CN101882486A - 同轴电缆屏蔽 - Google Patents

Abstract

同轴电缆屏蔽，在一个实施例中，一种同轴电缆包括中心导体、绝缘体、带以及护套。带限定了第一和第二边缘部分，每个边缘部分毗接内部部分。第一边缘部分的厚度小于内部部分的厚度。绝缘体包围中心导体。带被缠绕在绝缘体周围以使得第一边缘部分与第二边缘部分重叠。护套包围带。

Description

同轴电缆屏蔽

背景技术

典型的同轴电缆包括射频(RF)屏蔽。一通用类型的屏蔽为在高频范围内衰减干扰电磁场的导电带。

首先参考图形1A，公开了现有技术的同轴电缆100。如图1A中公开的那样，同轴电缆100在两端与连接器150端接，现在参考图1B，现有技术的同轴电缆100通常包括由绝缘体104包围的中心导体102，带106纵向地缠绕在绝缘体周围，编织物108包围带106，并且护套110包围编织层108。

现在参考图1C，带106包围绝缘体104，并且通常用来限制高频电磁场126进入到中心导体102以及从中心导体102发出。带106为叠层带，包括第一铝层112、聚合物层114、第二铝层116以及聚合物粘结剂层118。带106还限定了第一边缘部分120，当带106围绕绝缘体104的纵向纵向地缠绕时，第一边缘部分120与第二边缘部分124重叠，结果形成与中心导体102平行延伸的重叠层。

继续参考图1C，并且也参考图1D，公开了现有技术的同轴电缆100的带106的普遍问题。特别地，虽然第一和第二铝层112和116通常在屏蔽频率在一个趋肤深度的频率之上的高频电磁场126方面是有效的，但是由于聚合物层114和聚合物粘结剂层118由绝缘体材料形成，所以层114和118在屏蔽电磁场126方面是无效的。结果，来自中心导体102的一些高频电磁场126，例如大于大约50MHz的电磁场，通过穿过聚合物粘结剂层118的重叠缝隙128而发出现有技术的同轴电缆100。

同样地，虽然第二铝层116通常在屏蔽频率在一个趋肤深度的频率之上的高频电磁场126方面是有效的，但是来自中心导体102的高频电磁场126的一小部分能穿透第二铝层116。这导致来自中心导体102的一些高频电磁场126，通过穿过聚合物层114的重叠缝隙130而发出现有技术的同轴电缆100。这些发出现有技术的同轴电缆100的高频电磁场126产生对周围电气设备(未示出)有害的干扰。一些来自周围电气设备(未示出)的高频电磁场也能穿过重叠缝隙128和130进入到现有技术的同轴电缆100，因此对通过中心导体102的数据信号产生有害的干扰。

现在参考图1E，公开了另一种现有技术的同轴电缆100′。同轴电缆100′除了包括螺旋形缠绕的带106′以外，与同轴电缆100相同。如图1E所公开的那样，带106′也定义了第一边缘部分，当带106′螺旋地缠绕在绝缘体104周围时，第一边缘部分120与第二边缘部分重叠，结果形成以螺旋结构围绕绝缘体104的重叠。如同带106，带106′允许一些高频电磁场通过穿过一个或多个重叠缝隙进入/发出同轴电缆100′。这些高频电磁场产生对周围电气设备(未示出)和穿过中心导体102的数据信号有害的干扰。

发明内容

通常，本发明的实施例涉及到同轴电缆屏蔽。一些实施例在制造同轴电缆期间减少或去掉在带的重叠层处的重叠缝隙。在同轴电缆中，重叠缝隙的这种减少或去除导致干扰性高频电磁场的屏蔽的均匀性增大。

在一个实施例中，同轴电缆包括中心导体、绝缘体、带以及护套。带限定了第一和第二边缘部分，每个边缘部分毗接内部部分。第一边缘部分的厚度小于内部部分的厚度。绝缘体包围中心导体。带围绕绝缘体缠绕以使得第一边缘部分与该第二边缘部分重叠。护套包围带。

