CN101751054A - 控制设备温度的方法和装置、通信设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种控制设备温度的方法和装置、通信设备，所述控制设备温度的方法，包括：获取设备的各路温度数据；根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。本发明适用于通过控制通信设备的功耗来对通信设备的温度进行控制。
Description
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域，特别涉及一种控制设备温度的方法和装置、通信设备。
背景技术
目前，无线宽带设备的体积正日趋小型化，而无线宽带需要承载的数据流速却日趋高速化，从而导致无线宽带设备的温升过大，甚至可能出现不满足安全规定标准的情况。为了解决该问题，现有技术通常采用以下几种方法：
1、降低无线宽带设备自身的功耗。2、增加无线宽带设备的体积，使其便于散热。3、改善无线宽带设备的空间结构，并增加导热材料。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
现有的无线宽带设备体积越来越小，而且功能越来越强大，导致设备的功耗增加，温升提高。
发明内容
本发明的实施例提供一种控制设备温度的方法和装置、通信设备，能够在不影响设备正常工作的情况下控制设备功耗，降低设备温升。
本发明实施例采用的技术方案为：
一种控制设备温度的方法，包括：
获取设备的各路温度数据；
根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
一种控制设备温度的装置，包括：
获取模块，用于获取设备的各路温度数据；
输出模块，用于根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
控制模块，用于根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
一种通信设备，包括：基带处理器和可选功能组件，其中，
所述基带处理器，用于获取设备的各路温度数据，根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
本发明实施例控制设备温度的方法和装置、通信设备，根据获取到的设备的各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，并根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。与现有技术相比，本发明能够根据设备的整体温度状况选择开启或关闭设备的可选功能部件，从而实现在不影响设备正常工作的情况下动态控制设备功耗，降低设备温升，满足安全使用的温度标准，保证设备运行的稳定性和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一提供的控制设备温度的方法流程图；
图2为本发明实施例二提供的控制设备温度的方法流程图；
图3为本发明实施例三提供的控制设备温度的装置结构示意图；
图4为本发明实施例四提供的控制设备温度的装置结构示意图；
图5为本发明实施例五提供的通信设备结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。
实施例一
本实施例提供一种控制设备温度的方法，如图1所示，所述控制设备温度的方法包括：
101、获取设备的各路温度数据；
102、根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
103、根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
本发明实施例控制设备温度的方法，根据获取到的设备的各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，并根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。与现有技术相比，本发明能够根据设备的整体温度状况选择开启或关闭设备的可选功能部件，从而实现在不影响设备正常工作的情况下动态控制设备功耗，降低设备温升，满足安全使用的温度标准，保证设备运行的稳定性和可靠性。
实施例二
在本实施例中，所述设备为无线宽带设备，所述设备的可选功能组件为RF(Radio Frequency，射频)接收分集，该RF接收分集在某些情况下不需要使用，或者使用的作用不大。
如图2所示，所述控制设备温度的方法包括：
201、基带处理器接收经过复用处理的来自设备各部位的各路温度信号，其中，所述设备各部位的温度信号由各部位的温度传感器检测得到。
其中，经过复用处理可以将多路信号复用为一个输入，以便分别对各路信号进行A/D转换；所述复用处理过程通常由多路复用器实现，所述多路复用器通常在设备内部的电源管理芯片(PMIC，Power Management Integration Chip)上集成，当然，也可以作为单独的部件设置于设备中。
其中，所述温度传感器用于检测设备不同部位的温度，针对设备的不同部位，可以采用不同的温度传感器；具体地，所述温度传感器可以为：SIM卡温度传感器、PA(Power Amplifier)温度传感器、基带温度传感器等。
202、基带处理器将所述各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据。
具体地，所述A/D转换过程由ADC转换器实现。
203、基带处理器根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果。
