CN101836309A - 用于照明的装置、方法和系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 6
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 95
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012011 method of payment Methods 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/221—Static displays, e.g. displaying permanent logos
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/211—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by selective transformation of an existing layer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/162—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using laser ablation
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Abstract
给出了一种有机LED装置101，其在使用时具有位于其发光部分上的预定图案。有机LED装置101包括阳极105、阴极103和有机发光层107。有机发光层107配置成发射光，其中有机发光层107包括具有降低的发光属性的部分，有机发光层107的所述部分已经用波长位于有机发光层107的吸收带内的光来照射，光强度低于有机LED装置101的阴极层103、阳极层105和有机发光层107的烧蚀阈值，降低了有机发光层107的受照射部分的发光属性。还给出了一种用于降低有机LED装置101的发光属性的方法。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域，且更具体地涉及有机LED装置。
背景技术
有机LED装置典型地包括阴极、阳极、发射层和传导层。这些部件可以定位在衬底上。发射层和传导层是由可以传导电流的有机材料制成。当电压施加在阴极和阳极两端时，电子从阴极朝阳极行进。再者，空穴在位于阳极侧的传导层中产生。当电子和空穴复合时，光子通过有机LED装置被发出。
有机LED装置在许多方面被认为是各种照明应用的未来。举例来说它们可以用于产生环境照明。全二维灰度级图片可以在单个有机LED装置中制成，同时维持有机LED装置的全部固有优点，举例来说，具有吸引力、为漫射区光源等等。
US 2004/0119028文献中给出了一种用于图案化有机LED的方法的示例。所述方法包括使用具有红外光谱中的波长的激光束来处理经封装的小分子装置，在暴露到激光的区域中减少电致发光或者表现出所发射的颜色的偏移。再者，US 2004/0119028也教导了通过使用红外激光束来处理经封装的聚合物装置，在经过处理的区域中电致发光增强。
US 2004/0119028的这种方法具有一些缺点，且当然可以改进。本发明将解决这些问题中的一些。
发明内容
鉴于前述内容，本发明的目的是提供一种改进的有机LED装置。
根据本发明第一方面，提供了一种有机LED装置，包括阳极、阴极和有机发光层，有机发光层配置成发射光，其中所述有机发光层的至少一部分具有降低的发光属性，所述有机发光层的所述至少一部分已使用具有位于所述有机发光层的吸收带内的波长的光来照射，光强度低于所述有机LED装置的所述阳极层、所述阴极层和所述有机发光层的烧蚀阈值，降低了受照射的所述有机发光层的至少一部分的发光属性。
有机LED装置可用于环境照明，且因此期望对有机LED装置图案化。聚合物和低聚物材料容易获得，潜在地廉价且容易在有机LED装置中使用。因而非常重要的是能够找到这些材料的图案化方法。根据本发明，在使用中，受照射部分具有降低的发光属性。照射可以在制造期间进行，或者甚至在有机LED装置已经被封装时进行。再者，处于断开状态时不留下可见的图案，这是因为有机LED装置上没有可见的损伤。烧蚀阈值定义为不烧蚀有机发光层、阴极层和阳极层的最高光强度。
