CN101860993A - Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法 - Google Patents

Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101860993A
CN101860993A CN200910064596A CN200910064596A CN101860993A CN 101860993 A CN101860993 A CN 101860993A CN 200910064596 A CN200910064596 A CN 200910064596A CN 200910064596 A CN200910064596 A CN 200910064596A CN 101860993 A CN101860993 A CN 101860993A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mch
fired ceramic
resistance
green sheet
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910064596A
Other languages
English (en)
Inventor
陈建中
安文玲
李二伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN200910064596A priority Critical patent/CN101860993A/zh
Publication of CN101860993A publication Critical patent/CN101860993A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,所述MCH共烧陶瓷发热基板是指利用Al2O3添加任意比例的辅料,压制成方形或圆形陶瓷生片,再在陶瓷生片上用电阻浆料印刷成预设的电阻发热线路版,陶瓷生片经叠片层压后,在(>1600℃)高温下,电阻浆料与陶瓷生片共烧,制成共烧陶瓷发热基板;最后在电阻发热线版两端,分别钎焊出银铜片和金属引线即成。本明具有结构简单、升温迅速、热效率高、节能无污染、使用寿命长、功率衰减小的特点。

Description

MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种电子发热元件领域,特别是涉及一种共烧陶瓷基板的发热元件,为中低温电热产品提供了一种新的电热器件。
背景技术
日常生活中,人们使用的中低温加热产品涉及多个领域,如农业技术、通讯、医疗、日常生活用品等;其具体产品如:小型通风取暖器、空调的辅助加热、电吹风、暖气机、暖手机、干燥机、电热夹板、电熨斗、直发烫发器、电热炊具、家用电热器;如工业烘干设备、电热粘合器、封口机、红外理疗仪、静脉注射加热等医疗领域;如食品快速烘干设备;如电烙铁、小型专用晶体器件恒温槽等电子行业。
上述列举的具体产品,其共同特点在于:这些产品均使用了电子发热元件,这些电子发热元件不外乎合金电热丝、PTC加热元件两个类型。这两种类型的电热元件因在节能尤其是环保方面,有明显缺陷而被一些主要厂商逐渐淘汰。
针对现有技术中存在的问题,科技工作者和发明人设计出了多种电热产品。如专利号为2005100768888的发明专利,公开了《一种低温共烧陶瓷发热基板及其制备方法》,该低温共烧陶瓷材料含下述重量组分原料:Bi2O3、B2O3、SiO2、助熔剂、陶瓷材料。可以应用于高频电路、可集成的陶瓷基板、谐振器、滤波器等电子器件及半导体和微电子封装材料领域。
中国专利号为200820052821X的实用新型专利公开了一种《低温共烧陶瓷加热器》,“它是在干压制成的陶瓷基片上印刷发热电阻膜,电阻膜的形状设计呈M形,然后在其上覆盖一层介质层,装入陶瓷窑炉内低温共烧(<900℃),然后焊铆外引线而成为低温共烧陶瓷加热器,将引线接入电路,电阻膜即可发生热产生热量,可广泛应用于各种需要电加热的装置。”
发明内容
本发明的目的在于提供一种升温迅速、热效率高、节能环保、发热均匀,使用寿命长、功率衰减量少的共烧陶瓷发热基板及其制备方法。
本发明采用了如下的技术方案:所述MCH共烧陶瓷发热基板是指利用Al2O3添加任意比例的辅料,压制成方形或圆形陶瓷生片,再在陶瓷生片上用电阻浆料印刷成预设的电阻发热线路版,陶瓷生片经叠片层压后,在(>1600℃)高温下,电阻浆料与陶瓷生片共烧,制成共烧陶瓷发热基板;最后在电阻发热线版两端,分别钎焊出银铜片和金属引线即成。
所述电阻浆料是指钨粉和钼粉以及任意比例的辅料的混合物。
所述电阻发热线板,封装或熔合在叠压的共烧陶瓷发热基板内;其长度取决于所需发热功率的大小。
本发明所述的MCH共烧陶瓷发热基板经过反复的试验,及苛刻的破坏性试验发现,与传统电热元件相比具有下述优点:
1、结构简单;工作电压可以是220V、110V、36V、12V、7.2V;应用范围广包括家用发热电器、食品机械、电热炊具、军工产品、恒温产品等领域。
2、升温迅速,10秒可达100℃-230℃,30秒可达500℃-700℃。
3、热效率高、节能,比其它电热元件节能30%;不含铅、汞等重金属,从生产过程到使用后的废弃物均不产生污染,符合环保要求。
