CN102042505B

CN102042505B - 照明装置及其制造方法

Info

Publication number: CN102042505B
Application number: CN2009102053182A
Authority: CN
Inventors: 赖光柱
Original assignee: Liang Meng Plastic Share Co Ltd
Current assignee: Liang Meng Plastic Share Co Ltd
Priority date: 2009-10-13
Filing date: 2009-10-13
Publication date: 2013-04-10
Anticipated expiration: 2029-10-13
Also published as: CN102042505A

Abstract

本发明提供了一种照明装置制造方法，其在金属座形成有导电电路，将发光组件布设在金属座上并与导电电路电性连接；将透光帽盖盖合于发光组件上；将电连接器固定在金属座上并导接导电电路；以射出披覆方式在透光帽盖、金属座及导电电路外部成型有透光体；以射出披覆方式在透光体、金属座及电连接器外部成型有灯罩；此外，还提供了一种照明装置；借此，可防止成型过程中因温度及压力问题而使发光组件损坏，且能增加发光组件所投射出的光线亮度。

Description

照明装置及其制造方法

技术领域

本发明有关一种装置及其制造方法，尤其是指一种照明装置及其制造方法。

背景技术

发光组件中的发光二极管(LED)因为具有良好的亮度、较长的寿命及省电等诸多优点，已被大量且广泛地应用在室内或户外的照明装置上，而决定这些照明装置的优胜劣败，总是跳脱不开制作的容易度和成本的考虑、使用寿命、光损耗、发光效率及散热问题等因素；因此，本发明人以此作为研究课题，并进行如本申请的创新设计。

公知的照明装置，主要包括灯罩、发光模块及透光镜，其中透光镜固定在灯罩的一侧，并在透光镜与灯罩之间形成有容置空间，发光模块安装在容置空间内，且其是由连接在灯罩上的电路板及布设在电路板上方的两个或两个以上的LED所构成，这些LED对应于透光镜方向作投射；如此，得以组合成LED照明装置。此外，所述LED主要由LED芯片及披覆在LED芯片外表面的透镜所构成。

然而，这种照明装置在实际使用上仍存在有下述问题：由于其发光模块是安装在容置空间内，此容置空间存在有大量的气体，这些气体将使各LED所发出的光线被阻隔，而使得光线从透光镜投射出的亮度被大幅度地降低。另外，其LED芯片在披覆有透镜时所需的模内温度及压力都相当大，经常会使LED芯片产生受压损坏情况。而且，其导电电路暴露在空气中，极易与空气中的氧分子结合而生成氧化物。再者，其通常以灯罩来对各LED所产生的热量进行散逸，往往受到接触面积不足的限制，对LED所产生的热量无法快速且大量地进行散逸。前述存在的问题急待加以改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种照明装置及其制造方法，能够防止成型过程中因模内温度及压力问题而使发光组件损坏，且能增加发光组件所投射出的光线亮度。

为了达到上述目的，本发明提供一种照明装置制造方法，其步骤包括：

a)提供金属座；

b)在该金属座的表面上以绝缘方式形成有导电电路；

c)将至少一个发光组件布设在该金属座上并与该导电电路电性连接；

d)将透光帽盖盖合于该至少一个发光组件上；

e)提供电连接器，将该电连接器固定在该金属座上并电性导接该导电电路；

f)以射出披覆方式在该透光帽盖、该金属座及该导电电路外部成型有透光体；以及

g)以射出披覆方式在该透光体、该金属座及该电连接器外部成型有灯罩。

为了达到上述目的，本发明还提供一种照明装置，包括：

金属座；

至少一个发光组件，固定在该金属座上；

透光帽盖，盖合于该至少一个发光组件上；

透光体，射出披覆在该金属座及该透光帽盖外部；以及

灯罩，射出披覆在该金属座及该透光体外部。

本发明的照明装置及其制造方法还具有以下功效，由于导电电路及发光组件都被透光体所披覆，可使其不易受到湿气、水气、冷热温度的影响，而延长使用寿命。另外，借由在透光体成型的导光柱或有光形的透镜，发光组件所发出的投射角度得以被精确地控制在一定范围内。由于发光组件与透光帽盖、透光体呈密合贴接，各界面之间不存在有空气层的阻隔，更可提高发光组件所照射出的亮度。其可省却公知的表面粘着技术(SMT)工序，而大幅度地降低制作成本。此外，其还可通过散热器来达到热量的大量且快速散逸效果。

