CN101907641A - 一种探针测试线路及其设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种探针测试线路及其设计方法，所述方法包括：熔丝探针焊盘通过插件和熔丝熔断电路相连；测试外围焊盘通过插件和测试外围电路相连，所述熔丝探针焊盘位于所述测试外围焊盘内；在所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘之间用电气隔离层相隔。本发明提供的探针测试线路及其设计方法易于测试开发工程师的硬件、程序，易于在线产品工程师的生产维护，最大程度的缩短了开发周期，降低了成本。

Description

一种探针测试线路及其设计方法
技术领域
本发明涉及集成电路芯片测试领域，具体涉及一种探针测试线路及其设计方法。
背景技术
电源稳压芯片目前广泛运用于各种消费类电子器件中，有着输出稳定、体积小、性价比高等优点。在具体系统运用中，电源稳压芯片可以输出1.8v、2.5v、3.3v等标准电压值或定制电压值，一般误差不超过5％。为了实现以上特定电压稳定、误差小的目的，需要在芯片晶圆级测试中对此类芯片进行电压修调，其修调方法和手段就是通过对芯片内部的熔丝组合熔断来达到改变输出电压值。在实际晶圆级测试量产中，需要用到各类针对不同类型芯片型号的探针卡板，每一种芯片型号和电压版本都必须对应制作唯一专用的探针卡测试板，没有固定同意的标准。
目前在熔丝类晶片级测试的实际大规模量产测试中，需要针对每种特定芯片信号制作专用测试PCB板或甚至手动焊线及外围。一般来说，一张可以用来大规模量产的晶片级针卡包括：探针、测试外围、测试机接口、熔丝熔断电路等。这种针对每种型号制作专用测试探针卡的做法，可以做到测试外围和熔丝熔断电路分开独立，电气效应较好、测试精确等优点，但是在实际的大规模生产活动中发现现有专用测试PCB板存在以下缺点：
首先，该专用探针卡的做法普遍开发周期较长、开发费用高，下面简要介绍一下测试探针PCB的开发周期以及费用，第一步，提供一张专用测试探针PCB板，进行PCB软件设计，该开发时间大概为5天至7天，而且，对不同类型芯片型号需重新设计，费用也重复投入；第二步，PCB开模加工，该开发时间为10天至14天，和PCB软件设计一样，对不不同类型芯片型号需重新设计，费用也重复投入；第三步，PCB板装针，开发时间为10天至14天；第四步，焊接测试外围，开发时间为3天至7天。整套开发周期为28天至42天，开发周期长，而且，每个步骤都不能省略，费用昂贵。
其次，由于是大规模量产测试，所以探针及测试外围的磨损老化现象十分严重，当测试探针和测试外围发生损坏时，使用现有专用测试PCB板只能一起报废，而使用心得一块PCB投产，维护成本十分高昂。
最后，熔丝熔断电路故障，有其是其中的继电器损坏在实际大规模测试生产中占有很高的比例，当发生以上故障时，因为原有测试探针及测试外围依旧完好，为了不至于整张测试探针卡报废和节约成本的考虑，测试工程师往往会去手动检查并替换掉故障继电器，但由于专用测试探针PCB板往往线路复杂，难以短时间准确定位，经常发生延误生产及推迟交货期的现象，综上所述，现有的专用测试PCB板存在制作成本高、开发周期长、维护管理难等缺点。
发明内容
为了克服现有技术中存在的测试探针卡制作成本高、开发周期长、维护管理难的问题，本发明提供一种能缩短开发周期且降低成本的探针测试电路及方法。
为了实现上述目的，本发明提出一种探针测试线路设计方法，包括：熔丝探针焊盘通过插件和熔丝熔断电路相连；测试外围焊盘通过插件和测试外围电路相连，所述熔丝探针焊盘位于所述测试外围焊盘内；在所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘之间用电气隔离层相隔。
可选的，所述插件为欧式插座。
可选的，所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘均为环形。
可选的，所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上。
为了实现上述目的，本发明还提出一种探针测试线路，包括：测试外围焊盘；测试外围电路，通过插件和所述测试外围焊盘相连；熔丝探针焊盘，位于所述测试外围焊盘内；熔丝熔断电路，通过插件和所述熔丝探针焊盘相连；电气隔离层，位于所述测试外围焊盘和所述熔丝探针焊盘之间。
可选的，所述插件为欧式插座。
可选的，所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘均为环形。
可选的，所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上。
本发明一种探针测试线路及其设计方法的有益效果主要表现在：本发明提供的探针测试线路及其设计方法由于使用了熔丝探针焊盘和测试外围焊盘的内外层焊盘设计，在装配测试探针时只需要针对熔丝熔断电路中的不同型号芯片把相关芯片熔丝探针焊接在熔丝探针焊盘中，把测试外围电路中的芯片功能引脚焊接在测试外围焊盘中，这样产品开发时无需每次都进行软件设计和开模加工，缩短了开发的周期，也降低了开发的费用。