4、发热均匀、无明火、使用安全。绝缘电阻在100MΩ以上;耐电压:耐AC375V/0.5m/A/1sce通过;初期电阻0.5-30Ω、30-225Ω、225-900Ω;消费功率:30-130W。
5、发热体处于局部真空状态,制成的发热器具有耐酸碱等有害气体的腐蚀的特点。
6、使用寿命长,功率衰减量小,使用寿命大于10万小时。
附图说明
图1所示是本发明具体结构的主视图;
图2所示是本发明实施例二具体结构的主视图;
图3是图1所示A-A剖面图。
图1、图2中,陶瓷生片3为单层结构,处在未经叠片层压共烧状态;
图3为图1所示经过叠片层压共烧后形成的共烧陶瓷发热基板剖视示意图。
图1、图2、图3中,3为陶瓷生片;4为陶瓷生片经过>1600℃高温烧结后形成的共烧陶瓷发热基板1为电阻浆料、2为利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版;5为金属引线,6为套装在金属引线外侧的铁氟龙绝缘套管7为焊点处的高温绝缘胶带、或高温绝缘胶层、8为银铜片。
具体实施方式
下面结合附图及实施例,对本发明作进一步说明。
如图1、图2、图3所示,本发明所述的MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,其特征在于:所述MCH共烧陶瓷发热基板由陶瓷生片3、或共烧陶瓷发热基板4、电阻浆料1或利用电阻浆料1印刷成的预设电阻发热线路版2、金属引线5、铁氟龙绝缘套管6、高温绝缘胶带7、银铜片8构成;其制备方法在于下述工艺步骤:
工艺步骤一,所述陶瓷生片3是由以AL2O3添加任意比例的辅料,所述辅料包括氧化钙、滑石粉、氧化镧、氧化硅、黏合剂;压制成的方形或圆形坯料;
工艺步骤二,并在该陶瓷生片3上用电阻浆料1印刷成预设的电阻发热线路版2;
工艺步骤三,所述由工艺步骤二获得的陶瓷生片3经叠压相同规格的陶瓷生片3,在不低于1600℃高温下煅烧,使陶瓷生片3变成具有强度和硬度的共烧陶瓷发热基板4,其内层封装或熔合有电阻发热线版2;
工艺步骤四,在工艺步骤三的基础上,电阻发热线路版2的两个端点,分别钎焊银铜片8,银铜片8上钎焊金属引线5,并在金属引线5的外侧套装铁氟龙绝缘套管6;其焊点处包裹高温绝缘胶带或高温绝缘胶层7。
所述电阻浆料2由钨粉和钼粉以及任意比例辅料的混合物构成。
实施例一、如图1所示:电阻发热线路版2为平行往复排列,其长度和宽度决定发热功率的大小。
实施例一、如图2所示;电阻发热线路版2为平行排列,较适合于发热功率较小的产品。
当然,所述电阻发热线路版2的排列方式,以及陶瓷生片3或共烧陶瓷发热基板的外型,并不局限于所列举的这种形式。凡依照本发明获得的无实质改进的共烧陶瓷发热基板,均落在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,其特征在于:所述MCH共烧陶瓷发热基板由陶瓷生片(3)、或共烧陶瓷发热基板(4)、电阻浆料(1)或利用电阻浆料(1)印刷成的预设电阻发热线路版(2)、金属引线(5)、铁氟龙绝缘套管(6)、高温绝缘胶带(7)、银铜片(8)构成;其制备方法在于下述工艺步骤:
工艺步骤一,所述陶瓷生片(3)是由以AL2O3添加任意比例的辅料,压制成的方形或圆形坯料;
工艺步骤二,并在该陶瓷生片(3)上用电阻浆料(1)印刷成预设的电阻发热线路版2;
工艺步骤三,所述由工艺步骤二获得的陶瓷生片(3)经叠压相同规格的陶瓷生片(3),在不低于1600℃高温下煅烧,使陶瓷生片(3)变成具有强度和硬度的共烧陶瓷发热基板(4),其内层封装或熔合有电阻发热线版(2);
工艺步骤四,在工艺步骤三的基础上,电阻发热线路版(2)的两个端点,分别钎焊银铜片(8),银铜片(8)上钎焊金属引线(5),并在金属引线(5)的外侧套装铁氟龙绝缘套管(6);其焊点处包裹高温绝缘胶带或高温绝缘胶层(7)。
2.按照权利要求1所述的电一种MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,其特征在于:所述阻浆料(2)由钨粉和钼粉以及任意比例辅料的混合物构成。
3.所按照权利要求1所述的电一种MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法,其特征在于:所述陶瓷生片(3)的辅料包括氧化钙、滑石粉、氧化镧、氧化硅、黏合剂。
CN200910064596A 2009-04-09 2009-04-09 Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法 Pending CN101860993A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910064596A CN101860993A (zh) 2009-04-09 2009-04-09 Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910064596A CN101860993A (zh) 2009-04-09 2009-04-09 Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101860993A true CN101860993A (zh) 2010-10-13