其中，所述根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果具体可以包括：2031、对所述各路温度数据分别进行均值化处理，获取各路温度均值；2032、将所述各路温度均值分别与对应的各路温度门限进行比较；2033、输出各路温度对应的比较结果；其中，当所述温度均值大于该路的温度门限时，所述比较结果为温度过高；当所述温度均值小于该路的温度门限时，所述比较结果为温度正常。由于各路在某一时刻获取到的温度数据通常存在抖动或误差，通过对某一时间段内获取到的多个温度数据进行均值化处理，获取温度均值，可以有效地消除抖动和误差，获取到的温度数据更加精确。
进一步，所述根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果具体还可以包括：2034、检测设备的各路温度数据；2035、当温度数据异常时，输出温度过高的比较结果。其中，所述温度数据异常具体可以包括：温度数据在某一时刻发生突变，或者温度数据超出该路的正常温度范围。
204、基带处理器根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
在本实施例中，所述可选功能组件为RF接收分集。
具体地，基带处理器根据所述温度过高或温度正常的比较结果，进行综合判定，当两路或者两路以上的温度比较结果为温度过高时，开始检查历史温度过高或正常的情况报告，根据当前的温度比较结果，控制开启或关闭设备的RF接收分集。
进一步，所述基带控制器还需要维护RF接收分集的切换状态，避免频繁开启或者关闭RF接收分集造成的设备整机电流产生过大的跳跃。
本发明实施例控制设备温度的方法，基带处理器对接收到的经过复用处理的来自设备各部位的各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据，对所述各路温度数据分别进行均值化处理，获取各路温度均值，根据所述各路温度数据、各路温度均值以及对应的各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，并根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。与现有技术相比，本发明能够根据设备的整体温度状况选择开启或关闭设备的可选功能部件，从而实现在不影响设备正常工作的情况下动态控制设备功耗，降低设备温升，满足安全使用的温度标准，保证设备运行的稳定性和可靠性。
实施例三
本实施例提供一种控制设备温度的装置，如图3所示，所述控制设备温度的装置，包括：
获取模块301，用于获取设备的各路温度数据；
输出模块302，用于根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
控制模块303，用于根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
本发明实施例控制设备温度的装置，输出模块根据获取模块获取到的设备的各路温度数据以及对应的各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，控制模块根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。与现有技术相比，本发明能够根据设备的整体温度状况选择开启或关闭设备的可选功能部件，从而实现在不影响设备正常工作的情况下动态控制设备功耗，降低设备温升，满足安全使用的温度标准，保证设备运行的稳定性和可靠性。
实施例四
如图4所示，所述控制设备温度的装置，包括：
获取模块401，用于获取设备的各路温度数据；
输出模块402，用于根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
控制模块403，用于根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
进一步，所述获取模块401具体可以包括：
接收单元4011，用于接收经过复用处理的来自设备各部位的各路温度信号，其中，所述设备各部位的温度信号由各部位的温度传感器检测得到；
其中，经过复用处理可以将多路信号复用为一个输入，以便分别对各路信号进行A/D转换；所述复用处理过程通常由多路复用器实现，所述多路复用器通常在设备内部的电源管理芯片(PMIC，Power Management Integration Chip)上集成，当然，也可以作为单独的部件设置于设备中；
其中，所述温度传感器用于检测设备不同部位的温度，针对设备的不同部位，可以采用不同的温度传感器；具体地，所述温度传感器可以为：SIM卡温度传感器、PA(Power Amplifier)温度传感器、基带温度传感器等。
转换单元4012，用于对所述各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据；具体地，所述A/D转换过程由ADC转换器实现。
其中，所述输出模块402具体可以包括：
处理单元4021，用于对所述各路温度数据分别进行均值化处理，获取各路温度均值；由于各路在某一时刻获取到的温度数据通常存在抖动或误差，通过对某一时间段内获取到的多个温度数据进行均值化处理，获取温度均值，可以有效地消除抖动和误差，获取到的温度数据更加精确；
比较单元4022，用于将所述各路温度均值分别与对应的各路温度门限进行比较；
第一输出单元4023，用于输出温度过高或温度正常的比较结果。
进一步，所述输出模块402具体还可以包括：
检测单元4024，用于检测设备的各路温度数据；
第二输出单元4025，用于当温度数据异常时，输出温度过高的比较结果。
在本实施例中，所述设备可以为无线宽带设备，所述可选功能组件可以为RF接收分集，但不仅限于此。
本发明实施例控制设备温度的装置，输出模块根据获取到的设备的各路温度数据、各路温度均值以及对应的各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，控制模块根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。与现有技术相比，本发明能够根据设备的整体温度状况选择开启或关闭设备的可选功能部件，从而实现在不影响设备正常工作的情况下动态控制设备功耗，降低设备温升，满足安全使用的温度标准，保证设备运行的稳定性和可靠性。
实施例五
