CN101851107A - 低碱、低熔洞率、低应力的致密锆英石砖及其制造方法 - Google Patents

Abstract

使用高纯度的锆英砂细粉或锆英砂超细微粉制备锆英砂致密熟料，然后用熟料生产大型致密锆英石砖，有利于减少砖产品的内应力，有利于减少砖产品的孔洞的产生。熟的颗粒料的体积稳定性高，收缩率较小，在烧制过程中不易因收缩不均而出现裂纹，还便于调配颗粒组成，在烧成中容易把水分、气体和有机物添加剂排出坯体外。采用预烧结的熟料做为坯体成型原料，还有利于体积收缩的均匀性，使内外体积密度基本一致，热应力相对就小得多了。致密锆英石砖的直径≥0.5mm孔洞的平均孔洞率为＜0.01个/m²，优选0.001个/m²，更优选0个/m²，它适合作为液晶玻璃成型模具。

Description

低碱、低熔洞率、低应力的致密锆英石砖及其制造方法

技术领域

本发明涉及采用全锆英砂致密熟料生产的大型致密锆英石砖，它是大型致密锆英石溢流砖，属于以硅酸锆为基料的耐火材料技术领域。该大型致密锆英石砖用作液晶玻璃成型模具。

背景技术

液晶玻璃是生产电视、电脑、手机等家电面板的材料，溢流下拉法是最先进的生产玻璃基板工艺，一直受国外少数厂家垄断这门技术。目前国内已经开始打破这种局面了，其中液晶玻璃成型模具-大型致密锆英石砖是这种生产线的关键部件之一。

中国专利申请200310122643.5(CN1631844A)公开了一种锆英石碳砖，其化学成分如下(质量百分比)：锆英石：50～90％、纯度大于90％的氧化锆材料：0～40％、碳类材料：1～15％、抗氧化剂：0.5～5％、树脂(外加)：2～6％；其中，所述的碳类物质为石墨或碳黑；所述的抗氧化剂是金属硅、金属铝及碳化硼等中的一种或数种组成；所述的树脂为酚醛树脂。本发明的锆英石碳砖具有极佳的在抗钢水侵蚀、抗酸性渣、抗热震和抗氧化性能；且在冶炼钢帘线钢、弹簧钢等钢种时作为盛钢水容器内衬用砖具有不污染钢水、寿命相当长的特点，完全满足要求。但是，这种产品用于炼钢，不是应用于液晶玻璃成型模具。

中国专利申请200710013446.8(CN101033147A)公开了一种大型致密锆英石溢流砖，其特征是，所述的大型致密锆英石溢流砖由下列重量配比的组分组成：ZrO₂64.5-69.5％，TiO₂0.2-1.2％，SiO₂30-34％余量为杂质，杂质含量≤1％。采用抽真空后成型、升降温缓慢的烧成制度克服了大型溢流砖生产过程中极易开裂的现象，成功制得了能够应用于液晶玻璃制造系统的溢流砖。

大型致密锆英石砖生产是个非常复杂的过程，必须严格控制TiO₂、Fe₂O₃、K₂O、Na₂O的含量，TiO₂、Fe₂O₃超过一定值时，导致流经砖面上的玻璃液产生气泡，使玻璃基板废品率增高。如果是钾、钠碱性物质超量，导致基板的碱金属超量，以致应用于面板后引起短路等现象，彩色就变黑白了。

大型致密锆英石砖体积宠大，成型、烧成、加工过程中很容易产生熔洞、裂纹、应力较大的现象。国内外能生产致密锆英石砖的公司有很多，但是能生产出合格的大型的致密锆英石砖模具的凤毛麟角，就是因为对熔洞、裂纹、应力的现象难以找出有效的解决方法。

大型致密锆英石砖表面如果有熔洞、裂纹存在是无法应用于基板的生产当中的。在生产中，模具就容易出现崩裂的现象。所以在制造工艺上不同以往生产高致密锆英石砖，而是要采取特殊的工艺方法，于是我们研发了本专利技术。

本发明的目的

本发明的目的是提供一种低碱、低熔洞率、低应力的大型致密锆英石砖制造方法，和由该方法获得的大型致密锆英石砖，克服了现有技术的缺陷。

本发明的技术解决方案

本发明对原料先进行盐酸处理，把碱性物质，以及产生熔洞的铁金属或其氧化物清除掉，采用预烧结的熟料做为坯体成型原料，熟料的体积稳定性高，还可以便于调配颗粒组成，减少在烧结过程中产生大的收缩，防止裂纹缺陷产生，同时达到砖材内外密度均匀，减少应力残留。

