CN101826675A

CN101826675A - 一种用于连接器壳体的材料及其制备方法

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Publication number: CN101826675A
Application number: CN 201010109805
Authority: CN
Inventors: 潘俊安; 向奎; 潘勇; 刘小铷; 尹业文
Original assignee: ZHUZHOU YONGSHENG BATTERY MATERIAL CO Ltd
Current assignee: HUNAN YONGSHENG NEW MATERIALS CO., LTD.
Priority date: 2010-02-10
Filing date: 2010-02-10
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2030-02-10
Also published as: CN101826675B

Abstract

本发明公开了一种用于连接器壳体的材料及其制备方法，本发明适用于连接器的壳体制备，特别用于RJ系列的网络连接器。本发明选用钢带为基底，在钢带的两面分别镀覆了三层不同晶粒尺寸的镍薄膜，通过在基底上电镀不同晶粒尺寸的多层膜结构，使镀层的性能得到优化，从而得到具有良好的耐腐蚀性能、冲压性能和电磁屏蔽性能的连接器的壳体材料。本发明还提供了该材料的制备方法，即：冷轧钢带正反面经除油活化，先用脉冲电镀的方法电镀一层纳米晶镍镀层，然后用直流电镀的方法电镀一层微米晶镍镀层，再用脉冲喷射的方法电镀一层纳米晶镍镀层，用蒸馏水清洗，烘干，最后保温除氢。

Description

一种用于连接器壳体的材料及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种连接器的壳体材料及其制备方法，属于连接器材料及制备领域，特别是用于RJ系列的网络连接器。

背景技术：

随着信息和电子技术的飞速发展，连接器的应用范围越来越广，现已广泛应用于计算机、电信、通讯、工业电子、交通运输、航天运输、医疗器材、汽车工业等领域。然而外界各种频率的电磁波，十分容易造成连接器传输品质不良。为了解决此问题，往往将连接器的外壳设置为一具有电磁屏蔽性能的金属壳体，来避免外界电磁波的干扰。因此制作连接器的壳体材料，就需要具有优异的电磁屏蔽性能。

现有的连接器的壳体材料一般采用铜基底或铝基底，用电镀或化学镀的方法镀单层镍。

然而，现有的方法中存在诸多问题：中国专利CN1564381A中提到，现有用铝基体镀镍的电连接器壳体材料，由于电镀、化学镀的镀层均存在不同程度的不密实，在使用过程中容易发生腐蚀，造成铝基体发生腐蚀，造成镀层脱落、起泡等。

由于铜价格较高，用铜带做基体的连接器，会使增加生产成本。同时，现有的连接器的镀镍层没有做有效地设计和控制，使壳体的电屏蔽性能不高，并且镀层与基底的结合力也不高。这使得壳体材料在冲压过程中容易开裂，使基底露出甚至脱落等问题。因此连接器壳体材料必须具有优异的耐腐蚀性能和冲压性能。

综上所述，制作连接器的材料需要具有优异的电磁屏蔽性能、耐腐蚀性能和冲压性能。

目前对于连接器壳体研究主要集中在壳体的形状、密封性及壳体内部设计上，并且在这些方面已经取得了长足的进展。如中国专利CN2731926Y，设计了一种屏蔽壳体，在该屏蔽壳体前段切割形成以悬臂式弹片，通过悬臂式弹片的弹性自动调整两者之间的抵顶力，使屏蔽壳体的表面内部没有大面积孔洞而破坏屏蔽壳体的完整性。中国专利CN1192827A，设计了一个锁合装置，使壳体相对于屏蔽在一个要求的位置上固定不动，保证屏蔽效果。

但是，如何从产品结构、镀层角度出发着手，对产品进行镀层结构设计，获得更优异的电磁屏蔽性能、耐腐蚀性能和冲压性能，是本领域的技术人员所需要解决的难题。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种镀覆有多层膜结构的钢带，通过制备不同晶粒尺寸的多层膜结构，使整体镀层的性能得到优化，从而得到具有优异的电磁屏蔽性能、耐腐蚀性能和冲压性能的用于生产连接器壳体材料。

