CN101777452A - 薄型键帽结构、包含其的按键结构及其制法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种薄型键帽结构、包含其的按键结构及其制法。其中薄型键帽结构，包括一键帽层及一包覆键帽层上表面的可塑性膜。此种薄型键帽结构与位于电路板上的金属弹片组装形成按键结构。在制造此种薄型键帽结构时，是将可塑性膜与树脂一起压缩成型。在压缩成型之前，可先将塑性膜的表面形成压纹。

Description

薄型键帽结构、包含其的按键结构及其制法

技术领域

本发明涉及一种按键结构，特别是涉及一种薄型键帽结构及包括此种键帽结构的按键结构及其制法。

背景技术

由于电子科技的发达，使得按键的使用量大增，除了电脑使用的键盘外，计算机、移动电话等所采用的按键，因应轻薄短小的需求，而必须要具有较薄、较小的结构特性，才能符合所需。

有以模具成型的薄型按键，如图1所示，是在制造时，先将薄膜片层2于模具4中压伸成型，以具有凸起6的按键外型，凸起6的按键下方形成有中空的凹穴8，接着以射出机于凹穴8中射出树脂9，例如紫外线感光型树脂，固化而成型。射出制作工艺温度常需要高于200℃。

薄膜片层2于模具4中成型的方式已知有通过公模、母模热压成型，但在此方法中，由于字形、图案印刷层是预先于薄膜片层2底面印刷完成，在通过公模、母模热压成型薄片层按键外形时，印刷层会因薄膜片层2按键外形的延伸变形，使得延伸转角处油墨伸张变薄或断裂，使用成品良率变低。或有通过使用真空方式，使薄膜片层2依下模的形状紧贴于下模表面而成型，但真空制作工艺会较耗时及耗成本。

再者，现有的薄膜片层2的外表面若需要图纹时，往往是以外贴图纹层的方式形成，不仅增加厚度，也增加制作工艺上的繁复。

因此，仍需要一种新颖的键帽结构及其制法，以经济便利的制得按键。

发明内容

本发明的一目的是在于提供一种键帽结构、包含此种键帽结构的按键结构、及制造此种键帽结构的方法，以改良键帽的压伸制作工艺，并可进一步增加表面纹路质感。

依据本发明的薄型键帽结构包括一键帽层及一可塑性膜。键帽层包括树脂，并具有一上表面、一侧面、及一下表面。可塑性膜仅包覆键帽层的上表面。

依据本发明的薄型按键结构包括一电路板，在电路板上设有多个按键接点；多个金属弹片，分别对应设置于此等按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通；多个凸体，分别位于此等金属弹片上方；及多个如上述的键帽结构，分别位于此等凸体上方。

依据本发明的制造薄形键帽结构的方法包括下列步骤。首先，提供一可塑性膜，其具有一第一表面及一第二表面。并提供一模具，其具有一上模及一下模，下模具有多个凹形表面。提供一树脂。接着，使用模具将可塑性膜与树脂一起进行压缩成型。其中，可塑性膜以第一表面面向下模，树脂面向上模，以一起压缩形成一树脂层与可塑性膜的压制积层物。所得的压制积层物包括一可塑性膜表面及一树脂表面，于可塑性膜表面具有对应于下模凹形表面的多个凸起形状，凸起形状是由可塑性膜与树脂所构成。

附图说明

图1显示一现有的键帽制法的示意图；

图2显示将依据本发明的键帽结构或按键结构应用于一电子装置中的具体实施例；

图3显示图2中电子装置的部分结构分解示意图；

图4显示图3中的按键结构沿着AA’直线的截面示意图；

图5显示依据本发明的按键结构的一具体实施例的截面示意图；

图6显示依据本发明的制造键帽结构的方法的一具体实施例的流程图；

图7及图8显示依据本发明的制造键帽结构的方法的一具体实施例的示意图。

主要元件符号说明

2   薄膜片层  4   模具

6   凸起      8   凹穴

9   树脂      10  电子装置

11  外壳      11a 上壳

11b 下壳      12  键帽结构

13  按键孔    14  电路板

15  按键结构      16   键帽层

16′树脂          18   可塑性膜

19  压纹          20   凸体

22  金属弹片      24   印刷层

26  保护膜        28   金属弹片粘着片

30  印刷电路      32   LED发光装置

34  下模          36   上模

38  定位柱        40   凹形表面

41  定位孔        42   定位孔

44  凹形表面      46   压力

48  凸体

101、103、105、107、109、111、113  步骤

具体实施方式

依据本发明的键帽结构或按键结构可应用于电子装置中。如图2所示，电子装置10包括外壳11及多个由外壳11的按键孔露出的键帽结构12。图3显示此电子装置的部分结构分解示意图。键帽结构12位于电路板14上，形成按键结构，由上外壳11a及下外壳11b包覆，键帽结构12由上外壳11a的按键孔13露出，供使用者按触。图4显示图3中的按键结构沿着AA’直线的截面示意图。

