CN102039617B

CN102039617B - 竹皮薄膜结构

Info

Publication number: CN102039617B
Application number: CN 200910180849
Authority: CN
Inventors: 施崇棠; 黄中人; 张木财
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2009-10-19
Filing date: 2009-10-19
Publication date: 2012-12-12
Anticipated expiration: 2029-10-19
Also published as: CN102039617A

Abstract

一种竹皮薄膜结构，利用以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成的粘着层，直接将竹木积层材薄板结合在薄膜层上，取代已知需要粘贴无纺布、纤维布，并进行多次烤磨的程序，而可避免竹皮硬化难以加工的窘境，同时，可直接进行例如为模内装饰的技术来进行附着于电子产品的量产，大幅降低耗费的工序与工时。

Description

竹皮薄膜结构

技术领域

本发明有关于一种竹皮薄膜结构，特别是一种将竹木积层材薄板直接结合在薄膜层的竹皮薄膜结构。

背景技术

近年来，电子产品趋向于自然素材的风格，取代传统冷硬的塑料、金属外壳，成为目前时尚的趋势；其中，又以竹木等材质最受到注目。传统竹材的加工程序，在竹皮刨皮展开后，会在后方粘贴上无纺布、纤维布，再经过三涂三烤三磨以整平表面并调整颜色，最后在喷涂上保护漆而完成竹皮薄板，可供粘贴在电子产品的外表面。

然而，经过三涂三烤后的竹皮会硬化，成为类似竹片的结构，因此，后续加工相当受限，仅能以粘贴的方式来附着在电子产品上；同时，因为已经硬化的缘故，因此与电子产品之间配合的公差容许量相当小，自然制作成本也相当高。再者，竹皮背面粘贴有无纺布、纤维布，来防止竹皮纤维剥离，然而，也因为此无纺布、纤维布的缘故，使得竹皮无法承受高温，一旦接触到高温，则会使无纺布、纤维布萎缩，而不能以电子产品外壳常见的射出方式来加工；因此，实际上仅能以单片竹皮人工粘贴的方式，一片一片贴合在电子产品外表面，相当耗费工时。

同时，因为竹材经过粘贴于无纺布、纤维布，以及三涂三烤三磨的制程，因此整体工序相当繁复，不仅制程耗时，且因为每一工序的误差累积，也导致竹皮的良品率一直无法提高。

发明内容

根据本发明所公开的一种竹皮薄膜结构，包括竹木积层材薄板、粘着层以及薄膜层，粘着层主要是以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成，涂布在竹木积层材薄板一侧，而可渗入竹木纤维之间，提高粘着效果，而可牢固贴附在薄膜层上，而薄膜层乃是借由例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的薄膜所构成，兼具有厚度薄、以及耐高温的特性，因此使得整体竹皮薄膜结构可以承受高温而不变形、萎缩，配合整体厚度薄化，形成薄膜状结构，后续加工方式将大为增加，甚至可以应用于模内装饰的技术(IMD)来大量生产，增加竹皮类电子产品的产能。

因此，本发明所提供的竹皮薄膜结构，摆脱已知竹皮需要贴附在无纺布、不织布，且经过三涂、三烤、三磨的复杂程序，直接将其粘附在耐高温的薄膜层上，不仅降低了工时、工序，同时亦可使后续加工更加多样化，有助于竹皮薄膜结构的量产与应用。

有关本发明的详细内容及技术，配合附图说明如下。

附图说明

图1A为本发明竹皮薄膜结构的示意图；

图1B为本发明竹皮薄膜结构的部分放大示意图；

图2为本发明竹皮薄膜结构的外观示意图；

图3A～3B为本发明竹皮薄膜结构应用于模内装饰的技术的示意图；

图4为本发明竹皮薄膜结构的另一应用例示意图；以及

图5为本发明竹皮薄膜结构的实施形态示意图。

具体实施方式

根据本发明所公开的竹皮薄膜结构，摆脱已知将竹皮视为家具面材般，需要将过反复烤磨的程序，而硬化难以加工的缺点，而提出一种将竹皮予以薄膜化的结构，不仅节省工序、工时，同时也便于后续加工、量产。

请参阅图1A，为本发明竹皮薄膜结构的示意图，包括竹木积层材薄板10、粘着层20以及薄膜层30，竹木积层材薄板10由一般竹材供货商，将裸竹经由断料、开片、粗刨、碳化、干燥、精刨、布胶、压成板材、蒸煮、合成竹薄片、干燥压平、砂光处理、裁切等步骤所形成，厚度相当薄，因此竹纤维丝之间的结合力颇弱，相当容易沿着纤维丝的方向断开，已知技术上，是将此竹木积层材薄板10予以贴合在无纺布、纤维布上。而本发明则直接将其一侧涂布上胶体形成粘着层20，而可通过粘着层20来结合在薄膜层30。

