CN101765852A - 有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备 - Google Patents
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Abstract
本发明建议一种有内置元件的数据载体的制造方法。在芯层(10)内构成一个安装内置元件(20)的凹槽(12)和一个容纳被挤出的填料(25、26)的收集沟(14)。在留在凹槽壁(16)与内置元件(20)之间的空隙(13)内和在表面(11)上，配给过量的填料(25、26、27)。在中间置入一面膜(40)后，然后借助刮具(60)使填料(26、27)在表面(11)上铺开或展开。
Description
本发明涉及制造卡式数据载体，例如芯片卡或证件卡，它们带有一个比较大的内置元件，例如显示器。
长期以来已知这种类型的数据载体及其制造方法，例如在“芯片卡手册”(W.Rankl、W.Effing，慕尼黑Hansa出版社，第四版)中有介绍。据此，数据载体由一个通过多层连接或通过压铸制成的卡体组成，卡体中埋入IC。对于容许接触的设计，IC处于一个模件内，模件作为内置元件置入卡体内一个为其准备的凹槽中。模件上侧带一个接触区，它与数据载体表面齐平地结束并成为此表面的一部分。模件在凹槽内的装入使用胶粘剂进行，将胶粘剂至少基本上填满模件轮廓与凹槽之间的空隙。以此方式使模件接触区和卡表面形成一个平的表面。对于数据载体的不接触式设计，IC和与之连接的天线完全处于卡体内部。虽然IC和天线对于卡体的平整度形成干扰，但通常无需采取其他措施仍能获得平的卡表面，因为IC和天线设计为比较小或纤细的结构。然而，若要在一个卡体内集成或朝其表面方向安置大面积的内置元件，如电池，或在多个平面内卷绕的线圈，则用传统的制造方法不再能保证达到一种令人满意的平的卡表面。
为了克服这种困难，由DE19645071A1已知一种建议，将内置元件装入准备的凹槽内，产生的空隙借助模板和刮具无压力地充填胶粘剂，其中，在有内置元件的表面施加如此多的胶粘剂，以致取走模板后使处于模板内部的整个卡体表面被胶粘剂层覆盖。然后，在尚处于塑性状态时，在粘粘剂层上放上一个面膜，依此存在的结构接着在型面与支架之间硬化。最终形成一个数据载体，它有一个非常平的由面膜构成的表面。当然这种方法要求提供本来在制造卡片时并不使用的精确的模具，亦即模板和作为硬化设备一部分的决定表面平整度的型面。在这里，由于模板与胶粘剂接触，因而还会影响模板的操作。
本发明的目的是提供一种制造有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备，即使装入大的内置元件它们仍能提供平的表面，与此同时能以通用的生产工艺为基础，用尽可能低的附加费用实现。
此目的通过有独立权利要求1特征的方法以及通过按权利要求15的设备达到。按本发明方法的优点是，为了实现本方法，除了那些已知并已熟练掌握的工艺步骤外，只需安排少量故障风险低的新型工艺步骤。这种方法和与之相关的设备，相应地对要附加使用的工具只提出比较低的要求。尤其是，按本发明的方法避免填料与工具之间接触；此外，在置入填料时对计量精度的要求也很低。
按本发明的方法提供有非常平的由面膜构成的表面的数据载体。因为本方法可以在几乎无压力状态下实施，所以在充填空隙时内置元件的负荷很小。此外还可以没有任何困难地在一个卡体内集成多个大的内置元件。有利地，按本发明的方法适用于一种多卡生产技术(Mehrnutzenfertigung)。
由从属权利要求的特征得出本发明有利的进一步发展和恰当的设计。例如制在卡体内用于安装内置元件的凹槽优选地有一个由卡体形成的定位辅助装置，它确定内置元件在凹槽内的位置。因此凹槽可设计为有比较大的制造公差。
在内置元件装入前将第一部分填料放入凹槽内是非常有利的；第二部分填料恰当地直接放在内置元件上。以此方式可以在卡体内集成具有实际上任意造型的内置元件，尤其不规则形状的元件，如按键，或有后切槽的元件，如显示器。毫无疑问，也可以用相同的方式装入由多部分组成的内置元件。
按本发明方法的特别有利的设计，一些数据载体按多卡加工技术(Mehrnutzentechnik)制在一个首先公共的芯层内，以及以后由此芯层冲裁出。在未来的数据载轮廓的外部制有至少一个收集沟，它用于在制造时容纳多余的填料并在以后将其去除。
下面参见附图详细说明本发明的实施例。附图中：
