CN101965583A - 具有减小的读取范围的rfid标签 - Google Patents

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Abstract

提供了包括具有读取范围的RFID嵌体的射频识别(RFID)标签。所述RFID标签还包括固定在RFID嵌体上的面材或基底。RFID标签进一步包括固定在面材或基底上的射频(RF)改变材料，其被配置以永久减小RFID嵌体的读取范围。

Description

具有减小的读取范围的RFID标签
技术领域
本发明涉及射频识别(RFID)标签，特别是具有减小的读取范围的RFID标签。
发明背景
自动识别是应用于用于帮助机器识别物体的许多技术的广义词。自动识别经常与自动数据捕获相结合。因此，想要识别物品(items)的公司能够捕获此物品的信息，将此信息存储在计算机里，并选择性从计算机中提取该信息用于各种有益的目的，全部都使用最少的人工劳动。
一类自动识别技术是射频识别(RFID)。RFID是用于在自动识别物体中使用无线电波的技术的术语。有几种使用RFID识别物体的传统方法，其中最常见的是在连接天线的微芯片上存储识别产品的序列号(和其它信息，如果期望的话)。芯片和天线以及它们设置于其上的支持基底一起称为RFID嵌体。天线使具有收发器的远程读取器(如RFID读取器)能与芯片通讯，并当被读取器驱动(如被询问)时使芯片能将识别信息传输回读取器。RFID读取器将从RFID标签返回的无线电波转换为可以在之后被计算机使用的形式。
发明简述
本发明的一个方面涉及射频识别(RFID)标签，其包括具有读取范围的RFID嵌体。所述RFID标签还包括固定到RFID嵌体的基底。所述RFID标签进一步包括固定在基底上的射频(RF)改变材料，其被配置以永久减小RFID嵌体的读取范围。
本发明的另一方面涉及包括具有读取范围的RFID嵌体的RFID标签。RFID标签还包括应用在RFID嵌体上的RF改变材料，其被配置以永久减小RFID嵌体的读取范围。
本发明的仍有另一方面涉及包括具有读取范围的RFID嵌体的RFID标签。所述RFID标签还包括固定在RFID嵌体上的面材(facestock)；其中所述面材包括配置以减小RFID嵌体的预定读取范围的RF改变材料。所述RFID标签进一步包括可移除地附连至RFID嵌体的衬里。
本发明的又一方面涉及形成RFID标签的方法，所述方法包括提供面材。所述方法还包括将RF改变材料固定到所述面材上，所述RF改变材料被配置为永久改变RFID嵌体的读取范围。所述方法进一步包括将所述带有读取范围的RFID嵌体固定在所述面材上。
附图简述
图1图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签的框图。
图2图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签的透视图。
图3图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签的另一框图。
图4图解说明图3中沿其4-4线的RFID标签的横截面。
图5图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签的另一框图。
图6图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签的又一框图。
图7图解说明依据本发明的一个方面的面材的俯视图。
图8图解说明依据本发明的一个方面的另一面材的俯视图。
图9图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签条的实例。
图10图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签条的另一实例。
图11图解说明依据本发明的一个方面形成RFID标签的方法的流程图的实例。
发明详述
