CN101967702A - 机械预清纱装置 - Google Patents

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梁永青
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Abstract

机械预清纱装置,属于纺织机械零部件。现有电子清纱器对纱疵一律采用切除疵点进行清纱,接头次数多,生产效率低。本发明包括左、右两块清纱片、连接片和挡纱块,两块清纱片通过连接片固定连接并且间隔一定距离形成清纱缝,挡纱块悬伸于清纱缝入口。本发明对无需采用切除的纱疵疵点进行预清纱,减少了纱线接头,提高了生产效率。

Description

机械预清纱装置
技术领域
本发明属于纺织机械零部件,尤其与机械预清纱装置有关。
背景技术
在纺纱或纱线整理过程中,在纱线上会产生粗节、吸附飞花等纱疵,目前大都采用电子清纱器进行纱疵清除。电子清纱器是通过电子感应纱疵后将纱线的疵点切除达到清纱目的,疵点切除后再将纱线接头。但是吸附飞花等可以从纱线上直接剥离的纱疵,电子清纱器也同样采用将疵点切除进行清纱,使得接头次数多,生产效率低。
发明内容
本发明的目的就是要克服现有电子清纱器对纱疵一律采用切除疵点进行清纱的缺陷,提供一种无需切断纱线进行清纱的新型预清纱装置。为此,本发明采用以下技术方案:
机械预清纱装置,其特征是:所述的预清纱装置包括清纱片,清纱片中部设置清纱缝,清纱缝宽度与纱线粗细相当,清纱缝缝壁光滑。纱线在清纱缝中移动,当遇到吸附飞花的纱疵疵点时,清纱片挡住飞花,将飞花从纱线上剥离,则对无需采用切除来清纱的纱疵进行了预清除。
作为对上述技术方案的补充和完善,本发明还包括以下技术特征:
所述的清纱片采用分体式,包括左清纱片和右清纱片,左清纱片和右清纱片通过连接片固定连接,左清纱片和右清纱片之间具有一定间距形成清纱缝。
所述的右清纱片上设置横向长槽,所述的连接片与右清纱片通过螺钉螺母固定连接,螺钉穿装于长槽中,使得连接片相对于右清纱片在松开螺母时可以移动,从而可以调节清纱缝的宽度。
所述的连接片与所述的左清纱片通过铆钉固定连接。
所述的预清纱装置还包括挡纱块防止纱线从清纱缝中滑出,挡纱块截面呈U形具有两个支脚,其中一个支脚与所述的右清纱片固定连接,另一个支脚自右清纱片向左清纱片悬伸并位于清纱缝入口,支脚头部略超过清纱缝,支脚头部外侧呈圆弧面,方便纱线滑入清纱缝。
所述的挡纱块与所述的右清纱片通过铆钉固定连接。
所述的预清纱装置还包括安装支架,安装支架与所述的右清纱片连为一体。
使用本发明可以达到以下有益效果:使用清纱缝对无需采用切除的纱疵疵点进行预清纱,纱线接头少,生产效率高。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细描述。
如图1、图2所示,本发明包括左清纱片7、右清纱片5、连接片9、挡纱块6和安装支架1,右清纱片5上设置横向长槽3,连接片9一端与右清纱片5通过螺钉2和螺母10固定连接,螺钉2穿装于长槽3中,连接片9另一端通过铆钉8与左清纱片7固定连接;左清纱片7和右清纱片5之间具有一定间距形成清纱缝4,清纱缝4宽度与纱线粗细相当,清纱缝4的缝壁光滑,挡纱块6的截面呈U形具有两个支脚,其中一个支脚与右清纱片5通过铆钉11固定连接,另一个支脚自右清纱片5向左清纱片7悬伸并位于清纱缝4入口,支脚头部略超过清纱缝4,其外侧呈圆弧面;安装支架1与右清纱片5连为一体。

Claims (7)

1.机械预清纱装置,其特征在于:所述的预清纱装置包括清纱片,清纱片中部设置清纱缝(4),清纱缝(4)宽度与纱线粗细相当,清纱缝(4)的缝壁光滑。
2.根据权利要求1所述的机械预清纱装置,其特征在于:所述的清纱片包括左清纱片(7)和右清纱片(5),左清纱片(7)和右清纱片(5)通过连接片(9)固定连接,左清纱片(7)和右清纱片(5)之间具有一定间距形成清纱缝(4)。
3.根据权利要求2所述的机械预清纱装置,其特征在于:所述的右清纱片(5)上设置横向长槽(3),所述的连接片(9)与右清纱片(5)通过螺钉(2)和螺母(10)固定连接,螺钉(2)穿装于长槽(3)中。
4.根据权利要求2所述的机械预清纱装置,其特征在于:所述的连接片(9)与所述的左清纱片(7)通过铆钉(8)固定连接。
5.根据权利要求3或4所述的机械预清纱装置,其特征在于:所述的预清纱装置还包括挡纱块(6),挡纱块(6)截面呈U形具有两个支脚,其中一个支脚与所述的右清纱片(5)固定连接,另一个支脚自右清纱片(5)向左清纱片(7)悬伸并位于清纱缝(4)入口,支脚头部略超过清纱缝(4),支脚头部外侧呈圆弧面。
6.根据权利要求5所述的机械预清纱装置,其特征在于:所述的挡纱块(6)与所述的右清纱片(5)通过铆钉(11)固定连接。
7.根据权利要求2所述的机械预清纱装置,其特征在于:所述的预清纱装置还包括安装支架(1),安装支架(1)与所述的右清纱片(5)连为一体。
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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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