CN101856166B - 电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺，其特征在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽，外环内圆柱面处的金属嵌入在该凹槽中。外环与内芯使用同种材料进行自身二级套裁，基体材料完全充分利用，并克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品制作中外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量的影响。外环与内芯分别进行两种电镀材料包覆，电镀包覆外层与基体材料经烧结处理后结合牢固。利用不同种类的电镀方法及电镀材料对环、芯进行电镀，按需形成各种环、芯色泽搭配的电镀镶嵌双色硬币(章)产品。达到外观色泽明亮、公众易于识别，提高硬币(章)大众防伪性能的目的。

Description

电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺

技术领域：

本发明涉及金属币(章)的技术领域，具体地说是一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺。

背景技术：

当今世界，双金属镶嵌硬币是硬币防伪的重要技术，有利于提高大众防伪性能，已在一些国家的流通硬币上应用。如在最新高面值欧元上就采用双金属镶嵌硬币，其外环和内芯采用了不同的合金材料，使环与芯镶嵌后形成明显的色泽差异，达到易于识别的特征，有利于硬币的大众防伪识别。

为了节约硬币材料成本，许多国家已采用电镀包覆材料技术制作硬币，电镀包覆材料有其突出的优点，特别有利于发行量大的流通硬币。如：最新低面值欧元就采用电镀包覆材料制作。目前主要电镀包覆材料有钢芯镀镍和钢芯镀铜。造币电镀包覆材料和电镀方式方法也随着需求和科技进步处于发展和提高的过程中。

双金属镶嵌硬币通常用两种不同合金材料制作镶嵌硬币，如用白铜和黄铜制成双色镶嵌硬币的环与芯，使合金材料的环与芯镶嵌后形成明显的色泽差异，达到易于识别的特征，缺点是合金材料成本高。已有用两种不同环与芯合金材料、套裁后交叉制作两种环与芯材料各自相反硬币的方法，缺点是必须制作两种环与芯材料各自相反硬币，没有选择性而且合金材料成本高。

发明内容：

本发明的目的是提供一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺，它可克服现有技术双金属镶嵌硬币成本过高、克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品制作中外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量影响的一些不足。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种电镀镶嵌双色币(章)，它主要包括内芯和外环，其特征在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽，内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。内芯和外环基体采用造币钢材；内芯和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢材的三明治结构的复合板材。

一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：所述的套裁制作工艺包括如下步骤：a、将造币(章)的基体材料，在高速冲床的上实现冲饼落料；b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块，落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道，使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘；c、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成外环和内芯两部分，实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用；d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺；f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边；g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理；h、通过造币专用设备，实现外环和内芯的高速组合和印花。

使用时本发明的外环与内芯使用同种材料进行自身二级套裁，基体材料完全充分利用；克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量的影响。外环与内芯分别进行两种电镀材料包覆，电镀包覆外层与基体材料经烧结处理后结合牢固，外环与内芯坯饼组合印花前为间隙配合。利用不同种类的电镀方法及电镀材料对环、芯进行电镀，按需形成各种环、芯色泽搭配的电镀镶嵌双色硬币(章)产品。达到外观色泽明亮、公众易于识别，提高硬币(章)大众防伪性能的目的。

附图说明：

图1为本发明一实施例产品的结构示意图

图2为本发明一实施例坯饼的剖面结构示意图

图3为本发明对内芯第一次增量滚边及外环滚边加工剖面示意图

图4为本发明对内芯进行滚槽和第二次增量滚边加工剖面示意图

图5为本发明内芯的凸缘内侧圆角半径r剖面示意图

图6为本发明抛光处理的碟形钢珠剖面示意图

图7为本发明的工艺流程图

具体实施方式：

下面结合附图和实施例对本发明进一步的描述。

本发明主要包括内芯2和外环1，其与现有技术的区别在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层7、6，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽9，内芯和外环连为一体并且外环内圆柱面处的金属8嵌入在内芯的凹槽中。内芯与外环坯饼径向单面电镀包覆层值为0.07mm-0.20mm，电镀包覆内芯与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0.10mm-0.15mm。

电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀，内芯和外环基体采用同种合金材料或特殊复合材料，电镀包覆外层与内芯和外环经烧结处理后紧密连接。

电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀；电镀包覆外层采用铜锡合金电镀；电镀包覆外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金，或者外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式。

一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：所述的套裁制作工艺包括如下步骤：a、将造币(章)的基体材料，在高速冲床的上实现冲饼落料；b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块，落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道，使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘；c、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成外环和内芯两部分，实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用；d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺；f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边；g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理；h、通过造币专用设备，实现外环和内芯的高速组合和印花。

