镜82进行聚光，并从开口部81通过测量室7的贯穿孔71和转子5的贯穿孔51，照射芯片4的测量区域。位于芯片4的测量区域上的样品因被照射光而发出荧光。该荧光通过转子5的贯穿孔51和测量室7的贯穿孔71，经过开口部81，入射于透镜82并进行聚光。从透镜82聚光后的光透过半反射镜83，入射于光检测部85而被检测。

接下来，在步骤S35中，芯片4的测量结束后，控制部18通过旋转驱动机构控制部182使离心驱动机构6的旋转在原点上停止，并使之返回原点。这里所说的原点，相当于用于取出芯片4的转子5的位置。

接下来，在步骤S36中，控制部18在通过位置控制部181使挡块12从模式3的位置移动到模式1的位置之前，使驱动机构14进行旋转。此时，使用芯片的检查装置1从模式3的位置开始到模式1的位置为止使驱动机构14旋转的结果为，与驱动机构14的端部连接的(小齿轮)齿轮13和移动体11的齿条齿轮111进行啮合并旋转，移动体11向图7(a)中的图纸左侧移动，开闭限制体17的缺口171、移动体11的缺口112来到相同的位置，致使盖子3可以开闭。同时，使与驱动机构14连接的凸轮15进行旋转，与凸轮15连接的凸部16向图纸上方移动，从而该凸部16和转子5的孔部52变为嵌合状态，限制转子14的旋转。另外，如图7(b)所示，在移动体11的端部(和缺口112不同的一方的端部)侧，伴随移动体11的移动使可动体10移动，遮蔽体9的销92在可动体10的倾斜方向的槽101内滑动之后，沿着移动体11的移动方向进行滑动，以此使遮蔽体9在测光部8的外面进行滑动，由遮蔽体9封闭测光部8的开口部81。此时，本发明所涉及的使用芯片的检查装置，由于构成测光部8的光学部件在除了测量样品时以外都抑制异物的附着，因而可以抑制因异物导致的测量误差发生，获得正确的测量结果。转移为模式1之后，结束测量处理。测量处理结束后，由于可以打开盖子3并且转子5为不旋转的状态，因而可以适当地取出芯片4。此时，由于测光部8的开口部81为封闭的状态，因而即便进行芯片4的取出操作，也可以防止来自外部的异物附着于测光部8的光学部件。

另外，在上面的说明中，虽然以测光部8检测荧光的情况进行了说明，但是在测光部8通过吸光光度测量法进行检测时也可以使用，那种情况下可以解决上述背景技术部分中所述的(1)的课题。从而，本发明还可以抑制由测光部检测到因异物而被遮光的光。

另外，在本发明所涉及的使用芯片的检查装置中，作为样品，可以使用与其用途相应的材料。例如在医学用途中，可以使用血液或尿液等体液来作为样品，另外，例如在环境用途中，可以使用河川的水等来作为样品，再者还有，例如在食品用途中，可以将食品上所附着的霉等溶解于溶剂中，使用溶解该霉后的溶剂来作为样品。

本发明所涉及的使用芯片的检查装置，因为可以给芯片有效地施加离心力，所以例如在像血液那样由包含血浆的液体和包含血细胞的液体的多个液体构成时，可以通过施加离心力使之按各个液体分离，从而检查一个成分。从人体获得的体液是通过例如在几分钟～几十分钟内施加500G那样的较大的离心力来进行分离的，也给积存样品的芯片施加500G那样的较大的离心力。本发明所涉及的使用芯片的检查装置如上所述，由于是抑制因离心力引起的芯片飞出的装置，因而在将施加的离心力较大的血液或尿液等体液作为样品的用途中，可以特别适当地使用。

Claims (3)

1.一种使用芯片的检查装置，具备：

转子，保持芯片；

测量室，收存该转子，并设置有贯穿孔；

光源，穿过上述贯穿孔，对上述芯片照射测量用的光；

测光部，检测来自上述芯片的光；以及

旋转驱动机构，对上述转子进行旋转驱动，

该使用芯片的检查装置的特征为，

在上述贯穿孔和使光通过的测光部的开口部之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽上述开口部的遮蔽体，

在不对上述芯片照射光时以及不由测光部进行检测时，利用上述遮蔽体来遮蔽上述开口部，

该使用芯片的检查装置具备：孔部，设置于上述转子上；凸部，设置为能够嵌合于上述孔部；以及驱动机构，使该凸部和上述遮蔽体可动；

相应于上述驱动机构的旋转位置，使上述凸部嵌合于或者非嵌合于上述孔部，并且移动上述遮蔽体来遮蔽或者非遮蔽上述开口部。

2.如权利要求1所述的使用芯片的检查装置，其特征为，

具备：

移动体，设置为能够通过上述驱动机构进行移动；

挡块，设置于该移动体上；以及

位置传感器，检测该挡块的移动位置，

根据上述位置传感器的检测结果，来控制上述驱动机构的旋转位置。

3.一种控制方法，用于权利要求1或2所述的使用芯片的检查装置，其特征为，

具备下列工序：

在遮蔽上述开口部的状态下，对上述孔部嵌合上述凸部的工序；

在遮蔽上述开口部的状态下，解除上述孔部和上述凸部之间的嵌合，使上述转子进行旋转的工序；以及

在不遮蔽上述开口部的状态下，由上述测光部照射光并进行检测的工序。