射频识别(RFID)标签在广泛范围的应用环境中使用。典型的RFID标签可以包括具有电路器件的RFID嵌体(下文称为“RFID嵌体”)，其被安装在可被施加面材的基底或载体上。将某些材料添加至面材可以改变与RFID标签相关的读取范围。改变RFID标签读取范围可以允许相同(或相似)的RFID嵌体在广泛范围的应用环境中使用。
图1图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签102的框图。如本文所用，术语“标签”和“RFID标签”指在RFID设备内包含识别信息和/或其它信息的信息媒介。RFID标签102包括可传输和接收射频(RF)信号的RFID嵌体104(例如电路)。传输的RF信号可响应由RFID读取器发出的询问信号而发送。传输的RF信号可提供例如识别信息(如序列号或识别号)给RFID读取器。举例来说，RFID嵌体104可被设计以在约865MHz到约868MHz或约902MHz到约928MHz的频率，传输和接收RF信号；尽管本领域技术人员理解可以使用其它频率。
RFID嵌体104包括接收和传输RF信号的天线，其中所述天线可以被电子耦合至集成电路(IC)芯片。所述IC芯片可以提供RF信号，例如，响应于接收(通过天线)由外部系统如上述的RFID读取器传输的输入询问信号(例如启动信号)。RFID标签102可以典型地具有最大读取范围，例如约8米。应当理解的是，术语“读取范围”指RFID标签102可以连续地接收从外部来源(如RFID读取器)传输的询问信号的范围，以及外部系统能够连续地接收从RFID标签102传输的返回信号的范围。本领域技术人员将理解，对于某些应用环境，比所需还长的读取范围可能造成问题。例如，在零售应用中，如果读取系统(其包括RFID读取器)需要盘点在一个位置的所有物品，则具有不必要长读取范围的RFID标签当它们处于期望区域外时可能被检测到，这造成盘点不准确或混乱。另一个例子是，在有对接门的仓库或生产环境中，一批物品经常被送出或者被接收。在这种情况下，具有RFID标签的物品可被加载在货盘上，每个对接门可以具有其自身的读取器系统或天线。如果由于不必要高的读取范围，移动通过第一个对接门的物品被第二个对接门的读取系统读取到，则盘点系统将变得混乱，因为盘点系统希望材料以限定的路径移动。这样的混乱将需要昂贵的人工检查。另外，长的读取范围可能干扰其它邻近的RFID标签的快速读取，因为长的读取范围将增加对读取系统响应的标签的数量，从而减慢读取程序以适应这些另外的不需要的标签响应。
RFID嵌体104可粘附于基底或面材106。面材或基底106可以用例如纸或塑料形成。例如通过粘合剂，如压敏粘合材料，面材106可以被固定在RFID嵌体104上。面材106可以包括用于干扰由RFID嵌体104传输的RF信号或来自外部来源(如RFID读取器)的询问信号的材料，其被称为RF改变材料。这种对RF信号的干扰可以改变RFID嵌体104的读取范围。例如，RF改变材料可以与RFID嵌体天线周围的邻近的磁场、邻近的电场或二者相互作用。这种相互作用可以以许多方式改变RFID嵌体104的读取范围。例如，这样的相互作用可以改变RFID嵌体104达到最大读取范围的频率(例如，预期的读取频率)。另外，该相互作用可以吸收能量并因而减小用于运行RFID嵌体104的能量，因此需要使RFID标签102更接近RFID读取器以进行操作。进一步而言，该相互作用可以改变RFID嵌体104的天线的阻抗。阻抗的这种改变可以影响RFID标签102接收能量的能力，因而限制(或甚至消除)读取范围。另外，或者可选地，改变阻抗可以改变再发射到读取系统的调制反向散射信号的水平，如果RFID读取器具有受限的接收灵敏度，或其设置成仅检测高于某一阀值的信号，则这可以在功能上限制(或消除)读取范围。
举例来说，可以通过将RFID嵌体104的灵敏度改变为特定的频率或频率范围而改变RFID标签102的读取范围。例如，减小RFID标签102的灵敏度可以防止RFID嵌体104对特定频率的询问信号的响应。另外，RF改变材料的某些配置可以被用于增加RFID标签102的灵敏度，以使RFID标签102对特定频率或频率范围的询问信号更多地响应。在其它实施中，改变RFID嵌体104的灵敏度可以改变传输到RFID嵌体104和从RFID嵌体104传输出的RF信号的发射方式，从而改变RF信号传输的有效方向。