有机发光层可以是聚合物或者聚合物的叠层。
有机发光层可以是低聚物或者低聚物层的叠层。
有机发光层可以是与聚合物组合的低聚物或者与聚合物组合的低聚物的叠层。
有机LED装置可进一步包括衬底，掩模可以临时安装在所述衬底之上或上方。这种情况下，照射光可以被例如光刻掩模的掩模局部阻挡，允许透射光局部地改变有机LED装置的发光属性。优点在于，在生产之后非常灵活地图案化有机LED装置。通过简单地改变掩模，可以容易地改变各个有机LED装置上的图案。另一优点在于，掩模不需要具有与有机LED装置生产线上的衬底尺寸相同的尺寸。具有一个或几个有机LED装置的尺寸的掩模是足够的。
掩模可以是光刻掩模。
阳极层可以布置成，在照射光到达有机发光层之前，允许照射光穿过。当有机LED装置已经封装时，可以通过阳极层来照射有机发光层。光的强度因此也应低于阳极层的烧蚀阈值。
阴极层可以布置成，在照射光到达有机发光层之前，允许照射光穿过。
有机发光层可以布置成，当使用具有位于可见光光谱内的波长的光照射时，改变光发射属性。
有机LED装置可以用封装本体封装。
根据本发明第二方面，提供了一种借助光来降低有机LED装置的有机发光层的发光属性的方法，其中所述有机LED装置进一步包括阴极层和阳极层，所述光具有位于有机发光层的吸收带内的波长，所述方法包括下述步骤：使用所述光照射所述有机发光层的期望部分，光强度低于所述阳极层、所述阴极层和有机发光层中任何一个的烧蚀阈值，降低了受照射的所述有机发光层的至少一部分的发光属性。
所述方法可进一步包括下述步骤：在照射步骤之前，使用封装本体来包封所述有机LED装置。
在照射有机发光层的步骤中，所述光在到达有机发光层之前可穿过阳极层。
在照射有机发光层的步骤中，所述光在到达有机发光层之前可穿过阴极层。
根据本发明第二方面的方法，其中照射有机发光层的步骤可包含使用激光束照射。
激光具有许多特殊属性，诸如是相干和准直的。因而使用激光可以产生非常精确和先进的图案，例如通过使用聚焦激光束快速扫描待图案化区域，其中根据待记录的图案，所述聚焦激光束在强度上被同步地调制(例如接通/断开)。
所述方法可进一步包括下述步骤：在照射有机发光层的步骤之前，使用掩模覆盖有机LED装置。
照射有机发光层可包含使用可见光光谱内的光来照射。
照射有机发光层可包含使用不同强度的光来照射有机发光层的不同部分。不同部分上的不同光强度以不同方式改变有机发光层的发光属性，使得灰度级图像能够显示在有机LED装置上。因而，在不同部分中，电致发光的降低是不同的。
根据本发明第三方面，提供了一种提供客户定制(customer-specific)有机LED装置的方法，其中有机LED装置上的图案是通过从客户接收图案布局、并响应于其根据图案布局通过降低有机LED装置的发光属性来图案化有机LED装置的方式而按需生成的，其中降低有机LED装置的发光属性是通过使用激光照射有机LED装置的有机发光层而不烧蚀有机发光层或者有机LED装置的任何其它层来实现的。
借助光刻掩模的图案化会相当昂贵，且因此不适合于数量少的客户定制设计。从开始新设计到实现新光刻掩模可花费数周。根据第三方面的本发明使得能够对客户需求做出快速反应和行动。此外它对于更昂贵的光刻掩模而言是低成本的备选。
接收可包含经由网页界面接收图案布局。客户因而可以经由网页界面指示他在有机LED装置上想要哪个图案布局。按此方式，使用相似或更少的诸如住房和广告的基础设施投资即可应对多得多的受众。
接收可包含从现场商店存储介质接收图案布局。如结合本发明第一方面所提及，根据第一方面的图案化有机LED装置和根据第二方面的方法允许在有机LED装置已经封装之后图案化。因此，现场商店可存储未图案化的经封装的有机LED装置。客户因而可以在现场商店的位置选择要在有机LED装置上实现的图案。客户将能够在现场商店接收图案化有机LED装置。为了使现场商店能够交付图案化有机LED装置，将仅仅需要在激光图案化装置和相关设备方面的适度投资。
图案布局可以选自由客户选择的现存图案布局、客户创建的图案布局、半成品图案布局和客户上载的图案布局构成的组。客户因而具有大的范围来选择客户所期望的图案布局。
选择可以基于用户输入。
客户选择的现存图案可以选自客户可访问的数据库。
图案布局可以与计算机生成文本组合。这使得客户能够使最终产品，即图案化的有机LED装置进一步个性化。
