CN102021512A - Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其是用于覆盖住Encore Ta装置的内屏蔽体(Inner shield)的cup装配区域的覆盖物，还提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其是用于覆盖住Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域的覆盖物，还提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其是用于覆盖住Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部的覆盖物，还提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其是用于覆盖住Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面溶射区域的覆盖物，还提供了相关的清洗再生方法，本发明设计独特巧妙，从而能够减少部件在清洗再生过程中产生的腐蚀，增加部件的使用寿命，增加部件表面film吸附能力，解决产生film脱落问题，开拓新的清洗市场，适于大规模推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及保护治具技术领域，具体涉及清洗再生保护治具技术领域，特别涉及EncoreTa装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法。
背景技术
再生精密清洗-在失效模式控制范围内，清洗客户在使用过程中产生的沉积物，并且恢复器件表面和内部的物理性能，以使得客户可以再次使用；Encore Ta腔中部分部件在传统再生过程中产生较大损耗，随着再生次数的增加，部分部件会产生变形、穿孔、裂纹等不良，最终导致这些部件无法正常使用。
为了解决存在的上述问题，需要提供Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法，从而能够减少部件在清洗再生过程中产生的腐蚀，增加部件的使用寿命，增加部件表面film吸附能力，解决产生film脱落问题，开拓新的清洗市场。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法，设计独特巧妙，从而能够减少部件在清洗再生过程中产生的腐蚀，增加部件的使用寿命，增加部件表面film吸附能力，解决产生film脱落问题，开拓新的清洗市场，适于大规模推广应用。
为了实现上述目的，在本发明的第一方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特点是，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体(Inner shield)的cup装配区域的覆盖物。
较佳地，所述覆盖物是圆形扁平物。
较佳地，所述覆盖物开设有中心孔和相对于所述中心孔对称的两个定位孔，所述中心孔用于对准所述cup装配区域的穿孔，两个所述定位孔用于分别对准所述cup装配区域的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。
在本发明的第二方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特点是，用上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体的cup装配区 域，将所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具与所述cup装配区域进行装配，然后去除所述内屏蔽体的内表面附着的氮化钽(Ta)。
较佳地，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是圆形扁平物。
较佳地，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具开设有中心孔和相对于所述中心孔对称的两个定位孔，将所述中心孔对准所述cup装配区域的穿孔，两个所述定位孔分别对准所述cup装配区域的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。
在本发明的第三方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特点是，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环(Depring)部件的工作面内圈非溶射区域的覆盖物。
较佳地，所述覆盖物的外边缘的外壁竖直向下设置，所述外边缘的内壁向下向外倾斜延伸并最终与所述外壁相交。
较佳地，所述覆盖物具有用于插入所述沉积支撑环部件的中心孔的凸部。
较佳地，所述覆盖物具有用于操作的把手。
在本发明的第四方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特点是，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部的覆盖物。
较佳地，所述覆盖物具有容纳所述的沉积支撑环部件的底部的凹部。
在本发明的第五方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面溶射区域的覆盖物。
较佳地，所述覆盖物的内边缘的外壁向下向内倾斜设置，所述内边缘的内壁向下向内倾斜延伸并最终与所述外壁相交。
在本发明的第六方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特点是，包括以下步骤：
(1)将上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部；