因竹木积层材薄板10包括许多竹木纤维11，请参阅图1B，因此，当胶体涂布时，胶体会渗入竹木纤维11之间，略为补强竹木积层材薄板10的强度，同时帮助竹木积层材薄板10能牢固地粘着在薄膜层30上。因此，此粘着层20的成份比例着实重要，需要能够将竹木积层材薄板10确实粘着固定于后续加工的电子产品上，又不能破坏竹木纤维11的特性；因此，此一粘着层20难以由现存的各种粘胶来予以直接套用。

其中粘着层20的成份至少包括橡胶溶剂、石油醚、丁苯橡胶、合成树脂，而其成份比例为橡胶溶剂占粘着层成份的5％～20％、石油醚占粘着层成份的8％～30％、丁苯橡胶占粘着层成份的5％～20％、合成树脂占粘着层成份的15％～30％。另一方面，优选地也可再添加填充物作为成份调和之用，而调整比例为橡胶溶剂占粘着层成份的10％～12％、石油醚占粘着层成份的15％～20％、丁苯橡胶占粘着层成份的11％～13％、合成树脂占粘着层成份的20％～25％、填充物占粘着层成份的1％～2％。另一方面，为了方便竹木积层材薄板10能够结合在薄膜层30上，胶体可以选择例如为以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的热转胶，而可以热转移的方式，将竹木积层材薄板10贴附到薄膜层30上。

如图2所示，为本发明竹皮薄膜结构的外观示意图，借由此竹木积层材薄板10、粘着层20以及薄膜层30所构成的竹皮薄膜结构，整体呈现薄膜(Film)的型态，因此，后续加工的方式将大为增加。

请参阅图3A、3B，为本发明竹皮薄膜结构应用于模内装饰的技术(IMD)的示意图。

可在薄膜层30的另一侧增加有粘接层40，置放在模具90内，并在模具90内射出成型一壳体50，使得壳体50与竹木积层材薄板10结合，且是利用粘接层40来加以结合，因此，竹木积层材薄板10将可轻易地与壳体50结合固定，如图3B所示。另一方面，因为壳体50射出成型时，与竹木积层材薄板10之间有薄膜层30来加以阻隔，因此，竹木积层材薄板10不会被射出的熔融浆体的高压冲散、或是高温烧焦，所以，薄膜层30需要采用例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等的耐高温的高分子聚合物薄膜；同时，薄膜层30的厚度也不可过厚，优选地，概略为小于0.75mm以下，否则将会使薄膜层30与竹木积层材薄板10具有过大的温差，反而导致两者剥离。

请参阅图4，为本发明竹皮薄膜结构的另一应用例示意图。

因为竹皮薄膜结构呈现薄膜的型态，不同于已知硬化的状态，而可以具有较大的变形范围，因此，亦可直接利用粘接层40贴合于壳体50上。当然，上述提出的两种加工方式仅为示意，也可采用其它现有的加工方式来贴附结合。

请参阅图5，为本发明竹皮薄膜结构的实施形态示意图。

另一方面，也可在竹木积层材薄板10的表面上，以激光雕刻等方式来雕刻或是其它任何加工方式来形成有特殊的图样60，并在其上增设有保护层70来加以保护，保护层70的材质可为聚氨酯(Polyurethane，PU)等的喷漆或是烤漆。

因此，本发明所提供的竹皮薄膜结构，将竹木积层材薄板舍弃已知视为家具材料的表面加工技艺，需要多次重复烤磨的步骤，而直接利用胶体构成的粘着层结合在薄膜层上，使整体呈现薄膜型态，便于后续加工、结合在电子产品的外壳上；不仅节省了工序、工时，同时也提高了良品率，并使其量产可行性大为提高。

虽然本发明以前述的优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定为准。

Claims

1.一种竹皮薄膜结构，其特征在于，上述竹皮薄膜结构包括：

竹木积层材薄板；

粘着层，涂布在上述竹木积层材薄板的一侧；以及

薄膜层，借由上述粘着层而结合在上述竹木积层材薄板上，

其中上述粘着层成份至少包括：橡胶溶剂、石油醚、丁苯橡胶、合成树脂，上述橡胶溶剂占上述粘着层成份的5％～20％，上述石油醚占上述粘着层成份的8％～30％，上述丁苯橡胶占上述粘着层成份的5％～20％，上述合成树脂占上述粘着层成份的15％～30％。

2.根据权利要求1所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

3.根据权利要求1所述的竹皮薄膜结构，其特征在于，上述竹木积层材薄板的另一侧还具有一保护层。