图案化可进一步包括编程激光图案化装置以执行激光图案化指令，其中所述激光图案化指令基于所接收的图案布局。
有机LED装置可进一步包括阴极层和阳极层，激光具有位于有机发光层的吸收带内的波长，包括使用激光照射有机发光层的期望部分，激光强度低于阳极层、阴极层和有机发光层中任何一个的烧蚀阈值，降低了受照射的有机发光层的至少一部分的发光属性，其中期望部分与图案布局相关联。
根据本发明第四方面，提供了一种提供有机LED装置给客户的方法，其中有机LED装置上的图案是通过下述方式而按需生成的：从客户接收图案布局并响应于其基于所接收的图案布局来编程激光图案化装置，以在有机LED装置上执行激光图案化指令。
图案化指令的执行可包含：通过使用激光照射有机LED装置的有机发光层而不烧蚀所述有机发光层或者所述有机LED装置的任何其它层，来降低所述有机LED装置的发光属性。由于激光低于烧蚀阈值，有机LED装置处于断开状态时不留下可见的图案，这是因为有机LED装置上没有可见的损伤。
接收可包含经由网页界面接收图案布局。
接收可包含从现场商店存储介质接收图案布局。
图案布局可以选自由客户选择的现存图案布局、客户创建的图案布局、半成品图案布局和客户上载的图案布局构成的组。
根据本发明第五方面，提供了一种用于提供客户定制有机LED装置的系统，包括：图案接收器，用于接收图案布局；激光图案化装置，用于根据图案布局在有机LED装置中产生图案；以及有机LED装置，其中接收器接收图案布局并提供图案布局到激光图案化装置，通过使用激光照射有机LED装置的有机发光层而不烧蚀有机发光层或者有机LED装置的任何其它层来降低有机LED装置的发光属性。
图案接收器被并入所述激光图案化装置中。整体来说，权利要求中使用的所有术语应根据它们在所述技术领域中的普通含义来解释，除非此处明确地另行定义。所有提到″一/一个/所述[元件、设备、部件、装置、步骤等]″应开放地解释为指代所述元件、设备、部件、装置、步骤等的至少一个实例，除非明确地另行表述。此处公开的任何方法的步骤并非必须按所公开的确切顺序来执行，除非明确地如此表述。
本发明的其它目的、特征和优点将从下述详细公开内容，从所附权利要求以及从图而显现。
附图说明
本发明的上述以及附加目的、特征和优点将通过结合附图进行的对本发明实施例的下述说明性和非限制性详细描述而得到更好地理解，附图中相同附图标记将用于相似的元件，其中：
图1示出经封装的有机LED装置的侧视图；
图2示出受照射的有机LED装置的侧视图；
图3示出受照射的有机LED装置的侧视图；
图4a和4b示出有机LED的俯视图；
图5示出有机LED装置的俯视图；以及
图6为说明用于降低有机LED装置的电致发光的方法的流程图。
图7为说明提供客户定制有机LED装置的方法的流程图。
图8示出用于提供客户定制有机LED的系统的框图。
图9示出用于提供客户定制有机LED装置的系统的框图。
图10a和10b示出批量情形的每单位成本的图示。
具体实施方式
图1示出根据本发明实施例的经封装的有机LED装置的侧视图。有机LED装置101包括阴极103和阳极105。阳极105举例来说可包括铟锡氧化物(ITO)，不过可由任何合适的材料组成。电压可以施加在阴极103和阳极105上，使得电流流过发射层109和传导层111，发射层109和传导层111由诸如聚合物或低聚物的有机材料制成。有机LED装置进一步包括衬底113，阴极103、阳极105、发射层109和传导层111可以放置在衬底113上。发射层109和传导层111形成有机发光层107。为了使有机LED装置101能够正常运转且为了防止受到例如灰尘和小颗粒的污染，有机LED装置101可以使用诸如封装盖的封装本体115来封装。当施加电压时，电子和空穴在有机发光层107中复合且光通过有机LED装置101发出。举例来说，光可以通过阳极103发出，这种情况下阳极105是透明的。阴极103也可以是透明的，衬底113也可以是透明的，例如衬底113可由玻璃制成。衬底113可放置在任一电极层侧，即放置在阳极105层这侧或者阴极103层这侧。
