CN101772291A - 散热装置及其风扇装置、风扇 - Google Patents

散热装置及其风扇装置、风扇 Download PDF

Info

Publication number
CN101772291A
CN101772291A CN200810306747A CN200810306747A CN101772291A CN 101772291 A CN101772291 A CN 101772291A CN 200810306747 A CN200810306747 A CN 200810306747A CN 200810306747 A CN200810306747 A CN 200810306747A CN 101772291 A CN101772291 A CN 101772291A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
impeller
motor
radiator
belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200810306747A
Other languages
English (en)
Inventor
查新祥
余业飞
丁俊
郭哲豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200810306747A priority Critical patent/CN101772291A/zh
Priority to US12/482,459 priority patent/US8323002B2/en
Publication of CN101772291A publication Critical patent/CN101772291A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括至少一散热器及至少一风扇，该风扇安装于该散热器上，该风扇包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，该叶轮用于向该散热器吹风，该扇框外设置一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。本发明还揭示了一种风扇及一种风扇装置。所述散热装置通过该皮带轮传动机构驱动该风扇的叶轮转动，因此，该风扇的扇框内无需设置磁铁，该风扇的叶轮中无需设置铁心与线圈等结构而大大减少了体积，可增大从该叶轮一侧吸入的风量，提高该散热装置的散热能力。

Description

散热装置及其风扇装置、风扇
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种风扇及采用该风扇的散热装置。
背景技术
目前，在电子元件散热领域，经常采用风扇与散热器组合而成的散热装置对发热电子元件散热，如中国专利公告第CN2455044Y号所示的散热装置，该散热装置包括一散热体及一风扇，该散热体安装在一发热电子元件上方用于吸收散发该电子元件上的热量，该风扇安装在该散热体一侧用于对该散热体吹风散热。该风扇从其转子的轮毂一侧吸入气流，然后朝该轮毂的另一侧，即该散热体所在侧，吹出气流。该风扇内设置有由磁铁、铁心及线圈组成的驱动结构，导致该轮毂的体积较大，使得从该轮毂一侧吸入的气流受到限制，影响了该风扇的散热效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能提供较大风量的风扇、风扇装置及使用该风扇的散热装置。
一种散热装置，包括至少一散热器及至少一风扇，该风扇安装于该散热器上，该风扇包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，该叶轮用于向该散热器吹风，该扇框外设置一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。
一种风扇，包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，该扇框外安装一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。
一种风扇装置，包括一风扇及一固定架，该风扇包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，该风扇安装在该固定架上，该扇框外安装一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。
所述散热装置通过该皮带轮传动机构驱动该风扇的叶轮转动，因此，该风扇的扇框内无需设置磁铁，该风扇的叶轮中无需设置铁心与线圈等结构而大大减少了体积，可增大从该叶轮一侧吸入的风量，提高该散热装置的散热能力。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明的散热装置第一实施例的立体分解图。
图2是图1所示散热装置另一视角的示意图。
图3是图1所示散热装置的立体组合图。
图4是本发明的散热装置第二实施例的立体组合图。
图5是图4所示散热装置另一视角的立体分解图。
图6是图5中圈VI的放大示意图。
图7是本发明的散热装置第三实施例的立体组合图。
图8是图7所示散热装置的另一视角的立体分解图。
具体实施方式
请参照图1至图3，为本发明第一实施例的散热装置100。该散热装置100包括一散热器10、一马达20、一固定架30、一皮带40及一风扇50，该散热器10用于贴设在一发热电子元件(图未示)上方，该固定架30用于将风扇50固定在该散热器10的一侧。该风扇50包括一叶轮55，该马达20安装在该固定架30的顶部，该马达20通过皮带40驱动风扇50的叶轮55转动。
所述散热器10包括若干散热鳍片12、两根热管14及一导热板16。该导热板16位于该散热器10的底部用于与发热电子元件接触，该导热板16大致呈方形，该导热板16的顶部开设有两条凹槽(图未标)用于收容热管14，该导热板16的四角上穿设有四螺钉18，该四螺钉18用于将该导热板16固定在该发热电子元件所在的电路板(图未示)上。
所述散热鳍片12位于该导热板16的上方，这些散热鳍片12的中部开设有二通孔(图未标)用于收容热管16。这些散热鳍片12的顶部开设有一狭长凹槽15，该凹槽15邻近这些鳍片12顶部的一边缘，并且该凹槽15沿与该边缘平行的方向贯穿鳍片12的顶部。
所述热管14弯折成U形，每一热管14的两端分别贯穿收容于导热板16的顶部凹槽及散热鳍片12的中部通孔中，该热管14用于将导热板16上的热量迅速传导至散热鳍片12上。
所述固定架30大致为方形框架，该固定架30包括一水平顶边32及两竖直侧边36，该顶边32位于该固定架30的顶部，该两侧边36分别自该顶边32的纵向两端向下延伸。该顶边32的横向一端向下延伸出一卡扣片321。每一侧边36的下端开设有一通孔361。自该两侧边36的边缘向该固定架30的内侧延伸出两固定片37，每一固定片37的内侧呈圆弧状，每一固定片37的上下两端分别开设有两通孔371。该两个固定片37的顶部抵靠在该顶边32上与卡扣片321相对的一端边缘。
所述马达20可通过焊接或粘接固定于该固定架30的顶边32上，该马达20的轴向一侧延伸出一皮带轮24，该皮带轮24位于与固定片37相同的一侧。
所述风扇50包括一方形扇框52，所述叶轮55收容于该扇框52中。该叶轮55包括一轮毂551及若干自该轮毂551外围向外延伸而出的扇叶554。该轮毂551内包括一转动轴552，该转动轴552与该轮毂551紧固连接从而该转动轴552与该轮毂551可同步转动，该轮毂551内未设磁铁和线圈因而具有较小的体积。该扇框52包括一“十”字形支架521，该支架521位于与固定架30相邻的一侧，该支架521的中央包括一轴套(图未标)，该转动轴552枢接于该轴套中并贯穿通过该轴套，并且一皮带轮524连接于该转动轴552的末端，该皮带轮524可在该转动轴552的带动下同步转动。该皮带轮524与皮带轮24具有相同的结构，所述皮带40分别挂靠在该皮带轮524与皮带轮24上。扇框52的四角各设有一安装孔523。
在其它的实施例中，所述马达20还可安装在该散热器10上或者风扇的扇框52上。该固定架30与该风扇50可组成一风扇装置用于对其他发热源散热。
组装时，该固定架30安装于在该散热器10的一侧，其中该固定架30的卡扣片321卡扣于凹槽15内，顶边32抵靠在散热鳍片12的顶面，侧边36抵靠在散热鳍片12的两侧面，且该侧边36的底端抵靠在该导热板16的侧面，螺钉72通过该侧边36的通孔361并锁固在该导热板16上。四螺钉70贯穿扇框52的安装孔523并锁固在固定架30的通孔371内，从而将该风扇50固定在该固定架30一侧，且该马达20的皮带轮24通过皮带40与皮带轮524连接，从而驱动该叶轮55转动。因此，该风扇50的扇框52内无需设置磁铁，该风扇50的叶轮55中无需设置铁心与线圈等结构而大大减少了体积，可增大从该叶轮55一侧吸入的风量，提高该风扇50的散热能力。而且，由于该轮毂551内省去了磁铁、线圈等结构，可提高该轮毂551转动的平衡性，减少因叶轮55振动引起的噪声。
请参照图4至图6，为本发明第二实施例的散热装置200。该散热装置200包括两个散热器10a、10b，两个固定架30a、30b及两个风扇50a、50b，其中，该第一散热器10a、第一固定架30a及第一风扇50a组装在一起，该第二散热器10b、第二固定架30b及第二风扇50b组装在一起，该第一散热器10a与第二散热器10b相互间隔。该第一散热器10a、第一固定架30a及第一风扇50a与前述第一实施例中的散热装置100具有相似的结构，不同之处在于：该皮带轮524a具有两个轮槽526a、528a，其中一轮槽526a通过一竖直皮带40a与该第一固定架30a上的马达20a相连。该第二散热器10b、第二固定架30b及第二风扇50b与前述第一实施例中的散热装置100具有相似的结构，不同之处在于：该第二固定架30b上未设置马达，一横向皮带40b分别与皮带轮524a的轮槽528a、第二风扇50b的皮带轮524b相连，使得马达20a在通过皮带40a带动皮带轮524a转动的同时，进而通过皮带40b带动皮带轮524b转动，从而驱动风扇50a、50b的叶轮转动。
请参照图7及图8，所示为本发明第三实施例的散热装置300，该散热装置300包括一散热

