CN102026084B - 驻极体电容传声器的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种驻极体电容传声器的制作方法,包括下列步骤:制作振膜电极;将振膜电极装入壳体;将垫片装入壳体;将背电极和隔离体装入壳体;垫片位于振膜电极与背电极之间,隔离体将壳体与背电极隔离开;在背电极上点胶,点胶是点上导电胶;将线路板组件装入壳体,线路板组件包括导体柱、转换芯片及线路板,导体柱安装在线路板中部,转换芯片安装在线路板上,背电极通过导电胶与背电极电连接,线路板组件通过导体柱与背电极电连接;对壳体进行封边。本发明使用导体柱替代铜环,并在背电极上点上导电胶与导体柱进行连接。由于导体柱的表面积较小,且与壳体之间距离较大,因此所形成的寄生电容较小,有效提高了驻极体电容传声器的灵敏度。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种传声器,特别是涉及一种驻极体电容传声器的制作方法。
【背景技术】
传声器是将声能转换成电能的微型换能器件,根据不同的工作原理,目前正在研制的传声器主要分为压电式、压阻式和电容式几种。
驻极体传声器是一种利用驻极体材料做成的电容传声器。主要结构形式有两种:一种是用驻极体高分子薄膜材料作振膜;另一种是用驻极体材料做后极板。因为驻极体本身带电,所以这种传声器无须外部笨重的极化电源,简化了电容传声器的结构。驻极体传声器电声性能较好,抗振能力强,价格低,容易小型化,因此被广泛应用于MP3,MP4,手机,数码相机,笔记本等数码产品上。
传统的驻极体电容式传声器包括壳体及收容于壳体内的振膜电极、背电极和线路板,其中背电极和线路板通过一铜环电连接。
然而,由于铜环与壳体相对的部分表面积较大、且与壳体之间的距离较小,导致铜环与壳体之间形成较大的寄生电容,从而影响整个传声器的灵敏度。
【发明内容】
基于此,有必要提供一种灵敏度较高的驻极体电容传声器的制作方法。
一种驻极体电容传声器的制作方法,包括下列步骤:制作振膜电极;将所述振膜电极装入壳体;将所述垫片装入所述壳体;将背电极和隔离体装入所述壳体;所述垫片位于所述振膜电极与所述背电极之间,所述隔离体将所述壳体与所述背电极隔离开;在所述背电极上点胶,所述点胶是点上导电胶;将线路板组件装入所述壳体,所述线路板组件包括导体柱、转换芯片及线路板,所述导体柱安装在所述线路板中部,所述转换芯片安装在线路板上,所述背电极通过所述导电胶与所述背电极电连接,所述线路板组件通过所述导体柱与所述背电极电连接;对所述壳体进行封边。
优选的,所述振膜电极包括振膜,所述制作振膜电极的过程中包括在振膜上开设导气孔的步骤。
优选的,所述开设导气孔是采用激光打孔。
优选的,所述背电极包括主体和形成于主体边缘的多个定位块,所述隔离体上开设有与所述多个定位块相匹配的多个定位槽;所述将背电极和隔离体装入所述壳体的步骤,具体是将设有定位块的所述背电极装入设有相匹配的定位槽的所述隔离体后进行极化,再装入所述壳体。
优选的,所述主体的形状为圆形,所述多个定位块对称分布于该主体的边缘,所述垫片位于振膜电极与背电极之间,是指所述背电极通过所述多个定位块与垫片接触。
优选的,所述导体柱和转换芯片是贴装在所述线路板上组成线路板组件。
优选的,所述对所述壳体进行封边的步骤包括在所述壳体内装上压环,再将所述壳体与压环进行点焊处理,使所述压环与外壳固定连接;所述压环安装在所述线路板组件上。
优选的,所述点焊处理采用激光点焊工艺。
优选的,所述壳体由不锈钢材料制成。
优选的,所述导电胶是导电银胶。
上述驻极体电容传声器的制作方法,使用导体柱替代铜环,并在背电极上点上导电胶与导体柱进行连接。由于导体柱的表面积较小,且设于线路板中部的导体柱与壳体之间距离较大,因此所形成的寄生电容较小,有效提高了驻极体电容传声器的灵敏度。
