CN101237756A - 电子装置及其散热模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置及其散热模块,其中散热模块包括有导热基板、散热鳍片、风扇及史特林引擎。导热基板设置于热源上,散热鳍片与导热基板连接,风扇的出风方向朝向散热鳍片。史特林引擎具有一动力输入端及一动力输出端,动力输入端设置于导热基板上,动力输出端连接风扇,用以利用热源产生的热能驱动风扇,对于热源进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其散热模块,特别是涉及一种具有史特林引擎(Stirling engine)的电子装置及其散热模块。
背景技术
电脑、影音播放器及投影机等电子装置已受到社会大众的喜爱与广泛应用。一般而言,为了提供更强大的功能,这些电子装置必须具有运算速度更快的芯片等电子元件,然而,芯片的运算速度提高的同时,散热的问题也随之产生。特别是当芯片高速运作时,常产生大量热能,当热量聚集在芯片上而无法即时散掉时,可能造成芯片无法正常工作,甚至使整个电子装置当机。因此,为了使电子装置能发挥最大的效能,热量快速移除是非常重要的课题。
电子装置常利用一散热模块进行散热,散热模块是在需要散热的电子元件上设置散热鳍片,并利用风扇产生冷却气流吹向散热鳍片,以将电子元件产生的热量排出。一般而言,利用风扇产生冷却气流的散热模块必须外加电能以驱动风扇运转,然而,对于电子装置而言,节能一直是重要的课题。因此,如能提供一种不需要外加电能即可产生冷却气流的散热模块,将是电子装置散热技术的一大进步。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热模块,具有史特林引擎(Stirlingengine),可以利用热源的热能驱动风扇产生一冷却气流,此冷却气流可以对于热源本身进行散热。
本发明的目的在于提供一种电子装置,其散热模块具有史特林引擎,可以不需要外加电能即可驱动风扇产生一冷却气流,以对于电子装置的电子元件进行散热。
根据以上所述的目的,提出一种散热模块包括有导热基板、散热鳍片、风扇及史特林引擎。导热基板设置于热源上,散热鳍片与导热基板连接,风扇的出风方向朝向散热鳍片。史特林引擎具有一动力输入端及一动力输出端,动力输入端设置于导热基板上,动力输出端连接风扇,用以利用热源产生的热能驱动风扇,对于热源进行散热。
根据以上所述的目的,更提出一种电子装置,包括有机体、电路板、导热基板、散热鳍片、风扇及史特林引擎。其中电路板设置于机体内,电路板具有电子元件设置于其上。导热基板设置于电子元件上,散热鳍片与导热基板连接,风扇的出风方向朝向散热鳍片。史特林引擎具有动力输入端及动力输出端,动力输入端设置于导热基板上,动力输出端连接风扇,藉以利用电子元件产生的热能驱动风扇,对于电子元件进行散热。
根据本发明一较佳实施例所述的散热模块,更包含一隔热板,设置于史特林引擎的汽缸与散热鳍片之间,可以有效避免因散热鳍片散发的热量传递至史特林引擎,而降低史特林引擎的效率。
根据本发明一较佳实施例所述的散热模块,更包含一导热介质设置于导热基板与热源之间,使得热源与导热基板可以更紧密的接触,以增进热源与导热基板之间的传热效率。
根据本发明一较佳实施例所述的电子装置,其散热模块具有史特林引擎,可以不需要外加电能,而利用一热源的热能驱动风扇产生一冷却气流,以对于热源本身进行散热。
根据本发明一较佳实施例所述的电子装置及其散热模块,可以依照热源温度上升的情况,自动调整其散热效率。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的详细说明如下:
图1为本发明的一较佳实施例的散热模块的结构示意图;及
图2为本发明的一较佳实施例的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
100:散热模块 122:传动连杆
102:热源 124:第一气室
104:导热基板 126:第二气室
106:散热鳍片 128:隔热板
108:风扇 130:导热介质
110:史特林引擎 200:电子装置
112:动力输入端 202:机体
114:动力输出端 204:电路板
116:汽缸 206:电子元件
118:活塞 208:开口
120:活塞杆
具体实施方式
现有电子装置的散热模块通常必须外加电能以驱动风扇运转。本发明揭露一种电子装置及其散热模块,具有史特林引擎,以利用热源本身的热能驱动风扇,因此散热模块可以不需要外加电能而产生一冷却气流,以对于电子装置的电子元件进行散热。
图1为本发明的一较佳实施例的散热模块的结构示意图。参照图1,散热模块100用以对于热源102进行散热。散热模块100包括有导热基板104、散热鳍片106、风扇108及史特林引擎110。热源102例如是芯片、发光二极体等电子元件。导热基板104与散热鳍片106可由高热传导系数的材料所构成,例如是铝金属或铜金属等。并且,导热基板104与散热鳍片106可以是以一体成形的方式制作而成。导热基板104设置于热源102上,散热鳍片106与导热基板104连接,导热基板104吸收热源102所产生的热量,并将此热量传送至散热鳍片106。如此,热源102所产生的热量可以通过导热基板104与散热鳍片106,散发至外界环境。
继续参照图1,史特林引擎110具有动力输入端112及动力输出端114,动力输入端112设置于导热基板104上,动力输出端114连接风扇108,史特林引擎110可以利用热源102产生的热能驱动风扇108,使风扇108转动以产生冷却气流。风扇108的出风方向朝向散热鳍片106,当风扇108运转时,冷却气流流经散热鳍片106,用以提升散热鳍片106的散热效率,使得热源102所产生的热量可以更快地从散热鳍片106散发。
更详细而言,史特林引擎110包括有汽缸116、活塞118、活塞杆120及传动连杆122。活塞118设置于汽缸116内,活塞118分隔汽缸116为第一气室124及第二气室126,汽缸116接近第一气室124的一端与导热基板104接触,使第一气室124与第二气室126间产生一温差,造成第一气室124与第二气室126内的空气产生热涨冷缩现象,并使得活塞118于汽缸116内往复运动。活塞杆120与活塞118连接,传动连杆122的一端与活塞杆120连接,另一端与风扇108连接。传动连杆122将活塞118与活塞杆120的往复平移运动转换为风扇108的旋转运动,以产生冷却气流。如此,史特林引擎110可以利用热源102产生的热能驱动风扇108,以产生冷却气流,而对于热源102本身进行散热。值得一提的是,当热源102产生的热量越多,使得热源102与外界环境的温差越大,史特林引擎110驱动风扇108的旋转速度也越大,进而产生更大的冷却气流与散热效果。换言之,散热模块100可以散依照热源102温度上升的情况,自动调整风扇108的运转速度,因此,可以有效避免热源102产生温度过高的情形。
继续参照图1,由于史特林引擎110驱动风扇108的旋转速度与第一气室124与第二气室126间的温差有关,为了避免散热鳍片106散发的热量传递至汽缸116,造成第一气室124与第二气室126间的温差降低,而影响史特林引擎110的效率,可以在导热基板104上,汽缸116与散热鳍片106之间设置隔热板128。隔热板128的材质可以是陶瓷或其他隔热材料,其高度大于汽缸116的高度,其宽度大于汽缸116的直径,如此,可以有效避免因散热鳍片106散发的热量传递至汽缸116侧壁,造成第二气室126温度的上升,而降低史特林引擎110的效率。
值得一提的是,导热基板104与热源102之间可以设置导热介质130,例如是导热胶带或散热膏,使得热源102与导热基板104可以更紧密的接触,以增进热源102与导热基板104之间的传热效率。
图2为本发明的一较佳实施例的电子装置的结构示意图。参照图1及图2,电子装置200例如是电脑、影音播放器或投影机。电路板204设置于机体202内,电路板204具有电子元件206设置于其上,电子元件206例如是芯片、发光二极体等会发热的元件。导热基板104设置于电子元件206上,散热鳍片106与导热基板104连接。史特林引擎110(示于图1)可以设置于导热基板104上,用以利用电子元件206产生的热能对于电子元件206本身或机体202内其他元件进行散热。
值得一提的是,导热介质130设置在导热基板104与电子元件206之间。导热介质130例如是导热胶带或散热膏。此外,机体202例如具有一开口208设置于其上,风扇108(示于图1)的出风方向朝向开口208,使散热鳍片106散发的热能可以由开口208排出机体202外。
由上述本发明较佳实施例可知,本发明具有以下优点:
1.根据本发明一较佳实施例所述的电子装置及其散热模块,可以不需要外加电能,而利用一热源的热能驱动风扇产生一冷却气流,以对于热源本身进行散热。
2.根据本发明一较佳实施例所述的电子装置及其散热模块,可以依照热源温度上升的情况,自动调整其散热效率。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (12)
1. 一种散热模块,用以对于一热源进行散热,该散热模块包含:
一导热基板,设置于该热源上;
一散热鳍片,与该导热基板连接;
一风扇,其出风方向朝向该散热鳍片;及
一史特林引擎,具有一动力输入端及一动力输出端,该动力输入端设置于该导热基板上,该动力输出端连接该风扇,用以利用该热源产生的热能驱动该风扇,对于该热源进行散热。
2. 如权利要求1所述的散热模块,其中该史特林引擎包含:
一汽缸;
一活塞,设置于该汽缸内;
一活塞杆,与该活塞连接;及
一传动连杆,其一端与该活塞杆连接,另一端与该风扇连接。
3. 如权利要求2所述的散热模块,其中该活塞分隔该汽缸为一第一气室及一第二气室,该第一气室与该导热基板接触,使该第一气室与该第二气室间产生一温差。
4. 如权利要求1所述的散热模块,更包含一隔热板,设置于该汽缸与该散热鳍片之间。
5. 如权利要求1所述的散热模块,其中该热源为一电子元件。
6. 如权利要求1所述的散热模块,更包含一导热介质设置于该导热基板与该热源之间,并且与该导热基板及该热源接触。
7. 一种电子装置,包含:
一机体;
一电路板,设置于该机体内,该电路板具有一电子元件设置于其上;
一导热基板,设置于该电子元件上;
一散热鳍片,与该导热基板连接;
一风扇,其出风方向朝向该散热鳍片;及
一史特林引擎,具有一动力输入端及一动力输出端,该动力输入端设置于该导热基板上,该动力输出端连接该风扇,用以利用该电子元件产生的热能驱动该风扇,对于该电子元件进行散热。
8. 如权利要求7所述的电子装置,其中该史特林引擎包含:
一汽缸;
一活塞,设置于该汽缸内;
一活塞杆,与该活塞连接;及
一传动连杆,其一端与该活塞杆连接,另一端与该风扇连接。
9. 如权利要求8所述的电子装置,其中该活塞分隔该汽缸为一第一气室及一第二气室,该第一气室与该导热基板接触,使该第一气室与该第二气室间产生一温差。
10. 如权利要求7所述的电子装置,更包含一隔热板,设置于该汽缸与该散热鳍片之间。
11. 如权利要求7所述的电子装置,更包含一导热介质设置于该导热基板与该电子元件之间,并且与该导热基板及该电子元件接触。
12. 如权利要求7所述的电子装置,其中该机体具有一开口设置于其上,该风扇的出风方向朝向该开口。
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