所述的套裁制作工艺针对外环、内芯材料套裁和外环、内芯电镀后，外环内孔尺寸变小、内芯外径尺寸变大、且环与芯必须具有一定的径向间隙以进行高速镶嵌组合和印花的要求，在对内芯进行正常配合间隙的滚边量之外，同时对内芯进行附加的外环与内芯电镀径向厚度值的边部滚边挤压量。该内芯增量挤压分二步进行以保证边部金属向坯饼内芯的中心点方向有坡度的渐进流动，使内芯形成适合工艺要求的边部凸缘内侧圆角。内芯第一级增量挤压在电镀前滚边时进行并占挤压增量的一半；第二级增量滚边挤压在电镀后滚槽过程同时进行并占挤压增量的另一半。

在内芯电镀后滚槽和第二次增量滚边中，内芯在完成滚槽和达到外径尺寸时同步形成特别边部凸缘，使内芯坯饼边部形成凸缘内侧具有适合坯饼工艺抛光处理的足够大的凸缘内侧圆角半径r。在后续内芯坯饼抛光工艺处理时，使用碟形钢珠对坯饼内芯进行工艺抛光处理，达到对坯饼内芯边部凸缘内侧圆角的充分接触处理，并使内芯整体表面抛光后光亮均衡，以达到最终镶嵌组合印花后硬币内芯外圈处表面质量与整体一致，以及外环金属流动嵌入内芯凹槽后相互之间的结合强度要求。

a步骤中，在高速冲床上冲饼落料速度为≥400冲次/分钟，每冲次落料坯饼数量≥13枚/冲次；b步骤中，外环滚边模块槽型夹角为70°±5°，滚边速度≥3000枚/分钟；c步骤中，在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料速度为≥400枚/分钟，并且外环和内芯的不同轴度≤Φ0.10mm；d步骤中，外环电镀包覆镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，根据基体材料和电镀包覆材料的不同对电镀后的外环坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间形成合金扩散层经烧结增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50；e步骤中，内芯进行电镀包覆加工，镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，电镀后的内芯根据基体材料和电镀包覆材料的不同，对电镀后的内芯坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间经烧结形成合金扩散层，增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50。

e步骤中，内芯进行第一次增量滚边时，根据内芯厚度制作第一对内芯滚边模块，其槽型夹角为90°±2°，滚边速度≥3000枚/分钟。内芯通过该对滚边模块的挤压通道形成整圈的边部凸缘，内芯的第一次增量滚边量＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2，其中，外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm，内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm。

f步骤中，对内芯进行滚槽和第二次增量滚边，根据内芯滚边后的边厚制作第二对内芯滚槽模块，其槽型夹角为40°±5°，滚槽速度≥3000枚/分钟，内芯通过滚槽模块的挤压通道，使内芯边缘的中部被滚动挤压形成整圈的或间断的凹槽，同时边缘形成隆起凸缘，该凸缘内侧圆角半径r≥1.8毫米，确保后续抛光处理时磨料与内芯边部凸缘内侧圆角半径充分接触，在滚槽挤压同时对内芯进行第二次增量滚边，内芯的第二次增量滚边量＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2，其中，外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm，内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm；g步骤中，外环在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗，抛光介质为Φ4mm的不锈钢珠，清洗液为SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂，抛光清洗时间≥15分钟，特别采用碟形钢珠介质对内芯边部凸缘内侧圆角半径处进行充分接触抛光处理，使内芯边部凸缘内侧圆角部分的抛光与内芯整体表面均匀一致，碟形钢珠碟形圈直径Φ≤6毫米，抛光清洗液由SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂组成。在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗，时间≥20分钟。

h步骤中，通过专用造币压印设备，实现外环与内芯的高速输送和相嵌组合并进入压印模腔印花，印花速度≥400枚/分钟，压印力在60-100KN。外环与内芯之间的金属充分流动，外环内圆柱面处的金属嵌入到内芯的凹槽中并使内芯和外环紧密地连为一体，印花过程中内芯与外环坯饼达到径向配合间隙值0.10-0.15mm，确保高速输送镶嵌组合和印花。

针对外环、内芯材料套裁和外环、内芯电镀后，外环内孔尺寸变小、内芯外径尺寸变大、且环与芯必须具有一定的径向间隙以进行高速镶嵌组合和印花的要求，内芯与外环通常组合配合间隙值为0.10-0.15mm。在对内芯进行正常配合间隙的滚边量之外，同时对内芯进行附加的外环与内芯电镀径向厚度值的边部滚边挤压量。该内芯增量挤压分二步进行以保证边部金属向坯饼内芯的中心点方向有坡度的渐进流动，使内芯形成适合工艺要求地边部凸缘内侧圆角。内芯第一级增量挤压在电镀前滚边时进行并占挤压增量的一半；第二级增量滚边挤压在电镀后滚槽过程同时进行并占挤压增量的另一半。