作为另一实例，RFID标签102的RF改变材料的读取范围可被用于减小RF信号在特定频率或频率范围的反向散射(例如，波反射)。减小反向散射可以被用于，例如，改变RFID嵌体104发出的RF信号的方向。可选地，在其它配置中，RF改变材料可以被用于增加RF信号在特定频率或频率范围的反向散射。
例如，可以选择RF改变材料和RF改变材料的配置，以满足特别应用环境的需要。众所周知，RFID标签可被用于很多种环境，其包括但不限于：材料处理、零售设备和其它识别系统。这样广泛系列的应用环境需要宽泛谱的读取范围。在本发明中，通过选择用于面材106的配置和RF改变材料的类型，RFID标签102，相同(或相似)的RFID嵌体104，可被用于几乎所有的应用环境。
举例来说，面材106可以包括一层RF改变材料。例如，RF改变材料的颗粒可以分散在粘合层的粘合材料中。在这种情况下(RF改变材料的颗粒分散在粘合材料中)，调节RF改变材料颗粒在粘合材料中的密度可以调节RFID标签102的读取范围。例如，通过RF改变材料吸收RFID嵌体104发射或接收的RF能量，可以发生读取范围的调整，因而干扰(例如，改变)传输至RFID嵌体104或从其发出的RF信号。另外，或者可选地，RF改变材料可以改变RFID嵌体104发射或接收最大RF信号的频率，因而影响RFID标签102的读取范围。可选地，粘合材料(如导电粘合剂)本身可含有RF干扰性能，以使粘合材料可以与传向RFID嵌体104或从其接收的RF信号相互作用(如干扰)。在另一实例中，RF改变材料可以作为材料的单独层实施。RFID标签102可被配置以使RFID嵌体104相对接近于RF改变材料。
在仍有另一实例中，RF改变材料的颗粒可以分散在面材106中。RF改变材料可以通过例如热敏打印机被施加到面材106上，当面材106被打印时，热敏打印机的曝露时间和/或热强度(如温度)可以调节。在一些实施方式中，热敏打印机曝露时间和/或热强度的调节可以改变具体RF改变材料的RF干扰性质。类似地，在一些实施方式中，可以通过改变施加到面材106上的压力的量和/或持续时间来调整RF改变材料的干扰性质。可选地，通过具有含RF改变材料的色带——如炭悬浮在施热材料如蜡中——的打印机，可以将RF改变材料施加到面材106上。另外，衬里108可以附连在RFID标签102上。衬里108可以由与面材106相似的材料(如纸、塑料等)形成。衬里108可以通过如未固化的压敏粘合材料(如硅树脂)可移除地附连到RFID标签102。可选地，可以通过压敏粘合材料将衬里102永久固定在RFID标签102上。衬里108可被附连到例如RFID标签102的一面(如，RFID嵌体104的背面或底部)。
在一些应用环境，如零售店，手工施加RF改变材料可能是期望的。RF改变材料可以例如被终端用户(如零售收银员)施加到面材106上，以充分减小或者甚至消除RFID标签102的读取范围。减小或消除RFID标签102的读取范围可以是期望的，例如，当含RFID标签102的物品被购买时。例如，用含RF改变材料(如导电油墨)的标记设备(例如笔)，可以分配RF改变材料。可选地，RF改变材料可以悬浮在蜡棒(如蜡笔)中，通过用蜡棒擦拭RFID标签102而施加到RFID标签102上。作为另一选择，可以用含RF改变材料的喷雾器(如喷漆器)手工施加RF改变材料。在这一应用环境，RF改变材料的具体配置的概述可以被打印在面材106外面(如面材106的上面)，以向终端用户指出施加RF改变材料以获得特定读取范围的区域或多个区域。还可以通过将含RF改变材料的签条或覆层放置在RFID标签102上来施加RF改变材料。
