CN101738545A - 电磁波测量设备 - Google Patents

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CN101738545A CN200910212180A CN200910212180A CN101738545A CN 101738545 A CN101738545 A CN 101738545A CN 200910212180 A CN200910212180 A CN 200910212180A CN 200910212180 A CN200910212180 A CN 200910212180A CN 101738545 A CN101738545 A CN 101738545A
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Abstract

一种电磁波测量设备,包括:接收天线,其接收放置在距预定距离处的电子设备产生的电磁波;天线杆,其保持接收天线;和基部,其垂直于地面固定天线杆的端部,基部具有与地面对置的平坦底面,底面和地面间形成2mm或者更小的间隙并且彼此电容性耦合。基部包括:杆固定部分,其具有垂直于地面的45mm或者更小的高度并且固定天线杆的端部;动力部分,其布置在离开接收天线的位置处并且产生动力;和动力传输部分,其将由动力部分产生的动力传输到接收天线并且沿着天线杆垂直移动接收天线。

Description

电磁波测量设备
技术领域
本发明涉及一种电磁波测量设备,其适合用于例如测量从电子设备等辐射的EMI(电磁干扰)的情况。
背景技术
从过去来看,从许多电子设备(例如,诸如计算机设备和记录器的组合产品)中包括的用于驱动CPU、总线、外部存储器等等的时钟振荡电路等辐射的电磁波可能变成扰乱其他电子设备的功能的电磁干扰(EMI)的原因。因此,诸如国际无线电干扰特别委员会(International SpecialCommittee on Radio Interference)和美国国家标准协会(AmericanNational Standards Institute)的公共机构建立了EMI工业标准。此外,诸如联邦通信委员会(Federal Communication Commission,在下文中缩写为FCC)的政府机构规定电子设备的EMI水平。在下文中,将国际无线电干扰特别委员会缩写为CISPR,并且将美国国家标准协会缩写为ANSI。
根据CISPR、ANSI等提供的NSA(归一化场地衰减)获得EMI评估装置的特性(涉及开阔测试场地和电波暗室)。在EMI评估装置处,执行针对每个国家的规范符合性评估和大量生产的电子设备的控制,其中所述EMI评估装置满足关于实际测得的特性相对于理论值的容差在±4dB内的条件以及诸如GRP(接地参考平面)的各种规定。通过以下过程执行EMI符合性评估。首先,在电子设备的360°的方向上将接收天线的高度从1m变到4m,并且获得所接收的电磁波的最大值。接下来,通过用天线特性和同轴电缆的损耗来校正所获得的最大值而计算电场强度。然后,验证电场强度落在预定极限值的范围内。
图19分别示出了现有技术的天线定位器的示例作为执行EMI符合性评估的电磁波测量设备的示例。
图19A示出了现有技术的天线定位器的第一结构示例。
图19B示出了现有技术的天线定位器的第二结构示例。
图19C示出了现有技术的天线定位器的第三结构示例。
天线定位器100a(100b,100c)安装在当EMI符合性评估时使用的EMI评估装置中,其中天线定位器100a(100b,100c)用于测量由电子设备产生的电磁波(在下文中,也被简单地称作EMI测量)。放置在平坦地面上的天线定位器100a(100b,100c)包括在地面上可以水平移动的天线定位器基部103a(103b,103c)。此外,天线定位器100a(100b,100c)包括安装在天线定位器基部103a(103b,103c)中的天线杆102a(102b,102c),并且支撑执行EMI测量的接收天线101a(101b,101c)。作为接收天线101a(101b,101c),根据电子设备或者要测量的电磁波的类型使用各种类型的天线。
当天线定位器基部103a(103b,103c)停在预定位置处时,接收天线101a(101b,101c)沿着天线杆102a(102b,102c)垂直于地面移动。然后,接收电线101a(101b,101c)停在期望的高度并且测量由电子设备产生的电磁波。
日本实用新型申请公开Hei05-82117公开了一种天线上升/下降和转动设备,该设备关于其水平轴将接收天线仅转动90°并且将接收天线上升/下降到必要高度。
日本实用新型申请公开Hei03-70379公开了一种天线上升/下降设备,其上升/下降并旋转天线并且测量电磁波。
发明内容
有时在超过了标准要求的电子设备等的预定极限值的情况中,产品设计者重复对EMI措施的检查、对EMI措施的实施和关于标准符合性的判断。其中,对EMI措施的检查通常大体上依赖于产品设计者的感觉和经验。另外,由于近来的数字电子设备中的技术是多样化的,因此多个时钟信号或者与之同步的数字传输信号的基波和谐波趋向于复杂地叠加。因此,难以识别EMI的产生源和传输路径。
