CN102025361B - 在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法 - Google Patents
在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102025361B CN102025361B CN2009101690427A CN200910169042A CN102025361B CN 102025361 B CN102025361 B CN 102025361B CN 2009101690427 A CN2009101690427 A CN 2009101690427A CN 200910169042 A CN200910169042 A CN 200910169042A CN 102025361 B CN102025361 B CN 102025361B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- capacitance key
- key electrode
- metal film
- metal
- shade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，是利用遮罩方式或雕刻方式，将电容式按键电极与用以防制电磁干扰的金属膜结合于同一层中，并且在同一层中可分隔出金属层部分以及电容式按键电极部份，再将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接。以溅镀方法将电容式按键电极以及金属层结合于同一层中，而省略现有的接合层，使得电容式按键电极附着性较佳，且增加电容式按键的稳定度，进一步可以达到缩短制造程序以及节省成本的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，尤其涉及一种在塑胶外壳上利用遮罩方式或雕刻方式在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法。
背景技术
图1为现有技术电容式按键结构1的示意图。如图1所示，现有技术的电容式按键结构1包含塑胶外壳11、金属层13、接合层15、电容式按键电极17、连接构件19以及电路板21，其中在金属层13之间的空间形成接合层15，将电容式按键电极17接合于塑胶外壳11上，再以连接构件19将电容式按键电极17与具有电容式按键电路的电路板21电气连接，其中接合层15可为导电粘着剂、导电弹簧机构件或其他适合的导电机构件；而连接构件19可为导电胶、导线或是一具有贯孔的双层或多层板，可将电路板21与电容式按键电极17以相粘结或分离的方式电气连接，其中电容式按键电极17的结构是在一电路板镀有具有电容式按键电极图案的金属层。
图2为现有技术在塑胶外壳上形成电容式按键的方法的流程图，如图2所示，在塑胶外壳上形成电容式按键的方法包含形成电极步骤S10、图案化镀膜步骤S12、接合步骤S14以及电气连接步骤S16。
参阅图1及图2，形成电极步骤S10是在电路板上形成电容式按键图案。图案化镀膜步骤S12是以覆盖遮罩方式，在塑胶外壳11上的预设位置覆盖遮罩，并以现有的各种镀膜方式，如电镀、无电镀、蒸镀、溅镀等方法进行镀膜，并在镀膜后去除遮罩，此时没有附盖遮罩的位置形成用以防制电磁干扰的金属膜，即图1中的金属层13，而覆盖遮罩的预设位置则没有形成金属膜。接合步骤S14是在未形成金属膜的预设位置形成接合层15，再将电容式按键电极17藉由接合层15接合于塑胶外壳11上，电气连接步骤S16是以连接构件19将电容式按键电极17与具有电容式按键电路的电路板21电气连接，将电容式按键电极17与电路板21粘结或是以导线方式将两者电气连接。
现有技术中，电容式按键电极17及金属层13可为相同的金属材料，透过接合电容式按键电极17及塑胶外壳11以及透过连接构件19将电容式按键电极17与电路板21电气连接的程序复杂，且透过接合程序连接不同材料的稳定性较差，使得电容式按键稳定性不足，另一方面也使得制造成本较高。
发明内容
本发明的目的主要是提供一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，包含覆盖遮罩步骤、溅镀步骤、去除遮罩步骤以及电气连接步骤。覆盖遮罩步骤是将具有电容式按键电极图形的遮罩覆盖于塑胶外壳之上，其中该遮罩具有镂空部分以及遮蔽部分。溅镀步骤是将覆盖遮罩的塑胶外壳放入溅镀装置中进行溅镀，溅镀步骤完成后在遮罩的镂空部份会形成金属膜于塑胶外壳上，而遮蔽部份则不形成金属膜。去除遮罩步骤是在溅镀步骤后，将遮罩由塑胶外壳上去除，在塑胶外壳上形成金属及电容式按键电极结合层，且在金属及电容式按键电极结合层中分隔出电容式按键电极部份以及金属层部分。电气连接步骤是将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接，而可将电容式按键的信号传输至电路板。
本发明的另外一目的是提供一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，包括溅渡步骤、雕刻步骤以及电气连接步骤，其中溅镀步骤是将塑胶外壳放入溅镀装置中溅镀，而形成用以防制电磁干扰的金属膜，雕刻步骤是以一机械雕刻方式或一激光雕刻方式在金属膜上的预设位置雕刻出电容式按键电极，形成金属及电容式按键电极结合层，且在金属及电容式按键电极结合层中分隔出电容式按键电极部份以及金属层部分。电气连接步骤是将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接，而可将电容式的信号传输至电路板。
以溅镀方法配合遮罩方式或雕刻方式直接将电容式按键电极与用以防制电磁干扰的金属膜结合于同一层中，省略现有的接合层，使得电容式按键电极附着性较佳，而增加电容式按键的稳定度，进一步可以达到缩短制造程序以及节省成本的效果。
附图说明
图1为现有技术电容式按键结构的示意图。
图2为现有技术在塑胶外壳上形成电容式按键的方法的流程图。
图3为本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法的第一种方法的流程图。