图2示出根据本发明实施例的受照射的有机LED装置的侧视图。入射光213照射有机LED装置201以影响期望区域中有机发光层207的发光属性，所述光穿过阴极203、发射层209和传导层211。所述光可进一步穿过阳极205和衬底215。在一个实施例中，光213首先穿过阳极205。再者，在一个实施例中，可以在用光213照射的处理进行之前安装图1的封装本体115。在一个实施例中，在安装有机发光层207外部的层之前，光213直接照射在有机发光层207上。这种情况下光首先被引导从而先穿过发射层209以及随后进一步继续穿到传导层211内，反之亦然。光213的强度应低于阴极203、阳极205、发射层209和传导层211中任何一个的烧蚀阈值。由此可以避免由于烧蚀引起的可见损伤。再者，光213强度应低于一阈值，使得衬底215将不从所述光吸收太多能量而使得所吸收能量引起有机LED装置201的热损伤。光213应具有位于有机发光层207的吸收带中的波长，在一个实施例中避免低于400nm的波长。有机发光层207中的光诱导过程导致有机发光层207的受照射区域中原始光发射的强烈降低，允许当有机LED装置201处于其导通状态时图案可见。
在一个实施例中，光213为激光。有机LED装置201举例来说可以是位于0.5mm钠钙玻璃衬底上的，底部发射类型的标准超黄色装置。光213可以来自倍频的Nd:YAG激光器(532nm波长)。
在一个实施例中，有机LED装置201可具有蓝色发光的聚合物。光213可具有405nm的波长。这种情况下，可以使用蓝光盘产品中所使用的廉价固态二极管激光器。
在一个实施例中，激光213在待处理的有机发光层207的不同部分中具有不同强度，得到在用激光213照射的有机发光层207的不同部分中具有不同电致发光特性的有机LED装置201。这进而可产生灰度级图像。
图3示出根据本发明实施例的受照射的有机LED装置的侧视图。有机LED装置301包括阴极303、阳极305、包括发射层309和传导层311的有机发光层307，有机LED装置301进一步包括衬底315和封装本体317。最后两位数相同的数字对应于图2中相同的数字，即，举例来说图3中的307对应于图2中的207。此外，诸如光刻掩模、荫罩或者箔片的掩模319放置在衬底315的外侧上(不一定接触)。掩模319也可以放置在封装本体317的外侧上。
在一个实施例中，使用波长在紫外(UV)光谱内的光313来照射掩模319。与用激光照射对比，光313的有限强度引起更长的曝光时间。
图4a和4b示出根据本发明实施例的有机LED装置的俯视图。图4a示出处于断开状态的根据上文图2所述实施例的有机LED装置401的俯视图，其中有机LED装置401已经用激光照射。图4a示出，当有机LED装置401处于断开状态时，不存在经激光处理的区域的可见标记。
图4b示出处于导通状态的有机LED装置401的示例，其中图案化区域405已经用激光照射。此区域405由于激光照射而具有降低的电致发光特性，得到可见图案化区域405。
图5示出根据本发明实施例的有机LED装置的俯视图。在根据图3的说明制作之后，有机LED装置501已经临时用掩模503来覆盖。在一个实施例中，掩模503无需具有与图3衬底315的尺寸相同的尺寸。这里，例如，掩模507的面积小于有机LED装置501。在此示例中，在被掩模503覆盖的区域507中，示出了四个平行四边形图形505，图形505发射强度未改变的光，其中区域507的其余部分具有降低的发光属性。因而在使用中可看到图形505。因而，掩模503在放置在有机LED装置501上之前被图案化。当有机LED装置501处于断开状态时，看不到图案505或掩模503，如图4a的说明所描述的。
图6示出根据本发明的用于降低有机LED装置的电致发光的方法。
在使用封装本体封装的步骤601中，有机LED装置101、201、301、401、501被封装以保护有机LED装置101、201、301、401、501使其免受污染。
在覆盖步骤602中，有机LED装置101、201、301、401、501用掩模319、503来覆盖。只有当有机LED装置101、201、301、401、501在照射步骤602中使用不具有激光束特性的光源来照射时，这个步骤才被执行。
在照射步骤603中，有机LED装置101、201、301、401、501使用光213、313来照射。光213、313穿过阳极103、203、303，阴极105、205、305和衬底113，215，315层中至少一个或者多个。光213、313照射有机层107、207、307的发射层109、209、309和传导层111、211、311。光213、313可以是激光。有机LED装置101、201、301、401、501的有机发光层107、207、307的不同区域可以使用具有变化强度的激光来照射。在一个实施例中，照射步骤603是在使用封装本体封装的步骤601的步骤之前进行。在一个实施例中，照射步骤603进一步包括：使光在到达有机发光层107、207、307之前穿过阳极103、203、303层。