【附图说明】
图1是一实施例中驻极体电容传声器的立体分解示意图;
图2是图1所示驻极体电容传声器的立体组装示意图;
图3为沿图1所示III-III线的剖视图;
图4是一实施例中驻极体电容传声器的制作方法的流程图;
图5是图1所示背电极和垫片的立体组合放大示意图;
图6是图1所示隔离体的立体放大示意图;
图7是图1所示隔离体和背电极的立体组合放大示意图。
【具体实施方式】
为使本发明的目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
请一并参看图1至图3,图1是一实施例中驻极体电容传声器的立体分解示意图,图2是图1所示驻极体电容传声器的立体组装示意图,图3为沿图1所示III-III线的剖视图。驻极体电容传声器100包括壳体10、收容于壳体10内的电容组件20、隔离体30、线路板组件40、导体柱50及压环60。电容组件20包括振膜电极21、设于振膜电极21上的垫片23,及设于垫片23上的背电极25。振膜电极21包括振膜211和支撑振膜211的支撑环213。
图4是一个实施例中驻极体电容传声器的制作方法的流程图,驻极体电容传声器的制作方法包括下列步骤:
S110,制振膜电极。
可以将振膜材料(可以使用聚酯薄膜如PET聚对苯二甲酸乙二醇酯等,也可以采用高分子材料薄膜如PPS聚苯硫醚等)绷紧在专用工装上,形成一张圆形膜,通过调节工装上的调节圈可以调节膜的共振频率(或者张力)。然后在膜的一面上蒸镀上一层镍膜或金膜,再将膜粘接于支撑环213上,经过平整、烘干、划膜等工序后制成振膜电极21。
在本实施例中,制振膜电极的过程中在划膜后还包括在振膜211上开设导气孔的处理步骤,开设导气孔可以采用激光打孔,也可以用加热后的细小硬物刺破振膜211形成。导气孔有利于实现被振膜211分隔开的上下两腔体的均压。
S120,将振膜电极装入壳体。
壳体10大致为圆柱形,其采用不锈钢材料制成,屏蔽效果较好。壳体10底部开设有圆形声孔11。振膜电极21处于壳体10内的最底层。
S130,将垫片装入壳体。
垫片23装入壳体10后搭在振膜电极21上。
S140,将背电极和隔离体装入壳体。
垫片23位于振膜电极21与背电极25之间,其作用是隔开振动膜211与背电极25,让声音传入时振膜211有震动的空间。
请参阅图5,背电极25包括大致为圆形的主体251和从主体251边缘向外延伸形成的三个定位块253。三个定位块253均匀分布在圆形主体251的边缘。背电极25通过三个定位块253与垫片23相接触。每一定位块253大致为方形,其末端倒角。由于定位块253的面积较小,因此其与支撑环213之间所形成的寄生电容较小。可以理解,定位块253的数量也可为两个、四个或其他。
请参阅图6,隔离体30大致为圆环形,其设于背电极25和线路板组件40之间。隔离体30边缘开设有第一导气槽31,以使壳体10内部压力与大气压相等。隔离体30内侧(面对背电极25的一侧)开设有与三个定位块253相对应的三个定位槽33。请参阅图7,当隔离体30与背电极25相组合时,三个定位块253刚好卡合于三个定位槽33中,有利于背电极25与振动膜电极21的中心对准。
将背电极25和隔离体30装入壳体的步骤,是将设有定位块253的背电极25装入设有相匹配的定位槽33的隔离体30后进行极化,再装入壳体10。极化可以采用电晕、电流、电子束极化等工艺。在本实施了中可以采用电晕极化的工艺,即用高压将气体电离后,再将等离子体打入背电极25的驻极体材料中。先组装后极化的制作顺序,能够保障背电极25不与除隔离体30外的其他零件触碰造成电荷流失,影响传声器的性能。
S150,在背电极上点胶。
