CN101913553A - 一种体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,包括以下步骤:首先在第一硅片上形成金的掩模图形,然后利用金掩模对第一硅片进行干法刻蚀或者湿法腐蚀,形成体硅微结构,最后将第二硅片置于上述已形成图形结构的第一硅片上,进行金硅键合。本发明巧妙地应用了金薄膜层,使其既作为形成硅微结构的刻蚀工艺的掩蔽层,同时也作为后续共晶键合工艺中的粘接层。在传统工艺中,硅的刻蚀和硅片的键合是两步独立的工艺步骤。而本发明的工艺方法有机地将刻蚀和键合融合在了一起,简化了工艺流程,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种微机电系统(MEMS)制作技术,尤其涉及一种体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法。
背景技术
键合是MEMS技术中的一项重要的加工方法,利用键合技术可以降低单个硅片加工的复杂程度,并实现复杂的沟道、腔体以及SOI,同时也是重要的封装方法。键合主要包括硅-玻键合、硅-硅键合、合金键合等,比较成熟的是硅-玻阳极键合。但要实现一个好的阳极键合,大面积的硅是必需的。如对于密封结构,在腔体和凹处周围至少需要留有约200um的“项圈”。而合金键合只需要1-3um就能实现封闭结构,因而近年来合金键合受到了业界的广泛关注。合金键合又称为共晶键合,常用的共晶键合包括Au-Si,Au-Sn,In-Sn,Al-Si,Pb-Sn,Au-Ge等,其中应用最为广泛的当数Au-Si共晶键合。
在许多MEMS器件的加工中,都需要采用体硅刻蚀和金硅键合这两道工艺。通常是首先进行体硅刻蚀,然后紧接着进行金硅键合。体硅刻蚀通常采用SiO2、Si3N4或者Al作为掩模,刻蚀出体硅结构后,需要去除掉掩蔽层材料,清洗键合表面,然后在另一块硅片上沉积金膜后,再进行键合。因此,工艺中所用的掩模材料和键合材料是不同的,存在工艺流程多且冗余的缺点。
发明内容
本发明所要解决的问题是:如何有效地减少体硅刻蚀和金硅键合工艺中所必须使用的材料,从而减化工艺步骤,提高生产效率。
本发明所提出的技术问题是这样解决的:
提供一种体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
①在第一硅片上制作图案化的Cr/Au或Ti/Au薄膜作为体硅刻蚀的掩模;
②对第一硅片进行湿法或干法刻蚀,形成体硅微结构;
③将第二硅片置于上述已形成图形结构的第一硅片上,利用共晶键合技术实现第一硅片和第二硅片的键合。
按照本发明所提供的体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,其特征在于,在步骤①中采用金属剥离或金属湿法腐蚀法形成Cr/Au或Ti/Au薄膜的掩模图案。
按照本发明所提供的体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,其特征在于,Cr/Au或Ti/Au薄膜的制备方法包括真空蒸发方法或溅射方法。
本发明的实质是采用金一种材料,既作为体硅刻蚀的掩模材料,同时也作为后续共晶键合的粘附材料,在前后两道工艺中都能使用,将两道工艺有机地联系起来,不再需要制备另外一种刻蚀硅的掩模材料,有效地简化了工艺步骤,提高了效率。此外,本发明由于采用金硅键合,与硅玻键合相比,具有更好的微细加工能力。
附图说明
图1为本发明的体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法的流程示意图;
图2为本发明实施例1的工艺流程示意图;
图3为本发明实施例2的工艺流程示意图;
其中,1为第一硅片,2为光刻胶,3为钛或者铬金属薄膜,4为金薄膜,5为第一硅片上刻蚀出的微结构,6为第二硅片,7为共晶键合层。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本发明作进一步描述:
