CN101776219B - Ac led照明光源模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。本发明提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片及裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装的交流LED光源模块照明光源模块。

Description

AC LED照明光源模块
技术领域
本发明涉及一种交流供电的LED照明光源模块。
背景技术
现有的LED照明光源使用时需要匹配交直流转换驱动装置(包括交直流变换装置和恒流、恒压驱动装置)，交流电源通过交直流转换装置变压、整流后成为直流，再经过恒流、恒压驱动装置驱动LED后发光。上述交直流转换驱动装置与LED是分立的两个部件，这样带来的问题是整体体积大、累赘，使用时不甚方便。
发明内容
为了解决现有的LED光源使用时需要连接独立的交直流转换驱动装置所带来的体积大、累赘、使用不甚方便的不足，本发明提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片与LED晶粒一体封装的交流LED照明光源模块。
本发明采用以下的技术方案：
AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。
进一步，所述的裸芯电子元器件包括整流二极管芯片，还包括通过导线连接组成各种限流、恒流、恒压控制线路的以下元器件的一种或多种：半导体三极管芯片、可控硅芯片、自恢复保险丝芯片、热敏电阻芯片。
更进一步，所述绝缘壳体的上端面设有环形凹槽。
所述环形凹槽和所述的LED晶粒表面均涂覆有荧光粉封装材料。LED晶粒发出的蓝光与荧光粉封装材料发出的黄光混合后形成白光射出。设置环型凹槽可以便于荧光粉封装材料的定型。
或者，所述绝缘壳体上端配置有光学透镜，所述光学透镜连接在绝缘壳体上端的环形凹槽内。
更进一步，所述热沉具有基板以及位于基板上方的凸台，所述的基板与凸台嵌入于所述的绝缘壳体中。
优选的，所述热沉的顶面为可使芯片达到最佳出光效率的碗形结构。
进一步，所述的LED晶粒通过金属导线与电极的内接端连接。
优选的，所述的电极有两对，各对电极的电极片相对绝缘设置。
或者，所述的电极设置有三对，三对电极中的两对上绑定有裸芯电子元器件，这两对电极的外接端连接交流电源作为输入，所述的LED晶粒通过导线与这两对电极上的裸芯电子元器件连接，以此实现LED晶粒与所述裸芯电子元器件按各种电路的要求进行电连接；另外，所述的LED晶粒通过导线与不绑定有裸芯电子元器件的另一对电极的内接端电连接，该对电极可以通过散热板上的印刷电路内部连接，同时还可连接外置元器件。
优选的，所述的散热板是由高导热系数材料制成的印刷电路板，其印刷电路可按电子电路的要求进行内部连接及外置连接，且所述的散热板上设有导热区。
本发明的技术构思为：绝缘壳体是注塑成形于热沉、电极片、裸芯电子元器件以及LED晶粒的外部，并紧密包裹的绝缘材料。所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。裸芯电子元器件包括作交直流变换的整流二极管芯片，也可以包括作限流、恒流、恒压的辅助芯片，辅助芯片通过金属导线的连接组成各种电子电路进行恒流恒压、稳流稳压，保证了AC LED照明光源模块的可靠使用，通过将裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装，只需在电极的外接端直接连接交流电源即可通电发亮，照明光源模块避免了连接分立的交直流转换驱动装置所带来的体积大、累赘、使用不便的不足。
本发明的有益效果为：通过交流直接供电、体积小、结构紧凑、安全可靠、使用方便。
附图说明
图1为本发明实施例一的结构示意图。
图2为本发明实施例一的AC LED管芯的结构示意图。
图3为图2的分解结构示意图。
图4为本发明的实施例一的散热板的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
参照图1-4：AC LED照明光源模块，包括散热板1、AC LED管芯9，所述的散热板1是由高导热系数材料制成、布置有导热区10以及上面印刷有电路的印刷电路板，所述的AC LED管芯9包括上端面绑定有LED晶粒2的热沉3、包裹在所述热沉3上的耐高温的绝缘壳体4、穿设于所述绝缘壳体4上的两对电极5，所述热沉3的底端紧密贴覆在所述的散热板1的导热区10上，上端外露于所述的绝缘壳体4；所述电极5的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极5的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件6，所述的LED晶粒2通过导线与裸芯电子元器件6电连接，所述裸芯电子元器件6与LED晶粒2之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体4及其它封装材料相隔离。
本实施例中，所述绝缘壳体4的上端面设有环形凹槽8，所述绝缘壳体4上端配置有光学透镜7，所述光学透镜7连接在绝缘壳体4上端的环形凹槽8内。