(2)用上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域，然后对所述沉积支撑环部件的工作面溶射区域进行喷涂处理；
(3)用上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑 环部件的工作面溶射区域，然后对所述沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域进行喷砂处理。
较佳地，在所述步骤(1)中，所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具具有容纳所述的沉积支撑环部件的底部的凹部，所述的沉积支撑环部件的底部位于所述凹部中。
较佳地，在所述步骤(2)中，所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的外边缘的外壁竖直向下设置，所述外边缘的内壁向下向外倾斜延伸并最终与所述外壁相交，所述外边缘卡在所述工作面内圈非溶射区域和所述工作面溶射区域的交界处。
较佳地，在所述步骤(2)中，所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具具有用于插入所述沉积支撑环部件的中心孔的凸部，所述凸部插入所述沉积支撑环部件的中心孔。
较佳地，在所述步骤(2)中，所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具具有用于操作的把手。
较佳地，在所述步骤(3)中，所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的内边缘的外壁向下向内倾斜设置，所述内边缘的内壁向下向内倾斜延伸并最终与所述外壁相交，所述内边缘卡在所述工作面内圈非溶射区域和所述工作面溶射区域的交界处。
较佳地，所述步骤(2)和所述步骤(3)的顺序可以调换。
在本发明的第七方面，提供了一种陶瓷部件表面及内部潜在裂纹检测方法，其特点是，采用强光设备检测，如果可以看到裂纹的边界现象则存在裂纹。
较佳地，所述强光设备检测包括箱体、发光部件和反光部件，所述发光部件和所述反光部件均设置在所述箱体中，所述发光部件发出的光一部分直接照射到所述沉积支撑环陶瓷部件上，另一部分经所述反光部件反射后照射到所述沉积支撑环陶瓷部件上，光透过存在裂纹的地方形成所述边界现象，达到检测目的。
本发明的有益效果在于：
(1)本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体的cup装配区域的覆盖物，从而当Inner shield在使用物理方法去除内表面附着Ta时，使用此保护治具对cup装配区域进行保护，避免在使用物理方法去除内表面附着Ta时，对此区域造成变形、穿孔等不良的发生。
(2)本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域的覆盖物，对非喷涂区域进行有效的保护，确保有效的喷涂范围。
(3)本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta 装置的沉积支撑环部件的底部的覆盖物，对沉积支撑环部件的底部进行保护，此治具确保了有效的喷涂范围。
(4)本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面溶射区域的覆盖物，从而对沉积支撑环部件的喷涂区域(即沉积支撑环部件的工作面溶射区域)进行遮挡，对非喷涂区域(即沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域)进行喷砂处理，增加该区域的粗糙度，确保此区域有一定沉膜吸附能力。
(5)本发明的陶瓷部件表面及内部潜在裂纹检测方法采用强光设备检测，如果可以看到裂纹的边界现象则存在裂纹，能够快速便捷检测表面及内部存在的潜在裂纹等不良现象，避免Arcing的发生。
附图说明
图1是本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的一具体实施例的主视示意图。
图2是图1所示的具体实施例的使用剖视示意图。
图3是本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的一具体实施例的剖视示意图。
图4是图3中区域A的放大示意图。
图5是本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的一具体实施例的剖视示意图。
图6是本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的一具体实施例的剖视示意图。
图7和图8是采用图3、5和6所示的具体实施例对Encore Ta装置的沉积支撑环部件清洗再生的组装示意图。
图9是用于本发明的陶瓷部件表面及内部潜在裂纹检测方法的装置的主视示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明。
请参见图1所示，本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1是用于覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体2的cup装配区域3的覆盖物。
所述覆盖物的形状可以是任何合适的形状。请参见图1所示，在本发明的一具体实施例 中，所述覆盖物是圆形扁平物。
可以采用任何合适方式定位所述覆盖物。请参见图1所示，在本发明的一具体实施例中，所述覆盖物开设有中心孔11和相对于所述中心孔11对称的两个定位孔12，所述中心孔11用于对准所述cup装配区域3的穿孔31，两个所述定位孔12用于分别对准所述cup装配区域3的相对于所述穿孔31对称的两个限位孔32。