在一个实施例中，照射步骤603进一步包括：使光在到达有机发光层107、207、307之前穿过阴极105、205、305层。
这些步骤改变有机LED装置101、201、301、401、501的发光特性，得到有机LED装置101、201、301、401、501的图案化图像，甚至是全灰度级像片。
图7为说明提供客户定制有机LED装置的方法的流程图。
在接收客户定制图案布局步骤701中，可以从客户接收图案布局。所述接收可包含经由诸如因特网或者内联网的通信网络来接收图案布局。图案布局可以是适于匹配有机LED装置的任何一种图案，举例来说由客户创建的图案、半成品图案、客户选择的现存图案或上载的图案。举例来说，想要图案化的有机LED装置的客户可以访问有机LED装置图案化机构(establishment)，相对于有机LED装置制造者而言所述机构可以是诸如商店的第三方机构。在第三方机构，客户可以从各种已有的图案布局或者如上所述任何其它类型的图案布局中选择图案布局。
在编程激光图案化装置的步骤702中，激光图案化装置接收具有指令的程序代码，从而根据客户的指定来实施有机装置的图案化。在一个实施例中，激光图案化装置实施图案布局到程序代码指令的转换。
在降低发光属性的步骤703中，如结合图2-6所描述的，有机LED装置的发光属性可以通过使用激光照射有机LED装置的发光层来降低。
客户可经由网页界面发送图案布局。网页界面举例来说可以连接到因特网或内联网。客户可以从现存的各种各样图案布局中选择，上载新图案布局，借助配置成创建新图案布局的计算机程序来创建新图案布局，或者客户可以根据客户的喜好来完成半成品图案。图案布局可以与计算机生成文本组合。计算机生成文本可具有各种字体、尺寸和外观，例如粗体、斜体轮廓或其它类型外观。
图8示出用于提供客户定制有机LED装置的系统的框图。系统804包括激光图案化装置801、图案接收器802、网络803、个人计算机805和数据库806。使用个人计算机805的客户可经由网页界面在各图案布局中进行浏览，并选择期望的图案布局。图案布局举例来说可存储在数据库806中，在网络803上经由网页界面可访问数据库806。在一个实施例中，客户可上载图案布局到个人计算机805。用户举例来说可借助扫描器或者通过连接外部存储介质来上载图案布局，所述外部存储介质诸如为便携式硬盘驱动器或者USB存储棒。用户随后可经由网页界面将图案布局在诸如因特网的网络803上上载到图案接收器802。网页界面可提供所创建或选择的图案布局的预览。备选地，预览可包括预览具有客户所选择图案的图案化有机LED装置，其中所述客户能够指定有机LED装置的物理外观，诸如有机LED装置的外部颜色和形状。在选择期望图案、指定的样品即要订购的有机LED装置的数目、支付方法及有关事项之后，所述设计可以自动地转到激光图案化装置801。图案接收器802可为激光图案化装置801生成可执行程序代码，所述可执行程序代码在由激光图案化装置801运行时导致根据期望图案对有机LED装置的图案化。激光图案化装置801可包括用于执行程序代码的处理器。这类处理器举例来说可以是CPU。
图9示出用于提供客户定制有机LED装置的系统的框图。系统904包括激光图案化装置901、图案接收器902、图案提供者903、数据库905和个人计算机906。图案提供者903可以提供图案布局给客户。举例来说，图案提供者903可以是诸如商店的第三方机构。备选地，图案提供者903可以是制造未图案化的有机LED装置的公司，其中所述图案化举例来说可以在有机LED装置工厂的场所进行。数据库905可连接到图案提供者903，其中数据库905含有客户可选择的多个图案布局。个人计算机906可经由图案提供者903连接到数据库905，以利于客户在各种图案布局之间选择。备选地，客户可以在图案提供者903处创建其自己的图案，其中所创建的图案可以存储在数据库905中以供同一客户或者备选地供任何客户将来访问。备选地，所述数据库对于与第三方机构相关联的连锁商店来说是可访问的，其中访问所述连锁商店内任一商店的客户可以获得对各图案布局的整个客户更新库的访问。客户可以在个人计算机906的计算机程序的菜单中选择，以允许对客户创建的图案的公众访问。在一个实施例中，客户可以将或者存储在数字存储介质上的图案或者诸如照片的非数字化图案提供到图案提供者903，其中所提供的图案可以布置成被图案化在有机LED装置上，举例来说，对于照片的情形，将所述照片扫描到计算机906内。图案提供者903可将所选择的图案发送到图案接收器902。图案接收器902进而可将所接收的图案发送到激光图案化装置901。在一个实施例中，激光图案化装置901可以是内部的，也就是说，位于图案提供者903的位置。这种情况下，客户可以快速获得所拥有的期望的图案化有机LED装置。激光图案化装置901执行与所述图案相关联的程序指令，从而将图案传递到有机LED装置。