RF改变材料可以包括例如电介质，如塑料例如聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，陶瓷如四钛酸钡或二氧化钛，纸或其它主要为有机的材料，具有极性分子的材料如液晶或设计具有期望性质的这些材料的复合材料。可以通过以下方法形成复合材料：将材料颗粒悬浮在第二种材料中，例如，将陶瓷颗粒悬浮在塑料中，或通过如打印、涂布或气相沉积在图案化或非图案化的叠层上的方法施加不同材料层。曝露于高频RF信号的电介质材料一般通过两个值表征；相对介电常数和损耗因数，其对应于电介质材料介电常数的复数部分与实数部分之比。具有相对低介电常数和低损耗的材料实例是聚四氟乙烯(PTFE)；所述介电常数，一般表示为εr，在2.0-2.1的范围内，相关的损耗因数在约3GHz下为约0.00028。具有较高相对介电常数和较高损耗的材料实例是乙烯醇，εr＝约6.5，损耗因数在约3GHz下为约0.25。
RFID标签102的具体读取范围可以通过调节电介质材料在面材106中的量来实现。另外或可选地，电介质材料层的位置和RFID嵌体104天线之间的物理关系可被调节。例如，电介质材料层越靠近RFID嵌体104的天线，传向RFID嵌体104的天线和从其发出的电场被电介质材料层改变的百分比越大。相反，RFID嵌体104的天线越远地靠近电介质材料层，传向RFID嵌体104的天线和从其发出的电场被电介质材料层改变的百分比越小。如上所述，特定的电介质材料具有特定的介电常数和损耗因数。这些因数与靠近放置的RFID嵌体104的相互作用依赖于RFID标签102的设计和构造；但是，一般而言，对于简单的天线如半波振子，通过吸收一些RF能量，靠近具有相对高介电常数的材料将减小操作频率，靠近具有高损耗因数的材料将减小读取范围。因此，对用于面材106的具体电介质材料的选择可以提供对RFID标签102的读取范围的进一步调整。在使用相同(或相似)的RFID嵌体104的同时，对电介质材料的量、电介质材料层相对于RFID嵌体104的物理配置和/或所用的电介质材料类型的此类调整可以在RFID标签102的读取范围方面提供大的变化。
作为另一实例，RF改变材料可以用导电材料如银、铜、金或铝形成。在其它实施方式中，导电油墨(如含银和/或炭的油墨)可以用作RF改变材料。在仍其它实施方式中，粘合材料可具有导电性质，以使粘合材料本身可提供导电材料。导电材料可以例如作为气相沉积的金属薄层通过使用如蒸发沉积、电子束物理气相沉积、脉冲激光沉积等的气相沉积方法施加到面材106。另外，当使用导电油墨时，打印面材106的打印机(如色带打印机(ribbon printer))可以调节施加在面材106上的导电油墨量，以提供对导电材料层导电性的精细调节。作为另一选择，一些有机化合物如聚(3-己基噻吩)、聚(对苯乙炔)(poly(p-phenylene vinylene))，当曝露于紫外线(UV)辐射时导电性会提高。因此，增加对有机化合物UV辐射的时间和/或强度(如温度)可以允许精确地调控有机化合物的导电性。因此，当使用有机化合物作为RF改变材料时，通过打印面材106时调整热敏打印机的热曝露量(thermal exposure)和/或热强度，打印面材106的热敏打印机可以调整RF改变材料的导电性。
导电材料与靠近放置的RFID嵌体104的相互作用依赖于RFID标签102的设计和构造；但是，一般而言，对于简单的天线如半波振子和对于相对低导电性的层，材料吸收RF能量，减小了RFID嵌体104的有效灵敏度。当导电性增加，材料吸收RF能量并改变天线阻抗，因而改变天线和RFID设备间的匹配。具有高导电性的材料，如厚度大于9微米的铜或铝箔，对约800MHz到约1000MHz范围的频率，材料将主要反射RF能量并改变天线相对于RFID设备的阻抗。如上所述，该效应可依赖于例如导电材料的量。另外或可选地，导电材料层的位置和RFID嵌体104天线之间的物理关系可被调整。例如，导电材料层越靠近RFID嵌体104的天线，此效应越大。相反，导电材料层越远地靠近RFID嵌体104的天线，此效应越小。在使用相同(或相似)的RFID嵌体104时，导电材料量和/或导电材料层相对于RFID嵌体104天线的物理配置的此类调整可以在RFID标签102的读取范围方面提供大的变化。另外，精确控制RF改变层的导电性(如通过色带打印机或热敏打印机)，可允许精细调控(如细调)RFID标签102的读取范围。
