CN101976790A - 通讯设备用射频电缆组件 - Google Patents

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宁海波
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Abstract

本发明公开了一种通讯设备用射频电缆组件，它包括I/O端口(1)、射频同轴电缆(2)、PCB端子(3)，I/O端口(1)包括内导体(13)、外导体(11)、介质体(12)，内导体(13)与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，外导体(11)的焊脚与PCB印制板(4)的地线层连接在一起；PCB端子(3)包括外壳(34)、焊针(32)、绝缘支撑(33)，焊针(32)固定在绝缘支撑(33)中，绝缘支撑(33)安装在外壳(34)的腔体内，焊针(32)一端与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，焊针(32)另一端与PCB印制板(4)的信号线连接，外壳(34)的焊脚与PCB印制板(4)的地线层连接在一起。本发明安装方便，成本低，抗干扰、具有良好的电磁兼容性能。

Description

通讯设备用射频电缆组件
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种通讯设备用射频电缆组件。
背景技术
在通讯设备内部，射频信号的长距离传输尤为重要，通常采用微带、同轴线等方式进行内外部信号的传递与接收。设计时要充分考虑传输的空间距离，阻抗的匹配性，安装方便性，可维护性，电磁兼容性等技术问题以及低成本的需求问题。
发明内容
本发明的目的是：提供一种通讯设备用射频电缆组件，该组件跨接在印制电路板上，用于端与端的射频信号的传输，安装方便，成本低，抗干扰、具有良好的电磁兼容性能。
本发明的技术方案是：一种通讯设备用射频电缆组件，它包括I/O端口、射频同轴电缆、PCB端子，所述I/O端口包括传输信号的内导体、屏蔽作用的外导体、支撑作用的介质体，内导体与射频同轴电缆的中心导体连接，并通过介质体支撑在外导体的内腔中，外导体设有焊脚，焊脚与PCB印制板的地线层连接在一起；所述PCB端子包括外壳、焊针、绝缘支撑，焊针固定在绝缘支撑中，该绝缘支撑安装在外壳的腔体内，焊针一端与射频同轴电缆的中心导体连接，焊针另一端与PCB印制板的信号线连接，外壳设有焊脚，焊脚与PCB印制板的地线层连接在一起。
下面对上述技术方案进行进一步解释：
所述I/O端口的与外部连接的接口上设置有螺纹。
所述外导体设置有用于将射频同轴电缆屏蔽层焊接在内的锥形焊槽。
所述焊脚为当插入PCB印制板的焊孔后可在根部产生过盈配合的梯形焊脚。
所述外导体的尾段设置有凹槽。
所述外导体各部分壁厚均匀。
所述PCB端子的外壳设置有用于将射频同轴电缆屏蔽层焊接在内的锥形的焊口。
所述外壳上部为安装槽，安装槽上设置有金属盖板。
所述外壳下部设置有在焊接时便于热空气有效排出的凸台。
所述通讯设备用射频电缆组件的额定阻抗为50Ω。
本发明的优点是：本发明的通讯设备用射频电缆组件，该组件跨接在印制电路板上，用于端与端的射频信号的传输，安装方便，成本低，抗干扰性能强、具有良好的射频信号传输性能、良好的电磁兼容性能。解决了通讯设备内部，射频信号的长距离传输带来的信号质量下降、干扰，空间跨接繁琐，成本高等问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述：
图1为本发明实施例的使用示意图；
图2为本发明实施例的I/O端口的外导体的结构示意图；
图3为本发明实施例的PCB端子的外壳的结构示意图。
其中：1I/O端口；11外导体；111梯形焊脚；112锥形焊槽；113螺纹；114凹槽；12介质体；13内导体；2射频同轴电缆；3PCB端子；31盖板；32焊针；33绝缘支撑；34外壳；341焊脚；342凸台；343焊口；344腔体；345安装槽；4PCB印制板。
具体实施方式
实施例：如图1、图2所示，一种通讯设备用射频电缆组件，由I/O端口1、射频同轴电缆2、PCB端子3组成。该组件额定阻抗为50Ω，跨接在PCB印制板4两端，用于将PCB印制板4上芯片产生的射频信号输出和将外部的控制信号的输入。
I/O端口1是由传输信号的内导体13、屏蔽作用的外导体11、支撑作用的介质体12组成。其接口在机械上采取螺纹113方式与外部连接，具有较高的可靠性。其中，内导体13与同轴电缆2的中心导体焊接在一起，并通过介质体12支撑在外导体11的内腔中，保证了界面的阻抗匹配性。在I/O端1，同轴电缆2的屏蔽层焊在外导体11的锥形焊槽112中，这种锥形结构的焊槽112便于焊接，并且接触面大，能获得较高的强度。
屏蔽作用的外导体11带有四个梯形焊脚111，用于与PCB印制板4的地线层焊接。梯形结构的焊脚111在插入印制板4的焊孔后，会在根部产生过盈配合，使外导体11牢靠的固定在焊孔中，在产品进行波峰焊时，电缆组件不会因为振动而产生松动、偏斜、或倒伏等不良状况。同时，外导体11的尾段通过压铸工艺形成一个凹槽114，不但减轻了电缆组件的重量、节约了材料成本，还使外导体11各处的壁厚处于均匀状态，使外导体11在压铸成型时不易产生变形。
PCB端子3的外壳34同样锥形的焊口343使同轴电缆2的另一端屏蔽层与PCB端子3的外壳34保持可靠的连接，在电气上保证了PCB端子3的外壳34与I/O端口1的外导体11的电连续性。
PCB端子3的焊针32固定在绝缘支撑33中，该绝缘支撑33安装在外壳34的腔体344内，同轴结构保证了阻抗的连续性。在外壳34的安装槽345中，一个金属盖板31被压配进去，这样减少了焊针32中所传输的信号向外部空间的辐射。外壳34的焊脚341与PCB印制板4的地线层焊接在一起，这样使I/O端口1和PCB端子3电连通在一起，使之处于等电位，有效的减小了干扰。而外壳34下端设计的凸台342在焊接时使热空气有效的排出，而不至于令重量较轻的PCB端子3被波峰焊时的热风“吹”起。
本发明安装方便，可以长距离跨接在PCB印制板4上，并且根据需要增加或缩短电缆的长度，电磁兼容性能良好，成本低，适合于民用通讯设备领域应用。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

