CN101763932A

CN101763932A - 线圈结构及其制造方法

Info

Publication number: CN101763932A
Application number: CN200810190516A
Authority: CN
Inventors: 杨思容; 郑明得
Original assignee: PREJECTION INDUSTRIAL CORP
Current assignee: PREJECTION INDUSTRIAL CORP; PREJECTION IND CORP
Priority date: 2008-12-25
Filing date: 2008-12-25
Publication date: 2010-06-30

Abstract

本发明是有关于一种线圈结构及其制造方法，其主要是设有以微细直径的金属线材卷绕成形的线圈，对应配置于涂布有导电层的软性电路板[FPC]上，且线圈两端与导电层相接形成电极部，再由软性电路板上将其裁切成个体，以对应进行包覆成形及弯折电极部的步骤；借此，即达成一种微细线材的线圈制作方式，以能保护线材的完整性，且在其整体实际操作制造过程中更具便利性、更增实用功效特性。

Description

线圈结构及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种线圈结构及其制造方法，尤其是指一种针对微细直径的金属线材所制成的线圈结构，其利用软性电路板来对应支撑配置线圈，使其达到制作完整的创新设计。

背景技术

于许多电路板、电子产品上，常可见到设置有各种线圈、变压器；其中如2005年9月16日申请的、公开号为200531096的中国台湾专利：一种「新颖线圈及其制造方法」，即为常见的一种线圈的制造方法，该线圈以金属扁平线或圆形线材经绕线机形成连续导电性螺旋线圈本体，且使圆形线材构成的线圈本体两端部形成扁平后，置入于内部填充磁性粉末，以将线圈完全包覆在使之不具气隙的模具中，予以压制成形，而线圈两端延伸出模具的扁平部分乃成为电极部(Frame)，又将该电极部(Frame)沿着线圈包覆表面弯折，即构成电极部(Frame)与线圈为一体成型，体积更小，制造更为简单，成本更低的新颖线圈。

及2007年6月1日申请的、公告号为I256063的中国台湾专利：一种「抗流线圈的制造方法」，包括：

螺旋线圈成型步骤，将金属线材绕线形成螺旋线圈；

模塑成型步骤，将绕线完成的螺旋线圈置入模具中，使螺旋线圈的两末端延伸出模具之外，然后予以模塑成型；

制备电极部(Frame)步骤，以模塑成型后露在包覆体外部的螺旋线圈末端做为电极部(Frame)；其中：

所述的螺旋线圈成型步骤，在对金属线材进行螺旋绕线前，先将金属线材至少分成上、下截，然后将上截金属线材与下截金属线材分别依分段处往不同方向作螺旋环绕，使绕线完成的螺旋线圈其线材的两末端直接位于螺旋线圈的外侧，而可直接连线使用。

然而，上述的线圈的制作均使用一定线径的金属线材，因此在卷绕成线圈时，该线材具有适当的绕性，让线材两端对应接组电极部而具有可支撑整体重量的支撑效果，不会使线圈松散；而面对现今科技精密化，产品制作越来越精致且微小化，因此线圈的体积也趋向精致微小设计，所以采用的金属线材直径也逐渐微细化，大约为0.016～0.02MM，细微的线材所卷绕的线圈无法支撑两端电极部的重量，且中央的卷绕处也容易因无定形的效果而导致松散凌乱，所以在其制造过程中仍存有尚待改进之处。

发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种线圈结构及其制造方法，以期达到更佳实用价值性的目的。

发明内容

本发明的目的是提供一种线圈结构及其制造方法，特别是指这样一种线圈结构及其制造方法，其主要利用软性电路板来对应支撑配置线圈，使其达到制作完整的创新设计。

本发明的目的由以下的技术所实现：

本发明的一种线圈结构主要是设有以微细直径的金属线材卷绕成形的线圈，该线圈对应配置于涂布有导电层的软性电路板[FPC]上，且线圈两端与导电层相接形成电极部，再由软性电路板上将其裁切成个体，以对应被[模塑]外壳部包覆，使其电极部可弯折贴抵外壳部，达成一种微细线材的线圈结构，以能保护微细线材的完整性。

