CN101886793A - 已封装的led的安装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种已封装的LED的安装方法,将LED直接焊接在散热器或外壳上,使LED和散热器或外壳有直接的接触,提高了LED的散热效果,从而使LED的光度增加和寿命延长。
Description
技术领域
本发明是关于一种LED的安装方法。
背景技术
LED的出光效率正在迅速提高,市场上已有不同的LED商品用作代替传统的照明系统例如MR16型射灯、手提电筒等。
由于LED,特别是大功率的LED,在发光的过程中会产生大量热量,如果LED照明系统的散热设计不好,会直接影响LED的出光效率和寿命,甚至LED会因过热而损坏。
图1为现有的LED照明系统的散热设计,已封装的LED的阳极12和阴极11连接线路板2让电流通过已封装的LED1。线路板2如铝合金基敷铜板,线路板一般由三层物料组成:铝层23、陶瓷层22和铜层21。利用锡浆8把LED固定在铝合金基敷铜板上。铝合金基敷铜板连同已封装的LED利用散热油4固定在散热器7上。在图1的结构中,由于已封装的LED所产生的热能需要经过五层的物料(锡浆->铜层->陶瓷层->铝层->散热油)才能到达散热器7上,其散热效能因此大打折扣。不良的散热效果会令LED的出光率大减和寿命缩短,甚至烧掉LED的芯片。
另一种现有的LED照明系统的散热设计,如图2及图3所示,该设计为:在线路板5上加一导孔51,在导孔的上方放上LED芯片15,在线路板下方加上散热器7,利用镀金线14令电流在线路板5与LED的芯片15之间通过,在芯片的上方加上光学透镜13制成LED。在线路板上的导孔加上散热黏合剂6固定LED芯片15。但由于在现有技术中还不能把锡浆直接焊在LED的芯片上,所以该结构只能利用散热黏合剂将LED的芯片固定在散热器上。由于散热黏合剂的散热效果远不及锡浆,因此该结构的散热性能较差。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种能够提高散热性能的已封装的LED的安装方法。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
一种已封装的LED的安装方法,通过锡浆把已封装的LED直接焊接在散热器或外壳上。在散热器或外壳的中心有一导孔用以填入锡浆把已封装的LED直接固定在散热器或外壳上。除了已封装的LED的阴极和阳极外,已封装的LED与散热器或外壳相连。
一种已封装的LED的安装方法,把已封装的LED直接安装在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
一种已封装的LED的安装方法,把已封装的LED通过导孔直接安装在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
一种已封装的LED的安装方法,把已封装的LED利用锡浆直接焊接在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
一种已封装的LED的安装方法,利用锡浆把已封装的LED通过导孔直接焊接在外壳。所述的安装方法的外壳为一个散热器。所述的安装方法的外壳的原材料为高导热性的物料。所述的安装方法的外壳的原材料为铝或铜。所述的已封装的LED的安装方法用作照明系统。所述的照明系统为射灯或手提电筒。所述的照明系统为MR16型射灯。所述的照明系统为手提电筒。
本发明的有益效果是:
1)已封装的LED与外壳直接相连,令LED和散热器或外壳有大范围的直接的接触,已封装的LED所产生的热量能直接散发出产品的外壳外,提高了散热性能。
2)能够使用导热性高的锡浆代替散热黏合剂把已封装的LED固定在散热器或外壳上,提高了散热性能。
3)本发明的散热性能比现有技术高,由于散热性能提高,LED的出光率和寿命也比现有技术有所增加。
4)生产技术要求低,从而大幅降低生产成本。
附图说明
图1是现有技术的第一种LED照明系统的结构示意图;
图2是现有技术的第二种LED照明系统的结构示意图;
图3是反映现有技术的第二种LED照明系统的LED封装结构的示意图;
图4是本实施方式已封装的LED的安装结构的俯视图;
图5是本实施方式已封装的LED的安装结构的仰视图;
图6是本实施方式已封装的LED的安装结构的剖视示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
如图4至图6所示,散热器或外壳7由高导热性的材料制成,例如铝或铜。散热器或外壳7的中心有一填入锡浆8的导孔71用作将已封装的LED1直接焊接在散热器或外壳7上。散热器或外壳7可有一个或多个散热孔72用作辅助散热。
如图4至图6所示,散热器或外壳7由高导热性的材料制成,例如铝或铜。已封装的LED的阴极11和已封装的LED的阳极12让电流通向已封装的LED1,令LED发光。散热器或外壳7可有一个或多个散热孔72用作辅助散热。整个已封装的LED1会用锡浆8固定在散热器或外壳7上来提高散热性能。
如图4至图6所示,散热器或外壳7由高导热性的材料制成,例如铝或铜。已封装的LED的阴极11和已封装的LED的阳极12让电流通向已封装的LED1,令LED发光。散热器或外壳7的中心有一填入锡浆的导孔71用作将已封装的LED1直接焊接在散热器或外壳7上。整个已封装的LED会被固定在散热器或外壳7上来提高散热性能。