在本发明的第一个实施方案中，本发明提供制备本发明的致密锆英石砖的方法，包括以下步骤：

1)熟料的制备：将高纯度的锆英砂细粉(例如粒度≤20μm)或锆英砂超细微粉(例如粒度≤5μm)装在密闭的胶套内，在等静压力机中压制(优选，在常温下，压机缸内压强为100-200MPa(例如150MPa))，保压(优选3-20分钟，例如8分钟)成为块状，然后在1580-1600℃(优选1600±5℃)的高温下烧制成致密块状熟料。

2)熟料的处理：然后采用粉碎设备或破碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，然后将粉料与一定量的盐酸混合(例如粉料与浓度20-37wt％、优选30-36wt％的盐酸的体积比为1∶1.5-2.5，优选1∶1.8-2.2，更优选1∶2)和然后静置2-20小时(优选5-20小时，例如8-16小时)且任选地偶尔搅拌，过滤除去杂质(例如含铁物质、碱性化合物如Na₂O、K₂O、MgO、CaO等氧化物或碱金属盐)，用纯净水或清水反复(例如4、5或6次)洗涤(例如至洗涤水pH为6.9-7.0，优选7.0为止)，将洗涤后的物料干燥，然后将干燥后的物料投入到球磨机中球磨(例如，30分钟-3小时，优选50分钟-1.5小时，更优选1小时)，过筛得到粒度≤200目(≤0.074mm)的粉料。这里优选使用热(例如40-65℃)的上述盐酸。

3)成形：然后将以上步骤的粉料进行等静压成型(优选地，在常温下，压机缸内压强为200-300MPa(例如250MPa))，保压(优选30-90分钟，例如60分钟)得到生坯，任选地对所得到的生坯外形进行修整，

4)烧成：将生坯在1600℃±5℃下保温20-30小时(例如25小时)进行煅烧，和

5)任选地，进行机加工(或冷机加工)。

生坯的尺寸是按客户的尺寸要求来设计的，例如有些客户要求砖(相应的生坯)的长度一般为150∽450cm。

从而最后制得致密锆英石砖，所得砖产品用作液晶玻璃成型用的模具。在以上步骤1)作为原料使用的高纯度的锆英砂细粉或超细微粉可从市场上购买或采用商购的高品质锆英砂粗粉或块料进行粉碎而获得。优选地，要求该高纯锆英砂细粉或超细微粉的ZrO2含量≥66.5wt％，SiO2≤33.0wt％，其它杂质≤0.5wt％(这三者的总和是100wt％)，满足这一要求的锆英砂细粉或超细微粉被称作高纯锆英砂粉。

当然，步骤1)中所使用的高纯锆英砂细粉或超细微粉也可以按照以下方法制备：

将锆英砂矿(或含锆英砂的矿物或含锆英砂的矿渣)破碎，过60-90筛目的筛；然后采用水浮法进行洗砂，从而将密度小的石英、红金石和有机物筛选出来，将沉于底部的铁质物、独居石、钛铁矿等分离除去，中间物质过60-90目的筛；得到粗锆英砂，然后将过筛后的粗锆英砂(例如小于60目或小于80目)用盐酸(例如浓度0.5-3N)浸洗(例如30分钟-12个小时)以除去铁和碱性物质，这里优选使用热(例如40-65℃)的上述盐酸；再研磨粉碎，过筛(例如使用截分20μm或5μm的筛子)，获得锆英砂细粉(例如≤20μm)或锆英砂超细微粉(例如≤5μm产品。测得粉料纯度满足以下要求：ZrO2含量≥66.5wt％，SiO2≤33.0wt％，其它杂质≤0.5wt％。

优选地，对于高纯锆英砂细粉料或微细粉，其纯度应该满足以下要求(按重量)：

ZrO2≥66.2％，SiO2≤32.80％，TiO₂≤0.15％，Fe203≤0.1％，Al₂O₃≤0.1％，K2O≤0.03％，Na2O≤0.07％，CaO≤0.01％，MgO≤0.01％。

或优选地，其纯度应该满足以下要求(按重量)：

各种成分含量：ZrO2≥66.5％，SiO2≤33.0％，Fe2O3≤0.12％，K2O≤0.03％，Na2O≤0.07％，CaO≤0.01％，MgO≤0.01％，其他小于0.26％。