附图说明

图1为本发明的方法制作流程图；

图2为本发明的金属座成型为立体壳的剖视示意图；

图3为本发明的立体壳及导电电路与发光组件的分解图；

图4为图3的各组件组合后与透光帽盖的分解图；

图5为图4的各组件组合后与电连接器的分解图；

图6为图5的各组件与电连接器的组合剖视示意图；

图7为图6的各组件与透光体成型后的剖视示意图；

图8为图7的各组件与灯罩成型后的剖视示意图；

图9为图8的各组件与防水条的组合剖视示意图；

图10为图9的各组件与散热器的组合剖视示意图；

图11为本发明照明装置与对接电连接器的分解图；

图12为本发明照明装置与对接电连接器的组合图；

图13为本发明另一实施例的组合剖视示意图；

图14为本发明又一实施例部分组件的分解图。

附图标记说明

承载座1 座体11

金属座10、10′

立体壳10a

穿孔11 表面12

凹沟13

导电电路20

接点21

发光组件30

透光帽盖40

电连接器50

导电杆51

对接连接器50a

透光体60

导光柱61

灯罩70

嵌槽71

防水条80

散热器90

导热层91 散热体92

步骤S100～S160

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

请参照图1至图8所示，本发明提供一种照明装置制造方法，其方法步骤包括：

步骤S100：提供金属座10(如图2所示)；在此步骤中，此金属座10可为铝、铜、铝合金、铜合金等具有良好延展性及传热性的薄板，再以预先制备的模具(图中未示出)对此金属薄板进行延伸加工，而成型为具有矩形底板及从底板的各边向上方延伸的两个或两个以上的围板所构成的立体壳10a，并在其中的一个围板上冲设有两个穿孔11。

步骤S110：在该金属座10的表面12上以绝缘方式形成有导电电路20(如图3所示)；在此步骤中，导电电路20是由绝缘层及布设在绝缘层上方的铜箔电路层所构成，将绝缘层对应于金属座10的立体壳10a的内侧表面12粘贴结合，且此导电电路20的一对接点21是分别对应于前述各穿孔11配设。

步骤S120：将至少一个发光组件30布设在该金属座10上并与该导电电路20电性连接(如图4所示)；在此步骤中，先在成型后立体壳10a内欲置放发光组件30的位置处涂抹银胶等物质，再将一个或多数个发光组件30固定在前述立体壳10a内部的预定处，且各发光组件30的导电接脚分别电性连接于导电电路20的铜箔电路层上；此发光组件30可为LED裸晶或已封装有透镜的LED的形态。

步骤S130：将透光帽盖40盖合于该至少一个发光组件30上(如图4所示)；在此步骤中，是将一个或多数个透光帽盖40对应于各发光组件30盖合。

步骤S140：提供电连接器50，将该电连接器50固定在该金属座10上并电性导接该导电电路20(如图5及图6所示)；在此步骤中，是将具有一对导电杆51的电连接器50，以其导电杆51对应成型后立体壳10a的各穿孔11插接，并与导电电路20的接点21电性连接。本实施例的电连接器50为插座。

步骤S150：以射出披覆方式在该透光帽盖40、该金属座10及该导电电路20外部成型有透光体60(如图7所示)；在此步骤中，是将前述步骤S140工序所完成的半成品置入预制的模具(图中未示出)中，再对环氧树脂、聚碳酸酯(PC)等材质进行加温热熔后，以射出方式注入模具中，其将披覆在透光帽盖40、导电电路20及局部披覆于成型后立体壳10a、电连接器50外部，待固化后而成型有透光体60，再从模具中取出。此外，本步骤同时在对应于透光帽盖40及发光组件30的位置处分别成型有导光柱61。

步骤S160：以射出披覆方式在该透光体60、该金属座10及该电连接器50外部成型有灯罩70(如图8所示)；在此步骤中，是将前述步骤S150工序所完成的半成品置入预制的模具(图中未示出)中，再对塑料等材质进行加温热熔后，以射出方式注入模具中，其将披覆在透光体60、成型后立体壳10a及电连接器50外部，待固化后而成型有灯罩70，再从模具中取出。此外，本步骤同时在灯罩70外表面成型有嵌槽71，此嵌槽71环设在立体壳10a的底板外周围处。

进一步，本发明的制造方法还可包括步骤S170，其可在步骤S160之后施行，此步骤S170：将防水条80嵌固于该灯罩70且环设在该金属座10外周围(如图9所示)；在此步骤中，是将环形防水条80的侧边对应于前述灯罩70的嵌槽71作固定连接，而使此防水条80环设在成型后立体壳10a外周围。

此外，本发明的制造方法还可包括步骤S180，其可在步骤S170之后施行，此步骤S180：将散热器90贴接于该金属座10并且压掣在该防水条80上(如图10所示)；在此步骤中，此散热器90主要由导热层91及散热体92所组合而成，此导热层91可为导热性良好的金属板或导热胶，其贴接于成型后立体壳10a外侧表面，而散热体92则叠接于导热层91并且压掣在防水条80上。