图1表示在刮刷过程即将开始前的加工状态下包括两个未来数据载体的芯层片横截面；
图2表示有一个用于内置元件的凹槽和一些收集沟的芯层片局部的俯视图；
图3表示在凹槽内放入内置元件前的加工状态下有一个收集沟和一个凹槽的芯层片横截面；
图4表示在实施刮刷过程时包括两个未来数据载体的芯层片简化横截面图；
图5表示直接在配给非液态的第一个填料量后的加工状态下的芯层片的简化横截面图；以及
图6表示制造数据载体的加工步骤流程图。
图1中非常示意性地描绘的加工状态，表示一个具有两个称为表面11或背面19的外侧的扁平芯层片10横截面。下面基于一种多卡加工技术，据此在芯层片10内首先制成多个数据载体1，以后拆分成各单个数据载体。但说明的方法毫无疑问也可以分别在单个数据载体上实施。
在芯层片10内(以下简称芯层)制有两个用于安装内置元件20朝表面11的方向开口的凹槽12，以及一个同样朝表面11的方向开口的收集沟14。凹槽12略大于安置在其中的内置元件20。内置元件20可以有不规则的外轮廓。
填料25处于凹槽12的壁16和底17与内置元件20外轮廓之间的空隙13内。内置元件20上方朝表面方向的开口空腔同样用填料26充填。在这里，上侧填料26如图1所示首先超出表面11的平面。用数字70表示分离线，在晚些时候沿分离线从芯层10分割出单个成品数据载体1。芯层10在图1中左边的收集沟14处于其中的边缘区5以及在图1中右边的其上固定着面膜40的边缘区6，在多个数据载体1分割成单个数据载体时被切除。
面膜卷42处于表面11上方，面膜40从该面膜卷42绕放出。面膜40在边缘区6内沿芯层10外边缘借助固定装置35固定在芯层10上。同样在边缘区6，在表面11与面膜40之间存在一个填料库27，它由计量器50通过适用的输送器52供给。此外一个例如刮具60处于面膜40的上方和边缘区6上方，它按箭头表示的方向沿表面11拉动或滚动。
芯层10典型地以多个单片薄膜例如通过热胶合组成的复合物为基础。凹槽12和收集沟14相宜地通过首先从芯膜9上冲裁出实现。接着，由图3可以看出，在下侧例如通过热胶合加上闭合膜18，以构成将来的背面19。与用多个通过冲裁和重新闭合的薄膜制造不同，凹槽12和收集沟14的设置也可以通过压铸出一个成品芯层10进行；因而在这种情况下凹槽12和收集沟14直接制成。按另一种方案，凹槽12和收集沟14借助铣削技术造成。
图2用芯层10局部俯视图表示凹槽12和收集沟14的几何布局。在这里多个凹槽12按一个由行和列构成的网目互相并列地置于芯层10内部区中。在边缘区6，优选地沿芯层10的外边缘，构成收集沟14。收集沟14的数量和几何尺寸，尤其宽度及长度确定为，使它们在实施制造工艺时能容纳排出的多余填料25、26、27。因此也可以取代如图2所示连续的收集沟14，采用分成多个小段的收集沟14或多个平行排列的收集沟14。也可以将收集沟14布置在各行或各列凹槽12之间。按另一种设计方案，围绕每个凹槽12设一个环形的汇入一个大溢流槽内的收集沟14。但是在所有的设计方案中，始终将收集沟14定位为使之位于分离线70之外，将来的成品数据载体1沿该分离线70从芯层10分割出。
为了有助于内置元件在凹槽12内的定位，该凹槽12有与内置元件20的外形匹配的辅助定位装置21、22。如图2中所表示的那样，它们之一例如是设计为在凹槽12垂直内壁16上的凸纹结构21。与之不同或附加地，另外可以是设计在凹槽12底面17上的支承部分22。图2所示辅助定位装置21、22的几何形状，在这里只理解为举例；辅助定位装置21、22实际上与内置元件20的轮廓形状相配，并将其固定在凹槽12内部一个规定的位置上。
下面借助图6中作为加工步骤顺序的流程图说明数据载体1的制造。制造步骤200是制备芯层10。芯层10可例如通过胶合多个单片薄膜获得。它可以透明或不透明，以及朝两个外侧11、19之一可以带有图像图案和/或安全元件，例如防伪元件。
接着的步骤202是在芯层10内设置凹槽12和收集沟14，这例如可以通过冲裁芯膜9来完成；然后实施步骤204，在事先已制成的凹槽12和收集沟14下面加上背侧的闭合层18。
接着，如图3所示，借助计量器51(它也可以涉及计量器50)在凹槽12内配给优选地液态的第一个填料25量，这是步骤206。在这里填料25的量确定为，使之尽可能完全充满凹槽12的壁16和底面17与内置元件20(在其置入后)之间的空隙13。填料25可例如涉及一种可光激活的胶粘剂。