在本发明的第二个实施方案中，提供制备本发明的致密锆英石砖的方法，包括以下步骤：

1)熟料的制备：将锆英砂细粉(例如粒度≤20μm)或锆英砂超细微粉(例如粒度≤5μm装在密闭的胶套内，在等静压力机中压制(优选地，在常温下，压机缸内压强为100-200MPa(例如150MPa))，保压(优选3-20分钟，例如8分钟)成为块状，然后在1570-1600℃(优选1600℃±5℃)的高温下烧制成致密块状熟料。

2)熟料的处理：使用粉碎设备或破碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，进一步研磨(例如放到超细搅拌机混磨)，过二层振动筛，分得100目∽320目的第一种粉料和≤320目的第二种粉料，然后用盐酸浸洗第一种粉料：将第一种粉料与一定量的盐酸(优选，热(例如40-65℃)的盐酸)混合(例如粉料与浓度20-37wt％、优选30-36wt％的盐酸的体积比为1∶1.5-2.5，优选1∶1.8-2.2，更优选1∶2)和然后静置2-20小时(优选5-20小时，例如8-16小时)且任选地偶尔搅拌，过滤除去杂质(例如含铁物质、碱性化合物如Na₂O、K₂O、MgO、CaO等氧化物或碱金属盐)，用纯净水或清水反复(例如4、5或6次)洗涤(至洗涤水pH为6.9-7.0(优选7.0)为止)，将洗涤后的物料干燥，获得除杂质的粒度在100目～320目之间的第一种粉料；然后同样地用盐酸浸洗第二种粉料，获得除杂质的粒度≤320目的第二种粉料；第一种粉料与第二种粉料按1∶2-7(优选1∶3-6，更优选3∶17)的重量比例混合和干燥得到混合粉料1，然后任选地，把这些混合料再投入混合机中，添加适量(即有利于搅动的用量，例如占粉料总重量的25wt％)的水一起搅拌(优选2-6小时，例如4小时)，烘干(例如至水分≤0.2wt％)得到混合粉料2；

3)成形：然后将以上步骤的混合粉料1或2进行等静压成型(优选地，在常温下，压机缸内压强为200-300MPa(例如250MPa))，保压(优选30-90分钟，例如60分钟)得到生坯，任选地对所得到的生坯外形进行修整，

4)烧成：将生坯在1600℃±5℃下保温20-30小时(例如25小时)进行煅烧，和

5)任选地，进行机加工(或冷机加工)；

得到致密锆英石砖，它可用作液晶玻璃成型用的模具。

在申请中机加工一般如下进行：按照客户来图即砖产品的尺寸要求，采用粗磨机将大砖进行表面磨削，预留一定量(例如0.1±0.05mm)的加工厚度，然后改用精磨机进行表面研磨，直至达到符合客户所要求的外形尺寸。至于“冷机加工”是指在以上机加工中使用冷却水进行磨削或研磨。

在本发明的优选实施方案中，本发明的烧成(即煅烧)采用以下程序(烧成制度)：

升温曲线：常温到200℃，≤5℃/小时；200℃-600℃，≤8℃/小时；600℃-1000℃，5～12℃/小时；1000℃-1400℃，≤10～18℃/小时；1400℃-1600℃，≤15～20℃/小时；

保温制度：1600±5℃，保温20-30小时，例如25小时；

降温曲线：1600℃-1000℃，≤50℃/小时；1000℃-400℃，≤30℃/小时；400℃-常温，停火并封窑自然冷却；

6)、任选的机加工或冷机加工。

高温烧成之后的产品进行冷机加工，即制到用于液晶玻璃成型模具-低碱、低熔洞率、低应力的大型致密锆英石砖。

采用全锆英砂致密熟料生产大型致密锆英石砖，有利于减少内应力，有利于减少孔洞的产生。熟的颗粒料的体积稳定性高，收缩率较小，在烧制过程中不易因收缩不均而出现裂纹，还便于调配颗粒组成，在烧成中容易把水分、气体和有机物添加剂排出坯体外。采用预烧结的熟料做为坯体成型原料，还有利于体积收缩的均匀性，使内外体积密度基本一致，热应力相对就小得多了。