内屏蔽体2的cup装配区域3厚度很薄，再生过程对此区域造成一定的损耗，随着清洗次数的增加，此区域会产生变形穿孔等不良，造成部件报废。使用上述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1时，请参见图2所示，用上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体2的cup装配区域3，将所述中心孔11对准所述cup装配区域3的穿孔31，两个所述定位孔12分别对准所述cup装配区域3的相对于所述穿孔31对称的两个限位孔32，将所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1与所述cup装配区域3进行装配，然后去除所述内屏蔽体2的内表面附着的氮化钽。
因此，上述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1是内屏蔽体2的cup装配区域保护治具，中心孔11和2个对称的定位孔12起定位、固定作用。内屏蔽体2在使用物理方法去除内表面附着Ta时，使用此保护治具对cup装配区域3进行保护，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1与所述cup装配区域3完全闭合，使所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具1对所述cup装配区域3起到完全屏蔽的作用，避免在使用物理方法去除内表面附着Ta时，对此区域造成变形、穿孔等不良的发生。
请参见图3-4和图7所示，本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具4是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的工作面内圈非溶射区域51的覆盖物。
为了对沉积支撑环部件5的工作面内圈非溶射区域51进行更好的保护，请参见图4所示，在本发明的一具体实施例中，所述覆盖物的外边缘41的外壁竖直向下设置，所述外边缘41的内壁向下向外倾斜延伸并最终与所述外壁相交。所述外边缘41主要起屏蔽作用。
为了更好地定位所述覆盖物，请参见图3所示，在本发明的一具体实施例中，所述覆盖物具有用于插入所述沉积支撑环部件5的中心孔52的凸部42。所述凸部42的尺寸外径与所述沉积支撑环部件5的中心孔52的内径尺寸吻合，主要起定位作用。
为了便于操作，请参见图3所示，在本发明的一具体实施例中，所述覆盖物具有用于操作的把手43。
上述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具4是沉积支撑环部件喷涂用内缘保护治具，此保护治具能够准确的定位，对非喷涂区域(即沉积支撑环部件5的工作面内圈非溶射区域51)进 行有效的保护，确保有效的喷涂范围。
请参见图5所示，本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具6是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的底部53的覆盖物。
为了更好地定位所述覆盖物，请参见图5所示，在本发明的一具体实施例中，所述覆盖物具有容纳所述的沉积支撑环部件5的底部53的凹部61。所述凹部61的内径尺寸与沉积支撑环部件5的底部53的外径吻合，主要起定位作用，外环形孔62起装配作用。
上述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具6是沉积支撑环部件底部保护治具，此治具对沉积支撑环部件5有效的进行定位，确保有效的喷涂范围。
请参见图6和图8所示，本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具7是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的工作面溶射区域54的覆盖物。
为了对沉积支撑环部件5的工作面溶射区域54进行更好的保护，请参见图6所示，在本发明的一具体实施例中，所述覆盖物的内边缘71的外壁向下向内倾斜设置，所述内边缘71的内壁向下向内倾斜延伸并最终与所述外壁相交。所述内边缘71的内径尺寸完全屏蔽喷涂区域(即沉积支撑环部件5的工作面溶射区域54)，只露出非喷涂区域。
上述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具7是内缘增粗用保护治具，对沉积支撑环部件5的喷涂区域进行遮挡，对非喷涂区域进行喷砂处理，增加该区域的粗糙度，确保此区域有一定沉膜吸附能力，外环形孔72起装配作用。
使用上述三种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具4、6和7清洗再生所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5时，请参见图7和图8所示，本发明的一种Encore Ta装置部件清洗再生方法包括以下步骤：(1)将Encore Ta装置部件清洗再生保护治具6覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的底部53，其从下往上装配，所述的沉积支撑环部件5的底部53位于所述凹部61中；(2)用Encore Ta装置部件清洗再生保护治具4覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的工作面内圈非溶射区域51，即握持住把手43，从上往下装配，将所述凸部42插入所述沉积支撑环部件5的中心孔52，所述外边缘41卡在所述工作面内圈非溶射区域51和所述工作面溶射区域54的交界处，即卡在喷涂与非喷涂区域交界处，起到对非喷涂区域完全屏蔽的作用，然后对所述沉积支撑环部件5的工作面溶射区域54进行喷涂处理；(3)用Encore Ta装置部件清洗再生保护治具7覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的工作面溶射区域54，所述内边缘71卡在所述工作面内圈非溶射区域51和所述工作面溶射区域54的交界处，即卡在喷涂与非喷涂区域交界处，起到对喷涂区域完全屏蔽的作用，然后对所述沉积支撑环部件5的工作面内圈非溶射区域51进行喷砂处理。