在另一个实施例中，一种用于制造同轴电缆的方法包括多个步骤。电缆包括带，带限定了第一和第二边缘部分，每个边缘部分毗接内部部分。首先，第一边缘部分被压缩，以使得第一边缘部分的厚度小于内部部分的厚度。接着，带(其包围中心导体)纵向地缠绕在绝缘体周围，以使得第一边缘部分与第二边缘部分重叠。最后，用护套包围带。

在再一个实施例中，一种用于制造同轴电缆的方法包括多个步骤。首先，围绕中心导体挤压成绝缘体。其次，限定了第一和第二边缘部分、各个边缘部分毗接内部部分的带被加热并穿过一对滚筒以分别压缩第一和第二边缘部分，以使得第一和第二边缘部分的每一个的厚度都小于内部部分的厚度。然后，带纵向地缠绕在绝缘体周围，以使得第一边缘部分与该第二边缘部分彼此重叠。接着，用编织物包围带。最后，围绕编织物挤压成护套。

此发明内容用来以简单形式介绍概念的选择，这些概念将在下面详细说明中更进一步地描述。此发明内容不是用来确定请求保护主题的主要特征或基本特征，也不是用来帮助确定请求保护主题的范围。此外，应当理解，前述的一般说明及其后本发明的详细说明都是示例性的和说明性的，是用来提供要求保护的本发明的进一步的说明。

附图说明

根据下列结合附图给出的示例性实施例的详细说明，本发明的示例性实施例的各方面将变得显而易见，其中：

图1A为与两个典型连接器端接的现有技术示例的同轴电缆的透视图；

图1B为图1A的现有技术的同轴电缆的部分的透视图，该透视图中切掉了现有技术的同轴电缆的各个层的部分；

图1C为图1B的现有技术的同轴电缆的截面图；

图1D为图1C的截面图的部分的放大视图；

图1E为另一个现有技术的同轴电缆的部分的透视图，该透视图中切掉了现有技术的同轴电缆各层的部分；

图2A为带有示例的压缩带层的第一示例的同轴电缆的部分的透视图，该透视图中切掉了该示例同轴电缆各个层的一部分；

图2B为图2A的示例的同轴电缆的截面图；

图2C为图2B的截面图的部分的放大视图；

图2D为在作为图2A-2C的示例同轴电缆的层的示例压缩带的绝缘之前的图2A-2C的示例压缩带的部分透视图；

图2E为图2D的示例压缩带的截面图；

图3A为具有两个示例压缩带层的第二示例同轴电缆的部分的透视图，该透视图中切掉了第二示例同轴电缆各层的部分；

图3B为图3A的第二示例同轴电缆的截面图；

图4A为具有两个示例压缩带层的第三示例同轴电缆的部分的透视图，该透视图中切掉了第三示例同轴电缆各层的部分；

图4B为图4A的第三示例同轴电缆的截面图；

图5A为具有示例压缩带层的示例通信同轴电缆的部分的透视图，该透视图中切掉了该示例通信同轴电缆各层的部分；

图5B为图5A的示例通信同轴电缆的截面图；以及

图6为一种用于制造图2A的示例同轴电缆的示例方法的流程图。

具体实施方式

本发明的示例实施例涉及同轴电缆屏蔽。在下面一些示例实施例的详细说明中，现在将详细地参考本发明的具体实施例，在附图中图示的示例。只要可能，在所有图中相同或相似的部件将用同样的附图标记指示。这些实施例被描述得足够详细以使得本领域技术人员能实现本发明。可以使用其他的实施例并且可以进行结构、逻辑与电上的变化而不脱离本发明的范围。此外，应当理解本发明的各种实施例虽然不同，但并不一定相互排斥。例如：在一个实施例中描述的特定特点、结构或特征可以包括在其他实施例中。因此，下面的详细说明并不具有限定意义，并且本发明的范围仅由所附的权利要求以及该权利要求授予权利的等同物的全部范围限定。