采用全熟料进行生产，本发明所得砖产品的理化指标合格：

项目	数据	备注
			显气孔率(％)	≤1.5	GB2997
体积密度(g/cm3)	≥4.30	GB2997
			抗折强度(MPa)	≥90	GB5072
热膨胀系数(1300℃/10-6℃-1)	≤6.5	GB/T 7320.1-2000

平均孔洞率的测量方法：在加工产品的大面、侧面和端头过程中，每面磨掉(即磨去)3mm厚度，检查表面孔洞一次，每个面检查6～8次，最后计算：平均孔洞率＝总孔洞(个)/总检查面积(m²))

本发明的砖产品的直径≥0.5mm孔洞的平均孔洞率为＜0.01个/m²，优选0.001个/m²，更优选0个/m²。

下面通过实施例来举例说明本发明。但本发明并不限于这些实施例。

实施例1

熟料的制备：将10kg的粒度≤5μm的原料高纯度锆英砂超细微粉装在密闭的胶套内，在等静压力机中在常温下在150Mpa的压机缸内压强下压制，保压8分钟成为块状，然后在1600℃±5℃的高温下烧制成致密块状熟料。

熟料的处理：然后采用破碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，然后将粉料与一定量的已加热至60℃的浓度为36wt％的盐酸混合(粉料与盐酸的体积比为1∶2)和然后静置16小时且偶尔搅拌，过滤除去杂质，用纯净水洗涤5次至洗涤水pH为7.0，将洗涤后的物料送入烘干房中于60℃干燥，然后将干燥后的物料投入到球磨机中球磨1小时，过筛得到粒度≤100目(≤0.154mm)的粉料。

成形：然后将以上步骤的粉料装在胶套内在常温下在250Mpa的压机缸内压强下进行等静压成型，保压60分钟，得到生坯，对生坯外形进行修整，

烧成：采用以下烧成制度将生坯在1600℃±5℃下保温25小时进行煅烧，

升温曲线：常温到200℃，≤5℃/小时；200℃-600℃，≤8℃/小时；600℃-1000℃，5～12℃/小时；1000℃-1400℃，≤10～18℃/小时；1400℃-1600℃，≤15～20℃/小时；

保温制度：1600±5℃，保温20-30小时，例如25小时；

降温曲线：1600℃-1000℃，≤50℃/小时；1000℃-400℃，≤30℃/小时；400℃-常温，停火并封窑自然冷却；

溢流砖烧成是重要的生产环节，在制定烧成制度时，必须根据各生产厂的实际情况，进行几次的烧成试验，总结出最佳的升降温制度。制订升降温制度时须考虑窑炉、燃料、装窑、生坯及砖坯大小情况而定。

如上的升降温制度是在倒焰窑窑炉中烧制，所用的燃料为180#重柴油。

机加工或冷机加工

检查砖产品，直径≥0.5mm孔洞为0个/m²。

实施例2

重复实施例1，只是使用粒度≤20μm的原料高纯度锆英砂细粉代替粒度≤5μm的原料锆英砂超细微粉。得到砖产品。

检查砖产品，直径≥0.5mm孔洞为0个/m²。

实施例3

熟料的制备：将10kg的粒度≤5μm的原料锆英砂超细微粉装在密闭的胶套内，在等静压力机中在常温下在150Mpa的压机缸内压强下压制，保压8分钟成为块状，然后在1610℃±5℃的高温下烧制成致密块状熟料。

熟料的处理：使用粉碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，转入到超细搅拌机中进行混磨，过二层振动筛，分得100目∽320目的第一种粉料和≤320目的第二种粉料，然后用盐酸浸洗第一种粉料：将第一种粉料与一定量的55℃的浓度30wt％盐酸混合(例如粉料与盐酸的体积比为1∶2)和然后静置16小时且偶尔搅拌，过滤除去杂质，用清水反复洗涤5次至洗涤水pH＝7.0为止，将洗涤后的物料送入60℃的烘干房中干燥，获得除杂质的粒度在100目～320目之间的第一种粉料；然后同样地用盐酸浸洗第二种粉料，获得除杂质的粒度≤320目的第二种粉料；第一种粉料与第二种粉料按3∶17的重量比例混合和干燥得到混合粉料1，然后，把这些混合料再投入混合机中，添加2.5kg(约占粉料的25wt％)的水一起搅拌4小时，烘干至水分≤0.2wt％得到混合粉料2；