本发明的另一目的在于提供上述镀覆有多层膜结构的钢带及适合的制备方法。

本发明的目的是通过下述方式实现。

一种用于连接器壳体的材料，以钢带为基底，钢带的两面分别镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜；镍多层膜的底层为纳米晶镍镀层，镀层晶粒尺寸为50～100nm，厚度为0.1～0.5μm；中间层为微米级镍镀层，镀层的晶粒尺寸0.2～0.5μm，厚度为0.5～2μm；外层为纳米级镍镀层，镀层的晶粒尺寸为20～50nm，厚度为0.1～0.5μm。

基底选用不锈钢带为基底，包括430、304、316、316L等型号的不锈钢带。

本发明所述的一种用于连接器壳体的材料，采用了多层膜结构，且发明人对各层的薄膜的厚度和构成薄膜的晶粒尺寸进行了精心设计，使得本发明的材料在力学、电磁学以及材料的耐腐蚀性能方面，特别是对中低阻抗磁场有很好的屏蔽性能，显示出明显不同于组成它们的单层材料或传统材料的性质。本发明的多层膜的设计可以提高基底与镀层的结合力，减少镀层中的空隙，改善薄膜层的内应力和裂纹分布，从而提高了材料的耐腐蚀性能，增强材料的导电性，提高材料的电磁屏蔽性能。

本发明底层的纳米晶镍镀层采用脉冲电镀的工艺制备而成。底层纳米晶镍镀层的晶粒尺寸是在50～100nm。纳米晶镍镀层可以减少镀层的孔隙率，提高镀层的抗腐蚀能力；降低镀层的内应力，增强镀层的韧性；提高的材料的导电性，增强材料的电磁屏蔽能力；当晶粒尺寸在特定的50～100nm范围内，可以使镍颗粒填充于微米级基底材料的晶粒之间的缝隙，并与基底材料的微米晶粒之间形成良好的啮合，从而提高了镀层与基底之间的结合力。纳米晶镍镀层的厚度特选在0.1到0.5μm的范围内。在小于0.1μm的情况下，纳米晶镍晶粒不能很好的填充微米级基底材料的晶粒之间的缝隙中，不能形成有效的啮合，从而使薄膜与基底的结合力降低。作为多层膜结构的基底，在纳米晶镍镀层大于0.5μm的情况下，会使得生产成本比较高，此外，镀层太厚会导致内应力增加，不利于在其之上镀其他镀层的性能要求。

本发明中间层(3)的微米晶镍镀层采用直流电镀的工艺制备而成。中间层(3)晶粒尺寸为0.2～0.5μm，厚度特选在0.5到2μm的范围内。中间层微米晶镍镀层的厚度如果小于0.5μm，将不能很好地达到防腐的效果。此外，镍镀层可以超过2μm，但是镀层过厚会导致成本的增加。中间层用微米晶镍镀层是由于纳米晶电镀沉积速度较慢，过厚的纳米晶镀层会增加生产成本，而微米晶镍镀层，以较低成本的方式增加表面镀层厚度，增加电磁波通过镀层的吸收损耗，提高镀层的电磁屏蔽性能。

本发明的表层纳米晶镍-钴合金镀层通过脉冲喷射电镀的工艺制备而成，其晶粒尺寸为20～50nm，镀层厚度为0.1～0.5μm。因为表层纳米晶镍-钴合金镀层晶粒尺寸较小，所以表面硬度比较高。表层硬度较高有以下优点：1、能够减少钢带在冲压成电池钢壳过程中的表面划伤；2、在冲压成型的时候，可以降低摩擦阻力，使得冲压的效率提高；3、便于电池在装配流水线中顺畅流动，避免电池的头部或底部产生划伤；4、易在电池壳的内表面形成细微的裂纹，有利于电池的正极物质与钢壳充分接触，减小电池的接触电阻。另外，本发明的表层纳米晶镍-钴合金镀层还具有表面平整、致密、孔隙率低等特点，使得纳米晶镍-钴合金镀层具有良好的耐腐蚀性能。其机理如下：一方面，由于腐蚀表面钝化膜的形成是受扩散控制的，纳米晶镀层的扩散速率高于微米晶镀层，所以纳米晶镀层的腐蚀电阻高于微米晶镀层；另一方面，由于钝化反应开始于镀层表面的晶格缺陷，而纳米晶镀层具有较高密度的晶界和位错，所以纳米晶镀层具有较高密度的钝化膜成核点，使得纳米晶镀层具有高质量的钝化膜和较低的腐蚀率。