I.第一示例同轴电缆

现在参考图2A，公开了第一示例同轴电缆200。示例同轴电缆200可以是任何类型的同轴电缆，包括但不限于50欧姆和75欧姆同轴电缆。同轴电缆200通常包括由绝缘体204包围的中心导体202、被纵向地缠绕绝缘体周围的带206、包围带206的编织物208，以及包围编织物208的护套210。如本文使用的，短语″由...包围″表示内层通常由外层包裹。然而，应该理解，内层可由外层“包围”，而内层并不直接与外层相邻。词语“由...包围”因此允许居间层的存在可能。现在将依次论述该示例同轴电缆200的这些元件的每个元件。

中心导体202设置在示例同轴电缆200的中心处。中心导体202可以构造成传送一定范围内的电流(安培)和RF/电子数字信号。在某些实施例中，中心导体202由实心铜、铜包铝(CCA)、铜包钢(CCS)或镀银铜包钢(SCCCS)制成，虽然其他的导电材料也是可以的。比如，中心导体202可以由任一种导电金属或合金制成。另外，中心导体202例如可以是实心的、中空的、绞合的、波纹的、镀层的、有包覆层的。

绝缘体204包围中心导体202且大体上用于支撑和隔离中心导体202和带206。虽然附图中没有显示，但是可以使用粘合剂，如聚合物，将绝缘体204粘合在中心导体202上。在某些示例性实施方式中，绝缘体204可以是带状的、固体的或泡沫聚合物或含氟聚合物，但是又不局限于此。例如，绝缘体204可以是泡沫聚乙烯(PE)。

带206包围绝缘体204，并且通常用来使进入到中心导体202和从中心导体202发出的高频电磁场减到最小。在一些应用中，高频电磁场为大于或等于大约50MHz的场。

现在参考图2B和2C，带206是为叠层带，其包括第一铝层212、聚合物层214、第二铝层216，以及聚合物粘结剂层218。然而，应该理解，这里对带206的论述不受限于具有任何特定组合层的带。例如，带206可以替代包括但不限于下列层：铜/聚合物/聚合物粘结剂、铝/聚合物/聚合物粘结剂、铝/聚合物，或者铝/聚合物/铝。

现在参考图2D和2E，带206限定了第一边缘部分220和第二边缘部分224，每个边缘部分毗接内部部分222。如图2D和2E所公开的那样，在带206被围绕绝缘体204缠绕以前，外部边缘部分220和224的每一个都被压缩以使得外部边缘部分220和224的每一个的厚度都小于内部部分222的厚度。更特别地，如图2E公开的那样，与内部部分222相比的边缘部分220和224的每一个的相对薄通常可以归结于在边缘部分220和224中的聚合物层214和聚合物粘结剂层218的压缩。

再次参考图2B和2C，当带206围绕绝缘体204的纵向被纵向地缠绕时，第一边缘部分220与第二边缘部分224重叠。由于聚合物层214和聚合物粘结剂层218均为绝缘体层，从而因此其在屏蔽干扰性电磁场方面无效，在边缘部分220和224中聚合物层214和聚合物粘结剂层218的压缩减少了在带206中典型的重叠缝隙的尺寸或者完全除去典型的重叠缝隙。

例如，与图1D的重叠缝隙128相比，图2C中聚合物粘结剂层218的重叠缝隙228实质上在尺寸上减小了。结果，与现有技术的同轴电缆100穿过重叠缝隙128发出的高频电磁场相比，示例的同轴电缆200穿过重叠缝隙228发出的来自中心导体202的高频电磁场126更少(比较图1D和2C)。溢出高频电磁场126的这种减少在图2C中用仅单个高频电磁场126穿过重叠缝隙228发出，反之在图1D中两个高频电磁场126穿过重叠缝隙128发出。此图示仅用于例示的目的，而不是用来限定该实施例在高频电磁场126的发出方面有50％的减少，因为该实施例也包括大于或少于50％的减少的情况。