请参照图11及图12所示，本发明的LED照明装置，可利用其外露于灯罩70外部的电连接器50，供对接连接器50a插接，而更增加使用的便利性。

请参照图13所示，其中该金属座10除了可为上述立体壳10a实施例外，也可如本实施例的厚板型金属座10′，即，本实施例中的金属座10′可以为如图13所示的平板，在该平板侧面开设有环形凹沟13，前述透光体60在披覆于导电电路20及电连接器50时，同时嵌入凹沟13内部而固接；如此，以增加透光体60与金属座10′结合牢固度；另外，透光体60的上表面为平整面；而灯罩70则是再披覆于透光体60、电连接器50及局部金属座10′上；如此，也具有前述实施例的等同效果。

请参照图14所示，其中该透光帽盖40除了可为上述实施例个别成型制作外，也可如本实施例同时射出有呈矩阵排列的多数个透光帽盖40，以分别罩盖在布设于立体壳10a的各发光组件30上，以大幅缩短制作时间。

采用本发明的上述制造方法获得的照明装置，参照图2至图12所示，包括：金属座10、至少一个发光组件30、透光帽盖40、透光体60及灯罩70，其中，至少一个发光组件30固定在该金属座10上，透光帽盖40盖合于该至少一个发光组件30上，透光体60射出披覆在该金属座10及该透光帽盖40外部，灯罩70射出披覆在该金属座10及该透光体60外部。

请参照图2所示，该金属座10为立体壳10a。

请参照图7所示，该透光体60在对应于该透光帽盖40及该发光组件30的位置处成型有导光柱61。

请参照图9所示，本发明的照明装置还包括有防水条80，该灯罩70外表面成型有嵌槽71(请参照图8及图9所示)，该防水条80嵌固于该嵌槽71且环设于该立体壳10a外周围。

请参照图10所示，本发明的照明装置还包括有散热器90，该散热器90贴接于该立体壳10a并且压掣在该防水条80上。该散热器90进一步包含与该立体壳10a贴接的导热层91及贴接该导热层91并且压掣该防水条80的散热体92。

请参照图13所示，为本发明的照明装置的另一实施例的组合剖视示意图，该金属座10′为平板。该平板侧面开设有凹沟13，该透光体60嵌入该凹沟13而固接。

请参照图14所示，该透光帽盖40还可以为如本实施例同时射出有呈矩阵排列的多数个透光帽盖40，以分别罩盖在布设于立体壳10a的各发光组件30上，以大幅缩短制作时间。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims

1.一种照明装置制造方法，其特征在于，步骤包括：

a)提供金属座；

b)在该金属座的表面上以绝缘方式形成有导电电路；

c)将多数个发光组件布设在该金属座上并与该导电电路电性连接；

d)提供在外部预先成型的多数个透光帽盖，将每一个该透光帽盖对应盖合于每一个该发光组件上，各该透光帽盖呈矩阵排列且彼此连接；

f)以射出披覆方式在各该透光帽盖、该金属座及该导电电路外部成型有透光体；

g)以射出披覆方式在各该透光体、该金属座及该电连接器外部成型有灯罩，该灯罩外表面成型有嵌槽；

h)将防水条嵌固于该灯罩的该嵌槽且环设于该金属座外周围；以及

i)将散热器贴接于该金属座并且压掣在该防水条上。

2.如权利要求1所述的照明装置制造方法，其特征在于，所述步骤a)中的该金属座为立体壳。

3.如权利要求2所述的照明装置制造方法，其特征在于，所述步骤a)中的该立体壳冲设有一对穿孔，步骤b)中的该导电电路成型有对应该穿孔配设的一对接点。

4.如权利要求3所述的照明装置制造方法，其特征在于，所述步骤e)中的该电连接器凸伸有一对导电杆，该导电杆穿设该穿孔并与该接点导接。

5.如权利要求4所述的照明装置制造方法，其特征在于，所述步骤f)中的该透光体局部披覆在该电连接器外部。

6.如权利要求1所述的照明装置制造方法，其特征在于，所述步骤f)中的该透光体在对应于该透光帽盖及该发光组件的位置处成型有导光柱。

7.如权利要求1所述的照明装置制造方法，其特征在于，所述步骤a)中的该金属座为平板，该平板侧面开设有凹沟，该透光体嵌入该凹沟而固接。

8.一种照明装置，其特征在于，包括：

金属座，为立体壳；

多数个发光组件，分别固定在该金属座上；

在外部预先成型的多数个透光帽盖，每一个透光帽盖对应盖合于每一个该发光组件上，各该透光帽盖呈矩阵排列且彼此连接；

透光体，射出披覆在该金属座及各该透光帽盖外部；

灯罩，射出披覆在该金属座及各该透光体外部；

所述照明装置还包括防水条，该灯罩外表面成型有嵌槽，该防水条嵌固于该嵌槽且环设于该立体壳外周围；以及

所述照明装置还包括散热器，该散热器贴接于该立体壳并且压掣在该防水条上。

9.如权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述透光体在对应于该透光帽盖及该发光组件的位置处成型有导光柱。

10.如权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述散热器包含与该立体壳贴接的导热层及贴接该导热层并且压掣该防水条的散热体。