然后，当填料25仍可在凹槽12内流动时，例如借助图中未表示的吸臂放入内置元件20，实施步骤208，与此同时将填料25排挤到空隙13内。在放入时内置元件20对准定位辅助装置21、22。内置元件20也可以由多个例如先后置入的零件组成，例如包括显示器和一个应首先装入的控制模件。然后在步骤208硬化填料25。这例如可以通过从背面19曝光完成。在硬化期间，必要时通过将内置元件20压向定位辅助装置21、22，进一步调整内置元件20的位置。
接着是步骤210，借助计量器51在凹槽12内配给第二个填料26量；填料26在这里相宜地与首先加入的填料25相同。在这里填料26的量确定为，使之与处于凹槽12内的内置元件20一起完全充满凹槽12，并除此之外形成少许超过芯层10表面11凸出的余量。
接着，在如此已完全充满的凹槽12上面安置面膜40，并借助固定装置35固定在芯层10边缘区6内，这是步骤212。面膜40在这里首先制备为，使其如图1所示不与芯层10表面11和同样也不与凸出的填料26接触。面膜40朝表面11方向可以有胶粘剂涂层。
然后，在芯层10的位于分离线70之外的边缘区6内，借助计量器50逐点配给第三个填料27量作为料库；填料27相宜地仍与在这之前使用的填料相同。在这里填料库27相宜地沿芯层10的全宽延伸，并例如有辊、砂丘或系列堆积物的形式。
随后将面膜40安放到芯层10上并与之连接。为此，刮具60从边缘区6内的固定装置35处开始，沿箭头方向在面膜40上拖拉，在这种情况下如图4所示将面膜40压靠在芯层10的表面11上，这是步骤216。通过加压运动，在固定装置35后，首先是填料库27，随后将高出凹槽12凸出的填料26，沿芯层10整个表面11排挤并均匀扩展。多余的填料26、27，如图4右部所示，排入收集沟14中。在刮具60运动时施加在表面11上的压力调整为，在面膜40与表面11之间构成一层有期望厚度的填料26、27的薄膜15。在这里填料26、27、填料薄膜15的厚度和压力，可尤其彼此调谐为，使内置元件20受到低的或其至不受压力负荷。在刮具60沿整个芯层10运动后，在有填料26、27的薄层成为中间层的情况下，面膜40均匀地平放在芯层10的表面11上。
然后实施步骤218，在芯层10边缘处割断面膜40。接着是步骤220，使填料26、27硬化；这例如可以通过从上侧11曝光实现。
在此结构上可以按选择在前侧和/或背侧施加另一些膜片，例如图案膜，这是步骤222。
最后，沿分离线70从芯层10分割出此时业已形成的成品数据载体1，例如通过冲裁或切割。剩下带有收集沟14或带有固定装置35的边缘区5、6并作废物处理。
在保持基本做法的条件下(亦即通过将内置元件20装入一个在数据载体1内准备好的凹槽12中，然后凹槽12在多个步骤中充填填料25、26、27，以及接着借助刮具60在面膜40作为中间层的情况下通过滚压或刮刷使凸出的填料铺开或展开，最终制成包括内置元件20的数据载体1)，所述按本发明的方案允许多种其他设计。例如个别工艺步骤，如步骤208或222，可以取消，或通过在另一个时刻实施提前完成或稍后补做；例如投放过量填料可以只通过步骤210或214之一实施。还可以插入其它步骤。例如可以规定，在一适用的设备中对于在步骤220中填料25、26、27硬化后存在的结构再次加热，以便降低面膜40滚压时造成的表面应力以及得到非常光滑的表面41。填料25、26、27的硬化也可以在面膜40滚压期间或甚至在面膜40开始滚压前已经开始。还可以在单个统一的步骤中完成，或在比举例中所说明的更多的分步骤中完成。此外，取代列举的不同工艺步骤，也可以规定，例如采用芯层压铸法取代按步骤202的冲裁和按步骤204的补充一个闭合层。
此外，还可以在填料25、26、27内加入安全元件，例如反射或磁性粒子或热反应成分。按图5表示的有关步骤206的一种有利的改型，为第一个填料25量采用一种不能流动的材料，它准确模拟凹槽12的内轮廓形状。此时凹槽12的底面17可以有一个具有某种与内置元件20的轮廓相匹配的结构的表面，从而形成一个相配的阶梯状空隙，内置元件20可以准确配合地装入其中。
在制备面膜40和安排其固定装置35方面也存在很大的设计自由度。此外，制成的数据载体1可以是一个成品，例如是一个带显示器的芯片卡，也可以是一个半成品，例如带显示器的Inlett，为了得到一种可用的产品，它还必须与其他构件组合。
Claims (15)