本实施例提供一种通信设备，如图5所示，所述通信设备，包括：基带处理器501和可选功能组件502，其中，
所述基带处理器501，用于获取设备的各路温度数据，根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件502。
进一步，所述通信设备还包括：
温度传感器503，用于检测设备各部位的温度信号；其中，所述温度传感器用于检测设备不同部位的温度，针对设备的不同部位，可以采用不同的温度传感器；具体地，所述温度传感器可以为：SIM卡温度传感器、PA(Power Amplifier，功率放大器)温度传感器、基带温度传感器等。
多路复用器504，用于对所述设备各部位的温度信号进行复用处理；经过复用处理可以将多路信号复用为一个输入，以便分别对各路信号进行A/D转换；所述多路复用器通常在设备内部的电源管理芯片(PMIC，Power ManagementIntegration Chip)上集成，当然，也可以作为单独的部件设置于设备中。
则所述通信设备，具体用于对所述经过复用处理的各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据。
在本实施例中，所述通信设备可以为无线宽带设备，所述可选功能组件可以为RF接收分集，但不仅限于此。
本发明实施例通信设备，基带处理器根据获取到的设备的各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，并根据所述各路温度对应的比较，控制开启或关闭设备的可选功能组件。与现有技术相比，本发明能够根据设备的整体温度状况选择开启或关闭设备的可选功能部件，从而实现在不影响设备正常工作的情况下动态控制设备功耗，降低设备温升，满足安全使用的温度标准，保证设备运行的稳定性和可靠性。
本发明实施例提供的控制设备温度的装置、通信设备可以实现上述提供的方法实施例。本发明实施例提供的控制设备温度的方法和装置、通信设备可以适用于无线宽带设备、固网终端设备，但不仅限于此。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种控制设备温度的方法，其特征在于，包括：
获取设备的各路温度数据；
根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
2.根据权利要求1所述的控制设备温度的方法，其特征在于，所述获取设备的各路温度数据包括：
接收经过复用处理的来自设备各部位的各路温度信号，其中，所述设备各部位的温度信号由各部位的温度传感器检测得到；
对所述各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据。
3.根据权利要求1所述的控制设备温度的方法，其特征在于，所述根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果包括：
对所述各路温度数据分别进行均值化处理，获取各路温度均值；
将所述各路温度均值分别与对应的各路温度门限进行比较；
输出各路温度对应的比较结果。
4.根据权利要求3所述的控制设备温度的方法，其特征在于，所述输出各路温度对应的比较结果包括：
当所述温度均值大于温度门限时，所述比较结果为温度过高；
当所述温度均值小于温度门限时，所述比较结果为温度正常。
5.根据权利要求1所述的控制设备温度的方法，其特征在于，所述根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果包括：
检测设备的各路温度数据；
当温度数据异常时，输出温度过高的比较结果。
6.根据权利要求1至5任一项所述的控制设备温度的方法，其特征在于，所述设备为无线宽带设备，所述可选功能组件为RF射频接收分集。
7.一种控制设备温度的装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取设备的各路温度数据；
输出模块，用于根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果；
控制模块，用于根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
8.根据权利要求7所述的控制设备温度的装置，其特征在于，所述获取模块包括：
接收单元，用于接收经过复用处理的来自设备各部位的各路温度信号，其中，所述设备各部位的温度信号由各部位的温度传感器检测得到；
转换单元，用于对所述各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据。
9.根据权利要求7所述的控制设备温度的装置，其特征在于，所述输出模块包括：
处理单元，用于对所述各路温度数据分别进行均值化处理，获取各路温度均值；
比较单元，用于将所述各路温度均值分别与对应的各路温度门限进行比较；
第一输出单元，用于输出温度过高或温度正常的比较结果。
10.根据权利要求7所述的控制设备温度的装置，其特征在于，所述输出模块包括：
检测单元，用于检测设备的各路温度数据；
第二输出单元，用于当温度数据异常时，输出温度过高的比较结果。
11.一种通信设备，其特征在于，包括：基带处理器和可选功能组件，其中，
所述基带处理器，用于获取设备的各路温度数据，根据所述各路温度数据和各路温度门限，输出各路温度对应的比较结果，根据所述各路温度对应的比较结果，控制开启或关闭设备的可选功能组件。
12.根据权利要求11所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：
温度传感器，用于检测设备各部位的温度信号；
多路复用器，用于对所述设备各部位的温度信号进行复用处理；
则所述通信设备，还用于对所述经过复用处理的各路温度信号分别进行A/D转换，生成各路温度数据。
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2009
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