RF改变材料还可包括例如磁性材料，如一些金属(如铁和镍)或铁酸盐，其可被制成许多不同的组合物以得到期望的特性，但是一般是含铁和其它金属如镍、锌或锰的氧化物。通过将磁性材料颗粒悬浮到第二种材料中，这些磁性材料可与其它材料如电介质混合以形成复合材料。例如，铁酸盐颗粒可被悬浮在塑料中以制备复合材料。可选地，可以通过如打印、涂布或气相沉积在图案化或非图案化的叠层中的方法使用不同材料的层来形成复合材料。
曝露在高频RF信号下的磁性材料一般通过两个值表征；相对磁导率和损耗因数。RFID标签102的具体读取范围可通过调节磁性材料在面材106中的量来实现。另外或可选地，磁性材料层的位置和RFID嵌体104天线之间的物理关系可被调节。例如，磁性材料层越靠近RFID嵌体104的天线，传向RFID嵌体104天线和从其发出的磁场被磁性材料层改变的百分比越大。相反，磁性材料层越远地靠近RFID嵌体104的天线，传向RFID嵌体104天线和从其发出的磁场被磁性材料层改变的百分比越小。如上所述，特定的磁性材料具有特定的相对磁导率和损耗因数。这些因数与靠近放置的RFID嵌体104的相互作用依赖于设计和构造；但是，一般而言，对于简单的天线如半波振子，通过吸收一些RF能量，靠近具有相对高磁导率常数的材料将减小操作频率，靠近具有相对高损耗因数的材料将减小读取范围。因此，选择用于面材106的具体磁性材料可提供对RFID标签102读取范围的进一步调整。在使用相同(或相似)的RFID嵌体104时，磁性材料量、磁性材料层相对于RFID嵌体104的物理配置和/或所使用的磁性材料类型的此类调整可以在RFID标签102的读取范围方面提供大的变化。
也可以考虑面材106与电介质、导电材料和高磁导材料结合地实施。这样的结合将允许非常准确地调整RFID标签102的读取范围。
图2图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签150——如图1中所示的RFID标签102——的透视图。在图2中，使用不同的线图案以指示不同的面。举例而言，RFID标签150可具有基本上是矩形的形状。RFID标签150可包括含IC芯片154的RFID嵌体152，所述IC芯片154用于将识别信息提供给相关的天线156。响应于接受来自RFID读取器的询问信号，天线156可传输提供识别信息给外部系统如RFID读取器的RF信号。
RFID标签150可包括固定在RFID嵌体152上的面材158。可用粘合材料(未显示)将RFID嵌体152附连到面材158上。面材158可包括一层RF改变材料160，其相对靠近RFID嵌体152。RF改变材料160可减小传向RFID嵌体152的天线156和从其传出的RF信号的读取范围。改变(如衰减)的量可依赖于例如选择用于RF改变材料160的具体材料，以及RF改变材料160相对于RFID嵌体152的物理配置。如上参照图1所述，RF改变材料160的类型、RF改变材料160的物理配置和/或RF改变材料160与RFID嵌体152之间的物理关系可被选择以适应使用RFID标签150的具体应用环境的需要。衬里162也可被附连到RFID嵌体152的一面。衬里162可以例如用非固化粘合材料或剥离材料(如硅树脂)可移除地附连到RFID嵌体152。
图3阐述依据本发明的一个方面的RFID标签200的另一实例。图4阐明图3中所示RFID标签200的沿其4-4线的横断面图。为了简化叙述，在图3和4中使用了相同的标记。RFID标签200包括含嵌体基座204的RFID嵌体202。嵌体基座204可用例如PET或纸形成并可包括IC芯片。RFID嵌体202也可以包括与所述嵌体基座204相连的天线206，其可传输和接收传向嵌体基座204和由嵌体基座204发出的RF信号。用RF改变粘合材料208将RFID嵌体202附连到面材210上。RF改变粘合材料208例如可作为压敏粘合剂实施，RF改变材料颗粒分散遍及所述粘合材料208。RF改变材料例如可作为电介质材料、导电材料、高磁导材料或其结合被实施。可选地，粘合材料208本身可具有RF改变性质(如导电粘合剂)。面材210可例如用纸或塑料形成，并可被打印或层压在粘合材料208上。另外，RFID标签200可包括衬里212，其可使用与面材210相同或相似的材料形成。衬里212例如可以经由第二粘合剂214可移除地或永久地附连在RFID标签200上(具体地附连在嵌体基座204上)。第二粘合剂214可以例如作为压敏粘合剂实施。
