CN102024682B - 带有可升降挡板的多层腔体装置 - Google Patents

带有可升降挡板的多层腔体装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102024682B
CN102024682B CN2010102845979A CN201010284597A CN102024682B CN 102024682 B CN102024682 B CN 102024682B CN 2010102845979 A CN2010102845979 A CN 2010102845979A CN 201010284597 A CN201010284597 A CN 201010284597A CN 102024682 B CN102024682 B CN 102024682B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
wafer
layer
cavities
telescopic cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2010102845979A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102024682A (zh
Inventor
谷德君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd.
Original Assignee
Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN2010102845979A priority Critical patent/CN102024682B/zh
Publication of CN102024682A publication Critical patent/CN102024682A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102024682B publication Critical patent/CN102024682B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体行业晶片湿法处理领域,具体为一种带有可升降挡风板的多层腔体装置,用以更好的控制处理晶片的腔体内部气流形态。该装置设有若干环形挡风片、伸缩气缸、若干层腔体等。腔体为层叠式结构,可根据工艺需要自由增减层数。每层腔体排风口处配有一环形挡风板,可以通过伸缩气缸的动作自由关闭或打开排风口。当晶片处于某一工作位时,此层腔体的排风口打开,其他层腔体的排风口关闭,使气流集中在这一层通过,减少了湍流的产生,可有效防止化学液飞溅污染晶片。本发明通过在湿法处理所用的多层腔体结构的排风口处增加了环形档风板,从而可以有效的分别控制每层腔体的气体进出,有利于在腔体内部调整出更稳定流畅的气流。

Description

带有可升降挡板的多层腔体装置
技术领域
本发明涉及半导体行业晶片湿法处理领域,具体为一种带有可升降挡板的多层腔体装置。
背景技术
目前,多层腔体湿法处理时承片台需要升降,而在承片台处于低位时,排风主要排走了腔体上部的气体,对于低位的晶片上方的气流影响不大,此时在晶片上方容易形成湍流,可能引起液滴的反溅,污染晶片。
发明内容
为了克服上述的种种不足,本发明的目的在于提供一种带有可升降挡板的多层腔体装置,解决现有技术中晶片上方会形成湍流等问题。
本发明的技术方案是:
一种带有可升降挡板的多层腔体装置,在每层腔体外侧的排风口处设有可单独控制升降的环形挡风板。
所述的带有可升降挡板的多层腔体装置,该装置设有腔体上层、腔体中层、腔体底层,腔体上层、腔体中层、腔体底层上下设置,形成层叠式结构的多层腔体。
所述的带有可升降挡板的多层腔体装置,与每层腔体的环形挡风板相应设置有伸缩气缸,环形挡风板与伸缩气缸的伸出端连接。通过伸缩气缸的动作自由关闭或开启排风口。
所述的带有可升降挡板的多层腔体装置,多层腔体为中空结构,多层腔体的中空部分为供承片台升降的通道,承片台底部设置于电机的输出端,承片台顶部设置晶片,晶片上方与用于喷洒化学液的化学液臂相对应。
本发明的优点及有益效果是:
1、本发明通过在湿法处理所用的多层腔体结构的排风口处增加了环形档风板,从而可以有效的分别控制每层腔体的气体进出,有利于在腔体内部调整出更稳定流畅的气流。
2、本发明采用气缸控制环形档风板的升降,具有反应迅速、安装方便、价格低廉等特点。
3、本发明能实现环形档风板两种位置的自动转换,并且采用气动的方法实现,具有方便、快速和清洁等特点。
4、本发明用以控制湿法处理时腔体内部的气流形态和速度,以达到控制液滴飞溅方向的目的。根据承片台的位置自动调整每个环形挡风板的升降,每层的环形挡风板可以独立动作,从而可以自由控制排气口开合,使承片台在每个位置时晶片上方都有流畅的气流通过,不会形成湍流。
附图说明
图1是本发明的剖面示意图。
图2是本发明的俯视示意图。
其中,1、腔体底层;2、排风管;3、气流方向;4、伸缩气缸;5、环形挡风板;6、化学液;7、腔体上层;8、腔体中层;9、晶片;10、承片台;11、排风口;12、电机;13、化学液臂。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细描述。
如图1-2所示,本发明带有可升降挡板的多层腔体装置主要包括:腔体底层1、排风管2、气流方向3、伸缩气缸4、环形挡风板5、化学液6、腔体上层7、腔体中层8、晶片9、承片台10、排风口11、电机12、化学液臂13等,具体结构如下:
腔体上层7、腔体中层8、腔体底层1上下设置,形成层叠式结构的多层腔体,腔体中层8可以为至少一层,可根据工艺需要自由增减层数。在每层腔体外侧的排风口11处设有环形挡风板5、伸缩气缸4,伸缩气缸4的伸出端与环形挡风板5连接,伸缩气缸4可带动环形挡风板5升降,可以通过伸缩气缸4的动作自由关闭或开启排风口11。
多层腔体为中空结构,多层腔体的中空部分为供承片台10升降的通道,承片台10底部设置于电机12的输出端,承片台10顶部用于设置晶片9,晶片9上方与用于喷洒化学液6的化学液臂13相对应。
当晶片9处于某一工作位(某层腔体)时,此层腔体的排风口打开,其他层腔体的排风口关闭,使气流集中在这一层通过多层腔体外侧的排风管2排出,减少了湍流的产生,可有效防止化学液飞溅污染晶片。
每层腔体独立设置环形挡风板5和伸缩气缸4,每层腔体的环形挡风板5均可由伸缩气缸4单独控制升降,互相间不受干扰。环形挡风板5处于高位时可完全遮挡住排气口11,环形挡风板5位于低位时可完全露出排气口11。
本发明的工作过程如下:
多层腔体主要由腔体底层1、腔体中层8、腔体上层7构成,承片台10可带动晶片9在腔体内部升降,停在不同的工艺层完成不同的工艺处理。当承片台10停在某一层的位置上时,化学液臂13伸出,在晶片上喷洒某种化学液6。同时,其他层腔体处的环形挡风板5升起,挡柱排风口11,使上部进入的气流只能从本层的排风口气流方向3通过,最终经排风管2吸走。这样,就增大了晶片上方的气流速度,将飞溅的化学液随气流方向带走。减少对晶片表面的污染。
该多层腔体全部采用PTFE材质制作,可以在需要强酸强碱对晶片处理的场合使用,故使用范围非常广泛。

