CN101969088A - 适用于氮化物led外延生长的纳米级图形衬底的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,包括:步骤1:准备并清洗衬底;步骤2:对该衬底进行前烘,然后涂敷光刻胶;步骤3:用氧等离子体刻蚀该光刻胶,在该衬底上形成一层纳米尺寸胶点;步骤4:以形成的该纳米尺寸胶点为掩膜刻蚀该衬底;步骤5:湿法去除光刻胶并清洗,完成纳米级图形衬底的制备。本发明提供的这种适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,具有易操作、低成本、低污染等优点,在LED领域具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种适用于高效率氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法。
背景技术
由于氮化物基LED具有节能、寿命长、体积小、低电压和环保等优点,它将引发照明产业的革命。如同半导体晶体管替代电子管一样,在若干年后,LED作为新光源的固态照明灯,将有机会逐渐取代传统的照明灯而进入每一个角落。
目前,氮化物基LED材料主要异质外延生长在蓝宝石、硅、碳化硅等衬底上,主要存在以下两个技术问题。第一,衬底材料和外延层之间存在很大的晶格失配和热膨胀系数差异,所以在利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)、氢化物气相外延(HVPE)或分子束外延(MBE)等技术生长的氮化物外延层中,存在很大的应力和较多的缺陷,导致材料质量差、器件的内量子效率低。第二,氮化物外延材料的折射率与空气的折射率相差很大,光的出射角很小,绝大部分光被全反射回LED器件内部,导致器件的外量子效率低。
采用图形衬底技术一方面可以减小由于晶格失配导致的应力,降低氮化物外延层中的位错密度,提高LED的内量子效率。另一方面,图形衬底可以通过斜面反射改变光的传播方向,让原来处在临界角外的光线重新以小于临界角的入射角入射到表面,从而提高LED的外量子效率。
图形衬底包括微米级图形衬底和纳米级图形衬底。如文献[J.Phys.D:Appl.Phys.,41(2008)115106]中报道的,与微米级图形衬底相比,纳米级图形衬底更有利于提高器件的发光效率。由于分辨率的限制,传统的光刻技术很难制备纳米图形衬底。纳米图形衬底需要通过分辨率极高的先进光刻技术进行制备,例如电子束光刻,生产成本很高。
公开号为CN 101373714 A的专利报道了一种采用金属自组装技术制备纳米级图形衬底的方法,但是需要淀积氧化硅、淀积金属、氮气高温退火等多步工艺,这也会增加纳米图形衬底的成本。
文献[Nanotechnology,20(2009)445304]中发现,采用氧等离子体干法去胶时在衬底表面很容易形成纳米级胶点,他们利用这一现象并结合侧墙工艺,成功制备出MEMS领域中所需要的各种纳米结构。
本发明提出了基于这种现象制备适用于高效率氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底。
发明内容
(一)要解决的技术问题
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法。
(二)技术方案
为达到上述目的,本发明提供了一种适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,该方法包括:
步骤1:准备并清洗衬底;
步骤2:对该衬底进行前烘,然后涂敷光刻胶;
步骤3:用氧等离子体刻蚀该光刻胶,在该衬底上形成一层纳米尺寸胶点;
步骤4:以形成的该纳米尺寸胶点为掩膜刻蚀该衬底;
步骤5:湿法去除光刻胶并清洗,完成纳米级图形衬底的制备。
上述方案中,步骤1中所述衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、氮化镓衬底或氮化铝衬底。
上述方案中,步骤2中所述光刻胶为正胶或负胶。
上述方案中,步骤2中所述涂敷光刻胶后,还包括后烘步骤。
上述方案中,步骤3中所述纳米尺寸胶点,其尺寸和间距通过刻蚀时间来控制,刻蚀时间越长,纳米胶点尺寸越小,胶点之间的间距越大。
(三)有益效果
本发明提供的这种适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,具有易操作、低成本、低污染等优点,在LED领域具有广阔的应用前景。
附图说明
图1是本发明提供的制备适用于高效率氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的方法流程图;
图2是依照本发明实施例的纳米级图形衬底的制备流程示意图,其中:
图2(a)为在蓝宝石衬底上旋涂光刻胶,并对光刻胶进行后烘;
图2(b)为对旋涂的光刻胶进行氧等离子体干法刻蚀,在蓝宝石衬底上形成一层纳米级胶点;
图2(c)为以形成的胶点为掩膜,干法刻蚀蓝宝石衬底;
图2(d)为湿法去胶清洗,形成所需的蓝宝石图形衬底。
图2中各层材料情况如下:1为蓝宝石衬底;2为光刻胶;3为纳米尺寸胶点。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
如图1所示,图1是本发明提供的制备适用于高效率氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的方法流程图,该方法包括以下步骤:
步骤1:准备并清洗衬底;
步骤2:对该衬底进行前烘,然后涂敷光刻胶;
步骤3:用氧等离子体刻蚀该光刻胶,在该衬底上形成一层纳米尺寸胶点;
步骤4:以形成的该纳米尺寸胶点为掩膜刻蚀该衬底;
步骤5:湿法去除光刻胶并清洗,完成纳米级图形衬底的制备。
图2是依照本发明实施例的纳米级图形衬底的制备流程示意图,主要包括以下工艺步骤:
1)准备并清洗蓝宝石衬底;
2)对蓝宝石衬底进行前烘;
3)在蓝宝石衬底上旋涂光刻胶,如图2(a)所示;
4)对蓝宝石上的光刻胶进行后烘处理;
5)用氧等离子体刻蚀光刻胶,在所述的衬底上形成一层纳米尺寸胶点,如图2(b)所示;
6)以形成的胶点为掩膜刻蚀衬底,如图2(c)所示;
7)湿法去胶清洗,完成纳米级图形衬底的制备,如图2(d)所示。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,其特征在于,该方法包括:
步骤1:准备并清洗衬底;
步骤2:对该衬底进行前烘,然后涂敷光刻胶;
步骤3:用氧等离子体刻蚀该光刻胶,在该衬底上形成一层纳米尺寸胶点;
步骤4:以形成的该纳米尺寸胶点为掩膜刻蚀该衬底;
步骤5:湿法去除光刻胶并清洗,完成纳米级图形衬底的制备。
2.根据权利要求1所述的适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,其特征在于,步骤1中所述衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、氮化镓衬底或氮化铝衬底。
3.根据权利要求1所述的适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,其特征在于,步骤2中所述光刻胶为正胶或负胶。
4.根据权利要求1所述的适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,其特征在于,步骤2中所述涂敷光刻胶后,还包括后烘步骤。
5.根据权利要求1所述的适用于氮化物LED外延生长的纳米级图形衬底的制备方法,其特征在于,步骤3中所述纳米尺寸胶点,其尺寸和间距通过刻蚀时间来控制,刻蚀时间越长,纳米胶点尺寸越小,胶点之间的间距越大。
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CN101373714A (zh) * | 2007-08-22 | 2009-02-25 | 中国科学院半导体研究所 | 用于氮化物外延生长的纳米级图形衬底的制作方法 |
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《MEMS 2009,IEEE 22nd International Conference》 20091231 H.Y Mao et al FABRICATION OF NANOPILLARS BASED ON SILICON OXIDE NANOPATTERNS SYNTHESIZED IN OXYGEN PLASMA REMOVAL OF PHOTORESIST 677-680 1-5 , 2 * |
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