图4为本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法的第二种方法的流程图。
图5为本发明电容式按键结构的示意图。
主要元件符号说明
1 电容式按键结构
3 电容式按键结构
11 塑胶外壳
13 金属层
15 接合层
17 电容式按键电极
19 连接构件
21 电路板
31 塑胶外壳
33 金属及电容式按键电极结合层
35 电路板
37 金属层部分
39 电容式按键电极部份
S10 形成电极步骤
S12 图案化镀膜步骤
S14 接合步骤
S16 电气连接步骤
S21 覆盖遮罩步骤
S23 溅镀步骤
S25 去除遮罩步骤
S27 电气连接步骤
S31 溅镀步骤
S33 雕刻步骤
S35 电气连接步骤
具体实施方式
以下配合图式及元件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
图3为本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法的第一种方法的流程图，如图3所示，本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，依序为覆盖遮罩步骤S21、溅镀步骤S23、去除遮罩步骤S25以及电气连接步骤S27。覆盖遮罩步骤S21是将具有电容式按键电极图形的遮罩覆盖于塑胶外壳之上，其中该遮罩具有镂空部分以及遮蔽部分。溅镀步骤S23是将覆盖遮罩的塑胶外壳放入溅镀装置中进行溅镀，溅镀步骤S23完成后在遮罩的镂空部份会形成金属膜于塑胶外壳上，而遮蔽部份则不形成金属膜。去除遮罩步骤是在溅镀步骤S23后，将遮罩由塑胶外壳上去除，在塑胶外壳上形成金属及电容式按键电极结合层，且在金属及电容式按键电极结合层中分隔出电容式按键电极部份以及金属层部分。电气连接步骤S27是将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接，而可将电容式按键的信号传输至电路板。
图4为本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法的第二种方法的流程图，如图4所示，本发明在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，依序为溅渡步骤S31、雕刻步骤S33以及电气连接步骤S35，其中溅镀步骤S31是将塑胶外壳放入溅镀装置中溅镀，而形成用以防制电磁干扰的金属膜，雕刻步骤S33，是以一机械雕刻方式或一激光雕刻方式在金属膜上的预设位置雕刻出电容式按键电极，形成金属及电容式按键电极结合层，且在金属及电容式按键电极结合层中分隔出电容式按键电极部份以及金属层部分。电气连接步骤S35是将电容式按键电极部份与具有电容式按键电路的电路板电气连接，而可将电容式按键的信号传输至电路板。
图5为本发明电容式按键结构3的示意图。如图5所示，本发明电容式按键结构3由下而上依序为塑胶外壳31、金属及电容式按键电极结合层33以及电路板35，此结构是以图3或图4的方法完成。金属及电容式按键电极结合层33是覆盖遮罩的溅渡方式或雕刻方式直接形成于塑胶外壳上，使单一层中同时具有金属层部分37以及电容式按键电极部份39，其中金属层部分37具有防制电磁干扰的功能。电路板35具有电容式按键电路，与金属及电容式按键电极结合层33的电容式按键电极部分39以导线电气连接，接收来自电容式按键电极部分39的信号。
以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆应包括在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，其特征在于，包括如下步骤：
一覆盖遮罩步骤，将具有一电容式按键电极图形的一遮罩覆盖于一塑胶外壳之上；
一溅镀步骤，将覆盖有该遮罩的该塑胶外壳放入一溅镀装置中进行溅镀；
一去除遮罩步骤，在该溅镀步骤完成后，将该遮罩由该塑胶外壳上去除，而在该塑胶外壳上形成一金属及电容式按键电极结合层，且该金属及电容式按键电极结合层分隔出一电容式按键电极部分以及一金属层部分；以及
一电气连接步骤，将该电容式按键电极部分与具有一电容式按键电路的一电路板电气连接，使该电容式按键电极的信号可传输至该电路板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该遮罩具有：
一镂空部分，在该溅镀步骤时使得该塑胶外壳上形成一金属膜；以及
一遮蔽部分，在该溅镀步骤时遮蔽该金属膜，使得该塑胶外壳上不形成该金属膜。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属层部分用以防制电磁干扰。
4.一种在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法，其特征在于，包括如下步骤：
一溅镀步骤，将一塑胶外壳送入一溅镀装置进行溅镀，而形成一金属膜；
一雕刻步骤，以一雕刻方式在该金属膜上的多个预设位置雕刻出电容式按键电极，形成一金属及电容式按键电极结合层，且该金属及电容式按键电极结合层分隔出一电容式按键电极部分以及一金属层部分；以及
一电气连接步骤，将该电容式按键电极部分与具有一电容式按键电路的一电路板电气连接，使该电容式按键电极的信号可传输至该电路板。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该金属层部分用以防制电磁干扰。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该雕刻方式为一机械雕刻方 式或一激光雕刻方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101690427A CN102025361B (zh) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101690427A CN102025361B (zh) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102025361A CN102025361A (zh) | 2011-04-20 |