本发明所提供的一种体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,系按图1所示的工艺步骤进行:①在第一硅片上制作图案化的Cr/Au或Ti/Au薄膜;②以Cr/Au或Ti/Au薄膜作掩模对第一硅片进行湿法或干法刻蚀,形成体硅微结构;③将第二硅片置于上述已形成图形结构的第一硅片上,利用硅金共晶键合技术实现两个硅片的键合。其中工艺步骤①Cr/Au或Ti/Au薄膜掩模的制备包含剥离和湿法腐蚀两种方法;工艺步骤②体硅的加工也包括湿法和干法两种方法。因此本发明的工艺方法一共有4种不同的工艺流程。
实施例1-微型气体富集器
微型气体富集器是在硅片上刻蚀出具有垂直侧壁的数个平行深槽,然后在硅片正面键合上一个顶盖完成槽的密封。在该实施例中,采用剥离法制备Ti/Au薄膜掩模,湿法腐蚀法刻蚀硅深槽,金硅键合完成密封,具体步骤如图2所示:
A)先用匀胶机在(110)第一硅片1上均匀地涂敷一层光刻胶2(AZ6112),然后将光刻版上的图形开窗方向与第一硅片1平边即{111}晶向族精确对准后曝光显影,将光刻版上的图形转移到光刻胶2上,光刻胶2的断面形貌呈倒梯形;
B)在具有光刻胶图形的第一硅片1上先后溅射厚度为50nm的钛薄膜3和500nm的金薄膜4;
C)采用丙酮浸泡法剥离掉光刻胶2,形成图案化的Ti/Au金属薄膜层;
D)利用图案化的Ti/Au金属膜层作为腐蚀掩蔽层,采用50%KOH+饱和乙醇的混合溶液作腐蚀液在80℃下对第一硅片进行腐蚀,获得200μm的垂直深槽微结构5;
E)将第二硅片2清洗干净后紧贴到第一硅片1正面,使得硅金接触;
F)在真空高温下进行金硅键合,工艺条件为:真空度5×10-3pa,从室温开始加热,15min达到363℃,此时进行共晶键合,再经过15min达到450℃,保持5min,关闭加热,自然降温,20min后,温度降至363℃,键合过程结束,最终在界面处形成共晶键合层7。
在完成刻蚀和键合工序后,还需进行划片、激光打孔、固定毛细管等步骤,最终完成微型气体富集器的MEMS加工。
实施例2-微型气相色谱柱
微型气相色谱柱是在硅片上刻蚀出回形的垂直深槽,然后在硅片正面键合上一个顶盖完成槽的密封。该实施例的工艺流程大致为:先制作金属膜层,再进行光刻和湿法腐蚀形成金属掩模,利用干法刻蚀形成体硅微结构,最后进行金硅共晶键合,具体步骤如图3所示:
A)在清洗干净的第一硅片1上利用真空蒸发法先后沉积50nm的铬薄膜3和500nm的金薄膜4;
B)旋涂光刻胶2后曝光显影,形成图案;
C)利用光刻胶2作为刻蚀掩蔽层,分别用碘+碘化钾的混合溶液和硝酸四氨溶液腐蚀金薄膜4和铬薄膜3,将图案转移到Cr/Au金属掩模层上;
D)利用Cr/Au金属掩模对第一硅片1进行深度反应离子刻蚀(干法刻蚀),得到所需的体硅微结构5;
E)将第二硅片2清洗干净后紧贴到第一硅片1正面,使得硅金接触;
F)在真空高温下进行金硅键合,工艺条件与实施例1中的相同。
在完成刻蚀和键合工序后,还需进行划片、固定毛细管等步骤,最终完成微型气相色谱柱的MEMS加工。
Claims (3)
1.一种体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
①在第一硅片上制作图案化的Cr/Au或Ti/Au薄膜作为体硅刻蚀的掩模;
②对第一硅片进行湿法或干法刻蚀,形成体硅微结构;
③将第二硅片置于上述已形成图形结构的第一硅片上,利用共晶键合技术实现第一硅片和第二硅片的键合。
2.根据权利要求1所述的体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,其特征在于,在步骤①中采用金属剥离或金属湿法腐蚀法形成Cr/Au或Ti/Au薄膜的掩模图案。
3.根据权利要求1和2任一所述的体硅刻蚀和金硅键合复合工艺方法,其特征在于,Cr/Au或Ti/Au薄膜的制备方法包括真空蒸发方法或溅射方法。
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