1.一种通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：它包括I/O端口(1)、射频同轴电缆(2)、PCB端子(3)，所述I/O端口(1)包括传输信号的内导体(13)、屏蔽作用的外导体(11)、支撑作用的介质体(12)，内导体(13)与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，并通过介质体(12)支撑在外导体(11)的内腔中，外导体(11)设有焊脚(111)，焊脚(111)与PCB印制板(4)的地线层连接在一起；所述PCB端子(3)包括外壳(34)、焊针(32)、绝缘支撑(33)，焊针(32)固定在绝缘支撑(33)中，该绝缘支撑(33)安装在外壳(34)的腔体(344)内，焊针(32)一端与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，焊针(32)另一端与PCB印制板(4)的信号线连接，外壳(34)设有焊脚(341)，焊脚(341)与PCB印制板(4)的地线层连接在一起。
2.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述I/O端口(1)的与外部连接的接口上设置有螺纹(113)。
3.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述外导体(11)设置有用于将射频同轴电缆(2)屏蔽层焊接在内的锥形焊槽(112)。
4.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述焊脚(111)为当插PCB印制板(4)的焊孔后可在根部产生过盈配合的梯形焊脚。
5.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述外导体(11)的尾段设置有凹槽(114)。
6.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述外导体(11)各部分壁厚均匀。
7.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述PCB端子(3)的外壳(34)设置有用于将射频同轴电缆(2)屏蔽层焊接在内的锥形的焊口(343)。
8.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述外壳(34)上部为安装槽(345)，安装槽(345)上设置有金属盖板(31)。
9.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述外壳(34)下部设置有在焊接时便于热空气有效排出的凸台(342)。
10.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：所述通讯设备用射频电缆组件的额定阻抗为50Ω。
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