| CN102025361B true CN102025361B (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=43866302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009101690427A Active CN102025361B (zh) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102025361B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6090700A (en) * | 1996-03-15 | 2000-07-18 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Metallization method for forming interconnects in an integrated circuit |
| CN1536376A (zh) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 台达电子工业股份有限公司 | 彩色滤光片的制作方法 |
| CN1630457A (zh) * | 2003-12-15 | 2005-06-22 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 利用金属镀膜技术在触控面板上布设电控线路的方法 |
-
2009
- 2009-09-14 CN CN2009101690427A patent/CN102025361B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6090700A (en) * | 1996-03-15 | 2000-07-18 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Metallization method for forming interconnects in an integrated circuit |
| CN1536376A (zh) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 台达电子工业股份有限公司 | 彩色滤光片的制作方法 |
| CN1630457A (zh) * | 2003-12-15 | 2005-06-22 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 利用金属镀膜技术在触控面板上布设电控线路的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102025361A (zh) | 2011-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20190223310A1 (en) | Enclosure with Metal Interior Surface Layer | |
| CN103458628B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| CN103987201B (zh) | 前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2008545964A5 (zh) | ||
| CN102870071A (zh) | 触摸面板用片及利用其的触摸面板 | |
| CN102214042A (zh) | 基于电荷转移的传感器结构制作方法 | |
| CN102427682B (zh) | 金手指电路板制作方法 | |
| CN103987185B (zh) | 多层式的软性印刷电路板及其制造方法 | |
| CN102819367A (zh) | 触控面板的制造方法 | |
| KR20170015650A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN102025361B (zh) | 在防制电磁干扰的金属膜上结合电容式按键电极的方法 | |
| CN202795324U (zh) | 触控感应层 | |
| CN108700969A (zh) | 导电性基板、导电性基板的制造方法 | |
| KR101149749B1 (ko) | 장식부에 미러 문양의 효과를 갖는 윈도우 일체형 정전용량방식 터치스크린 패널 | |
| CN111475064B (zh) | 透明线圈板及其制作方法、透明电磁感应板及显示设备 | |
| JP6153028B2 (ja) | タッチパネル、およびタッチパネルの製造方法 | |
| CN205428622U (zh) | 一种金属化铁粉芯磁芯和贴片电感 | |
| CN205428649U (zh) | 一种金属化铁氧体磁芯和贴片电感 | |
| CN102446018A (zh) | 触控面板制造方法 | |
| CN108156770B (zh) | 一种pcb的制作方法和pcb | |
| CN202587597U (zh) | 金手指电路板 | |
| CN104135829A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN102207792A (zh) | 基于电荷转移的触控传感器结构的制作方法 | |
| KR101026061B1 (ko) | 저항층 내장 도전체 및 그 제조방법과 인쇄회로기판 | |
| CN205016675U (zh) | 一种具有印刷电路的玻璃 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |