CN101833362A - 一种关键部件全封闭的计算机防尘设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种关键部件全封闭的计算机防尘设计方法，包括以下三种实现方式。1)计算机内的关键部件均使用封闭的散热风道设计，以降低传统的散热部件开放形式带来的灰尘沉积，提高系统的防尘能力和减少了风道之间的串扰，避免了空气低速率的部分，避免灰尘因低速而沉积；2)将系统电路基板用防尘层将关键部件进行隔离，从而保证关键部件上的灰尘的沉积，减少短路及散热不良的影响，从而有效提高系统防尘能力；3)将整个系统置于封闭环境中，而将散热装置引导在系统机箱外，从而减少了风道直接通过系统内部，从而减少了灰尘在系统内部的沉积，彻底减少灰尘的沉积，从而有效提高系统防尘能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种计算机应用技术领域，具体地说是一种关键部件全封闭的计算机防尘设计方法。
背景技术
随着半导体技术的飞速发展，集成电路的密度和制程快速发展，同时随着人类社会的生活和工作也越来越依赖于计算机设备，计算机计算密度、存储密度、数据交换密度的也在同期增加，就产生了两个方面的效应。一是计算机设备总保有数量越来越大，二是计算机设备的散热要求不断的提高，同时也需要计算机机房内空调的散热功能不断提升。因此根据全球范围内的统计，总的使用在散热上的功耗占到总的能源消耗的三分之一以上。传统的计算机的散热风道均为开放式或是半开放式设计，造成风速在一定的位置降低，产生灰尘沉积效应，形成产品散热的隔离层，从而严重影响系统的散热；且对计算机系统的寿命产生负面的影响，比如易引起静电、短路等恶劣后果。三种方式可有效改变系统的防尘效果从而有效提高系统寿命和稳定性。基于以上的统计和分析，好的散热设计会直接节省散热能耗，同时也将有效的提高系统的寿命，
发明内容
本发明的目的是提供一种关键部件全封闭的计算机防尘设计方法。
本发明的目的是按以下方式实现的，计算机防尘设计方法包括以下三种实现方式。
1)计算机内的关键部件均使用封闭的散热风道设计，以降低传统的散热部件开放形式带来的灰尘沉积，提高系统的防尘能力和减少了风道之间的串扰，避免了空气低速率的部分，避免灰尘因低速而沉积；
2)将系统电路基板用防尘层将关键部件进行隔离，从而保证关键部件上的灰尘的沉积，减少短路及散热不良的影响，从而有效提高系统防尘能力；
3)将整个系统置于封闭环境中，而将散热装置引导在系统机箱外，从而减少了风道直接通过系统内部，从而减少了灰尘在系统内部的沉积，彻底减少灰尘的沉积，从而有效提高系统防尘能力。
1、本发明的优异效果是；传统的计算机的散热风道均为开放式或是半开放式设计，造成风速在一定的位置降低，产生灰尘沉积效应，形成产品散热的隔离层，从而严重影响系统的散热；且对计算机系统的寿命产生负面的影响，比如易引起静电、短路等恶劣后果。三种方式可有效改变系统的防尘效果从而有效提高系统寿命和稳定性。
附图说明
图1传统散热架构示意图；
图2全封闭风道式计算机散热设计示意图
图3全封闭系统电路板计算机散热设计示意图
图4全封闭系统的计算机散热设计示意图
具体实施方式
参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。
传统的散热方式，由于风道相互的影响和干扰，非常容易形成风速低的点，从而使得系统进风口所携带的灰尘在此沉积，且越来越多，造成稳定性、及散热变差的问题。
本发明的方法主要是提出了一个有效的散热架构，从而提高了防尘功能，最终降低了散热能耗并提升了系统的寿命。本发明的关键部件全封闭的计算机防尘设计方法，有三种实现方式。
方式一其特征在于计算机内的关键部件均使用封闭的散热风道设计，从而降低传统的散热部件开放形式带来的灰尘沉积，提高系统的防尘能力。同时通过关键部件的全封闭设计，减少了风道之间的串扰，避免了空气低速率的部分，避免了灰尘因低速而沉积的过程。
方式二其特征在于将系统电路基板用防尘层将关键部件进行隔离，从而保证关键部件上的灰尘的沉积，减少短路及散热不良的影响，从而有效提高系统防尘能力。
方式三其特征在于将整个系统置于封闭环境，而将散热装置引导在系统机箱外，从而减少了风道直接通过系统内部，从而减少了灰尘在系统内部的沉积，彻底减少灰尘的沉积，从而有效提高系统防尘能力。
传统的计算机的散热风道均为开放式或是半开放式设计，造成风速在一定的位置降低，产生灰尘沉积效应，形成产品散热的隔离层，从而严重影响系统的散热；且对计算机系统的寿命产生负面的影响，比如易引起静电、短路等恶劣后果。三种方式可有效改变系统的防尘效果从而有效提高系统寿命和稳定性。
本发明的主要的关键点有：
一、关键部件上的全封闭散热通道
二、全系统内关键部件上的散热风流的动态分配
三、散热通道前端的防尘设计
四、散热风道内风流的连续，减少灰尘沉积的死角。
Claims (1)
1.一种关键部件全封闭的计算机防尘设计方法，其特征在于，包括以下三种实现方式：
1)计算机内的关键部件均使用封闭的散热风道设计，以降低传统的散热部件开放形式带来的灰尘沉积，提高系统的防尘能力和减少了风道之间的串扰，避免了空气低速率的部分，避免灰尘因低速而沉积；
2)将系统电路基板用防尘层将关键部件进行隔离，从而保证关键部件上的灰尘的沉积，减少短路及散热不良的影响，从而有效提高系统防尘能力；
3)将整个系统置于封闭环境中，而将散热装置引导在系统机箱外，从而减少了风道直接通过系统内部，从而减少了灰尘在系统内部的沉积，彻底减少灰尘的沉积，从而有效提高系统防尘能力。
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