CN102029454A - 一种波峰焊机导流板 - Google Patents

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庄春明
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Suzhou Mingfu Automation Equipment Co Ltd
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Suzhou Mingfu Automation Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种波峰焊机导流板,包括具有复数个导流通道的导流部(2)、设置在导流部(2)下方并与导流部(2)相连通的容置腔室(1)、与容置腔室(1)相连接的固定部,导流部(2)具有一个弯折部,导流部(2)与外界相连通的导流口到弯折部的之间的部分为“坡”形。本发明的一种波峰焊机导流板的优点是:本发明防止连焊,提高焊接质量。

Description

一种波峰焊机导流板
技术领域
本发明涉及一种波峰焊机导流板。
背景技术
波峰焊是指将熔化的软钎焊料,一般为铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂,电路板预热,和波峰焊接三部分组成,其主要部分是波峰焊接,原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过喷流板上的小孔吹出,最终完成焊接。波峰焊焊点光泽,很少有虚焊.先进的还可以自己对元器件脚进行处理。
锡膏装载在锡炉中,波峰焊接时,锡膏从锡炉顶端喷出,对电路板进行焊接。现有技术下,当锡膏从壶口喷出后,在壶口处形成锡柱,由于表面张力的存在,锡膏上表面成球面形状,若焊接的电器元件比较细密时,锡柱球的堆积容易导致连焊,最终造成电器元件重工,生产的良率低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种防止连焊,提高焊接质量的波峰焊机导流板。
为实现上述目的,本发明提供了一种波峰焊机导流板,包括具有复数个导流通道的导流部、设置在导流部下方并与导流部相连通的容置腔室、与容置腔室相连接的固定部,导流部具有一个弯折部,导流部与外界相连通的导流口到弯折部的之间的部分为“坡”形,能快速的导引锡液,使其在运行的过程中,迅速的将多余的锡液导走,而不影响焊接质量。
更优的,固定部为贯穿容置腔室的孔和与孔相配合的螺钉,使用螺钉对容置腔室进行固定,价格便宜,操作简单,连接牢固,维修方便。
更优的,复数个导流通道平行设置,容易和平行的焊点进行配合达到引流的目的,导流的效果好。
更优的,导流通道的数量为3个,不仅有效控制了波峰焊机导流板体积,而且各导流通道相互配合,保证了导流效果。
本发明的一种波峰焊机导流板的优点是:1、导流板的导流部与焊接面接触,起导引的作用,及时地将焊接处多余的锡膏导走,从而防止连焊,保证了焊点的焊接质量;2、“坡”形设计的导流板能快速的导引锡液,使其在运行的过程中,迅速的将多余的锡液导走,而不影响焊接质量。
附图说明
图1为本发明波峰焊机导流板的俯视图;
图2为本发明波峰焊机导流板中导流部的左视图。
图中
1-容置腔室,2-导流部,3-螺钉。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如附图1和附图2所示,一种波峰焊机导流板,用于导流锡膏,包括具有复数个导流通道的导流部2,设置在导流部2下方并与导流部2相连通的容置腔室1、与容置腔室1相连接的固定部。导流部2具有一个弯折部,以便延伸到任意位置,使容置腔室1可以放置到较远离波峰焊壶口的位置,导流部2与外界相连通的导流口到弯折部的之间的部分为“坡”形,能快速的导引锡液,使其在运行的过程中,迅速的将多余的锡液导走,而不影响焊接质量。
固定部为贯穿容置腔室1的孔和与孔相配合的螺钉3,螺钉3为2个,从容置腔室1上方贯穿容置腔室1,对波峰焊机导流板进行固定,使用螺钉3对容置腔室1进行固定,价格便宜,操作简单,连接牢固,维修方便。
本实施例中,导流板上设置有3个导流通道且各导流通道为平行设置,不仅有效控制了导流板体积,而且各导流通道相互补充,保证了导流效果。
本发明的波峰焊机导流板的工作原理如下:
导流部2的导流通道口放置在临近壶口处,波峰焊机从壶口吹出锡膏,在壶口处形成锡柱,由于表面张力的存在,锡膏上表面成球面形状,球面形状的锡膏就会接触到导流部2的导流通道口顶端,锡膏沿着导流通道口流入容置腔室1,及时地将多余的锡导出去,从而保证待焊接元件处的锡膏量正常,不会发生相邻两个焊点间的锡膏连接在一起,防止连焊,保证了焊点的焊接质量。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种波峰焊机导流板,用于导流锡膏,其特征在于:包括具有复数个导流通道的导流部(2)、设置在所述的导流部(2)下方并与所述的导流部(2)相连通的容置腔室(1)、与所述的容置腔室(1)相连接的固定部,所述的导流部(2)具有一个弯折部,所述的导流部(2)与外界相连通的导流口到所述的弯折部的之间的部分为“坡”形。
2.根据权利要求1所述的一种波峰焊机导流板,其特征在于:所述的固定部为贯穿所述的容置腔室(1)的孔和与所述的孔相配合的螺钉(3)。
3.根据权利要求1所述的一种波峰焊机导流板,其特征在于:所述的复数个导流通道平行设置。
4.根据权利要求3所述的一种波峰焊机导流板,其特征在于:所述的导流通道的数量为3个。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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