本发明一种线圈结构的制造方法，其是通过卷绕成形、涂布、焊接、裁切成形、包覆成形及弯折电极部等步骤，达成一种微细线材的线圈制作方式，以能保护线材的完整性，且在其整体实际操作制造过程中更具便利性、更增实用功效特性。

本发明一种线圈结构的制造方法于包覆成形步骤中可进一步施以合模方式或模塑方式来对应形成外壳部，达到保护内部线圈的制造方法。

通过以上所述，本发明与现有结构相较之下，具有下列诸多优点，详述如下：

1.本发明线圈结构及其制造方法，通过配合软性电路板[FPC]的使用，使其可实现使用微细直径的金属线材所制成的线圈制作，达到使用更为便利、广泛且精致化的设计目的。

2.本发明线圈结构及其制造方法，其所备置的微细直径的金属线材所制成的线圈，通过利用软性电路板[FPC]的配置，让线圈可完善被支撑扶持，而避免细线在制作过程的松散现象，达到制成完善的优良方法。

3.本发明线圈结构及其制造方法，其微细直径的金属线材所制成的线圈，通过利用软性电路板[FPC]的配置，可一次完成多数个线圈个体，达到适度的量产制作。

附图说明

图1：本发明的流程图；

图2：本发明的线圈示意图；

图3：本发明的涂布步骤示意图；

图4：本发明的裁切成形步骤示意图；

图5：本发明的焊接步骤示意图；

图6：本发明的线圈个体示意图；

图7：本发明的线圈个体剖视示意图；

图8：本发明的包覆成形步骤示意图；

图9：本发明的弯折电极部步骤示意图；

图10：本发明的另一流程图；

图11：本发明的另一焊接步骤示意图。

主要元件标号说明

1：线圈 10：金属线材

11：线端 2：软性电路板

20：支撑部 21：导电层

3：线圈个体 31：电极部

4：外壳部

具体实施方式

为令本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明之，并请一并参阅所揭的附图及图号：

首先，请参阅图1～图9所示，其中，图1为本发明一种线圈结构及其制造方法的流程图，其线圈的制造过程基本上分为下列几个步骤：

(a)卷绕成形，将微细直径的金属线材10利用绕线机予以卷绕形成螺旋状线圈1，且具有两线端11；

(b)涂布，备制一软性电路板2，于软性电路板2的两侧分别涂布有导电层21：

(c)裁切成形，将软性电路板2对应线圈1的型体而裁切成多数个连续具有中央支撑部20及两导电层21的软性电路板2；

(d)焊接，可将多数个螺旋状线圈1对应设置于软性电路板2上，且中央线圈对应在支撑部20上，而两线端11分别与软性电路板2两侧的导电层21焊接一起形成电极部31的线圈个体3，再将每一单一线圈个体3裁切下来；

(e)包覆成形，裁切的线圈个体3对应被外壳部4包覆，且使其露出两电极部31；

(f)弯折电极部[Frame]，将被外壳部4包覆后而外露在外部的线圈个体3两端电极部31，经由折弯成型为成品。

请一并参阅图2～图9所示，经由上述诸等步骤，而完成线圈结构的制造过程，而该线圈结构在完成后，包含有一微细直径的金属线材10卷绕成形的线圈1，该线圈1对应配置焊接于涂布有导电层21的软性电路板2[FPC]上，且线圈1两端与导电层21相接形成电极部31，而后，由软性电路板2上将其裁切成线圈个体3，以对应被[模塑]外壳部4包覆，使其电极部31可弯折贴抵外壳部4，达成一种微细线材的线圈结构，以能保护微细线材的完整性。