Family

ID=42946560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910064596A Pending CN101860993A (zh) 2009-04-09 2009-04-09 Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101860993A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510584A (zh) * 2011-09-14 2012-06-20 中国航空工业第六一八研究所 一种粘合型加热片的制造方法
CN102781127A (zh) * 2012-07-30 2012-11-14 陈建中 直热式空调专用加热器
CN102860899A (zh) * 2012-10-10 2013-01-09 佛山市顺德区美美创新电器有限公司 带陶瓷电热基板的电热暖手器
CN103031539A (zh) * 2012-12-24 2013-04-10 中国电子科技集团公司第十八研究所 温差电致冷组件表面三防膜的固封方法
CN103139947A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 王勇 超大功率密度高效能电加热陶瓷发热体
CN103281812A (zh) * 2013-05-10 2013-09-04 吴章杰 一种适用于液体发热的陶瓷加热片
CN103361531A (zh) * 2013-07-18 2013-10-23 厦门格睿伟业电子科技有限公司 一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法
CN105938220A (zh) * 2016-06-01 2016-09-14 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种用于光纤热缩套管保护的加热器
CN108852002A (zh) * 2018-09-29 2018-11-23 佛山六维空间设计咨询有限公司 一种迷你即热式饮水机
CN110477563A (zh) * 2019-09-18 2019-11-22 江中勇 一种带mch陶瓷发热装置的电热蒸煮饭盒

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510584A (zh) * 2011-09-14 2012-06-20 中国航空工业第六一八研究所 一种粘合型加热片的制造方法
CN103139947A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 王勇 超大功率密度高效能电加热陶瓷发热体
CN102781127A (zh) * 2012-07-30 2012-11-14 陈建中 直热式空调专用加热器
CN102860899A (zh) * 2012-10-10 2013-01-09 佛山市顺德区美美创新电器有限公司 带陶瓷电热基板的电热暖手器
CN103031539A (zh) * 2012-12-24 2013-04-10 中国电子科技集团公司第十八研究所 温差电致冷组件表面三防膜的固封方法
CN103281812A (zh) * 2013-05-10 2013-09-04 吴章杰 一种适用于液体发热的陶瓷加热片
CN103281812B (zh) * 2013-05-10 2015-07-15 吴章杰 一种适用于液体发热的陶瓷加热片
CN103361531A (zh) * 2013-07-18 2013-10-23 厦门格睿伟业电子科技有限公司 一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法
CN103361531B (zh) * 2013-07-18 2016-03-02 厦门格睿伟业电子科技有限公司 一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法
CN105938220A (zh) * 2016-06-01 2016-09-14 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种用于光纤热缩套管保护的加热器
CN108852002A (zh) * 2018-09-29 2018-11-23 佛山六维空间设计咨询有限公司 一种迷你即热式饮水机
CN110477563A (zh) * 2019-09-18 2019-11-22 江中勇 一种带mch陶瓷发热装置的电热蒸煮饭盒

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101860993A (zh) Mch共烧陶瓷发热基板及其制备方法
JP4874244B2 (ja) Ptc厚膜電気回路制御の電熱素子
CN102685942B (zh) 一种ptc稀土厚膜电路智能电热元件及其制备方法
JP2008508664A5 (zh)
US11814565B2 (en) Electrothermic compositions and composites
KR20210022724A (ko) 세라믹 발열체, 및 이의 제조 방법 및 용도
CN102761994A (zh) 纳米陶瓷电热涂层装置及其制造方法
CN102249673A (zh) 一种多层片式陶瓷电容器介质材料及其电容器
CN101616511B (zh) 陶瓷发热器件的制备方法
CN101765254A (zh) 恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法
JPS6325465B2 (zh)
CN201174788Y (zh) 低温共烧陶瓷加热器
CN201564302U (zh) 一种烧烤炉
CN107318179A (zh) 一种增韧氧化铝制作高温共烧发热管的方法
CN201657361U (zh) 节能型暖风机/空调用电热膜加热器
CN201401860Y (zh) 基于陶瓷发热组件的电暖器
CN104387118A (zh) 一种钎焊用氧化锆陶瓷金属化浆料配方、制备方法及应用
CN201418159Y (zh) 陶瓷发热元件及陶瓷发热组件
CN205481124U (zh) 素烧陶瓷电子烟点烟筒
CN206461790U (zh) 一种表面带电ptc发热器
CN206759751U (zh) 一种新型直发器用陶瓷加热组件
CN109160813A (zh) 一种热敏电阻材料及其制备方法
CN202112521U (zh) 微晶玻璃自热烫发板
CN201401936Y (zh) 采用陶瓷发热元件的暖风空调
CN201947465U (zh) 陶瓷ptc电极结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20101013