由于所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件5的工作面内圈非溶射区域51易出现film的脱落现象，分析沉积支撑环部件5的边缘和内圈Arcing现象产生的原因，优化喷砂、喷涂范围，合理设计保护治具。通过使用精确的喷涂保护治具来保证客户需求的有效的喷涂范围，使喷涂区域与非喷涂区域交界面规整、平滑，降低Arcing的可能性；使用反治具保护工作面溶射区域54，并对工作面内圈非溶射区域51进行喷砂处理，增加该区域的粗糙度，杜绝该区域出现film的脱落现象。
本发明的陶瓷部件表面及内部潜在裂纹检测方法采用强光设备检测，如果可以看到裂纹的边界现象则存在裂纹。其原理是由于陶瓷是孔隙结构，在一定的强光作用下，对厚度小于5mm陶瓷少量光可以透过，如果存在裂纹可以看到裂纹的边界现象，达到检测裂纹目的。图9是用于上述方法的陶瓷部件表面及内部裂纹检测设备8，多根普通荧光灯组成发光部件，并安装在一个箱体中，箱体内衬反光部件进行协同作用，使发光部件发出光往一个方向照射，并在外部暗室背景下，光透过沉积支撑环部件，在存在裂纹的地方，光透过得多，形成光亮对比达到检测裂纹的目的。该设备只能用在比较薄的陶瓷的裂纹检查，此设备能够快速便捷检测表面及内部存在的潜在裂纹等不良现象，避免Arcing的发生。
因此，本发明采用物理+化学处理的方法去除Encore Ta腔的内屏蔽体2的表面沉积的一层Ta/TaN，使部件表面干净清洁；使用cup装配区域保护治具对内屏蔽体2的cup装配区域3进行保护，减少物理方法去除Ta过程对此区域造成材材料损耗、变形、穿孔等不良。
本发明根据沉积支撑环部件5的外观及喷涂要求设计出喷涂保护治具及喷涂完成后对沉积支撑环部件5的内缘非喷涂区域增加粗糙度用保护治具；使用这些保护治具能够有效确保客户需求使用的有效喷涂范围，增加沉积支撑环部件5的内缘非喷涂区域的粗糙度，增加附着膜的吸附能力。
本发明采用强光设备对陶瓷部件表面及内部的裂纹进行检测，快速检测陶瓷部件内部及表面存在的潜在裂纹，避免Arcing的发生。
综上，本发明的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法，设计独特巧妙，从而能够减少部件在清洗再生过程中产生的腐蚀，增加部件的使用寿命，增加部件表面film吸附能力，解决产生film脱落问题，开拓新的清洗市场，适于大规模推广应用。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (23)
1.一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体的cup装配区域的覆盖物。
2.根据权利要求1所述的Encore Ta装置部件清洗再生治具，其特征在于，所述覆盖物是圆形扁平物。
3.根据权利要求1所述的Encore Ta装置部件清洗再生治具，其特征在于，所述覆盖物开设有中心孔和相对于所述中心孔对称的两个定位孔，所述中心孔用于对准所述cup装配区域的穿孔，两个所述定位孔用于分别对准所述cup装配区域的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。
4.一种Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，用根据权利要求1所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体的cup装配区域，将所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具与所述cup装配区域进行装配，然后去除所述内屏蔽体的内表面附着的氮化钽。
5.根据权利要求4所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是圆形扁平物。
6.根据权利要求4所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具开设有中心孔和相对于所述中心孔对称的两个定位孔，将所述中心孔对准所述cup装配区域的穿孔，两个所述定位孔分别对准所述cup装配区域的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。
7.一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域的覆盖物。
8.根据权利要求4所述的Encore Ta装置部件清洗再生治具，其特征在于，所述覆盖物的外边缘的外壁竖直向下设置，所述外边缘的内壁向下向外倾斜延伸并最终与所述外壁相交。
9.根据权利要求4所述的Encore Ta装置部件清洗再生治具，其特征在于，所述覆盖物具有用于插入所述沉积支撑环部件的中心孔的凸部。
10.根据权利要求4所述的Encore Ta装置部件清洗再生治具，其特征在于，所述覆盖物具有用于操作的把手。
11.一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部的覆盖物。
12.根据权利要求8所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述覆盖物具有容纳所述的沉积支撑环部件的底部的凹部。
13.一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面溶射区域的覆盖物。
14.根据权利要求10所述的Encore Ta装置部件清洗再生治具，其特征在于，所述覆盖物的内边缘的外壁向下向内倾斜设置，所述内边缘的内壁向下向内倾斜延伸并最终与所述外壁相交。
15.一种Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将根据权利要求11所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部；
(2)用根据权利要求7所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域，然后对所述沉积支撑环部件的工作面溶射区域进行喷涂处理；
