CN101957685A - 一种提高触控装置抗干扰能力的布线方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种提高触控装置抗干扰能力的布线方法，所述触控装置包括触控屏以及设于其上的布线基板，所述布线基板的上层布设有若干扫描线，下层布设有接地层。本发明所述具有抗干扰触控装置的布线方法，不但简单，而且能够有效的屏蔽温度、湿度、射频、静电等外界干扰，保证了触控屏触摸操作时的良好效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控装置的布线方法，尤其是指可提高触控装置抗干扰能力的布线方法。
背景技术
随着科技的高速发展，电子类产品已发生了天翻地覆的变化，随着近来触控式电子类产品的问世，触控产品已越来越多的受到人们的追捧，不但其可节省空间，方便携带，而且用户通过手指或者触控笔等就可直接操作，使用舒适，非常便捷。例如，目前市场常见的个人数字处理(PDA)、触控类手机、手提式笔记型电脑等等，都已加大对触控技术的投入，所以触控式装置将来必在各个领域有更加广泛的应用。
目前，电容式触控面板由于耐磨损、寿命长、而且在光损失和系统功效上更具优势，所以近来电容式触控面板受到了市场的追捧，各种电容式触控屏产品纷纷面世，电容式触控面板的工作原理一般是通过一触控芯片来感应面板的电容变化从而判断手指的位置和动作，这样就需要知道面板在没有任何输入状态下的原始电容来做参考，即在没有手指或其它物体触碰状态下的原始电容值作为参考，但是在初始环境下，即使没有任何输入装置，也会受到如温度、湿度、电磁等外界环境的众多影响，通常称为噪声干扰，所以初始环境就存在不稳定性。而初始环境如果有任何改变，就会不同程度上影响触控面板的操作，而且没办法恢复正常状态，所以我们希望能够有一种抗干扰能力强的触控装置。
因此需要为广大用户提供一种更加简便的方法来解决以上问题。
发明内容
本发明实际所要解决的技术问题是如何提供一种抗干扰能力强的触控装置布线方法。
为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种提高触控装置抗干扰能力的布线方法，所述触控装置包括触控屏以及设于其上的布线基板，所述布线基板的上层布设有若干扫描线，下层布设有接地层。
本发明所述具有抗干扰触控装置的布线方法，不但简单，而且能够有效的屏蔽温度、湿度、射频、静电等外界干扰，保证了触控屏触摸操作时的良好效果。
附图说明
图1是本发明触控装置的一个示意图；
图2是本发明基板布图的一个具体实施例；
图3是本发明基板布图的又一个具体实施例；
图4是本发明基板布图的另一个具体实施例。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
请参考图1所示，本发明所述的触控装置1包括触控屏2和布线基板3，所述布线基板3的一端连接到所述触控屏2的一端上，一般是通过压合方式将基板3连接到触控屏2上。
所述基板3包括上层31以及下层33和位于中间的绝缘层32，上层31上设有触控芯片(未标示)以及若干扫描线，所述扫描线由触控芯片的各个引脚引出。所述基板3的下层33是接地层，其上设置有特殊的布图方式，请参考图2所示的由若干个正方形布图组成的网格状；以及图3所示的由图2中的正方形布图旋转45度后所形成的网格状，即由若干个四十五度正方形布图组成类似于菱形的网格状；也可以是图4所示的竖条状的布图方式。所述接地层33上通过上述任意一种布图方式，均可以使任意相邻两条扫描线到接地层的电容值相等，使得其相互电容匹配，从而在扫描时保证了与外界电容环境的一致。而电容匹配性保证了初始电容环境的稳定性，从而降低温度、湿度对触控操作的不良影响，最终保证了触摸屏的触摸效果。同时，接地层33可有效吸收来自外界的无用的电磁信号，如射频信号、静电等，以保证触控芯片乃至整个触控装置1的正常工作。而由上述具有特殊布图形式组成的接地层33和上层31之间是绝缘体32，用于保证两层之间不会发生短路。
无论采用上述哪种布图方式，由于基板3上还设有触控芯片和其它电子元件(未标示)，其中所述触控芯片的接地线与位于基板3下层的接地层33相连接，而芯片的其它引脚与相应的扫描线和信号线相连接；其他电子元件接到相应的外围控制器上。当所述基板3焊接到所述触控屏2上的相应位置后，通过触控芯片就可以为该触控装置1提供动力。如此以来，就可以保证每一条扫描线到所述接地层33的电容值相同。
本发明所述的触控装置的布线方法，由于在基板3的下层又多设计了一接地层33，所以有效的保证了基板3上层31上每一条扫描线到接地层33的电容值相等，即使在外界噪声有干扰的情况下，通过接地层33也可以有效的屏蔽掉干扰噪声，达到抗干扰的目的。
Claims (10)
1.一种提高触控装置抗干扰能力的布线方法，所述触控装置包括触控屏以及设于其上的布线基板，其特征在于：所述布线基板的上层布设有若干扫描线，下层布设有接地层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述接地层是网格状布图。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述网格状由若干个正方形布图组成。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述网格状由若干个四十五度正方形布图组成。
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述网格状是正方形布线旋转45度后所形成的网格状。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述接地层是竖条状布图。
7.如权利要求2或6所述的方法，其特征在于：所述布线基板上层任意相邻两条扫描线到接地层的电容值相等。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述基板上层布设有触控芯片，芯片上的引脚引出若干扫描线。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述芯片上的引脚与相应的扫描线和信号线相连接。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述基板通过压合方式连接到触控屏上。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2010
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