类似地，与图1D的重叠孔130相比，图2C的聚合物层214的重叠缝隙230实质上在尺寸上减小了。结果，与现有技术的同轴电缆100穿过重叠缝隙130发出的高频电磁场相比，示例的同轴电缆200穿过重叠缝隙230发出的来自中心导体202的高频电磁场126更少(比较图1D和2C)。

这种重叠缝隙尺寸的减少或重叠缝隙的去除增加了带206的重叠边缘部分220和224的屏蔽效率，这增加了对同轴电缆200中的干扰性高频电磁场的屏蔽的均匀性。

应该理解，这里记录的减小重叠缝隙的尺寸或去除重叠缝隙的好处也可以由带206的可替换结构达到。例如，仅第一边缘部分220的厚度必须小于内部部分222的厚度。同样地，第一边缘部分220的厚度可以等于或可以不等于大约第二边缘部分224的厚度。此外，边缘部分220和224的厚度每个都可以大于或小于图2A-2E中公开的相应的厚度。

再次参考图2A，编织物208包围带206，并且通常用来使进入到中心导体202和从中心导体202发出的高频电磁场减到最小。编织物208可以例如从混纺、细隔距铝线或铜线形成，比如34美国线规(AWG)电线。虽然编织物208的编织线在图2A中描绘为单个的矩形线，但是各矩形线实际上表示若干个圆的34AWG电线。然而，应该理解，这里论述的编织物不限于由任何特定类型或尺寸的线和/或任何数量的线形成的编织物。

继续参考图2A，护套210包围编织物208，并且通常用来保护同轴电缆200的内部元件例如不受外面的污染物(比如灰尘、湿气以及油)的影响，以及免受随时间的磨损和撕破。护套210可以由例如下列材料形成：聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)，或线性低密度聚乙烯(LLDPE)、泡沫PE、聚氯乙烯(PVC)，或聚氨酯(PU)，或者它们的任意组合，但不限于此。

II.第二示例同轴电缆

现在参考图3A和3B，公开了第二示例同轴电缆300。示例同轴电缆300通常包括由绝缘体304包围的中心导体302、纵向缠绕在绝缘体304周围的第一带306、包围带306的编织物308、包围编织层308的第二带306′，以及包围第二带306′的护套310。中心导体302、绝缘体304、编织物308以及护套310在组成和功能上都分别与图2A-2C的中心导体202、绝缘体204、编织物208以及护套210基本相同，尽管在同轴电缆200和300之间的这些层的尺寸和相对位置可以变换。另外，带306和306′中的每一个的组成与功能与图2A-2E的带206基本相同，尽管同轴电缆200和300之间的这些层的尺寸和相对位置可以改变。此外，层312-318和312′-318′在组成与功能上分别与层212-218基本相同。然而，带306′的层与带306的层相比是相反的以使得聚合物粘结剂层318′直接邻接护套310。聚合物粘结剂层318′的直接邻接护套310的这种设置用于提供带306′和护套310之间牢固的粘结。

当带306围绕绝缘体304的纵向被纵向地缠绕时，第一边缘部分320与第二边缘部分324重叠。在边缘部分320和324中聚合物层314和聚合物粘结剂层318的压缩减小了在带306中典型的重叠缝隙的尺寸或者完全去除了典型的重叠缝隙。