点胶是在背电极25上点上导电胶(例如导电银胶),导体柱50通过导电胶与背电极25电连接。
S160,将线路板组件装入壳体。
线路板组件40包括导体柱50、转换芯片43及线路板41,线路板组件40通过导体柱50与背电极25电连接。线路板组件40包括大致为圆形的线路板41,形成在线路板41靠近隔离体30一侧的转换芯片43,以及设于圆形线路板41中心位置的导体柱50。线路板41上形成有省略了图示的金属导线图案。转换芯片43可根据电容组件20的电容变化输出模拟信号或数字信号。导体柱50大致为圆柱形,可以理解,导体柱50也可适当偏离线路板41的中心位置。本实施例中,导体柱50为铜柱,其可以与转换芯片43一起贴装在线路板41上或是使用导电胶粘结在线路板41上。导体柱50先与转换芯片43贴装在线路板41上,组成线路板组件40,再通过在背电极25上点胶,使导体柱50与背电极25连接。由于。导体柱50的表面积较小,且导体柱50与壳体10之间距离较大,因此所形成的寄生电容较小,有效提高了驻极体电容传声器100的灵敏度。
S170,对壳体进行封边。
在本实施例中,是通过在壳体10内装上压环60,再将不锈钢材料制成的壳体10与压环60进行点焊处理,使压环60与外壳10固定连接进行封边。压环60安装在线路板组件40上。具体是采用激光点焊工艺将压环60的边缘与壳体10内侧结合在一起。
在其他的实施例里,壳体10也可采用铜合金卷边封装。激光点焊工艺封边相对于卷边封边,固定的效果更好,传声器的内部结构更稳定。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种驻极体电容传声器的制作方法,包括下列步骤:
制作振膜电极;所述振膜电极包括振膜,所述制作振膜电极的过程中包括在振膜上开设导气孔的步骤;
将所述振膜电极装入壳体,所述壳体由不锈钢材料制成;
将垫片装入所述壳体;
将背电极和隔离体装入所述壳体;所述垫片位于所述振膜电极与所述背电极之间,所述隔离体将所述壳体与所述背电极隔离开;所述背电极包括主体和形成于主体边缘的多个定位块,所述隔离体上开设有与所述多个定位块相匹配的多个定位槽,所述隔离体边缘开设有第一导气槽;所述将背电极和隔离体装入所述壳体的步骤,具体是将设有定位块的所述背电极装入设有相匹配的定位槽的所述隔离体后进行极化,再装入所述壳体;
在所述背电极上点胶,所述点胶是点上导电胶;
将线路板组件装入所述壳体,所述线路板组件包括导体柱、转换芯片及线路板,所述导体柱安装在所述线路板中部,所述转换芯片安装在线路板上,所述导体柱通过所述导电胶与所述背电极电连接,所述线路板组件通过所述导体柱与所述背电极电连接;及
对所述壳体进行封边。
2.根据权利要求1所述的驻极体电容传声器的制作方法,其特征在于,所述开设导气孔是采用激光打孔。
3.根据权利要求1所述的驻极体电容传声器的制作方法,其特征在于,所述主体的形状为圆形,所述多个定位块对称分布于该主体的边缘,所述垫片位于振膜电极与背电极之间,是指所述背电极通过所述多个定位块与垫片接触。
4.根据权利要求1所述的驻极体电容传声器的制作方法,其特征在于,所述导体柱和转换芯片是贴装在所述线路板上组成线路板组件。
5.根据权利要求1所述的驻极体电容传声器的制作方法,其特征在于,所述对所述壳体进行封边的步骤包括在所述壳体内装上压环,再将所述壳体与压环进行点焊处理,使所述压环与外壳固定连接;所述压环安装在所述线路板组件上。
6.根据权利要求5所述的驻极体电容传声器的制作方法,其特征在于,所述点焊处理采用激光点焊工艺。
7.根据权利要求1所述的驻极体电容传声器的制作方法,其特征在于,所述导电胶是导电银胶。
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