参考图8和9，在一个实施例中，第三方机构可另外提供对图案化的有机LED装置的附加包装，诸如驱动器/电源、美观的框架以及与提供完整包装的客户定制有机LED装置相关的类似特征。
图10a和10b示出批量生产中每单位成本的图示。
在图10a中，图示1001示出现有技术中相对于批量产量的有机LED装置的成本/单位示例，其中成本/单位被归一化。标准100cm2尺寸的有机LED装置花费0.10个货币单位。这由曲线1003示出。从1003可看出，成本不变。曲线1002示出根据现有图案化方法，诸如涉及光刻掩模的方法，图案化有机LED装置的价格/单位。对于期望新图案的情形，必须制造新的昂贵的光刻掩模。新光刻掩模，包括掩模改变操作在内，可花费55个货币单位。因此，需要生产大量的具有相同图案的图案化有机LED装置，从而克服新光刻掩模的投资，且因而变得对客户有吸引力。由曲线1002可看出，需要生产接近一千个单位从而获得廉价的图案化有机LED装置。
在图10b中，图示1004示出根据本发明的有机LED装置的相对于批量产量的成本/单位示例。曲线1002对应于图10a的曲线1002并示出根据现有图案化方法，诸如使用光刻掩模的方法，图案化有机LED装置的价格/单位。曲线1003描述标准的、未图案化的有机LED装置的价格/单位，其对应于图10a的曲线1003。曲线1005描述根据以上描述的方法和系统的图案化有机LED装置的成本/单位。与现有技术相比，起始成本大幅降低。每种新系列的图案布局成本落在0至0.50个货币单位的范围内。
Claims (34)
1.一种有机LED装置(101、201、301、401、501)，包括阳极(105、205、305)、阴极(103、203、303)和有机发光层(107、207、307)，所述有机发光层配置成发射光，其中所述有机发光层的至少一部分具有降低的发光属性，所述有机发光层的所述至少一部分已使用波长位于所述有机发光层的吸收带内的光来照射，光强度低于所述有机LED装置的所述阳极层、所述阴极层和所述有机发光层的烧蚀阈值，降低了受照射的所述有机发光层的至少一部分的发光属性。
2.如权利要求1所述的有机LED装置，其中所述有机发光层为聚合物或者聚合物的叠层。
3.如权利要求1所述的有机LED装置，其中所述有机发光层为低聚物或者低聚物的叠层。
4.如权利要求1所述的有机LED装置，其中所述有机发光层为与聚合物组合的低聚物或者与聚合物组合的低聚物的叠层。
5.如前述权利要求任意一项所述的有机LED装置，其中所述有机LED装置(101、201、301、401、501)进一步包括衬底(113，215，315)，掩模(319)安装在所述衬底之上或上方。
6.如权利要求5所述的有机LED装置，其中所述掩模(319)为光刻掩模。
7.如前述权利要求任意一项所述的有机LED装置，其中所述阳极(103、203、303)层布置成，在照射光到达所述有机发光层(107、207、307)之前，允许所述照射光穿过。
8.如前述权利要求任意一项所述的有机LED装置，其中所述阴极(105、205、305)层布置成，在照射光到达所述有机发光层(107、207、307)之前，允许所述照射光穿过。
9.如前述权利要求任意一项所述的有机LED装置，其中所述有机发光层(107、207、307)布置成，当使用波长位于可见光光谱内的光照射时，改变光发射属性。
10.如前述权利要求任意一项所述的有机LED装置，其中所述有机LED装置用封装本体(115，317)来封装。
11.一种借助光来降低有机LED装置(101、201、301、401、501)的有机发光层(107、207、307)的发光属性的方法，其中所述有机LED装置进一步包括阴极层(105、205、305)和阳极层(103、203、303)，所述光具有位于有机发光层的吸收带内的波长，所述方法包括下述步骤：