本发明所特别设计的多层膜的结构特点，产生了以往材料不具有的性质。如图1所示，当外界电磁波入射到表层纳米晶镍镀层界面上，由于波阻抗的突变，电磁波的一部分被反射，剩余部分透过界面射到表面纳米晶镍镀层。当电磁波达到表层纳米晶镍镀层和中间层微米晶镍镀层所形成的界面时，又会产生反射，透过的电磁波达到中间层微米晶镍镀层与底层纳米晶镍镀层形成的界面时和底层纳米晶镍镀层与基底形成的界面时，都会产生反射。最后只有极少数电磁波进入被屏蔽空间。不同的晶粒尺寸产生出多个界面，每个界面都能反射一部分电磁波，这使得电磁波在通过本发明制备的材料时，产生的反射损耗大大增加，因此本发明的多层膜结构可以极大的增加电磁波在通过壳体时的反射损耗，有效的提高壳体电磁屏蔽性能。

本发明所述的一种用于连接器壳体的材料，采用了不锈钢带为基底。连接器内部产生的电磁波频率一般在200MHz以下，对于中频电磁波，铁的屏蔽能力与铜相近，而低频电磁波，铁的屏蔽能力要优于铜，并且不锈钢带的价格仅相当于相同厚度铜带价格的二分之一到四分之一之间，采用不锈钢带为基底可以大大降低生产成本。同时，由于多层膜技术所产生的特殊的屏蔽效果，使本发明材料生产出的连接器壳体的屏蔽能力完全可以满足使用需求，与现有以铜带为基底表面镀镍的连接器壳体的屏蔽性能相当，甚至更好。

本发明所采用的多层膜结构，各层的晶粒尺寸及厚度均有特别设计，在融合了单层膜的优点特性的同时又相互弥补了各自的缺点，同时产生了单层膜没有的特殊性质。本发明提供的镀覆有多层膜结构的镀层的钢带，至少具备以下几个方面的优异性能：1、多层膜结构有效的提高连接器壳体材料的电磁屏蔽性能；2、中间层选用生产成本较低微米晶镍镀层，通过镀层增加厚度来增加电磁波通过镀层的吸收损耗，提高了连接器壳体材料的电磁屏蔽性能；3、镀层与钢带之间具有良好的结合力；4、在本发明中这种两边是纳米晶镍镀层中间为微米晶镀层的多层膜结构使得镀层结构致密，孔隙率低，有效降低电池在使用过程中壳体镀层点蚀发生的可能性，提高了壳体材料的防腐蚀性能；5、采用钢带作为基底，在屏蔽效果不降低的前提下，大大降低了生产成本。

本发明的工艺是以钢带为基底，在钢带的两面镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜，底层的纳米晶镍镀层通过脉冲电镀的方式制备得到，中间层的微米晶镍镀层通过直流电镀的方式制备得到，外层的纳米晶镍镀层，通过脉冲喷射电镀的方式制备得到。