特别地，聚合物粘结剂层318的重叠缝隙328和聚合物层314的重叠缝隙330的尺寸与图1D的现有技术的重叠缝隙128和130相比分别基本上减小了。结果，与现有技术的同轴电缆100穿过重叠缝隙128和130发出的高频电磁相比，示例同轴电缆300穿过重叠缝隙328和330发出的来自中心导体302的高频电磁场126场少。类似地，由第二带306′提供的屏蔽的额外层，与聚合物粘结剂层318′的重叠缝隙328′和聚合物层314′的重叠缝隙330′尺寸的减小相结合，也导致来自中心导体302穿过重叠缝隙328′和330′发出示例同轴电缆300的高频电磁场126更少。

这种重叠缝隙尺寸的减少或重叠缝隙的去除，增加了带306的重叠边缘部分320和324以及带306′的重叠边缘部分320′和324′的屏蔽效率，这增加了在同轴电缆300中干扰性高频电磁场的屏蔽的均匀性。

III.第三示例同轴电缆

现在参考图4A和4B，公开了第三示例同轴电缆400。示例同轴电缆400通常包括由绝缘体404包围的中心导体402、纵向地缠绕在绝缘体404周围的第一带406、包围带406的编织物408、包围编织层408的第二带406′，包围第二带406′的第二编织物408′，以及包围第二编织层408′的护套410。中心导体402、绝缘体404和护套410在组成和功能上各自分别与图2A-2C的中心导体202、绝缘体204、以及护套210基本相同，尽管同轴电缆200和400之间的这些层的尺寸和相对位置可以改变。另外，带406和406′每个的组成与功能基本上与图2A-2E的带206相同，尽管同轴电缆200和400之间的这些层的尺寸和相对位置可以改变。类似地，层412-418和412′-418′的组成与功能各自分别与层212-218基本相同。此外，编织物408和408′的每个的组成与功能与图2A-2C的编织物208基本相同，尽管同轴电缆200和400之间的这些层的尺寸和相对位置可以改变。

在示例同轴电缆400中带406′和编织物408′的增加分别提高了对示例同轴电缆400中干扰性高频和低频电磁场的屏蔽。

IV.示例通信同轴电缆

现在参考图5A和5B，公开了一种示例通信同轴电缆500。示例通信同轴电缆500通常包括由绝缘体504包围的中心导体502、纵向地缠绕在绝缘体504周围的带506、包围带506的编织物508、与中心导体502平行延伸的通信线550，以及包围编织层508和通信线550的护套510。中心导体502、绝缘体504、带506，以及编织物508的组成和功能各自分别与图2A-2C的中心导体202、绝缘体204、带206以及编织物208基础相同。此外，层512-418的组成与功能各自分别与层212-218基本相同。另外，护套510的组成与图2A-2C的护套210基本相同，除了护套510进一步包围编织物508以及了通信线550，从而保护了通信同轴电缆500的内部元件，同时将通信线550固定到通信同轴电缆500的其它内部元件。

通信同轴电缆500在空中跨距例如75英尺或更长的长距离时，在这些情况下通信线550通常用来支撑通信同轴电缆500。通信线550可以从通信同轴电缆500部分地分离通信线550而打结，从而在一结构上将通信线550缠绕挂钩或其他系缚物周围，将通信线550围绕它本身缠绕一次或多次，并且最后将通信线550缠绕在通信同轴电缆500周围一次或多次以更进一步的防止电缆和通信线分离。

V.用于制造同轴电缆的示例方法

再次参考图2A-2E，并且现在也参考图6，公开了一种用于制造示例同轴电缆200的示例方法600。

在步骤602，用绝缘体204包围中心导体202。例如，中心导体202可以被输送通过第一挤压机，在那里施加诸如聚合物的粘结剂的预涂层。该被预涂层的中心导体202然后被输送通过第二挤压机，在那里施加绝缘体204以包围中心导体202。可选地，步骤602完全可以省略，其中在进行该示例方法600之前，中心导体202已经通过绝缘体204被包围。