-使用所述光照射(603)所述有机发光层的期望部分，光强度低于所述阳极层、所述阴极层和有机发光层中任何一个的烧蚀阈值，降低了受照射的所述有机发光层的至少一部分的发光属性。
12.如权利要求11所述的方法，进一步包括下述步骤：在照射步骤(603)之前，使用封装本体(115，317)来包封所述有机LED装置。
13.如权利要求11或12中任意一项所述的方法，其中在照射所述有机发光层(107、207、307)的步骤(603)中，所述光在到达所述有机发光层之前穿过所述阳极(103、203、303)层。
14.如权利要求11至13中任意一项所述的方法，其中在照射所述有机发光层(107、207、307)的步骤(603)中，所述光在到达所述有机发光层之前穿过所述阴极(105、205、305)层。
15.如权利要求11至14中任意一项所述的方法，其中照射所述有机发光层(107、207、307)的步骤(603)包含使用激光束照射。
16.如权利要求11至14中任意一项所述的方法，进一步包括下述步骤：在照射所述有机发光层的步骤(603)之前，使用掩模(319，503)覆盖(602)所述有机LED装置(101、201、301、401、501)。
17.如权利要求11至16中任意一项所述的方法，其中照射(603)所述有机发光层(107、207、307)包含使用可见光光谱内的光来照射。
18.如权利要求11至17中任意一项所述的方法，其中照射(603)所述有机发光层(101、201、301、401、501)包含使用不同强度的光照射所述有机发光层的不同部分。
19.一种提供客户定制有机LED装置的方法，其中所述有机LED装置上的图案是通过从客户接收图案布局、并响应于其根据所述图案布局通过降低所述有机LED装置的发光属性来图案化所述有机LED装置的方式而按需生成的，其中降低所述有机LED装置的发光属性是借助于使用激光照射所述有机LED装置的有机发光层而不烧蚀所述有机发光层或者所述有机LED装置的任何其它层。
20.如权利要求19所述的方法，其中所述接收包含经由网页界面接收所述图案布局。
21.如权利要求19所述的方法，其中所述接收包含从现场商店存储介质接收所述图案布局。
22.如权利要求19所述的方法，其中所述图案布局选自由客户选择的现存图案布局、客户创建的图案布局、半成品图案布局和客户上载的图案布局构成的组。
23.如权利要求22所述的方法，其中所述选择基于用户输入。
24.如权利要求22所述的方法，其中所述客户选择的现存图案选自客户可访问的数据库。
25.如权利要求19所述的方法，其中所述图案布局与计算机生成文本组合。
26.如权利要求19所述的方法，其中所述图案化进一步包括编程激光图案化装置以执行激光图案化指令，其中所述激光图案化指令基于所接收的图案布局。
27.如权利要求19所述的方法，其中所述有机LED装置进一步包括阴极层和阳极层，所述激光具有位于所述有机发光层的吸收带内的波长，包括使用所述激光照射所述有机发光层的期望部分，所述激光强度低于所述阳极层、所述阴极层和所述有机发光层中任何一个的烧蚀阈值，降低了受照射的所述有机发光层的至少一部分的发光属性，其中所述期望部分与所述图案布局相关联。
28.一种提供有机LED装置给客户的方法，其中所述有机LED装置上的图案是通过下述方式而按需生成的：从客户接收图案布局并响应于其基于所接收的图案布局来编程激光图案化装置，以在所述有机LED装置上执行激光图案化指令。
29.如权利要求28所述的方法，其中所述图案化指令的执行包含：通过使用激光照射所述有机LED装置的有机发光层而不烧蚀所述有机发光层或者所述有机LED装置的任何其它层，来降低所述有机LED装置的发光属性。
30.如权利要求28所述的方法，其中所述接收包含经由网页界面接收所述图案布局。
31.如权利要求28所述的方法，其中所述接收包含从现场商店存储介质接收所述图案布局。
32.如权利要求28所述的方法，其中所述图案布局选自由客户选择的现存图案布局、客户创建的图案布局、半成品图案布局和客户上载的图案布局构成的组。
33.一种用于提供客户定制有机LED装置的系统，包括：
-图案接收器，用于接收图案布局；
-激光图案化装置，用于根据所述图案布局在所述有机LED装置中产生图案；以及
-有机LED装置，