在内芯电镀后，制作小夹角的第二对内芯滚槽模块实施内芯滚槽和第二次增量滚边，该过程使内芯坯饼的边部在凹槽(即结合槽)的制作过程中同时进行第二次增量滚边挤压，其加工量为滚边挤压增量的另一半；内芯在达到外径尺寸时同步形成特别边部凸缘，即该内芯坯饼边部形成凸缘内侧具有适合坯饼工艺抛光处理的足够大的凸缘内侧圆角半径r。在后续内芯坯饼抛光工艺处理时，使用碟形钢珠(碟形钢珠半径d/2＜内芯坯饼边部凸缘内侧圆角半径r)对坯饼内芯进行工艺抛光处理，达到对坯饼内芯边部凸缘内侧圆角的充分接触处理，并使内芯整体表面抛光后光亮均衡，以达到最终镶嵌组合印花后硬币内芯外圈处表面质量与整体一致的要求，以及外环金属流动嵌入内芯凹槽后相互之间的结合强度要求。通过工艺技术处理后的内芯与外环，经造币专用设备，实现外环和内芯的高速组合和压印。

实施例1

制作Φ26mm电镀镶嵌双色章

1)附图1为电镀镶嵌双色章成品，外径Φ＝26mm，内芯外径Φ＝17.7mm，边厚＝1.85mm，为钢芯镀铜锡合金的外环1及其边部3，钢芯镀镍的内芯2。外环基体4和内芯基体5为造币BZB钢材料，外环镀层6为铜锡合金材料、内芯镀层7为纯镍材料。内芯和外环经过组合印花后连为一体，并且外环内圆柱面处的金属8嵌入在内芯的凹槽中。外观看来，单枚产品从外到内依次为金黄色-银白色的双色效果。

2)附图2为该电镀镶嵌双色章产品印花前的外环和内芯坯饼组合剖面结构示意图，外环坯饼外径Φ＝25.78mm，外环坯饼孔径Φ＝17.56mm，外环坯饼边厚＝1.85mm，内芯坯饼外径Φ＝17.44mm，内芯坯饼边厚＝2.1mm，外环与内芯组合配合间隙＝0.12mm。外环内孔径向电镀包覆层值＝0.07mm，内芯外径径向电镀包覆层值＝0.10mm。

外环4、内芯5均为造币BZB钢并经自身二级套裁落料，已完成外环滚边和电镀包覆、已完成内芯第一次增量滚边和电镀包覆后的滚槽和第二次增量滚边加工，标记6为外环铜锡合金镀层、7为内芯纯镍镀层，9为内芯侧面滚制的整圈结合凹槽。

3)附图3为该内芯第一次增量滚边及外环滚边加工剖面示意图，其中10为第一对内芯滚边模块或外环滚边模块、11为滚边前的内芯或外环。外环的滚边模块槽形夹角为70°、内芯的滚边模块槽形夹角为90°。滚边前内芯外径Φ＝17.7mm，滚边前外环外径Φ＝26mm。内芯第一次增量滚边及外环滚边速度均为3200枚/分钟。

本工序施加的内芯实际滚边量＝内芯增量滚边量+内芯与外环正常组合配合间隙值的滚边量/2＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值的滚边量/2＝(0.07×2+0.1×2)/2+0.12mm/2＝0.17mm+0.06mm＝0.23mm。滚边后内芯坯饼外径Φ＝17.47mm。

4)图4为该内芯滚槽和第二次增量滚边加工剖面图。其中20为第二对内芯滚槽模块，滚槽模块夹角为40°，21为镀后进行滚槽加工的内芯。在本工序中，经电镀后的内芯外径Φ＝17.67mm。内芯滚槽和第二次增量滚边速度为3200枚/分钟。

本工序施加的实际内芯滚边量＝内芯增量滚边量+内芯与外环正常组合配合间隙值的滚边量/2＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值的滚边量/2＝(0.07×2+0.1×2)/2+0.12mm/2＝0.17mm+0.06mm＝0.23mm。内芯滚槽和第二次增量滚边后，内芯坯饼外径Φ＝17.44mm。

图5显示经过该工序加工后，内芯坯饼边部凸缘内侧圆角半径r剖面图，内芯边部凸缘内侧圆角r＝2.8mm，具有适合后续坯饼工艺抛光处理的圆角半径。

5)图6为对内芯坯饼进行抛光处理的碟形钢珠剖面图，该碟形钢珠22的碟形圈直径Φ＝6mm、钢珠体直径d＝4mm。碟形钢珠半径d/2＝2mm＜内芯坯饼边部凸缘内侧圆角半径r＝2.8mm。

本内芯坯饼在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗，抛光清洗液由SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂组成，每次抛光处理内芯坯饼重量为10kg，碟形钢珠30kg，抛光清洗时间为25分钟。达到对内芯特别边部凸缘内侧圆角部分的抛光与内芯整体表面一致。