如前所述，RF改变材料分散在粘合材料208中的量，或所选的粘合材料208的类型可获得RFID标签200的特定读取范围。这样的调节允许相同(或相似)的RFID嵌体202用于多种应用环境中，因为RFID标签200的读取范围可在宽范围内调节。
图5图解依据本发明的一个方面的面材250的横断面图。面材250包括一层RF改变材料252。RF改变材料252可例如作为电介质材料、导电材料、高磁导材料或其结合被实施。面材250的剩余部分可例如用纸或塑料形成。RF改变材料252的层可被用在RFID标签中以减小RFID标签的读取范围。
图6图解说明依据本发明的一个方面的面材280的另一横断面图。在所示的示例性面材280中，面材280包括两个面材层，即第一面材层282和第二面材层284。第一和第二面材层282和284可例如用相似(或相同)的材料如纸或塑料形成。RF改变材料286的中间层可被放置在面材280的第一和第二层282和284之间，因而形成夹层结构。RF改变材料286可作为例如电介质材料、导电材料、高磁导材料或其结合被实施。RF改变材料286的层可被用在RFID标签中以减小RFID标签的读取范围。
图7和8图解说明依据本发明的一个方面的面材300的俯视图。为了简化叙述，在图7和8中使用相同的标记指示相同的结构。面材300可用例如纸或塑料形成。另外，每个面材300可包括RF改变材料302和304的一部分。RF改变材料302和304的所述部分可以分别被放置在面材300的一面(如面材300的前面或背面)。例如可通过热敏打印机或带色带的打印机施加RF改变材料302和304，如本文所讨论。可选地，可如本文讨论的，例如由终端用户(如零售业的收银员)手工施加RF改变材料。图7中所示的面材300包括相对少量的RF改变材料302。这样量的RF改变材料302可被用于例如这样的RFID标签中，其中保持大部分最大读取范围(如约90％或更多)是期望的。
图8所示的面材300包括相对较大部分的RF改变材料304。RF改变材料304的所述部分显示出比图7中所示的RF改变材料304的部分具有较大的宽度和较大的长度，尽管本领域技术人员将理解可以如通过使用RF改变材料304的不同尺寸图案(如几何形状、字母字符或数字字符等)，进行其它尺寸调整(例如仅调整RF改变材料304的宽度)。这样相对较大量的RF改变材料304可被用在例如具有明显减小的读取范围的RFID标签中，例如，其需要的读取范围低于最大值的50％。由于RF改变材料部分302和304的尺寸和/或位置部分可以相对高的准确度改变，RFID标签的读取范围可对具体应用环境进行精确调节。
图9和10图解说明依据本发明的一个方面的RFID标签条350的一部分的俯视图。为了简化叙述，在图9和10中使用相同的标记表示相同的结构。RFID标签条350可以包括，例如，连续卷的材料352，其中每个面材部分或标签352包括RFID嵌体354。为了简化叙述，只图解说明了每个RFID嵌体354的天线356，但应理解每个RFID嵌体354还包括相关的集成电路芯片。面材部分352可用例如纸或塑料形成。在图9中，不包括RF改变材料。图9所示的面材部分352可以具有例如最大读取范围(如约8米)。
在图10中，每个面材部分352包括RF改变材料358。可以例如通过热敏打印机或具有含RF改变材料358的色带的打印机施加RF改变材料358。RF改变材料358可用例如导电材料、电介质材料、具有高磁导性的材料或其结合来形成。另外，可以选择使RF改变材料358靠近每个RFID嵌体354以获得特定的读取范围。可以使用RF改变材料358例如来改变RFID标签的读取范围。例如，RF改变材料358可改变相关的RFID标签的灵敏度。改变灵敏度可以例如改变相关RFID标签的辐射方式，因而改变嵌体354天线356辐射或检测RF信号的方向。
