CN101819221A - 一种反向测试治具及其测试方法 - Google Patents

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沙立明
朱发泳
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Abstract

本发明涉及一种反向测试治具及其测试方法，该治具包括上模板和下模板，其特征在于：所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针，该治具结构简单，便于生产，使用该治具及其测试方法进行测试可降低测试的误判率，防止测试版受力不均引起的破裂或零件损坏。

Description

一种反向测试治具及其测试方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的测试治具及其测试方法，特别涉及一种新型反向测试治具及其测试方法。
背景技术
测试治具是电子电器厂家经常使用的一种检测设备,目前的测试治具均是采用下模植针,上模植压棒的方式来保证治具测试针的导通来进行测试的。这样做一方面当板号升级后，电路板上的零件位置会发生变更，从而使得已制作出的治具的压棒位置变得不合理，容易压到零件；另一方面，对于零件密集的位置不能植压棒，这样就导致了下模测试针与板子不能良好接触，从而导致测试治具的误判率高；再者，使用压棒确保测试针与待测板之间的导通，容易使待测板受到的应力冲击太大，引起板裂或零件损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种反向测试治具，该治具不仅结构简单，而且便于制造，生产成本低，操作性好。
本发明的技术方案在于：一种反向测试治具，包括上模板和下模板，其特征在于：所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针。
本发明的另一目的在于提供一种反向测试治具的测试方法，该方法可降低测试的误判率，防止测试板受力不均引起的破裂或零件损坏。
本发明的另一技术方案在于：一种反向测试治具的测试方法，其特征在于：按以下步骤进行：
1）根据待测板上的零件分布情况对下模板进行掏空处理，使下模板对应于待测板零件的位置出现足以容纳零件的凹槽；
2）将待测板反向放置与下模板上，并保持待测板水平；
3）在上模板上钻孔，并将测试针植入上模板的孔中；
4）测试时，上模的测试针与反向放置的待测板紧密接触，接通电源开始测试。
本发明的优点在于：采用上模植入测试针，将待测板反向倒置以代替上模压棒来保证测试针与待测板之间的导通，由于摒弃了压板，可解决板号升级带来的零件位置变更时压棒位置不合理的问题，减少此类问题引起的上模板重做步骤；可有效解决零件密集位置的测试针导通不良问题，可降低此类待测板10%的测试误判率；使待测板受力更加均匀，杜绝了由于应力分布不均导致的板子开裂问题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种新型反向测试治具，包括上模板1和下模板2，其特征在于：所述下模板朝向待测板3设有对应于待测板零件4的凹槽5，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针6。
一种反向测试治具的测试方法，其特征在于：按以下步骤进行：
1）根据待测板上的零件分布情况对下模板进行掏空处理，使下模板对应于待测板零件的位置出现足以容纳零件的凹槽；
2）将待测板反向放置与下模板上，并保持待测板水平；
3）在上模板上钻孔，并将测试针植入上模板的孔中；
4）将上模板与下模板扣合，使测试针与反向放置的待测板紧密接触，接通电源开始测试
本发明的工作原理如下：将测试治具的下模板对应待测板零件的位置进行掏空处理，将待测板反向置于下模板上，即测试点全部朝向上方，将设有测试针的上模板置于待测板上方，通过气缸下压使探测针与待测板的测试点紧密接触，可不受零件位置的限制，也不会出现因使用压棒带来的接触不良或待测板破裂的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (2)

1.一种反向测试治具，包括上模板和下模板，其特征在于：所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针。
2.一种反向测试治具的测试方法，其特征在于：按以下步骤进行：
1）根据待测板上的零件分布情况对下模板进行掏空处理，使下模板对应于待测板零件的位置出现足以容纳零件的凹槽；
2）将待测板反向放置与下模板上，并保持待测板水平；
3）在上模板上钻孔，并植入测试针。
4）测试时，上模的测试针与反向放置的待测板紧密接触，接通电源开始测试。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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