(3)用根据权利要求13所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面溶射区域，然后对所述沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域进行喷砂处理。
16.根据权利要求15所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述的根据权利要求11所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具具有容纳所述的沉积支撑环部件的底部的凹部，所述的沉积支撑环部件的底部位于所述凹部中。
17.根据权利要求15所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述的根据权利要求7所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的外边缘的外壁竖直向下设置，所述外边缘的内壁向下向外倾斜延伸并最终与所述外壁相交，所述外边缘卡在所述工作面内圈非溶射区域和所述工作面溶射区域的交界处。
18.根据权利要求15所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述的根据权利要求7所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具具有用于插入所述沉积支撑环部件的中心孔的凸部，所述凸部插入所述沉积支撑环部件的中心孔。
19.根据权利要求15所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述的根据权利要求7所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具具有用于操作的把手。
20.根据权利要求15所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述的根据权利要求13所述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具的内边缘的外壁向下向内倾斜设置，所述内边缘的内壁向下向内倾斜延伸并最终与所述外壁相交，所述内边缘卡在所述工作面内圈非溶射区域和所述工作面溶射区域的交界处。
21.根据权利要求15所述的Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(3)的顺序可以调换。
22.一种沉积支撑环陶瓷部件表面及内部潜在裂纹检测方法，其特征在于，采用强光设备检测，如果可以看到裂纹的边界现象则存在裂纹。
23.根据权利要求22所述的沉积支撑环陶瓷部件表面及内部潜在裂纹检测方法，其特征在于，所述强光设备检测包括箱体、发光部件和反光部件，所述发光部件和所述反光部件均设置在所述箱体中，所述发光部件发出的光一部分直接照射到所述沉积支撑环陶瓷部件上，另一部分经所述反光部件反射后照射到所述沉积支撑环陶瓷部件上，光透过存在裂纹的地方形成所述边界现象，达到检测目的。
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|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107262428A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-10-20 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种半导体设备EncoreTa装置部件清洗保护治具及其洗净方法 |
| CN109129212A (zh) * | 2017-06-16 | 2019-01-04 | 中国船舶重工集团公司第七六研究所 | 一种圆柱形声信标电极盖喷砂工具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070209925A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Applied Materials, Inc. | Etch and sidewall selectivity in plasma sputtering |
| CN101780659A (zh) * | 2009-12-08 | 2010-07-21 | 上海申和热磁电子有限公司 | 压紧环清洗保护及测量治具 |
-
2010
- 2010-11-04 CN CN 201010531856 patent/CN102021512A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070209925A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Applied Materials, Inc. | Etch and sidewall selectivity in plasma sputtering |
| CN101780659A (zh) * | 2009-12-08 | 2010-07-21 | 上海申和热磁电子有限公司 | 压紧环清洗保护及测量治具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109129212A (zh) * | 2017-06-16 | 2019-01-04 | 中国船舶重工集团公司第七六研究所 | 一种圆柱形声信标电极盖喷砂工具 |
| CN107262428A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-10-20 | 上海申和热磁电子有限公司 | 一种半导体设备EncoreTa装置部件清洗保护治具及其洗净方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110420 |