其中所述接收器接收所述图案布局并提供所述图案布局到所述激光图案化装置，通过使用激光照射所述有机LED装置的有机发光层而不烧蚀所述有机发光层或者所述有机LED装置的任何其它层，来降低所述有机LED装置的发光属性。
34.如权利要求33所述的系统，其中所述图案接收器被并入所述激光图案化装置中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510143020.9A CN104766929A (zh) | 2007-10-23 | 2008-02-27 | 用于照明的装置、方法和系统 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP07119048.2 | 2007-10-23 | ||
| EP07119048 | 2007-10-23 | ||
| PCT/IB2008/050696 WO2009053856A1 (en) | 2007-10-23 | 2008-02-27 | Device, method and system for lighting |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510143020.9A Division CN104766929A (zh) | 2007-10-23 | 2008-02-27 | 用于照明的装置、方法和系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101836309A true CN101836309A (zh) | 2010-09-15 |
Family
ID=39497214
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200880112845A Pending CN101836309A (zh) | 2007-10-23 | 2008-02-27 | 用于照明的装置、方法和系统 |
| CN201510143020.9A Pending CN104766929A (zh) | 2007-10-23 | 2008-02-27 | 用于照明的装置、方法和系统 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510143020.9A Pending CN104766929A (zh) | 2007-10-23 | 2008-02-27 | 用于照明的装置、方法和系统 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8618529B2 (zh) |
| EP (1) | EP2206176B1 (zh) |
| JP (1) | JP5519517B2 (zh) |
| CN (2) | CN101836309A (zh) |
| RU (1) | RU2467433C2 (zh) |
| TW (1) | TWI502783B (zh) |
| WO (1) | WO2009053856A1 (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2009053856A1 (en) | 2009-04-30 |
| TWI502783B (zh) | 2015-10-01 |
| EP2206176A1 (en) | 2010-07-14 |
| RU2467433C2 (ru) | 2012-11-20 |
| EP2206176B1 (en) | 2021-07-07 |
| TW200919798A (en) | 2009-05-01 |
| JP2011501459A (ja) | 2011-01-06 |
| RU2010120570A (ru) | 2011-11-27 |
| US20100230665A1 (en) | 2010-09-16 |
| US8618529B2 (en) | 2013-12-31 |
| JP5519517B2 (ja) | 2014-06-11 |
| CN104766929A (zh) | 2015-07-08 |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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