在步骤604中，压缩带206的边缘部分220和224中的一个或两个。例如，带206可以通过一对滚筒以压缩边缘部分220和224中的绝缘体聚合物层214和绝缘体聚合物粘结剂层218，使得边缘部分220和224中每一个的厚度都小于内部部分222的厚度。此外，可以加热带206，目的是在压缩边缘部分220和224之前，软化带206的绝缘体聚合物层214和绝缘体聚合物粘结剂层218。带206的这种加热可以通过将带206通过加热元件以软化绝缘体聚合物层214和绝缘体聚合物粘结剂层218来完成。此加热元件可以与滚筒分立或与滚筒一体形成，从而将滚筒成为加热滚筒。同样的，带206的加热可以通过将带206通过一对加热滚筒来完成，以软化和压缩绝缘体聚合物层214和绝缘体聚合物粘结剂层218。在某些实施例中，带206被加热到大约85℃到大约95℃之间的温度。正如以上所论述的，步骤604可选地包括仅一个边缘部分的压缩，比如边缘部分220。

接着，在步骤606中，用带206包围绝缘体204。例如，绝缘体204和它包围的元件可以被输送通过缠绕操作，从而将带206的层缠绕到绝缘体204周围。该带206被螺旋地或纵向地缠绕在绝缘体204周围，使得第一边缘部分220与第二边缘部分224重叠。

接着，在步骤608中，用编织物208包围带206。例如，带206和它包围的元件可以被输送通过编织操作，从而将编织层208编织、编排或缠绕到带206周围。应该理解为：在同轴电缆200的制造期间，可以施加多层带和/或多层编织物屏障，以增加对干扰性高频率和低频率电磁场的屏蔽，例如在结合图3A-3B和4A-4B公开的示例的同轴电缆300和400中那样。可选地，当同轴电缆200不包括编织物208时可以完全省略步骤608。可以理解为：在编织操作期间，步骤604、606和608全部基本同时发生。

最后，在步骤610中，用护套210包围编织物208。例如，编织物208和它包围的元件可以被输送通过第三挤压机，在那里施加护套210以包围编织物208。在某些实施例中，在施加护套210期间使用的热量激发带206的聚合粘结剂层218，其用于提供绝缘体204和带206之间的牢固的粘结。类似地，应该理解为：在施加护套310到同轴电缆300期间使用的热量可以激发带306的聚合物粘结剂层318和带306′的聚合物粘结剂层318′。聚合物粘结剂层318和318′的这种激发用于提供绝缘体304与带306之间牢固的粘结以及带306′与护套310之间牢固的粘结。更进一步的应当理解护套210在步骤610期间可以进一步的包围通信线，例如结合图5A-5B而公开的示例通信同轴电缆500中。在步骤610之后，同轴电缆200可以接受电气的和机械测试以保证一旦安装后，同轴电缆200将按照行业需求运行。

从而，示例方法600可以被用于形成示例同轴电缆200。如在本文其他地方公开的，与带206内部部分222相比，边缘部分220和224的相对薄减小了第一边缘部分220表面上的重叠缝隙的尺寸或去除了该重叠缝隙。这种重叠缝隙尺寸的减少或重叠缝隙的去除增加了位于重叠上或重叠附近的带206的部分的屏蔽效率，这导致增加了对同轴电缆200中的干扰性高频电磁场的屏蔽的均匀性。

虽然示例同轴电缆200被配置为标准同轴电缆，但是应当理解其他的电缆结构可以同样受益于本文所公开的带206。例如，溢流同轴电缆可以构造为包括带有压缩的重叠边缘部分的带。另外，带有螺旋缠绕的带的同轴电缆，比如公开在图1E中的同轴电缆100′，可以同样地构造为具有类似于带206的边缘部分220和224的压缩的重叠边缘部分。这些压缩的边缘部分可以减小重叠缝隙的尺寸，或者完全去除重叠缝隙，其以螺旋路线沿着螺旋地缠绕的带的顶端部分的表面延伸，例如图1E的螺旋地缠绕的带106′。这种重叠缝隙的减小或去除将增加位于或邻近重叠的螺旋地缠绕的带106′的屏蔽效率，并且将更进一步导致增加同轴电缆100′中对干扰性高频电磁场屏蔽的均匀性。