1.一种有内置元件的数据载体的制造方法，其中，在芯层内加工凹槽，将内置元件定位在该凹槽内，留在凹槽壁与内置元件之间的空隙，通过机械分配一种从芯层表面起首先逐点施加的填料被无压力地充填，其特征为：首先在芯层(10)的凹槽(12)内和/或芯层(10)的表面(11)上提供过量的填料(25、26、27)，在中间置入面膜(40)后通过滚压或刮刷使所述填料(25、26、27)在所述表面(11)上铺开或展开。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述填料(27)的料库安置在芯层(10)的边缘区(6)内，该边缘区(6)不是之后制成的数据载体(1)的组成部分。
3.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述制在芯层(10)内的凹槽(12)大于所述内置元件(20)。
4.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述凹槽(12)有确定所述内置元件(20)在该凹槽(12)内位置的辅助定位装置(21、22)。
5.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述辅助定位装置(21、22)设计为在凹槽(12)壁(16)上的凸纹结构(21)和/或在凹槽(12)底面上的支承部分(22)。
6.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述芯层(10)内与凹槽(12)相邻处安置至少一个收集沟(14)，该收集沟(14)用于容纳多余的填料(25、26、27)。
7.按照权利要求1所述的方法，其特征为，通过首先在一芯膜(9)中制出通孔，然后在背侧借助一闭合层(18)将通孔封闭，由此制成所述凹槽(12)。
8.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述凹槽(12)内放入内置元件(20)前，配给所述凹槽(12)内第一个填料(25)量。
9.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述内置元件(20)置入后，所述填料(25)硬化。
10.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述凹槽(12)内放入内置元件(20)后，配给所述凹槽(12)内第二个填料(26)量。
11.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述芯层(10)的边缘区(6)内，借助固定装置(35)将所述面膜(40)固定在所述芯层(10)上。
12.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述面膜(40)从所述芯层(10)的边缘区(6)开始，在带有填料(25、26、27)的所述表面(11)和所述凹槽(12)上铺开或展开。
13.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在安设所述面膜(40)后，所述填料(25、26)硬化。
14.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述芯层(10)的边缘区沿分离线(70)被切掉，从而形成数据载体(1)。
15.一种数据载体的制造设备，包括用于固定芯层的装置，所述芯层有可供放入内置元件的凹槽，用于将填料施加在所述芯层的表面上的计量器，以及用于提供面膜的装置，其特征为：该制造设备有作用在所述面膜(40)上侧(41)的刮具(60)，该刮具(60)沿所述面膜(40)运动，在挤出处于面膜(40)与表面(11)之间部分填料(26、27)的同时，将面膜压靠在表面(11)上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180302 Address after: Munich, Germany Patentee after: Jiejia de mobile safety Co.,Ltd. Address before: Munich, Germany Patentee before: Giesecke & Devrient GmbH |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160316 Termination date: 20210722 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |