CN101823383A - 书脊打孔胶订方法 - Google Patents

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张歌伟
王在东
杨国保
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HENAN RUIGUANG PRINTING STOCK CO Ltd
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HENAN RUIGUANG PRINTING STOCK CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种书脊打孔胶订方法,它包括折页、配页、涂热熔胶、粘封面、裁切成品工序;所述折页工序为:沿书帖的书脊折线间隔4mm打孔破口,破口长度12mm,相邻破口分别位于书脊折线两侧并距离书脊折线0.3mm;然后将书帖沿书脊折线进行折叠。本发明优点就在于破口不仅起到书帖折叠时逸出纸内空气作用;同时经过折页后折出的书页在脊背破口处翘起部分高出书脊且呈现出阶梯状,因此在涂胶时,胶液能很好地把翘起部分书页粘牢,且最里边的一页也可以被胶粘牢固,大大增加了整本书的粘结强度,有效地解决掉页,散页问题,提高了书册平整度。同时,节省了冼背、拉槽工序,降低了作业现场噪音、粉尘污染;每个印张横向可减少8mm-12mm的宽度,节约了纸张。

Description

书脊打孔胶订方法
技术领域
本发明涉及的书刊图书的胶订,尤其是涉及书脊打孔胶订方法。
背景技术
目前书刊杂志的胶订工艺流程为:书帖的折页-配页-冼背-拉槽-涂热熔胶-粘封面-裁切成品。在冼背-拉槽工序中,是把书芯脊背冼掉2-3毫米变成单页后,再进行拉槽和涂热熔胶。这种胶订工艺不仅造成工作现场的噪音和粉尘污染,浪费纸张材料,同时书芯脊背冼掉2-3毫米变成单页后,胶液和书芯脊背的粘结为平面粘结,书脊是以每一张单页的形式和热熔胶粘结,在翻阅时容易掉页。尤其是对于内文纸张克重较高或者小开本的图书,因为纸张的挺度较高,在阅读时散页问题尤为严重。
发明内容
本发明目的在于提供一种缩短书刊图书胶订工艺流程、提高工作效率和产品质量的书脊打孔胶订方法。
为实现上述目的,本发明可采取下述技术方案:
本发明所述的书脊打孔胶订方法,它包括折页、配页、涂热熔胶、粘封面、裁切成品工序;所述折页工序为:沿书帖的书脊折线间隔4mm-7mm打孔破口,破口长度8mm-12mm,相邻破口分别位于书脊折线两侧并距离书脊折线0.3mm-0.5mm;然后将书帖沿书脊折线进行折叠。
本发明优点就在于采取沿书帖的书脊折线间隔4mm-7mm打孔破口,破口长度8mm-12mm,相邻破口分别位于书脊折线两侧并距离书脊折线0.3mm-0.5mm;因此破口不仅起到书帖折叠时逸出纸内空气、使书帖平服、防止纸张皱折作用;同时,经过折页后折出的书页在脊背破口处翘起部分高出书脊1mm-2mm,且翘起部分叠置的多层书页呈现出阶梯状,因此在涂胶时,胶液能很好地把翘起部分书页粘牢,且最里边的一页也可以被胶粘牢固,经过这样的折页处理,书脊与热熔胶水的粘结方式是以一贴书页的形式进行的,不是以单页的形式粘结的,而且每帖书页的脊背破口处翘起部分与胶水的粘结方式是立体的,不是平面的粘结方式。这样就大大增加了整本书的粘结强度,有效地解决掉页,散页问题,提高了书册平整度。同时,因为节省了冼背、拉槽工序,所以节约了电力,降低了生产作业现场噪音、粉尘污染和装订时的废品率;而由于书帖不再留出2-3毫米的铣口,因此每个印张横向可减少8mm-12mm的宽度,节约了纸张。
附图说明
图1是按照本发明所述折页工序打孔破口后的书帖结构示意图。
图2是图1所述书帖折页后的结构示意图。
图3是图2的I部放大结构示意图。
图4是本发明所述圆盘齿形折页刀的主视图。
图5是图4的A-O-Ax向旋转剖面图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,本发明所述的书脊打孔胶订方法,它包括折页、配页、涂热熔胶、粘封面、裁切成品工序;所述折页工序为:沿书帖1的书脊折线2间隔4mm打孔破口,破口3长度12mm,相邻破口3分别位于书脊折线2两侧并距书脊折线2的距离为0.4mm;然后将书帖1沿书脊折线2进行折叠。折页工序由混合式折页机来完成,将所述混合式折页机的折页刀设置成如图4、图5所示的圆盘齿刀结构,即:该圆盘齿刀由两片刃口4、5开设方向相反的盘式齿刀6、7叠置而成,相邻的刀齿交错30°设置。因此该折页刀在沿着书帖1的书脊折线2进行折页的同时,实现在书脊折线2两侧交错间隔打孔破口目的,破口3处翘起部分8的多层书页如图3所示呈现出阶梯状。

Claims (1)

1.一种书脊打孔胶订方法,它包括折页、配页、涂热熔胶、粘封面、裁切成品工序;其特征在于:所述折页工序为:沿书帖(1)的书脊折线(2)间隔4mm-7mm打孔破口,破口(3)长度8mm-12mm,相邻破口(3)分别位于书脊折线(2)两侧并距离书脊折线(2)0.3mm-0.5mm;然后将书帖(1)沿书脊折线(2)进行折叠。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100908