所述的工艺还包括以下步骤及工艺条件：

(1)镀前表面预处理：采用常规镀前处理方法。

(2)脉冲电镀纳米晶镍镀层

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 180～300g/L

NiCl₂·6H₂O 40～60g/L

H₃BO₃ 25～35g/L

烯丙基磺酸钠 0.4～2g/L

丁炔二醇 0.4～0.5ml/L

糖精 0.8～1g/L

脉冲电镀工艺参数：平均电流密度：3～6A/dm²

pH值： 3.5～4.5

i_on： 5～50ms

i_off： 5～250ms

温度： 40～60℃

阳极：镍板

(3)直流电镀镍镀层

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 250～300g/L

NiCl₂·6H₂O 30～50g/L

H₃BO₃ 30～50g/L

直流电镀工艺参数：电流密度：3～6A/dm²

pH值： 3.5～4.5

阳极：镍板；

(4)脉冲喷射电镀纳米晶镍镀层

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 180～300g/L

NiCl₂·6H₂O 40～60g/L

H₃BO₃ 25～35g/L

香豆素 0.05～0.15g/L

甲醛 0.2～0.3ml/L

脉冲喷射电镀工艺参数：峰值电流密度：47～82A/dm²

占空比： 15～55％

镀液喷速： 1000～1500L/h

温度： 55～65℃

pH值： 2.5～3.5

阳极：镍板；

(5)将镀好的钢带用蒸馏水冲洗，然后烘干；

(6)将镀好的钢带置于120～200℃条件下保温，以除去在电镀过程中镀层中产生的氢。

本发明所述的一种用于连接器壳体的材料制备步骤如下：

1、将不锈钢带镀前处理：

为了使镀层与钢带有良好的结合，电镀前必须对钢带进行仔细的表面预处理。由于所用不锈钢带的表面已比较平整，镀镍前不需要磨光和机械抛光，直接进行除油处理。采用化学高温除油方法，除油液为70g/L的NaOH、40g/L的Na₂CO₃、25g/L的Na₃PO₄、10g/L的Na₂SiO₃混合溶液。将不锈钢带浸泡在除油溶液中加热到80～90℃，3～5min后取出。除油完全后，用蒸馏水将试样表面冲洗干净，然后放入55～300ml/L的H₂SO₄(d＝1.84)中，在室温下，通入电解活化电流密度为0.3～0.5A/dm²的电流，进行1～5min的活化，活化结束后，取出试样最后再次用蒸馏水洗净后，立即放入电镀槽中进行电镀。电镀结束后，立即将其放在80℃的蒸馏水中进行清洗，以便清洗干净表面残余的盐类物质，取出钢带后在吹风机下进行烘干。

2.脉冲电镀纳米晶镍镀层：

镀液成分如下：

NiSO₄·7H₂O 180～300g/L

NiCl₂·6H₂O 40～60g/L

H₃BO₃ 25～35g/L

烯丙基磺酸钠 0.4～2g/L

丁炔二醇 0.4～0.5ml/L

糖精 0.8～1g/L

脉冲参数如下：

表1脉冲电镀工艺参数

平均电流密度 3～6A/dm²

pH值 3.5～4.5

i_on 5～50ms

i_off 5～250ms

温度 40～60℃

3、将脉冲电镀镍后的钢带至于槽中，直流电源电镀镍层，电镀配方如表2，pH值为3.5～4.5，电流密度为3～6A/dm²

表2直流电镀镍配方

镀液成分含量(g/L)

NiSO₄·7H₂O 250～300

NiCl₂·6H₂O 30～50

H₃BO₃ 30～50

4、将直流电镀镍镀层之后的钢带至于槽中，采用脉冲和喷射相结合的方法制备出晶粒为纳米级的镍镀层。镀液成分如下：

NiSO₄·7H₂O 180～300g/L

NiCl₂·6H₂O 40～60g/L

H₃BO₃ 25～35g/L

香豆素 0.05～0.15g/L

甲醛 0.2～0.3ml/L

脉冲喷射电镀工艺参数如下：

表3电镀工艺参数

电流波形	脉冲
电流波形	脉冲	峰值电流密度(A/dm2)	47～82

电流波形	脉冲
电流波形	脉冲	占空比(％)	15～55
镀液喷速(L/h)	1000～1500	占空比(％)	15～55
镀液喷速(L/h)	1000～1500	温度(℃)	55～65
pH值	2.5～3.5	温度(℃)	55～65

5、将镀好的钢带用蒸馏水冲洗干净，然后烘干。

6、将镀好的钢带置于120～200℃条件下保温，以除去在电镀过程中镀层中产生的氢。

附图说明

图1为本发明连接器壳体材料的起屏蔽作用的原理示意图。

图2为本发明连接器壳体材料的结构示图。图中1为基底(钢带)，2为底层(脉冲电镀纳米晶镍镀层)，3为中间层(直流电镀微米晶镍镀层)，4为表层(脉冲喷射电镀纳米晶镍镀层)。

图3为本发明连接器壳体材料的工艺流程图。

具体实施方式

以下实施例旨在说明本发明而不是对本发明的进一步限定。

(实施例)

选用厚度为0.2mm的430不锈钢带作为电镀基底。

(镀前表面预处理)

为了使镀层与基底形成良好的结合，在电镀前对上述钢带进行如下的表面预处理。由于所用不锈钢带的表面已比较平整，镀镍前不需要磨光和机械抛光，直接进行除油处理。本例采用化学高温除油方法。