由于可以相对高的精确度改变RF改变材料部分358的尺寸和/或位置，所以对于具体的应用环境可以精确调节RFID标签的读取范围。另外，由于RFID标签条350以连续卷形成，打印RF改变材料部分358的打印机可被配置以连续地打印整个卷材或其一部分的RF改变材料部分358，从而提供制备具有特定读取范围的大量RFID标签的有效方法。
考虑到上面描述的前述结构和功能特征，参考图11将更好地理解方法。需要理解和认识到的是，在其它实施方式中，所示的历程可能以不同的顺序发生和/或与其它历程同时发生。另外，并非所有的所示特征都可能需要用于实施方法。
图11图解说明依据本发明的一个方面形成RFID标签的方法的流程图。在400处，提供一卷面材，选择RF改变材料的配置以固定到所述面材。可以例如基于RFID标签的应用环境来选择配置。例如，可以选择特定类型的RF改变材料、特定量的RF改变材料和/或RF改变材料的物理结构以将RFID标签的读取范围限制在特定的范围。RF改变材料可以包括例如导电材料、高磁导材料、电介质材料或其结合。在410处，RF材料基于所选的配置被固定在该卷面材或个别部分。方法然后推进到420。
在420处，RF改变材料的RF干扰(如RF改变)性质可被改变，以精细调节在面材或基底上或面材或基底内提供的RF干扰性质。举例而言，RF改变材料可以被曝露在环境条件下(如热、紫外光等)以改变在面材上提供的RF干扰性质。调节曝露于环境条件的强度(如温度)和/或持续时间可以以期望的方式改变RF干扰性质。例如，如果RF干扰材料作为导电有机化合物被实施，可通过将所述导电有机化合物曝露于紫外光下改变所述导电有机化合物的导电性(并因而改变干扰性质)。
在430处，RFID嵌体可被固定在面材上。可以例如通过粘合材料如压敏粘合剂将RFID嵌体固定在面材上。在440处，衬里也可以附连在RFID嵌体上。可以可移除地或永久地将衬里附连在RFID嵌体上。方法400可以例如根据所选的用于面材和/或衬里的材料，通过热敏打印机、滚压机、注射模型成型机或其结合进行。
以上所描述的是本发明的实施例。当然，不可能为描述本发明的目的描述组件或方法的每个想得到的组合，但本领域普通技术人员将认识到本发明的许多进一步组合和变更是可能的。因此，本发明意图包含落入所附权利要求范围的所有这些改变、改进和变化。

Claims (31)

1.射频识别(RFID)标签，其包括：
具有读取范围的RFID嵌体；
固定至所述RFID嵌体的基底；和
固定至所述基底的射频(RF)改变材料，其被配置以永久减小所述RFID嵌体的所述读取范围。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料包括结合所述基底与所述RFID嵌体的粘合层。
3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中所述粘合层包括具有RF信号改变性能的多种颗粒。
4.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料将所述RFID嵌体的读取范围减小至约为0。
5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料具有相对高的磁导率，其被配置以与所述RFID嵌体周围的磁场相互作用。
6.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料是电介质材料，其被配置以与所述RFID嵌体周围的电场相互作用。
7.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料是设置在所述基底的背面上的材料层。
8.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料是气相沉积金属薄层。
9.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料是印制在所述基底上的导电油墨。