6)本产品在高速冲床的上冲饼落料速度为400冲次/分钟，利用13组冲模，落料坯饼数量为13枚/冲次，经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料，冲芯落料速度为420枚/分钟，外环和内芯的不同轴度≤Φ0.08mm。

7)外环进行钢芯镀铜锡合金包覆加工，电镀后的外环坯饼在740℃、30分钟进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2进行保护。内芯进行钢芯镀镍包覆加工，电镀后的内芯坯饼在900℃、30分钟进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间经烧结形成合金扩散层，增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度分别达到HR30T＜50。

7)通过专用造币压印设备，实现外环与内芯的高速输送和相嵌组合并进入压印模腔印花，印花速度450枚/分钟，压印力为70KN。印花过程使得外环与内芯之间的金属充分流动，纪念章的浮雕饱满，外环内圆柱面处的金属嵌入到内芯的凹槽中并使内芯和外环紧密地连为一体。

Claims (9)

1.一种电镀镶嵌双色币(章)，它主要包括内芯和外环，其特征在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽，内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中,内芯与外环坯饼径向单面电镀包覆外层值为0.07mm-0.20mm，电镀包覆内芯与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0.10mm-0.15mm。 

2.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀，内芯和外环基体采用同种合金材料或特殊复合材料，电镀包覆外层与内芯和外环经烧结处理后紧密连接。 

3.如权利要求2所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀；电镀包覆外层采用铜锡合金电镀；电镀包覆外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金，或者外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式。 

4.如权利要求2所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：内芯和外环基体采用造币钢材；或者内芯和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢材的三明治结构的复合板材。 

5.一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：所述的套裁制作工艺包括如下步骤：a、将造币(章)的基体材料，在高速冲床的上实现冲饼落料；b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块，落料后 的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道，使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘；c、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成外环和内芯两部分，实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用；d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺；f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边；g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理；h、通过造币专用设备，实现外环和内芯的高速组合和印花。 

6.如权利要求5所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：a步骤中，在高速冲床上冲饼落料速度为≥400冲次/分钟，每冲次落料坯饼数量≥13枚/冲次；b步骤中，外环滚边模块槽型夹角为70°±5°，滚边速度≥3000枚/分钟；c步骤中，在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料速度为≥400枚/分钟，并且外环和内芯的不同轴度≤Φ0.10mm；d步骤中，外环电镀包覆镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，根据基体材料和电镀包覆材料的不同对电镀后的外环坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间形成合金扩散层经烧结增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50；e步骤中，内芯进行电镀包覆加工，镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，电镀后的内芯根据基体材料和电镀包覆材料的不同，对电镀后的内芯坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间经烧结形成合金扩散层，增加结合力并不产生分层，同 时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50。 

7.如权利要求5所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：e步骤中，内芯进行第一次增量滚边时，根据内芯厚度制作第一对内芯滚边模块，其槽型夹角为90°±2°，滚边速度≥3000枚/分钟；内芯通过该对滚边模块的挤压通道形成整圈的边部凸缘，内芯的第一次增量滚边量＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2，其中，外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm，内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm。 

8.如权利要求5所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：f步骤中，对内芯进行滚槽和第二次增量滚边，根据内芯滚边后的边厚制作第二对内芯滚槽模块，其槽型夹角为40°±5°，滚槽速度≥3000枚/分钟，内芯通过滚槽模块的挤压通道，使内芯边缘的中部被滚动挤压形成整圈的或间断的凹槽，同时边缘形成隆起凸缘，该凸缘内侧圆角半径r≥1.8毫米，确保后续抛光处理时磨料与内芯边部凸缘内侧圆角半径充分接触，在滚槽挤压同时对内芯进行第二次增量滚边，内芯的第二次增量滚边量＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2，其中，外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm，内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm；g步骤中，外环在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗，抛光介质为Φ4mm的不锈钢珠，清洗液为SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂，抛光清洗时间≥15分钟，特别采用碟形钢珠介 质对内芯边部凸缘内侧圆角半径处进行充分接触抛光处理，使内芯边部凸缘内侧圆角部分的抛光与内芯整体表面均匀一致，碟形钢珠碟形圈直径Φ≤6毫米，抛光清洗液由SW-100抛光剂、工业酒精与浸渍脱水剂组成，在卧式转桶抛光机内进行抛光、清洗，时间≥20分钟。 

9.如权利要求5所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：h步骤中，通过专用造币压印设备，实现外环与内芯的高速输送和相嵌组合并进入压印模腔印花，印花速度≥400枚/分钟，压印力在60-100KN，外环与内芯之间的金属充分流动，外环内圆柱面处的金属嵌入到内芯的凹槽中并使内芯和外环紧密地连为一体，印花过程中内芯与外环坯饼达到径向配合间隙值0.10-0.15mm，确保高速输送镶嵌组合和印花。 

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