CN101823843B - 镀膜盖板及采用该镀膜盖板的手机 - Google Patents
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Abstract
一种镀膜盖板及采用该镀膜盖板的手机。本发明涉及一种镀膜盖板，包括玻璃基板、锡膜和黑膜胶，玻璃基板上镀有锡膜，锡膜上覆盖黑膜胶，同时该镀膜盖板还包括透明的过渡层，过渡层位于锡膜与黑膜胶之间。通过在传统的锡膜和黑膜胶之间加上一层透明的过渡层，可以避免在高温烘烤时锡膜与黑膜胶中的氧分子发生反应生成氧化锡而变黑失去金属色泽，制得的产品金属光泽鲜明，保持更长久。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种镀膜盖板及采用该镀膜盖板的手机。
【背景技术】
传统开发的镀膜盖板是在玻璃基板上镀一层锡膜，刻蚀成图形后，再涂黑膜胶(black mask，BM)覆盖在锡膜上，如图1所示，这样制得的镀膜盖板边框具有金属色泽，绝缘程度高，电阻可达2000兆欧以上。
但采用传统膜层结构的镀膜盖板，其锡膜直接与黑膜胶接触，在高温烘烤时，锡膜会与黑膜胶内的氧分子发生化学反应，生成氧化锡变黑而不再具有金属光泽，从而影响镀膜盖板的外观。
【发明内容】
基于此，有必要提供一种高温烘烤不变色的镀膜盖板。
同时，还有必要提供一种采用该高温烘烤不变色的镀膜盖板的手机。
一种镀膜盖板，包括玻璃基板、锡膜和黑膜胶，此外，还包括过渡层，所述玻璃基板上镀有锡膜，所述锡膜上镀有过渡层，所述过渡层上覆盖黑膜胶；所述过渡层为二氧化硅。
优选的，所述过渡层厚度为20-50nm。
优选的，所述过渡层厚度为20nm。
优选的，所述锡膜厚度为10nm，或所述黑膜胶厚度为200nm。
一种手机，包括镀膜盖板，所述镀膜盖板包括玻璃基板、锡膜、黑膜胶和过渡层，所述玻璃基板上镀有锡膜，所述锡膜上镀有过渡层，所述过渡层上覆盖黑膜胶；所述过渡层为二氧化硅。
优选的，所述过渡层厚度为20-50nm。
优选的，所述过渡层厚度为20nm。
优选的，所述锡膜厚度为10nm，或所述黑膜胶厚度为200nm。
通过在传统的锡膜和黑膜胶之间加上一层过渡层，可以避免在高温烘烤时锡膜与黑膜胶中的氧分子发生反应生成氧化锡而变色失去金属色泽，制得的产品金属光泽鲜明，保持更长久。
【附图说明】
图1为传统的镀膜盖板的膜层结构示意图。
图2为一实施例镀膜盖板的膜层结构示意图。
【具体实施方式】
下面主要结合附图说明采用新型膜层结构的镀膜盖板的结构。
传统的镀膜盖板采用先在玻璃基板上镀一层锡膜，刻蚀成图案后，再在其上覆盖黑膜胶，使镀膜盖板具有金属光泽，如图1所示。但由于覆盖黑膜胶时需要高温烘烤，锡膜在高温条件下会与黑膜胶内的氧分子发生反应生成氧化锡而变黑失去金属光泽。
为解决传统镀膜盖板高温烘烤变色问题，采用一种新型镀膜盖板膜层结构，如图2所示，该镀膜盖板具有4个膜层，由下至上依次为玻璃基板、锡膜、过渡层和黑膜胶。通过在锡膜和黑膜胶之间加上一层透明的过渡层，高温烘烤时，锡膜因过渡层的阻隔不能与黑膜胶内的氧分子发生反应从而保持原状，由于过渡层为透明结构，不影响锡膜的光泽，得到的镀膜盖板仍然具有金属色泽。
在优选的实施方式中，透明的过渡层采用二氧化硅透明材料制备。优选的，过渡层的厚度为20-50nm，采用此厚度范围的过渡层，既能阻隔锡膜和黑膜胶发生反应，又能控制成本并保证镀膜盖板仍然具有良好的金属色泽。本实施方式中，过渡层的厚度为20nm，锡膜和黑膜胶的厚度依次为10nm和200nm。
通过在传统的锡膜和黑膜胶之间加上一层过渡层，可以避免锡膜在高温烘烤时与黑膜胶中的氧分子发生反应生成氧化锡而变黑失去金属色泽，使制得的产品金属光泽鲜明，保持更长久。
上述镀膜盖板可以用在手机、MP3、相机等产品上。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种镀膜盖板，包括玻璃基板、锡膜和黑膜胶，其特征在于，还包括过渡层，所述玻璃基板上镀有锡膜，所述锡膜上镀有过渡层，所述过渡层上覆盖黑膜胶；所述过渡层为二氧化硅。
2.如权利要求1所述的镀膜盖板，其特征在于，所述过渡层厚度为20-50nm。
3.如权利要求2所述的镀膜盖板，其特征在于，所述过渡层厚度为20nm。
4.如权利要求1所述的镀膜盖板，其特征在于，所述锡膜厚度为10nm，或所述黑膜胶厚度为200nm。
5.一种手机，包括镀膜盖板，所述镀膜盖板包括玻璃基板、锡膜和黑膜胶，其特征在于，还包括过渡层，所述玻璃基板上镀有锡膜，所述锡膜上镀有过渡层，所述过渡层上覆盖黑膜胶；所述过渡层为二氧化硅。
6.如权利要求5所述的手机，其特征在于，所述过渡层厚度为20-50nm。
7.如权利要求6所述的手机，其特征在于，所述过渡层厚度为20nm。
8.如权利要求5所述的手机，其特征在于，所述锡膜厚度为10nm，或所述黑膜胶厚度为200nm。
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