这里公开的示例实施例公开可以以其他特定的形式体现。本文公开的示例实施例全部被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (20)

1.一种同轴电缆，包括：

由绝缘体包围的中心导体；

带，其限定第一边缘部分和第二边缘部分，各个边缘部分毗接内部部分，第一边缘部分的厚度小于内部部分的厚度，带被缠绕在绝缘体周围以使得第一边缘部分与第二边缘部分重叠；以及

包围带的护套。

2.如权利要求1所述的同轴电缆，其中第二边缘部分的厚度小于内部部分的厚度。

3.如权利要求1所述的同轴电缆，其中带包括：

铝层；以及

邻接于铝层的聚合物层。

4.如权利要求3所述的同轴电缆，其中带进一步包括邻接于聚合物层的聚合物粘结剂层。

5.如权利要求3所述的同轴电缆，其中第一边缘部分中的聚合物层的厚度小于内部部分中的聚合物层的厚度。

6.如权利要求5所述的同轴电缆，其中带进一步包括邻接于聚合物层的第二铝层。

7.如权利要求6所述的同轴电缆，其中带进一步包括邻接于第二铝层的聚合物粘结剂层。

8.如权利要求7所述的同轴电缆，其中第一边缘部分中的聚合物粘结剂层的厚度小于内部部分中的聚合物粘结剂层的厚度。

9.如权利要求1所述的同轴电缆，还包括编织物，其包围带并且其被护套包围。

10.如权利要求1所述的同轴电缆，其中带纵向地缠绕在绝缘体周围。

11.一种用于制造同轴电缆的方法，同轴电缆包括带，其限定第一和第二边缘部分，各个边缘部分毗接内部部分，该方法包括以下步骤：

压缩第一边缘部分以使得第一边缘部分的厚度小于内部部分的厚度；

将带纵向地缠绕在包围中心导体的绝缘体周围，以使得第一边缘部分与第二边缘部分重叠；以及

用护套包围带。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括步骤：用编织物包括带，以使得护套包围编织物。

13.如权利要求12所述的方法，进一步包括步骤：用第二个带包围编织物，以使得护套包围第二个带。

14.如权利要求11所述的方法，进一步包括：压缩第二边缘部分，以使得第二边缘部分的厚度小于内部部分的厚度。

15.如权利要求14所述的方法，其中带包括一个或多个导电层和一个或多个非导电层，其中压缩第一和第二边缘部分的步骤包括压缩第一和第二边缘部分的一个或多个或非导电层。

16.如权利要求14所述的方法，其中压缩第一和第二边缘部分的步骤包括使用一对滚筒来压缩第一和第二边缘部分。

17.如权利要求16所述的方法，其中该滚筒为加热滚筒。

18.一种用于制造同轴电缆的方法，包括步骤：

围绕中心导体挤压成绝缘体；

加热带，带限定了第一和第二边缘部分，各个边缘部分毗接内部部分；

将带通过一对滚筒以分别压缩第一和第二边缘部分，以使得第一和第二边缘部分的每一个的厚度均小于内部部分的厚度；

将带纵向地缠绕在绝缘体周围，以使得第一边缘部分和第二边缘部分彼此重叠；

用编织物包围带；以及

围绕编织物挤压成护套。

19.如权利要求18所述的方法，其中带包括一个或多个铝层和一个或多个绝缘体层，其中压缩第一和第二边缘部分的步骤包括压缩第一和第二边缘部分的一个或多个绝缘体层。

20.如权利要求19所述的方法，其中加热带的步骤包括：将带通过加热元件以将带加热到大约85℃到大约95℃之间的温度，以软化带的绝缘体层。

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