除油液包括：NaOH 70g/L

Na₂CO₃ 40g/L

Na₃PO₄ 25g/L

Na₂SiO₃ 10g/L

除油液温度：85℃

除油时间：5min

除油完全后，用蒸馏水将试样表面冲洗干净，再放入活化剂中进行活化；。

活化剂组成：H₂SO₄(d＝1.84)：100ml/L

活化温度：室温

电解活化电流密度：0.4A/dm²

活化时间：1min

(脉冲电镀纳米晶镍镀层)

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 280g/L

NiCl₂·6H₂O 50g/L

H₃BO₃ 30g/L

烯丙基磺酸钠 2g/L

丁炔二醇 0.4ml/L

糖精 0.9g/L

脉冲电镀工艺参数：平均电流密度：5A/dm²

pH值： 3.5

i_on： 50ms

i_off： 50ms

温度： 50℃

阳极：镍板

电镀时间： 24s

镀层厚度： 0.2μm

晶粒尺寸： 75nm

(直流电镀镍镀层)

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 260g/L

NiCl₂·6H₂O 40g/L

H₃BO₃ 40g/L

直流电镀工艺参数：电流密度：5A/dm²

pH值： 4

阳极：镍板

电镀时间：90s

镀层厚度：1.5μm

晶粒尺寸：0.25μm

(脉冲喷射电镀镍镀层)

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 200g/L

NiCl₂·6H₂O 50g/L

H₃BO₃ 30g/L

香豆素 0.1g/L

甲醛 0.25ml/L

脉冲喷射电镀工艺参数：峰值电流密度：50A/dm²

占空比： 50％

镀液喷速： 1400L/h

温度： 60℃

pH值： 3

阳极：镍板

电镀时间： 2.4s

镀层厚度： 0.2μm

晶粒尺寸： 30nm

(清洗烘干)

将镀好的钢带用蒸馏水冲洗干净，然后烘干。

(保温除氢)

将镀好的钢带置于200℃条件下保温，以除去在电镀过程中镀层中产生的氢。

本实施例中所测得的镀层晶粒尺寸，通过用日本理学D/MAX-RB X-ray衍射仪测定，再根据谢乐公式计算得到。

本实施例中提到的镀层厚度通过美国KLA Tencor公司生产的Alpha-StepIQ台阶仪测量得到。

本发明中提到的镀层硬度通过HV-1000维氏硬度计测量得到。

性能测试

按照下述方式制作出样品，作为比较例。

比较例1制备方法：选用不锈钢带作为基底，对不锈钢带进行除油和活化，步骤与实施例相同，采用直流电镀的方法，电镀一层晶粒尺寸为0.2～0.5μm的微米晶镍镀层，电镀工艺如下：

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 280g/L

NiCl₂·6H₂O 40g/L

H₃BO₃ 40g/L

直流电镀工艺参数：电流密度：5A/dm²

pH值： 4

阳极：镍板

电镀时间：120s

镀层厚度：2μm

比较例2制备方法：选用铜带作为基底，对铜带进行除油和活化，步骤与实施例相同，采用直流电镀的方法，电镀一层晶粒尺寸为0.2～0.5μm的微米晶镍镀层，电镀工艺如下：

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 280g/L

NiCl₂·6H₂O 40g/L

H₃BO₃ 40g/L

直流电镀工艺参数：电流密度：5A/dm²

pH值： 4

阳极：镍板

电镀时间：120s

镀层厚度：2μm

比较例所制得材料，电镀镍后均在200℃条件下保温除氢。

(耐腐蚀性评价方法)

对实施例和比较例1、2制得的材料做中性盐雾实验，采用观察观察试样表面的定性评定方法。结果示于表4：

表4盐雾实验数据表

	12小时	24小时	36小时	48小时	60小时	72小时
	12小时	24小时	36小时	48小时	60小时	72小时	实施例	0个锈点	2个锈点	4个锈点	7个锈点	14个锈点	27个锈点
比较例1	0个锈点	2个锈点	5个锈点	11个锈点	21个锈点	大量锈点	实施例	0个锈点	2个锈点	4个锈点	7个锈点	14个锈点	27个锈点
比较例1	0个锈点	2个锈点	5个锈点	11个锈点	21个锈点	大量锈点	比较例2	1个锈点	4个锈点	9个锈点	21个锈点	大量锈点	严重腐蚀