Claims (1)

1.一种带有可升降挡板的多层腔体装置,其特征在于:在每层腔体外侧的排风口处设有可单独控制升降的环形挡风板;
该装置设有腔体上层、腔体中层、腔体底层,腔体上层、腔体中层、腔体底层上下设置,形成层叠式结构的多层腔体;
与每层腔体的环形挡风板相应设置有伸缩气缸,环形挡风板与伸缩气缸的伸出端连接,通过伸缩气缸的动作自由关闭或开启排风口;
多层腔体为中空结构,多层腔体的中空部分为供承片台升降的通道,承片台底部设置于电机的输出端,承片台顶部设置晶片,晶片上方与用于喷洒化学液的化学液臂相对应。
CN2010102845979A 2010-09-17 2010-09-17 带有可升降挡板的多层腔体装置 Active CN102024682B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102845979A CN102024682B (zh) 2010-09-17 2010-09-17 带有可升降挡板的多层腔体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102845979A CN102024682B (zh) 2010-09-17 2010-09-17 带有可升降挡板的多层腔体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102024682A CN102024682A (zh) 2011-04-20
CN102024682B true CN102024682B (zh) 2012-04-11

Family

ID=43865840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102845979A Active CN102024682B (zh) 2010-09-17 2010-09-17 带有可升降挡板的多层腔体装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102024682B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106500200A (zh) * 2016-12-22 2017-03-15 刘财 便携式集制冷净化冷藏功能于一体的智能空调装置
CN113488415B (zh) * 2021-07-06 2022-08-02 华海清科股份有限公司 晶圆后处理设备及其应用的具有匀流功能的通风系统
CN113467199B (zh) * 2021-09-06 2021-11-12 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种便于拆卸的防止反溅液体污染晶圆的装置
CN114042611A (zh) * 2021-11-05 2022-02-15 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种热盘的气流风道结构
CN114917967A (zh) * 2022-02-22 2022-08-19 深圳拓扑精膜科技有限公司 一种快速检测微流体芯片

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4899939B2 (ja) * 2007-03-05 2012-03-21 ムラテックオートメーション株式会社 クリーンルーム用ストッカ
EP2231341B1 (en) * 2008-01-08 2018-12-26 Freni Brembo S.p.A. Method and apparatus for coating the ventilation chamber of rotors for disc brakes with a protective layer
CN201478283U (zh) * 2009-07-17 2010-05-19 睿明科技股份有限公司 多层式恒温冷却传输机台
CN101789360B (zh) * 2009-12-30 2011-05-11 东莞宏威数码机械有限公司 可控双向交叉循环通风装置及操作方法
CN201562688U (zh) * 2009-12-30 2010-08-25 浙江索日光电科技有限公司 太阳能电池风淋传递柜

Also Published As

Publication number Publication date
CN102024682A (zh) 2011-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102024682B (zh) 带有可升降挡板的多层腔体装置
CN104051305B (zh) 基板处理装置
CN106076952A (zh) 工件清洗系统
CN204854396U (zh) 一种新型闭式散热塔
CN103730334B (zh) 一种适用于方形基板的化学液回收装置
CN117485500B (zh) 一种海上光伏索膜浮岛结构的自排水清洁装置
CN206793936U (zh) 具有清洗装置的旋风分离器
CN109985576B (zh) 一种气液传质系统
CN107768270A (zh) 一种防止反溅液体污染晶片的装置
CN204350506U (zh) 自封闭式防雨变频器
CN205324198U (zh) 一种新型高频喷阀
CN104582380A (zh) 自封闭式防雨变频器
CN111036014B (zh) 人造板干燥系统除尘装置
CN206593506U (zh) 一种高效节能冷却塔
CN110699698A (zh) 一种铝氧化用清洗装置
CN202366896U (zh) 防污染装置
CN202700862U (zh) 一种喷淋装置
CN208212806U (zh) 一种新型一体式喷淋除尘装置
CN202520975U (zh) 真空系统用的真空插板阀
CN107138361B (zh) 自动浸粉涂装生产线
CN211768127U (zh) 装饰板材生产线用三通选择转弯模块
CN203823992U (zh) 喷漆室通风系统
KR102670303B1 (ko) 웨이퍼 처리 장치
CN211133414U (zh) 一种空气净化装置
CN204692721U (zh) 嵌入式自动排气阀

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee after: Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd.

Address before: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee before: Shenyang Siayuan Electronic Equipment Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address