CN213753052U - 一种WiFi天线及WiFi天线组件 - Google Patents

一种WiFi天线及WiFi天线组件 Download PDF

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周文彬
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Abstract

本实用新型公开了一种WiFi天线,包括PCB板、加载单元、高频馈电单元、高频接地单元、低频馈电单元、低频接地单元、高频射频线和低频射频线,低频接地单元和低频馈电单元呈U型且开口背离设置;高频接地单元靠近低频馈电单元的开口一侧设置,且部分伸入低频馈电单元的开口;高频馈电单元设置于高频接地单元远离低频馈电单元的一侧;本方案通过采用单板的PCB板配合螺旋杆结构的加载单元,且高低频共用同一个加载单元,在提高了WiFi信号辐射范围的同时减小了安装空间,而且大大减小了生产成本。本实用新型还提出一种WiFi天线组件,包括WiFi天线、高频射频线和低频射频线以及加载单元,其提高了WiFi信号辐射范围,提高了WiFi天线组件的兼容性。

Description

一种WiFi天线及WiFi天线组件
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,具体为一种WiFi天线及WiFi天线组件。
背景技术
通信系统是有线和无线的结合体,空间无线信号的发射和接收都是依靠天线来实现,由此可见天线对于无线通信系统来说起着至关重要的作用。
WiFi用户终端设备快速发展,需要部署更多的AP站点,设备需要小型化,现有的双频双馈线WiFi天线因空间尺寸关系,存在增益较低,不能满足现代通信系统对WiFi天线越来越高的要求,而且现有双频双馈线WiFi天线采用 PCB结构,尺寸较大,且都为双面板,成本较高,因此,我们提出一种WiFi 天线。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种WiFi天线及WiFi天线组件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种WiFi天线,包括 PCB板和印制于所述PCB板上的高频馈电单元、高频接地单元、低频馈电单元、低频接地单元,低频接地单元和低频馈电单元呈U型且开口背离设置,高频接地单元靠近低频馈电单元的开口一侧设置,且部分伸入低频馈电单元的开口,高频馈电单元设置于高频接地单元远离低频馈电单元的一侧。
采用上述技术方案,通过采用单板的PCB板配合螺旋杆结构的加载单元,且高低频共用同一个加载单元,在提高了WiFi信号辐射范围的同时减小了安装空间,而且大大减小了生产成本。
优选的,所述高频馈电单元、所述高频接地单元、所述低频馈电单元、所述低频接地单元沿PCB板的长度方向轴对称设置。
优选的,所述低频馈电单元、所述低频接地单元的走线宽度为0.8mm~2mm。
优选的,所述低频馈电单元、所述低频接地单元的最小间隔为0.2mm。
优选的,所述低频馈电单元中开设有第一孔。
优选的,所述低频馈电单元、所述低频接地单元的长为5mm~10mm、宽为 3mm~6mm,所述第一孔的长为3mm~5mm、宽为1mm~2mm。
优选的,所述低频馈电单元的一端中部设置有低频馈电焊盘,所述低频接地单元的一端中部设置有低频接地焊盘,所述高频接地单元的一端中部设置有高频接地焊盘,所述高频馈电单元的一端端部设置有高频馈电焊盘。
本实用新型还提出一种WiFi天线组件,包括上述任意一项WiFi天线,