成形：然后将以上步骤的混合粉料2装在胶套内在常温下在250Mpa的压机缸内压强下进行等静压成型，保压60分钟得到生坯，对生坯外形进行修整，

4)烧成：采用以下烧成制度将生坯在1600℃±5℃下保温25小时进行煅烧，

升温曲线：常温到200℃，≤5℃/小时；200℃-600℃，≤8℃/小时；600℃-1000℃，5～12℃/小时；1000℃-1400℃，≤10～18℃/小时；1400℃-1600℃，≤15～20℃/小时；

保温制度：1600±5℃，保温20-30小时，例如25小时；

降温曲线：1600℃-1000℃，≤50℃/小时；1000℃-400℃，≤30℃/小时；400℃-常温，停火并封窑自然冷却；

机加工或冷机加工。

检查砖产品，直径≥0.5mm孔洞为0个/m²。

实施例4

重复实施例3，只是使用粒度≤20μm的原料高纯度锆英砂细粉代替粒度≤5μm的原料锆英砂超细微粉。得到砖产品。

检查砖产品，直径≥0.5mm孔洞为0个/m²。

实施例2和4因为使用了粒度较大的原料高纯度锆英砂细粉，制得的砖产品在收缩率上稍高于实施例1和3的产品。但也符合作为液晶玻璃成型用的模具使用时的砖质量要求。

对比实施例1-使用100％生料

成形：将10kg的粒度≤5μm的原料锆英砂超细微粉装在胶套内在常温下在250Mpa的压机缸内压强下进行等静压成型，保压60分钟得到生坯，对生坯外形进行修整，

烧成：采用以下烧成制度将生坯在1600℃±5℃下保温25小时进行煅烧，

升温曲线：常温到200℃，≤5℃/小时；200℃-600℃，≤8℃/小时；600℃-1000℃，5～12℃/小时；1000℃-1400℃，≤10～18℃/小时；1400℃-1600℃，≤15～20℃/小时；

保温制度：1600±5℃，保温20-30小时，例如25小时；

降温曲线：1600℃-1000℃，≤50℃/小时；1000℃-400℃，≤30℃/小时；400℃-常温，停火并封窑自然冷却；

检查砖产品，直径≥0.5mm孔洞率为2.4个/m²。

对比实施例2-使用50％生料+50％熟料

熟料的制备：将6kg的粒度≤5μm的原料锆英砂超细微粉装在密闭的胶套内，在等静压力机中在常温下在150Mpa的压机缸内压强下压制，保压8分钟成为块状，然后在1610℃±5℃的高温下烧制成致密块状熟料。

熟料的处理：使用粉碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，转入到超细搅拌机中进行混磨，过二层振动筛，分得100目∽320目的第一种粉料和≤320目的第二种粉料，然后用盐酸浸洗第一种粉料：将第一种粉料与一定量的55℃的浓度30wt％盐酸混合(例如粉料与盐酸的体积比为1∶2)和然后静置16小时且偶尔搅拌，过滤除去杂质，用清水反复洗涤5次至洗涤水pH＝7.0为止，将洗涤后的物料送入60℃的烘干房中干燥，获得除杂质的粒度在100目～320目之间的第一种粉料；然后同样地用盐酸浸洗第二种粉料，获得除杂质的粒度≤320目的第二种粉料；第一种粉料与第二种粉料按3∶17的重量比例混合和干燥得到混合粉料1，然后，把这些混合料再投入混合机中，添加2.5kg的水一起搅拌4小时，烘干至水分≤0.2wt％得到混合粉料2；

成形：然后称量5kg的以上步骤的混合粉料2与5kg的粒度≤5μm的原料锆英砂超细微粉混合并装在胶套内，在常温下在250Mpa的压机缸内压强下进行等静压成型，保压60分钟得到生坯，对生坯外形进行修整，

4)烧成：采用以下烧成制度将生坯在1650℃±5℃下保温25小时进行煅烧，

升温曲线：常温到200℃，≤5℃/小时；200℃-600℃，≤8℃/小时；600℃-1000℃，5～12℃/小时；1000℃-1400℃，≤10～18℃/小时；1400℃-1600℃，≤15～20℃/小时；