所述的裸芯电子元器件6包括整流二极管芯片，所述的裸芯电子元器件还包括以下元器件的一种或多种：半导体三极管芯片、可控硅芯片、自恢复保险丝芯片、热敏电阻芯片，通过导线的连接组成各种限流、恒流、恒压控制线路。
本实施例中，所述热沉3具有基板31以及位于基板上方的凸台32，所述的基板与凸台嵌入于所述的绝缘壳体中。当然，热沉也可以是其它的结构，比如单一的圆柱体。
本实施例中电极5设置为两对，分别为51，52，各对电极的电极片相对设置且绝缘，电极的内接端绑定裸芯电子元器件，外接端通过散热板的印刷电路进行电路连接。本实施例中，所述的LED晶粒2通过导线与电极上绑定的裸芯电子元器件6电连接，以此实现LED晶粒与所述裸芯电子元器件按各种电路的要求进行电连接。
本实施例中根据电路需要裸芯电子元器件有四个，分别为61，62，63，64，四个裸芯电子元器件分置于两对电极的内接端上。所述管芯的电气连接电路是按专利号200920115382.7的发光电路进行连接的。
所述热沉3的顶面为碗形结构，其内绑定有LED晶粒2，碗形结构可使芯片达到最佳出光效率。
本实施例中，绝缘壳体是注塑成形于热沉、电极片、裸芯电子元器件以及LED晶粒的外部，并紧密包裹的绝缘材料。所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。裸芯电子元器件包括作交直流变换的整流二极管芯片，也可以包括作限流、恒流、恒压的辅助芯片，辅助芯片通过金属导线的连接组成各种电子电路进行恒流恒压、稳流稳压，保证了AC LED照明光源模块的可靠使用，通过将裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装，只需在电极的外接端直接连接交流电源即可通电发亮，避免了连接分立的交直流转换驱动装置所带来的体积大、累赘、使用不便的不足。
实施例二
本实施例与实施例一的不同之处在于：所述的电极5设置有三对，三对电极中的两对上绑定有裸芯电子元器件6，这两对电极的外接端连接交流电源作为输入，所述的LED晶粒2通过导线与这两对电极上的裸芯电子元器件6连接，以此实现LED晶粒与所述裸芯电子元器件按各种电路的要求进行电连接；另外，所述的LED晶粒2通过导线与不绑定有裸芯电子元器件6的另一对电极的内接端电连接，该对电极可以通过散热板上的印刷电路内部连接，同时还可连接外置元器件，比如在整流后连接使波形更为平滑的滤波电路，滤波电路的电解电容及恒流、恒压等体积相对较大的元件就需要从AC LED照明光源模块的外部接入。
实施例三
本实施例与实施例一的不同之处在于：所述绝缘壳体4上端不配置光学透镜7，本实施例通过在所述绝缘壳体的环形凹槽8内覆盖荧光粉封装材料，进而在LED晶粒表面覆盖荧光粉封装材料。LED晶粒2发出的蓝光与荧光粉封装材料覆盖层发出的黄光混合后形成白光射出。设置环型凹槽可以便于荧光粉封装材料的定型，以便更好的控制出光角度。本实施例的其他结构与实现方式与实施例一完全相同。
上述实施例仅仅是对发明构思实现形式的列举，本发明的保护范围不仅限于本实施例所述的具体形式，本发明的保护范围及于本领域技术人员根据本发明的技术构思所能想到的等同技术手段。

Claims (9)

1.AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的二对或三对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离；裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装。
2.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述的裸芯电子元器件包括整流二极管芯片，还包括通过导线连接组成各种限流、恒流、恒压控制线路的以下元器件的一种或多种：半导体三极管芯片、可控硅芯片、自恢复保险丝芯片、热敏电阻芯片。
3.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述绝缘壳体的上端面设有环形凹槽。
4.如权利要求3述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述环形凹槽和所述的LED晶粒表面均涂覆有荧光粉封装材料。
5.如权利要求3所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述绝缘壳体上端配置有光学透镜，所述光学透镜连接在绝缘壳体上端的环形凹槽内。
6.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述热沉的顶面为可使芯片达到最佳出光效率的碗形结构。
7.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述LED晶粒通过金属导线与所述电极的内接端连接。
8.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述的电极有三对，各对电极的电极片相对绝缘设置。
9.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块，其特征在于：所述的散热板是由高导热系数材料制成的印刷板，其印刷电路可按电子电路的要求进行内部连接及外置连接，且所述的散热板上设有导热区。
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