通过上述评定可以看出，本发明的实施例制得材料的耐腐蚀性能要明显好于铜带上镀单层镍制得材料的耐腐蚀，而比在不锈钢带上镀单层镍的耐腐蚀性能有明显提高。

电磁屏蔽性能评价方法

对实施例和比较例1、2制得的材料做电磁屏蔽效能测试。结果示于表5：

表5电磁屏蔽效能测试结果数据表(dB)

磁场频率/MHZ	0.5	1	5	10	30
磁场频率/MHZ	0.5	1	5	10	30	实施例	43.6	41.7	39.2	38.1	39.8
比较例1	35.9	32.3	30	28.1	30.3	实施例	43.6	41.7	39.2	38.1	39.8
比较例1	35.9	32.3	30	28.1	30.3	比较例2	43.2	40.1	37.5	35.6	37.7.
磁场频率/MHZ	50	70	100	150	200	比较例2	43.2	40.1	37.5	35.6	37.7.
磁场频率/MHZ	50	70	100	150	200	实施例	56.1	58.9	67.3	69.4	70.2
比较例1	46.4	50.9	59.2	61.9	63.1	实施例	56.1	58.9	67.3	69.4	70.2
比较例1	46.4	50.9	59.2	61.9	63.1	比较例2	55.2	58.6	67.2	69.7	70.9

通过上述评定可以看出，本发明例的实施例制得的材料与在铜带上镀单层镍制得的材料的电磁屏蔽性能基本相同，而与在不锈钢带上镀单层镍相比，其电磁屏蔽性能有了较大的提高。

Claims

1.一种用于连接器壳体的材料，其特征在于，基底为钢带，在钢带的两面上镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜；镍多层膜的底层为纳米晶镍镀层，镀层晶粒尺寸为50～100nm，厚度为0.1～0.5μm；中间层为微米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸0.2～0.5μm，厚度为0.5～2μm；表层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为20～50nm，厚度为0.1～0.5μm。

2.根据权利要求1所述的一种用于连接器壳体的材料，其特征在于，基底选用不锈钢带，包括430、409或410型号的不锈钢带。

3.权利要求1所述的一种用于连接器壳体的材料的制备方法，其特征在于，基底为钢带，在钢带的两面上镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜；多层膜底层的纳米晶镍镀层，是通过脉冲电镀的方式制备得到；中间层的微米晶镍镀层，是通过直流电镀的方式制备得到；外层的纳米晶镍镀层，是通过脉冲喷射电镀的方式制备得到。

4.根据权利要求3所述的一种用于连接器壳体的材料的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤及工艺条件：

(1)镀前表面预处理：采用常规镀前处理方法。

(2)脉冲电镀纳米晶镍镀层即底层：

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 180～300g/L

NiCl₂·6H₂O 40～60g/L

H₃BO₃ 25～35g/L

烯丙基磺酸钠 0.4～2g/L

丁炔二醇 0.4～0.5ml/L

糖精 0.8～1g/L

脉冲电镀工艺参数：平均电流密度：3～6A/dm²

pH值： 3.5～4.5

i_on： 5～50ms

i_off： 5～250ms

温度： 40～60℃

阳极：镍板

(3)直流电镀微米晶镍镀层即中间层

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 250～300g/L

NiCl₂·6H₂O 30～50g/L

H₃BO₃ 30～50g/L

直流电镀工艺参数：电流密度：3～6A/dm²

pH值： 3.5～4.5

温度：室温

阳极：镍板

(4)脉冲喷射电镀纳米晶镍镀层，即外层

镀液包括：NiSO₄·7H₂O 180～300g/L

NiCl₂·6H₂O 40～60g/L

H₃BO₃ 25～35g/L

香豆素 0.05～0.15g/L

甲醛 0.2～0.3ml/L

脉冲喷射电镀工艺参数：峰值电流密度：47～82A/dm²

占空比： 15～55％

镀液喷速： 1000～1500L/h

温度： 55～65℃

pH值： 2.5～3.5

阳极：镍板

(5)将镀好的钢带用蒸馏水冲洗干净，然后烘干；