优选的,所述的WiFi天线组件还包括高频射频线和低频射频线,所述高频射频线从内到外依次设置有相互绝缘的第一导体、第一接地编织层和第一绝缘层,所述低频射频线从内到外依次设置有相互绝缘的第二导体、第二接地编织层和第二绝缘层,所述高频射频线固定端的所述第一接地编织层的一端焊接在所述高频接地单元的高频接地焊盘上,所述第一导体的一端焊接在所述高频馈电单元的高频馈电焊盘上,所述PCB板的中部开设有第二孔,所述高频射频线的自由端穿过所述第二孔从所述PCB板背面向外伸出后与一外部设备连接;所述低频馈电单元的一端中部设置有低频馈电焊盘,所述低频接地单元的一端中部设置有低频接地焊盘,所述低频射频线固定端的所述第二接地编织层的一端焊接在所述低频接地焊盘上,所述第二导体的一端焊接在所述低频馈电焊盘上,所述低频射频线的自由端从所述PCB板正面向外伸出后与一外部设备连接。
优选的,所述的WiFi天线组件还包括加载单元,所述加载单元的一端与所述高频馈电单元电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过采用上述技术方案,通过采用单板的PCB板配合螺旋杆结构的加载单元,且高低频共用同一个加载单元,在提高了WiFi信号辐射范围的同时减小了安装空间,而且大大减小了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为本实用新型的高频射频线的第一导体、第一接地编织层和第一绝缘层与低频射频线的有第二导体、第二接地编织层和第二绝缘层结构示意图;
图4为本实用新型的PCB板结构示意图。
图中:1、PCB板;2、加载单元;3、高频馈电单元;31、高频馈电焊盘; 4、高频接地单元;41、高频接地焊盘;5、低频馈电单元;51、低频馈电焊盘;6、低频接地单元;61、低频接地焊盘;7、高频射频线;8、低频射频线; 9、第一孔;10、第二孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4,本实用新型提供一种技术方案:
一种WiFi天线,包括PCB板1和印制于PCB板1上的高频馈电单元3、高频接地单元4、低频馈电单元5、低频接地单元6,低频接地单元6和低频馈电单元5呈U型且开口背离设置,高频接地单元4靠近低频馈电单元5的开口一侧设置,且部分伸入低频馈电单元5的开口,高频馈电单元3设置于高频接地单元4远离低频馈电单元5的一侧。
具体的,高频馈电单元3、高频接地单元4、低频馈电单元5、低频接地单元6沿PCB板1的长度方向轴对称设置,使得电流分布均匀、耦合效率高。
具体的,低频馈电单元5、低频接地单元6的走线宽度为0.8mm~2mm,工艺易于实现、在提升天线性能的同时减小器件体积。
具体的,低频馈电单元5、低频接地单元6的最小间隔为0.2mm,使得天线低频损耗小,有利于提高天线增益。
具体的,低频馈电单元5中开设有第一孔9,在便于射线穿过第一孔9进行组装的同时减小天线电磁干扰。
具体的,低频馈电单元5、低频接地单元6的长为5mm~10mm、宽为3mm~ 6mm,孔9的长为3mm~5mm、宽为1mm~2mm,可根据实际测试结果对低频馈电单元5、低频接地单元6以及孔的尺寸进行调整。
具体的,低频馈电单元5的一端中部设置有低频馈电焊盘51,低频接地单元6的一端中部设置有低频接地焊盘61,高频接地单元4的中部设置有高频接地焊盘41,高频馈电单元3的一端端部设置有高频馈电焊盘31,有利于电流均匀分布,从而提高天线性能。
本实施例中还提出一种WiFi天线组件,包括上述任意一项WiFi天线、高频射频线7和低频射频线8以及加载单元2,高频射频线7从内到外依次设置有相互绝缘的第一导体、第一接地编织层和第一绝缘层,低频射频线8从内到外依次设置有相互绝缘的第二导体、第二接地编织层和第二绝缘层,高频射频线7固定端的第一接地编织层的一端焊接在高频接地焊盘41上,第一导体的一端焊接在高频馈电焊盘31上,PCB板1的中部开设有第二孔10,高频射频线7的自由端穿过第二孔10从PCB板1背面向外伸出后与一外部设备连接,低频射频线8固定端的第二接地编织层的一端焊接在低频接地焊盘61 上,第二导体的一端焊接在低频馈电焊盘51上,低频射频线8的自由端从PCB 板1正面向外伸出后与一外部设备连接,加载单元2的一端与高频馈电单元3 电性连接;通过采用PCB板1配合螺旋杆结构的加载单元2,高低频共用同一个加载单元,提高了WiFi信号辐射范围。