Claims (10)

1.一种散热装置，包括至少一散热器及至少一风扇，该风扇安装于该散热器上，该风扇包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，该叶轮用于向该散热器吹风，其特征在于：该扇框外设置一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述皮带轮传动机构包括两个皮带轮和一皮带，其中一皮带轮连接于该马达的转动轴的末端，另一皮带轮连接于该叶轮的转动轴的末端，该皮带分别挂靠于该两个皮带轮上。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该散热装置包括多个风扇，每个风扇连接有一皮带轮，每相邻风扇的皮带轮由一皮带连接，其中所述马达通过一皮带与其中一风扇连接。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该散热装置包括多个风扇，每个风扇连接有一皮带轮，每个风扇的皮带轮由一皮带与马达的皮带轮连接。
5.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的数量为一个，所述多个风扇并列设置于所述散热器的一侧。
6.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的数量为多个，所述多个风扇与所述多个散热器一一对应，且分别设置于所对应散热器的一侧。
7.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：所述风扇和马达的皮带轮依据与其连接的皮带数量设有相应数量的轮槽。
8.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：还包括至少一固定架，该至少一散热器包括若干散热鳍片，该固定架卡扣在这些散热鳍片上，该马达安装于该固定架或者散热鳍片上，该至少一风扇安装在所述固定架上。
9.一种风扇，包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，其特征在于：该扇框外安装一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。
10.一种风扇装置，包括一风扇及一固定架，该风扇包括一扇框及一收容于该扇框内的叶轮，该风扇安装在该固定架上，其特征在于：该扇框外安装一马达，该马达通过一皮带轮传动机构与该叶轮的转动轴连接，该叶轮在该马达的带动下转动。
CN200810306747A 2008-12-31 2008-12-31 散热装置及其风扇装置、风扇 Pending CN101772291A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810306747A CN101772291A (zh) 2008-12-31 2008-12-31 散热装置及其风扇装置、风扇
US12/482,459 US8323002B2 (en) 2008-12-31 2009-06-11 Heat dissipation device and fan assembly thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810306747A CN101772291A (zh) 2008-12-31 2008-12-31 散热装置及其风扇装置、风扇