已封装的LED的安装结构包括已封装的LED和外壳,该已封装的LED直接安装在外壳上。该直接安装的结构包括:已封装的LED通过导孔直接安装在外壳;已封装的LED通过导孔直接安装在外壳;已封装的LED通过锡浆直接焊接在外壳;锡浆通过导孔把已封装的LED直接焊接在外壳。该外壳可以为一个散热器。该外壳可以由导热材料制成,通过该导热材料制成的外壳可以把已封装的LED产生的热量直接散发出。该导热材料如散热性能好的高导热性的材料,如铝或铜。外壳还可以设有用于辅助散热的散热孔。
一种LED照明系统,包括已封装的LED和外壳,该已封装的LED直接安装在外壳上。该外壳可以指整个照明系统的机壳,也可以指照明系统的散热器。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (32)
1.一种已封装的LED的安装方法,其特征在于:把已封装的LED直接安装在外壳。
2.根据权利要求1所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳为一个散热器。
3.根据权利要求1所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为高导热性的材料。
4.根据权利要求1所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为铝或铜。
5.根据权利要求1所述的一种安装方法,其特征在于:所述已封装的LED的安装方法用作照明系统。
6.根据权利要求5所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为射灯或手提电筒。
7.根据权利要求5所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为MR16型射灯。
8.根据权利要求5所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为手提电筒。
9.一种已封装的LED的安装方法,其特征在于:把已封装的LED通过导孔直接安装在外壳。
10.根据权利要求9所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳为一个散热器。
11.根据权利要求9所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为高导热性的材料。
12.根据权利要求9所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为铝或铜。
13.根据权利要求9所述的一种安装方法,其特征在于:所述已封装的LED的安装方法用作照明系统。
14.根据权利要求13所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为射灯或手提电筒。
15.根据权利要求13所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为MR16型射灯。
16.根据权利要求13所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为手提电筒。
17.一种已封装的LED的安装方法,其特征在于:把已封装的LED利用锡浆直接焊接在外壳。
18.根据权利要求17所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳为一个散热器。
19.根据权利要求17所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为高导热性的材料。
20.根据权利要求17所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为铝或铜。
21.根据权利要求17所述的一种安装方法,其特征在于:所述已封装的LED的安装方法用作照明系统。
22.根据权利要求21所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为射灯或手提电筒。
23.根据权利要求21所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为MR16型射灯。
24.根据权利要求21所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为手提电筒。
25.一种已封装的LED的安装方法,利用锡浆把已封装的LED通过导孔直接焊接在外壳。
26.根据权利要求25所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳为一个散热器。
27.根据权利要求25所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为高导热性的材料。
28.根据权利要求25所述的一种安装方法,其特征在于:所述外壳的原材料为铝或铜。
29.根据权利要求25所述的一种安装方法,其特征在于:所述已封装的LED的安装方法用作照明系统。
30.根据权利要求29所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为射灯或手提电筒。
31.根据权利要求29所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为MR16型射灯。
32.根据权利要求29所述的一种安装方法,其特征在于:所述照明系统为手提电筒。
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