附图说明
图1为本发明一种探针测试线路及其设计方法的方法流程示意图。
图2为本发明一种探针测试线路及其设计方法的探针测试线路结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
首先，请参考图1，图1为本发明一种探针测试线路及其设计方法的方法流程示意图，从图上可以看出，本发明探针测试线路设计方法包括以下步骤：
步骤20：熔丝探针焊盘通过插件和熔丝熔断电路相连，所述插件为欧式插座，所述熔丝探针焊盘为环形，在装配测试探针时只需要针对熔丝熔断电路中的不同型号芯片把相关芯片熔丝探针焊接在熔丝探针焊盘中；
步骤21：测试外围焊盘通过插件和测试外围电路相连，所述测试外围焊盘为环形，所述插件为欧式插座所述熔丝探针焊盘位于所述测试外围焊盘内，所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上，在装配测试探针时把测试外围电路中的芯片功能引脚焊接在测试外围焊盘中；
步骤22：在所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘之间用电气隔离层相隔，电气隔离层用以防止测试外围电路与熔丝熔断电路信号之间的干扰，使测试干扰降低到最小，测试结果更加准确，这样也就有效地保留了原有专用测试探针PCB板的优点。
图2为本发明一种探针测试线路及其设计方法的探针测试线路结构示意图，从图上可以看到，测试外围焊盘12；测试外围电路(图中未示)，通过插件和所述测试外围焊盘相连；熔丝探针焊盘10，位于所述测试外围焊盘12内，所述熔丝探针焊盘10和所述测试外围焊盘12均为环形，所述熔丝探针焊盘10的圆心和所述测试外围焊盘12的圆心在同一点上；熔丝熔断电路(图中未示)，通过插件和所述熔丝探针焊盘10相连；电气隔离层11，位于所述测试外围焊盘12和所述熔丝探针焊盘10之间，所述插件为欧式插座，当将测试外围电路和熔丝熔断电路设计到一块独立的PCB板上作为子板，通过欧式插座与下面的母板相连，当发生故障时，只需替换上面的子板而不需要更换下面的母板，这样可以快速替换掉故障电路，快速恢复生产，同时也大大降低了因为器件磨损所需替换而带来的维护成本。本发明设计的优点就在于可以快速故障定位、快速组件替换，只替换故障组件保留完好组件，降低维护成本，由于针对不同型号的芯片，测试外围一般都不相同，但熔丝熔断电路几乎是完全相同的，模块化设计可以使不同型号的芯片间的组件尤其是熔丝熔断电路可以相互通用、相互替换。
本发明中依旧保留原有专用测试探针PCB板设计时采用的测试外围电路与熔丝熔断电路分开的设计思路，并附加电气隔离层11和内外双环焊盘(即熔丝探针焊盘10、测试外围焊盘12)设计，电气隔离层11的使用，用以防止测试外围电路与熔丝熔断电路信号之间的干扰，使得测试干扰降到最小，测试结果更为准确。对应于背景技术中的开发步骤和周期，本发明的开发步骤和周期如下：使用办发明的探针测试线路及其设计方法可以省略PCB软件设计及PCB开模制作两个步骤，同时由于本发明是通用板，可以给后续的工作如焊接等减少极大的工作量，一张PCB板的开发步骤及开发周期只包括测试PCB装针(10天至14天)，焊接测试外围及测试插座(1天至2天)，开发周期和成本大大降低。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (8)

1.一种探针测试线路设计方法，其特征在于，包括：
熔丝探针焊盘通过插件和熔丝熔断电路相连；
测试外围焊盘通过插件和测试外围电路相连，所述熔丝探针焊盘位于所述测试外围焊盘内；
在所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘之间用电气隔离层相隔。
2.根据权利要求1所述的探针测试线路设计方法，其特征在于：所述插件为欧式插座。
3.根据权利要求1所述的探针测试线路设计方法，其特征在于：所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘均为环形。
4.根据权利要求3所述的探针测试线路设计方法，其特征在于：所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上。
5.一种探针测试线路，其特征在于，包括：
测试外围焊盘；
测试外围电路，通过插件和所述测试外围焊盘相连；
熔丝探针焊盘，位于所述测试外围焊盘内；
熔丝熔断电路，通过插件和所述熔丝探针焊盘相连；
电气隔离层，位于所述测试外围焊盘和所述熔丝探针焊盘之间。
6.根据权利要求1所述的探针测试线路，其特征在于：所述插件为欧式插座。
7.根据权利要求1所述的探针测试线路，其特征在于：所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘均为环形。
8.根据权利要求7所述的探针测试线路，其特征在于：所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上。
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