10.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料被配置为当所述RF改变材料曝露于环境变化时改变状态，以使所述RF改变材料由不改变所述RFID嵌体的读取范围的第一状态变化为改变所述RFID嵌体的读取范围的第二状态。
11.根据权利要求10所述的RFID标签，其中所述环境变化是温度、压力和紫外线辐射的至少一种。
12.根据权利要求10所述的RFID标签，其中所述RF改变材料是有机或有机金属材料。
13.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RF改变材料被配置为当所述RF改变材料曝露于环境变化时改变状态，以使所述读取范围的改变量基于所述环境变化的量和环境变化的曝露时间的至少一种。
14.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述RFID嵌体的读取范围可基于所述RF改变材料的量和/或位置进行调节。
15.射频识别(RFID)标签，其包括：
具有读取范围的RFID嵌体；和
施加至所述RFID嵌体的射频(RF)改变材料，其被配置以永久减小所述RFID嵌体的所述读取范围。
16.根据权利要求15所述的RFID标签，其中所述RF改变材料通过标记设备进行施加。
17.根据权利要求15所述的RFID标签，其中所述RF改变材料通过覆层或签条进行施加。
18.射频识别(RFID)标签，其包括：
具有读取范围的RFID嵌体；
固定至RFID嵌体的面材，其中所述面材包括被配置以减小所述RFID嵌体的预定读取范围的射频(RF)改变材料；和
可移除地附连至所述RFID嵌体的衬里。
19.根据权利要求18所述的RFID标签，其中所述RF改变材料包括导电材料、有机材料、高磁导材料和电介质材料的至少一种。
20.根据权利要求19所述的RFID标签，其中所述RF改变材料是将所述面材固定至所述RFID嵌体的粘合剂材料。
21.根据权利要求18所述的RFID标签，其中所述RF改变材料被配置为当所述RF改变材料曝露于环境变化时改变状态，以使所述RF改变材料由不改变所述RFID嵌体的读取范围的第一状态变化为改变所述RFID嵌体的读取范围的第二状态。
22.根据权利要求18所述的RFID标签，其中所述RF改变材料被配置为当所述RF改变材料曝露于环境变化时改变状态，以使所述读取范围的改变量基于环境变化的量和所述环境变化的曝露时间的至少一种。
23.根据权利要求18所述的RFID标签，其中所述RFID嵌体的所述读取范围可基于所述RF改变材料的量和/或位置进行调节。
24.形成射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括：
提供面材；
将射频(RF)改变材料固定至所述面材，所述RF改变材料被配置为永久改变RFID嵌体的读取范围；和
将具有所述读取范围的所述RFID嵌体固定至所述面材。
25.根据权利要求24所述的方法，进一步包括可移除地将衬里附连至所述RFID嵌体。
26.根据权利要求24所述的方法，其中所述RF改变材料被配置为减小所述RFID嵌体的所述读取范围。
27.根据权利要求24所述的方法，其中所述RF改变材料包括导电材料、有机材料、高磁导材料和电介质材料的至少一种。
28.根据权利要求24所述的方法，其中所述RF改变材料是粘合剂材料，其中将所述RFID嵌体固定至所述面材包括将所述粘合剂材料施加至所述RFID嵌体和所述面材中的一个，并附连至所述RFID嵌体和所述面材中的另一个。
29.根据权利要求24所述的方法，进一步包括将所述RF改变材料曝露于环境变化，以使所述RF改变材料的状态由不改变所述RFID嵌体的读取范围的第一状态变化为改变所述RFID嵌体的读取范围的第二状态。
30.根据权利要求24所述的方法，进一步包括将所述RF改变材料曝露于环境变化，以使所述读取范围的改变量基于环境变化的量和所述环境变化的曝露时间的至少一种。
31.根据权利要求24所述的方法，进一步包括确定所述RF改变材料相对于所述面材的量和位置，并将所确定的量提供至所确定的位置。
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