如图4所示，依据本发明的薄型按键结构15包括一电路板14、多个金属弹片22、多个凸体20、及键帽结构12。金属弹片22分别设置于电路板14上。凸体20设置于金属弹片22上。键帽结构12位于凸体20的上方，键帽结构12包括一键帽层16及一可塑性膜18。键帽层16包括树脂，并且具有一上表面、一侧面、及一下表面。可塑性膜18，因制法的缘故，仅会包覆在键帽层16的上表面，不会包覆到键帽层16的侧表面及下表面。可塑性膜可为例如聚碳酸酯(polycarbonate，PC)膜等具可塑性质的膜体。树脂可为例如聚胺酯树脂(polyurethane，PU)、环氧树脂(epoxy)等等。

进一步详言之，如图5所示的截面示意图，键帽结构12除了上述的主要部件之外，尚可依所需而包括其他部件。可塑性膜18具有一外表面，其是供使用者按压的表面，此外表面可进一步具有压纹19，此压纹可为例如图腾或光干涉层。可塑性膜18的内表面是与树脂迭合的表面，内表面上可先印刷有一印刷层24，因此，印刷层24位于树脂层16′(即，键帽层16)的上表面与可塑性膜18之间。印刷层24主要在使按键呈现字体或图案，例如为有颜色的不透明材料，但不限于此。必要时，可进一步设置一保护膜26于可塑性膜18的内表面，可用以覆盖印刷层24，以保护印刷层24的油墨，避免于后续制作工艺中遭熔融的树脂擦模糊；或用以赋予键帽整体色彩。保护膜26可为有色或无色的透明或不透明层。

关于金属弹片22，例如可利用一金属弹片粘着片28将金属弹片22覆盖并粘着于电路板14上，以将金属弹片22固着于电路板14上。电路板14上设有多个按键接点，例如印刷电路30。金属弹片22分别对应设置于按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通。电路板14上也可设置一发光二极管(LED)发光装置32，以发射光线，做为按键结构的背光。

键帽结构12与金属弹片22之间设置有凸体20，凸体20可为独立粘贴于金属弹片22或键帽结构12。或者，凸体20可为与键帽结构12的键帽层16一体成型而制得。

下列详述依据本发明的制造薄型键帽结构的方法。请参阅图6的流程图及图7的制法示意图。首先进行步骤101，提供一如上述的可塑性膜18。可视需要进行步骤103，将可塑性膜18的第一表面形成压纹，例如通过辊轮热压的方式形成图腾或光干涉层。并可视需要进一步进行步骤105，在可塑性膜18的第二表面印刷，例如网版印刷，但不限于此，形成印刷层24。可视需要进一步进行步骤107，于可塑性膜18第二表面形成保护膜26。然后，进行步骤109将可塑性膜18与树脂16′压缩成型。例如提供一模，其具有下模34及上模36。下模34的表面具有对应于键帽形状的凹形表面40。键帽形状可为圆凸形或方凸形等等，或为其他形状的微凸形均可，无特别限制。上模36可为平坦，或是进一步具有对应于凸体形状的凹形表面44以使凸体48与键帽层16一体成型。在上下模中可设置有定位孔与定位柱，在此实施例中，在下模34上设有定位柱38，在上模36上设有对应于定位柱38的定位孔42，在可塑性膜18设有对应于定位柱38的定位孔41。

将尚未塑形的可塑性膜18放置于下模上，使可塑性膜18的第一表面面向下模34的表面。此可塑性膜18可以是进一步在第一表面有形成压纹的、或是在第二表面有保护膜或印刷层等膜层的形成。将适量的树脂16′放置于可塑性膜18的第二表面上，将上模36与下模34合起，对模施加一适当的压力46，以将可塑性膜18与树脂16′一起压缩成型，如图8所示。所使用的树脂16′是含有适当及适量的添加物的树脂，例如PU树脂或环氧树脂等等，如此在进行压缩成型时，可通过调整适当温度，使树脂成为熔融或粘稠状态，而可与可塑性膜一起成型。所使用的温度以不损伤可塑性膜18及其他附加的膜层为准。例如对于PU树脂而言，可使用100至120℃的温度，但不限于此。

在进行压缩成型后，树脂16′固化而与可塑性膜18一起成为一压制积层物。即，压制积层物的上下二外表面一为可塑性膜表面及另一为树脂表面。可塑性膜表面具有对应于下模凹形表面的多个凸起形状，凸起形状是由可塑性膜与树脂一起所构成。

