CN101938536A - 电子元件装配结构 - Google Patents

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Abstract

一种电子元件装配结构，用于将电子元件定位于便携式电子装置的机体上，所述电子元件装配结构包括一固定件和设于机体上的二定位件，所述固定件上设有容置电子元件的容置腔和二固定孔，所述二定位件与二固定孔相配合以将电子元件固定夹设于固定件与机体间。本发明所述的电子元件装配结构装配方便。

Description

电子元件装配结构
技术领域
本发明是关于一种电子元件装配结构，尤其是关于一种应用于便携式电子装置的电子元件装配结构。
背景技术
随着移动电话及个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等便携式电子装置日趋微型化及多功能化，使得功能强大的电子产品经常需要整合固定多种零部件，如手机的听筒、摄像头模组。
现有技术中，手机软性电路板上的电子元件如听筒、摄像头一般设有一盖体，所述听筒、摄像头通过该盖体定位，而该盖体通常采用用螺丝固定在手机本体上。然而，在装配过程中，由于需要不断的旋扭螺丝才能将盖体固定在手机本体上。因此，此结构在旋扭螺丝过程中容易因机械碰撞损伤本体或使本体变形，给装配过程带来许多不便，影响生产进度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种装配方便的电子元件装配结构。
一种电子元件装配结构，用于将电子元件定位于便携式电子装置的机体上，所述电子元件装配结构包括一固定件和设于机体上的二定位件，所述固定件上设有容置电子元件的容置腔和二固定孔，所述二定位件与二固定孔相配合以将电子元件固定夹设于固定件与机体间。
与现有技术相比，所述电子元件装配结构通过设于所述机体上的定位件与设于固定件上的固定孔相配合，从而将电子元件固定于机体上。所述电子元件装配结构装配方便。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的电子元件装配结构的立体分解图。
图2是图1所示的电子元件装配结构另一角度的立体分解图。
图3是图1所示电子元件装配结构组装图。
具体实施方式
本发明公开了一种电子元件装配结构，其适用于移动电话、个人数位助理等便携式电子装置，本实施例中以其应用于移动电话的电子元件装配结构为例加以说明。
请参阅图1及图2，在该较佳实施例中，本发明的电子元件装配结构100用于将若干电子元件固定于一机体20上。所述电子元件装配结构100包括二定位件22、一电路板40和一固定件60。
所述机体20可以为移动电话的一金属壳体。在本实施例中，所述定位件22可通过切削或铸造成形，并通过焊接等方式固接到机体20上。所述定位件22包括依次相连的一圆盘24、一连接部26和一卡持部28。所述圆盘24为一圆环片状体，其焊接于所述机体20上并在固定电子元件时保护机体20免受碰撞。所述连接部26为一圆柱体，其由所述圆盘24的内圆垂直延伸形成。所述卡持部28大致呈一圆环体，其径向尺寸大于所述连接部26的径向尺寸，所述卡持部28远离所述连接部26的一端略小于连接于所述连接部26的一端，从而形成一第一导向面282，所述第一导向面282可为固定电子元件时提供便利。
所述电路板40为一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，其安装于所述固定件60与机体20之间。所述电路板40上可设置若干电子元件。在本实施例中，以设置于所述电路板40的一听筒44和一摄像头46为例加以说明。所述电路板40上设有电性接触点(图未示)，所述听筒44和摄像头46通过所述电性接触点与所述电路板40相电性连接。
所述固定件60大致为一长方体，其由塑胶等弹性材料制成。所述固定件60包括一容置部62及由所述容置部62相对的两端延伸形成的二固定部64。
所述容置部62包括一第一表面68以及与所述第一表面68相对的第二表面69。所述第一表面68上凹设形成一第一容置腔622和一第二容置腔624。所述第一容置腔622用于容置所述听筒44，二者外形大小相同。所述第一容置腔622的底壁开设有贯穿所述第二表面69的一声音口626。所述声音口626用于将所述听筒44发出的声音向外传输。所述第二容置腔624用于容置所述摄像头46，二者外形大小相同。所述第二容置腔624的底壁开设有贯穿所述第二表面69的一通孔628，所述通孔628用以通光，使外界的光线可以进入所述摄像头46。
所述固定部64的高度低于所述容置部62，且所述固定部64的底面与容置部62的第一表面68平齐。所述固定部64上开设一与所述定位件22配合的固定孔642。所述固定孔642包括相贯通的一缺口644、一定位孔646及一凹槽648，所述缺口644和凹槽648位于所述定位孔646的两端，且所述缺口644开设于所述固定部64的一端。所述缺口644和凹槽648可为所述固定部64的的弹性形变提供空间。由于所述固定部64由弹性材料制成，故当所述固定部64受挤压时，所述缺口644、定位孔646及凹槽648将发生形变从而使所述固定孔642变大。在未受挤压时，所述定位孔646的径向尺寸略小于所述卡持部28的径向尺寸。所述固定孔642外周设有一第二导向面66，所述第二导向面66可为固定孔642与定位件22的配合提供便利。
如图3所示，安装时，将所述固定件60的第一容置腔622和第二容置腔624分别对准所述听筒44和摄像头46，所述定位孔646对准所述定位件22，然后向下挤压所述固定件60的固定部64，由于所述固定部64由弹性材料制成，且其一端开设有一缺口644，故所述固定部64发生弹性形变使定位孔646变大进而穿过所述卡持部28。其后所述固定部64恢复弹性形变并卡持于所述卡持部28上，如此即将所述听筒44和摄像头46固定于所述机体20上。
可以理解，所述定位孔646可以是其它形状，如方孔；对应的所述连接部26和卡持部28可以是其它形状，如方形柱体。
本发明所述的电子元件装配结构100通过所述定位件22和固定孔642的配合将所述听筒44和摄像头46固定于机体20上，装配过程方便。

Claims (9)

1.一种电子元件装配结构，用于将电子元件装配于便携式电子装置的机体上，所述电子元件装配结构包括一固定件，所述固定件上设有用以容置电子元件的容置腔，其特征在于：所述电子元件装配结构还包括设于机体上的二定位件，所述固定件上还设有二固定孔，所述二定位件与二固定孔相配合以将电子元件固定夹设于固定件与机体间。
2.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定件由弹性材料制成。
3.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定件包括容置部及由所述容置部二相对端延伸的固定部，所述容置腔开设于所述容置部上，所述二固定孔开设于所述二固定部上。
4.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述定位件通过切削或铸造成形，并焊接于所述机体上。
5.如权利要求3所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述定位件包括依次相连的一圆盘、一连接部和一卡持部，所述圆盘连接于所述机体上，所述连接部为一圆柱体，所述卡持部为一圆环体，其径向尺寸大于所述连接部的径向尺寸。
6.如权利要求5所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定孔包括相贯通的一缺口和一定位孔，所述缺口开设于所述固定部的一端，所述定位孔与所述卡持部配合，以将所述固定部卡持于所述定位件，所述定位孔的径向尺寸略小于所述卡持部的径向尺寸。
7.如权利要求6所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定孔还包括一设于定位孔另一端的凹槽。
8.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定孔外周设有一第二导向面，所述第二导向面为所述固定孔与定位件的配合提供便利。
9.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述电子元件装配结构还包括一软性印刷电路板，所述软性印刷电路板用以装配电子元件于其上，且所述软性电路板安装于固定件与机体之间。
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