CN102022630A - 一种led与荧光粉空间隔离技术 - Google Patents

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徐向阳
唐建华
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Abstract

本发明涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术，提供一种LED与荧光粉空间隔离结构，解决传统白光LED封装复杂结构带来的系列问题。本发明中LED照明结构由LED、发光罩、驱动器三部分构成。其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。它具有工艺简单，成本低廉，发光和导热效果好，可直接用于LED白炽灯、LED日光灯、LED路灯等各种市内外照明场所。

Description

一种LED与荧光粉空间隔离技术
技术领域
本发明属于LED半导体照明技术领域，具体涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术。
技术背景
现有LED半导体照明大都是用白光LED作为发光源，外加透镜等配件，对外照明。由于白光LED封装时，是将荧光粉涂覆在芯片上，荧光粉外侧用硅胶或树脂包封。这种工艺导致荧光粉发光少，导热差，而且封装过程工艺复杂，产生的白光均匀差，颜色一致性差，发光角度不均匀，且涂覆的荧光粉数量少，涂层厚，因此造成LED半导体照明产品，灯具光效低、照度均匀度低，灯具温度高、使用寿命短。妨碍了LED半导体照明大推广应用。
发明内容
本发明的目的是设计一种LED与荧光粉空间隔离技术，解决传统白光LED封装的复杂结构对照明带来的系列问题。
本发明所涉及的LED照明结构包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成，其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。
本发明采用LED与荧光粉空间隔离结构，可精简封装材料和工序，降低制造成本，可降低热阻和结温，提高发光效率和器件可靠性，光强分布均匀度高。用本发明技术所形成的产品，可直接替代白炽灯、日光灯、路灯等各种市内外照明场所。
附图说明
附图1是白炽灯外形LED照明灯结构示意图，附图2是日光灯外形LED照明灯结构示意图，附图3是路灯玻璃面罩形LED照明灯结构示意图，附图中，1是驱动器，2是发光罩，3是荧光粉，4是LED。
具体实施方法：
下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。
实施例1：如图1所示，在梨型发光罩内的长条形有五面，四个侧面装有铝基板，铝基板上直接固晶12颗小功率蓝光LED，底面装有铝基板，铝基板上直接固晶3颗小功率蓝光LED。玻璃发光罩内表面均匀涂覆荧光粉，驱动器安装在灯头塑料件部位，从而形成了专门用于家居照明的LED白炽灯。
实施例2：如图2所示，在日光灯管形的发光罩内，有长条形三面，三个面的每一面装有铝基板，铝基板上直接固晶36颗小功率蓝光LED，底面装有铝基板。塑料发光罩内部均匀掺和了荧光粉，驱动器安装在灯两头部位，从而形成了专门用于办公照明的LED日光灯。
实施例3：如图3所示，在长方型的的路灯灯壳的玻璃罩内表面，均匀涂覆荧光粉，形成发光面罩，正对面罩的灯壳上，装有铝基板，铝基板上直接固晶90颗大功率1W蓝光LED，驱动器安装在路灯低端部位，从而形成了专门用于路灯照明的LED路灯。

Claims (5)

1.一种LED与荧光粉空间隔离技术，它包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成，其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离。
2.根据权利要求1所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体。
3.根据权利要求1所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和。
4.根据权利要求1、2、3所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形。
5.根据权利要求1、2、3、4所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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