其中,高频射频线7的自由端与低频射频线8的自由端通过包括但不限于MA接口、IPEX接头或者焊接与外部设备连接,支持多接口接入,提高了 WiFi天线组件的兼容性;
其中,加载单元2为铜制螺旋杆,高频馈电单元3、高频接地单元4、低频馈电单元5、低频接地单元6均为覆铜线路,有效降低底干扰,进一步提升了天线性能;
其中,PCB板1为FR4单面板,在保证天线性能的情况下,大大降低生产成本。
本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种WiFi天线,包括PCB板(1)和印制于所述PCB板(1)上的高频馈电单元(3)、高频接地单元(4)、低频馈电单元(5)、低频接地单元(6),其特征在于:
所述低频接地单元(6)和所述低频馈电单元(5)呈U型且开口背离设置,所述高频接地单元(4)靠近所述低频馈电单元(5)的开口一侧设置,且部分伸入所述低频馈电单元(5)的开口,所述高频馈电单元(3)设置于所述高频接地单元(4)远离所述低频馈电单元(5)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种WiFi天线,其特征在于:所述高频馈电单元(3)、所述高频接地单元(4)、所述低频馈电单元(5)、所述低频接地单元(6)沿PCB板(1)的长度方向轴对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种WiFi天线,其特征在于:所述低频馈电单元(5)、所述低频接地单元(6)的走线宽度为0.8mm~2mm。
4.根据权利要求1所述的一种WiFi天线,其特征在于:所述低频馈电单元(5)、所述低频接地单元(6)的最小间隔为0.2mm。
5.根据权利要求4所述的一种WiFi天线,其特征在于:所述低频馈电单元(5)中设有第一孔(9)。
6.根据权利要求5所述的一种WiFi天线,其特征在于:所述低频馈电单元(5)、所述低频接地单元(6)的长为5mm~10mm、宽为3mm~6mm,所述第一孔(9)的长为3mm~5mm、宽为1mm~2mm。
7.根据权利要求1所述的一种WiFi天线,其特征在于:所述低频馈电单元(5)的一端中部设置有低频馈电焊盘(51),所述低频接地单元(6)的一端中部设置有低频接地焊盘(61),所述高频接地单元(4)的一端中部设置有高频接地焊盘(41),所述高频馈电单元(3)的一端端部设置有高频馈电焊盘(31)。
8.一种WiFi天线组件,其特征在于:包括如权利要求1~7中的任意一项WiFi天线。
9.根据权利要求8所述的一种WiFi天线组件,其特征在于:还包括高频射频线(7)和低频射频线(8),所述高频射频线(7)从内到外依次设置有相互绝缘的第一导体、第一接地编织层和第一绝缘层,所述低频射频线(8)从内到外依次设置有相互绝缘的第二导体、第二接地编织层和第二绝缘层,所述高频射频线(7)固定端的所述第一接地编织层的一端焊接在所述高频接地单元(4)的高频接地焊盘(41)上,所述第一导体的一端焊接在所述高频馈电单元(3)的高频馈电焊盘(31)上,所述PCB板(1)的中部开设有第二孔(10),所述高频射频线(7)的自由端穿过所述第二孔(10)从所述PCB板(1)背面向外伸出后与一外部设备连接;所述低频馈电单元(5)的一端中部设置有低频馈电焊盘(51),所述低频接地单元(6)的一端中部设置有低频接地焊盘(61),所述低频射频线(8)固定端的所述第二接地编织层的一端焊接在所述低频接地焊盘(61)上,所述第二导体的一端焊接在所述低频馈电焊盘(51)上,所述低频射频线(8)的自由端从所述PCB板(1)正面向外伸出后与一外部设备连接。
10.根据权利要求9所述的一种WiFi天线组件,其特征在于:还包括加载单元(2),所述加载单元(2)的一端与所述高频馈电单元(3)电性连接。
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