保温制度：1600±5℃，保温20-30小时，例如25小时；

降温曲线：1600℃-1000℃，≤50℃/小时；1000℃-400℃，≤30℃/小时；400℃-常温，停火并封窑自然冷却；

检查砖产品，直径≥0.5mm孔洞为1.4个/m²。

热震性试验

分别对采用全生料(对比实施例1)、50％生料+50％熟料(对比实施例2)、全熟料(实施例1-4)的产品进行热震性试验，每个实施例的产品都分别切割了9块，热震平均次数对照如下：

对比实施例1：2次

对比实施例2：3次

实施例1：    6次

实施例2-4：  6次

试验方法：把试验品放入马弗炉里加热到1200℃，并保温30分钟，然后取出在室温下放置30分钟，反复以上动作，直到出现裂纹为止，计算次数。

另外，实施例1-4的一批砖产品中各抽取5块，测定砖产品的各个部位的气孔率和密度，取平均值：

表1：实施例1-4的砖产品的气孔率和密度-内应力测量

各部位气孔率与体密基本一致，说明内应力低。

从以上结果来看，以全熟料为原料的致密锆英石砖其热震性明显优于全生料、半生半熟料。

总之，采用全锆英砂致密熟料生产大型致密锆英石砖，有利于减少内应力，有利于减少孔洞的产生。熟的颗粒料的体积稳定性高，收缩率较小，在烧制过程中不易因收缩不均而出现裂纹，还便于调配颗粒组成，在烧成中容易把水分、气体和有机物添加剂排出坯体外。采用预烧结的熟料做为坯体成型原料，还有利于体积收缩的均匀性，使内外体积密度基本一致，热应力相对就小得多了。

Claims (5)

1.制备致密锆英石砖的方法，包括以下步骤：

1)熟料的制备：将高纯度的锆英砂细粉或锆英砂超细微粉装在密闭的胶套内，在等静压力机中压制成为块状，然后在1570-1650℃的高温下烧制成致密块状熟料；

2)熟料的处理：然后采用粉碎设备或破碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，然后将粉料与一定量的盐酸混合和然后静置2-20小时且任选地偶尔搅拌，过滤除去杂质，用纯净水或清水反复洗涤，将洗涤后的物料干燥，然后将干燥后的物料投入到球磨机中球磨，过筛得到粒度≤200目的粉料；

3)成形：然后将以上步骤的粉料装在胶套内进行等静压成型，保压，得到生坯，任选地对所得到的生坯外形进行修整，

4)烧成：将生坯在1650℃±5℃下保温20-30小时进行煅烧，和

5)任选地，进行机加工或冷机加工。

2.制备致密锆英石砖的方法，包括以下步骤：

1)熟料的制备：将锆英砂细粉或锆英砂超细微粉装在密闭的胶套内，在等静压力机中压制，保压成为块状，然后在1570-1650℃的高温下烧制成致密块状熟料；

2)熟料的处理：使用粉碎设备或破碎机将上述熟料块料破碎，过筛获得≤100目(≤154μm)的粉料，进一步研磨，过二层振动筛，分得100目～320目的第一种粉料和≤320目的第二种粉料，然后用盐酸浸洗第一种粉料：将第一种粉料与一定量的盐酸混合和然后静置2-20小时且任选地偶尔搅拌，过滤除去杂质，用纯净水或清水反复洗涤，将洗涤后的物料干燥，获得除杂质的粒度在100目～320目之间的第一种粉料；然后同样地用盐酸浸洗第二种粉料，获得除杂质的粒度≤320目的第二种粉料；第一种粉料与第二种粉料按1∶2-7的重量比例混合和干燥得到混合粉料1，然后任选地，把这些混合料再投入混合机中，添加适量的水一起搅拌2-6小时，烘干得到混合粉料2；

3)成形：然后将以上步骤的混合粉料1或2进行等静压成型，保压得到生坯，任选地对所得到的生坯外形进行修整，

4)烧成：将生坯在1650℃±5℃下保温20-30小时进行煅烧，和

5)任选地，进行机加工或冷机加工。

3.根据权利要求1或2的方法，其中在步骤1)中作为原料使用的高纯度的锆英砂细粉或锆英砂超细微粉具有以下指标要求：

ZrO2含量≥66.5wt％，SiO2≤33.0wt％，其它杂质≤0.5wt％。

4.由权利要求1或2的方法所获得的致密锆英石砖，该砖产品的直径≥0.5mm孔洞的平均孔洞率为＜0.01个/m²，优选0.001个/m²，更优选0个/m²。

5.权利要求4的致密锆英石砖作为液晶玻璃成型模具的用途。