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101772291A true CN101772291A (zh) 2010-07-07

Family

ID=42285195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810306747A Pending CN101772291A (zh) 2008-12-31 2008-12-31 散热装置及其风扇装置、风扇

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8323002B2 (zh)
CN (1) CN101772291A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104104053A (zh) * 2014-06-12 2014-10-15 安徽三和电力技术有限公司 一种电流互感器二次过电压保护器的冷却装置
CN116274146A (zh) * 2023-02-02 2023-06-23 东莞雅宁净化科技有限公司 一种风淋洁净控制系统及其控制方法
CN116838628A (zh) * 2023-08-31 2023-10-03 深圳市力能创新科技有限公司 一种降噪型电脑散热风扇

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10048017B2 (en) * 2015-12-01 2018-08-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit
JP6625956B2 (ja) * 2016-10-27 2019-12-25 ファナック株式会社 ファンの取り付け構造およびファン
KR102478290B1 (ko) * 2018-04-26 2022-12-16 엘에스일렉트릭(주) 전동기 구동장치
CN115616331B (zh) * 2022-12-19 2023-12-01 深圳市高麦电子有限公司 一种精密四线式测试机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1835347A (zh) * 2005-03-14 2006-09-20 凯瑟压缩机有限公司 包含风冷电机的压缩机组件
CN101237756A (zh) * 2007-01-29 2008-08-06 广达电脑股份有限公司 电子装置及其散热模块

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3898019A (en) * 1973-10-19 1975-08-05 David E Reznick Air fan apparatus
US7334988B2 (en) * 2003-08-19 2008-02-26 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Airflow guiding structure varying in inclinations of air-guiding rings for a heat-dissipating fan
CN100456913C (zh) * 2005-08-12 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7542290B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer device cooling system
US7891411B2 (en) * 2007-06-22 2011-02-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
US7633755B2 (en) * 2007-11-15 2009-12-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board
US7967059B2 (en) * 2008-09-30 2011-06-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1835347A (zh) * 2005-03-14 2006-09-20 凯瑟压缩机有限公司 包含风冷电机的压缩机组件
CN101237756A (zh) * 2007-01-29 2008-08-06 广达电脑股份有限公司 电子装置及其散热模块

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104104053A (zh) * 2014-06-12 2014-10-15 安徽三和电力技术有限公司 一种电流互感器二次过电压保护器的冷却装置
CN116274146A (zh) * 2023-02-02 2023-06-23 东莞雅宁净化科技有限公司 一种风淋洁净控制系统及其控制方法
CN116838628A (zh) * 2023-08-31 2023-10-03 深圳市力能创新科技有限公司 一种降噪型电脑散热风扇
CN116838628B (zh) * 2023-08-31 2023-10-31 深圳市力能创新科技有限公司 一种降噪型电脑散热风扇

Also Published As

Publication number Publication date
US20100166574A1 (en) 2010-07-01
US8323002B2 (en) 2012-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101772291A (zh) 散热装置及其风扇装置、风扇
US7455501B2 (en) Miniature blower fan
US6179561B1 (en) Fan wheel structures
US6565428B2 (en) Duct flow-type fan
CN101529099B (zh) 串联配置轴流风扇
CN101730451B (zh) 散热装置
CN100516541C (zh) 离心风扇、冷却机构、以及装备有该冷却机构的装置
KR20040104370A (ko) 박형 팬모터
CN102817870B (zh) 散热风扇
CN103362857A (zh) 叶轮及风扇
US20090180901A1 (en) Fan and inner rotor motor thereof
US20110079374A1 (en) Heat Dissipating System
US20050110366A1 (en) Heat-dissipating device and motor structure thereof
CN1354903A (zh) 带有散热器的风扇马达以及小型扁平马达
CN100533341C (zh) 泵
CN101825094B (zh) 散热风扇
CN102056455A (zh) 散热装置
CN101504012B (zh) 风扇
US7798771B2 (en) Heat dissipating device
US20060022551A1 (en) Stator for electrical motor
CN205013334U (zh) 轴向感应马达风扇
CN101201057A (zh) 电子芯片散热风扇
CN201636086U (zh) 散热扇框
CN201068873Y (zh) 一种电子芯片散热风扇
JP4329623B2 (ja) 送風ファン及びそれを備えた電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100707

RJ01 Rejection of invention patent application after publication