然后进行步骤111的冲切，将各键帽结构剪切下来。

最后，进行步骤113的组装，将键帽结构粘贴于电路板上对应的金属弹片上，完成按键结构的制造。

与背景技术相比较，本发明的键帽结构在制造程序中是将可塑性膜与树脂(例如PU树脂)一起进行压缩成型，形成例如PU-in-Plastic的结构。制作工艺温度相对的低，不会损坏其他部件或成分。并且，可直接在可塑性膜的外表面辊压图纹后，才将此表面已具有压纹的可塑性膜与树脂一起通过模进行压缩成型，制作工艺简易，并且不会将压纹表面损坏。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (26)

1.一种薄型键帽结构，包括：

键帽层，其包括树脂，及具有一上表面、一侧面、及一下表面；以及

可塑性膜，其包覆该键帽层的上表面。

2.如权利要求1所述的薄型键帽结构，其中该可塑性膜包括一外表面，该外表面具有压纹。

3.如权利要求1所述的薄型键帽结构，进一步包括一印刷层，位于该键帽层的上表面与该可塑性膜之间。

4.如权利要求3所述的薄型键帽结构，进一步包括一保护膜，位于该键帽层的上表面与该印刷层之间，用以保护该印刷层。

5.如权利要求4所述的薄型键帽结构，其中该保护膜是一透明颜色层。

6.如权利要求1所述的薄型键帽结构，其中该树脂为聚胺酯树脂。

7.如权利要求1所述的薄型键帽结构，其中该树脂为环氧树脂。

8.一种薄型按键结构，包括：

电路板，在该电路板上设有多个按键接点；

多个金属弹片，分别对应设置于该多个按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通；

多个凸体，分别位于该多个金属弹片上方；及

多个键帽结构，分别位于该多个凸体上方，各该键帽结构包括：

键帽层，其包括树脂及具有一上表面、一侧面、及一下表面；及

可塑性膜，其包覆该键帽层的上表面。

9.如权利要求8所述的薄型按键结构，其中该可塑性膜具有一外表面，该外表面具有压纹。

10.如权利要求8所述的薄型按键结构，进一步包括一印刷层，位于该键帽层的上表面与该可塑性膜之间。

11.如权利要求10所述的薄型按键结构，进一步包括一保护膜，位于该键帽层的上表面与该印刷层之间，用以保护该印刷层。

12.如权利要求8所述的薄型按键结构，进一步包括一金属弹片粘着片，其覆盖并粘着该多个金属弹片，并粘着于该电路板上，以将该多个金属弹片固着于该电路板上。

13.如权利要求8所述的薄型按键结构，其中，各该凸体与各该键帽层为一体成形。

14.如权利要求8所述的薄型按键结构，其中该树脂为聚胺酯树脂。

15.如权利要求8所述的薄型按键结构，其中该树脂为环氧树脂。

16.一种制造薄型键帽结构的方法，包括：

提供一可塑性膜，具有一第一表面及一第二表面；

提供一模具，其具有一上模及一下模，该下模具有多个凹形表面；

提供一树脂；及

使用该模具将该可塑性膜与该树脂一起进行压缩成型，其中，该可塑性膜以该第一表面面向该下模，该树脂面向该上模，所得的压制积层物包括一可塑性膜表面及一树脂表面，在该可塑性膜表面具有对应于该下模凹形表面的多个凸起形状，该凸起形状由该可塑性膜与该树脂所构成。

17.如权利要求16所述的方法，在进行该压缩成型之前，进一步包括将该可塑性膜进行一热压制作工艺，以于该第一表面形成压纹。

18.如权利要求16所述的方法，在进行该压缩成型之前，进一步包括于该可塑性膜的该第二表面进行一印刷步骤，以于该第二表面形成一印刷层。

19.如权利要求18所述的方法，在进行该压缩成型之前，进一步包括于该可塑性膜表面的该印刷层上形成一保护膜。

20.如权利要求16所述的方法，进一步于该上模形成多个对应于一凸体形状的凹形表面，以在进行该压缩成型之后，在该压制积层物的该树脂表面一体形成多个凸体。

21.如权利要求16所述的方法，进一步于该压制积层物的该树脂表面对应于该多个凸起形状的位置分别粘附一凸体。

22.如权利要求16所述的方法，进一步包括一冲切步骤，将该压制积层物的各凸起形状切出，形成一键帽。

23.如权利要求22所述的方法，进一步包括将该键帽组装于一电路板上的步骤，其中，

该电路板设有多个按键接点及多个金属弹片，该多个金属弹片分别对应设置于该多个按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通，及

该键帽经由一凸体粘贴于该多个金属弹片之一者。

24.如权利要求23所述的方法，其中该多个金属弹片通过一金属弹片粘着片固着于该电路板上。

25.如权利要求16所述的方法，其中该树脂为聚胺酯树脂。

26.如权利要求16所述的方法，其中该树脂为环氧树脂。

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