另外，请一并参阅图10～图11所示，其中，图10为本发明一种线圈结构及其制造方法的另一流程图，其线圈的制造过程基本上分为下列几个步骤：

(b)涂布，备制一软性电路板2，于软性电路板2的两侧分别涂布有导电层21；

(c)焊接，可将多数个螺旋状线圈1对应设置于软性电路板2上，且两线端11分别与软性电路板2两侧的导电层21焊接一起；

(d)裁切成形，将焊接完成的软性电路板2对应线圈1的型体而裁切成具有中央支撑部20及两电极部31[Frame]的单一线圈个体3；

于该包覆成形步骤中，其外壳部4可以上、下壳体对应合模方式形成外壳部4，或以模塑方式将金属粉末与线圈个体3置入一模具，而以高压及加热，使其固化成形外壳部4。

前述的实施例或附图并非限定本发明的结构样态或尺寸，任何所属技术领域的普通技术人员的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

综上所述，本发明实施例确能达到所预期的使用功效，又其所揭露的具体构造，不仅未曾见于同类产品中，亦未曾公开于申请前，诚已完全符合专利法的规定与要求，于是，依法提出发明专利的申请，恳请惠予审查。

Claims

1.一种线圈结构，其特征在于，所述线圈结构包含有：

一微细直径的金属线材卷绕成形的线圈，对应配置焊接于涂布有导电层的软性电路板上，且线圈两端与导电层相接形成电极部，由软性电路板上将其裁切成线圈个体，以对应被外壳部包覆，使其电极部能弯折贴抵外壳部。

2.如权利要求1所述的线圈结构，其特征在于，该外壳部以上、下壳体对应合模方式而成。

3.如权利要求1所述的线圈结构，其特征在于，该外壳部以模塑方式将金属粉末与线圈个体置入一模具，而以高压及加热，使其固化成形。

4.一种线圈结构的制造方法，其特征在于，所述线圈结构的制造方法的步骤如下：

(a)卷绕成形，将微细直径的金属线材利用绕线机予以卷绕形成螺旋状线圈，且具有两线端；

(b)涂布，备制一软性电路板，于软性电路板的两侧分别涂布有导电层；

(c)裁切成形，将软性电路板对应线圈的型体而裁切成多数个连续具有中央支撑部及两导电层的软性电路板；

(d)焊接，能将多数个螺旋状线圈对应设置于软性电路板上，且中央线圈对应在支撑部上，而两线端分别与软性电路板两侧的导电层焊接一起形成电极部的线圈个体，再将每一单一线圈个体裁切下来；

(e)包覆成形，裁切的线圈个体对应被外壳部包覆，且使其露出两电极部；

(f)弯折电极部，将被外壳部包覆后而外露在外部的线圈个体两端电极部，经由折弯成型为成品。

5.如权利要求4所述的线圈结构的制造方法，其特征在于，该包覆成形步骤中，其外壳部以上、下壳体对应合模方式而成。

6.如权利要求4所述的线圈结构的制造方法，其特征在于，该包覆成形步骤中，其外壳部以模塑方式将金属粉末与线圈个体置入一模具，而以高压及加热，使其固化成形。

7.一种线圈结构的制造方法，其特征在于，所述线圈结构的制造方法的步骤如下：

(c)焊接，能将多数个螺旋状线圈对应设置于软性电路板上，且两线端分别与软性电路板两侧的导电层焊接一起；

(d)裁切成形，将焊接完成的软性电路板对应线圈的型体而裁切成具有两电极部的单一线圈个体；

8.如权利要求7所述的线圈结构的制造方法，其特征在于，该包覆成形步骤中，其外壳部以上、下壳体对应合模方式而成。

9.如权利要求7所述的线圈结构的制造方法，其特征在于，该包覆成形步骤中，其外壳部以模塑方式将金属粉末与线圈个体置入一模具，而以高压及加热，使其固化成形。