另一方面,就EMI评估装置而言,由于相对于在EMI评估装置中使用的天线定位器的接收天线的电干扰(电容性耦合、电磁波反射或者由驱动部分、驱动部分的驱动器和控制器部分辐射的EMI)而引起EMI评估误差。
例如,在接收天线101a(101b,101b)的高度在距离地面大约1m处的情况中,金属构件(诸如带盖箱和支撑天线杆的杆支撑部分)会将电干扰传递到接收天线101a(101b,101c)。当加入电干扰时,可能改变天线特性(方向性、阻抗等),产生导致电子设备的EMI评估误差的因素。
由CISPR发布的文献(CISPR 16-1-4)定义了天线特性评估或者执行对从电子设备产生的EMI的评估的场地,并且显示了对于天线定位器本身变成电子设备的EMI评估误差的因素这一点的关心。然而,由于不能容易地得到电干扰的程度,因此所述文献包括定性描述。
CISPR 16-1-4的大概内容如下:
1.最大程度地避免将金属物质用于天线定位器,从而避免对接收天线的电干扰;
2.以至少1m或者更大的间隔距离放置连接到接收天线的同轴电缆,从而避免对接收天线的电干扰;以及
3.例如,当在1Ghz和3m的距离处执行评估时,将地面(地平面)的平坦度设为45mm或者更小。
一起考虑1到3的所有规定,提出了关于天线定位器的金属部分的潜在要求。换句话说,提出了以下的要点:从距离接收天线1m的范围内除去具有超过至少45mm的高度的、用金属制成的凹凸物质;并且期望这样的情形:在距离接收天线1m或者更大的地点,电磁波干扰是可忽略的。
然而,当关注针对电子设备的EMI措施设计技术时,构成EMI评估装置的一部分的天线定位器的问题附加到涉及高速数字处理技术的快速发展的设计问题上。这使得难以优化EMI措施设计并且可靠地验证对规定的符合性。因此,易于增加负面影响。负面影响的示例包括由于过度的EMI措施而增加了电子设备的成本,由于产品设计者负担的增加而延迟了开发进度,以及由于EMI措施而限制了电子设备的功能。
另外,图19A到19C所示的现有技术的每个天线定位器具有对于地面相对高的重心,这缺乏稳定性。此外,当将接收天线的位置设置得高时,天线杆由于其自身的重量而易于摇摆,这也缺乏稳定性。此外,从天线定位器暴露了许多金属部分,天线定位器和接收天线之间的距离较小,并且在天线定位器和金属制成的地面之间引起电磁波。因此,除了作为测量目标的由电子设备产生的电磁波之外,还有所产生的EMI,并且接收天线接收EMI,从而降低了电子设备的EMI测量的精确性。
在现有技术的天线定位器中,天线定位器基部相对于地面的高度为大约100mm。因此,例如在天线定位器基部的尺寸为600mm×1,000mm的情况中,地面阻抗在30MHz情况下变为100Ω,而在100MHz情况下变为30Ω。阻抗的这种变化是在忽略自身电感的情况下通过计算来获得的。因此,在一些情况下天线定位器基部本身作为由动力控制部分(诸如伺服电动机或者其控制器)产生的EMI(大约30MHz到300MHz)的辐射天线来工作。
考虑到上述情况,期望当执行电子设备的EMI测量时,防止由电磁波测量设备本身产生的电磁波影响EMI测量。
根据本发明的实施例,提供了一种电磁波测量设备,其包括用于接收从放置在离开预定距离处的电子设备产生的电磁波的接收天线和用于保持接收天线的天线杆。
此外,电磁波测量设备包括用于在相对于地面的垂直方向上固定天线杆的端部的基部,所述基部具有与地面相对的平坦底面,底面和地面之间形成2mm或者更小的间隙并且彼此电容性耦合。
基部包括:杆固定部分,其在相对于地面的垂直方向上具有45mm或者更小的高度并且固定天线杆的端部;和动力部分,其布置在离开接收天线的位置处并且产生动力。
此外,基部包括动力传输部分,所述动力传输部分将由动力部分产生的动力传输到接收天线并且沿着天线杆垂直移动接收天线。
使用这种结构,通过与地面电容性耦合的基部,防止发射从动力部分等产生的诸如EMI的不必要的电磁波(大约30MHz到300MHz)。
根据本发明的实施例,通过适当地屏蔽电磁波测量设备中包括的动力部分等的周围,可以在抑制由电磁波测量设备自身产生的电磁波的影响的同时,执行电子设备的EMI测量。在这种情况中,由于将地面和与地面相对的平坦底面之间的间隙设置为2mm或者更小,因此认为基部的厚度与关于地面的粗糙度容差范围相同,其中由标准规定所述粗糙度容差范围。此外,将杆固定部分形成为具有垂直于地面的45mm或者更小的高度,并且认为该部分与地面相同,因此产生的效果是不影响电子设备的EMI测量。
根据如附图所示出的本发明的最佳实施例的以下详细描述,本发明的这些和其他目标、特征和优点将变得更加明显。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一实施例的天线定位器的使用示例的结构图;
图2是示出根据本发明的第一实施例的天线定位器基部的内部结构示例的框图;
图3A到3C是分别示出根据本发明的第一实施例的天线定位器基部的内部结构示例的说明性视图;
图4是示出当从上方观看时根据本发明的第一实施例的天线定位器基部的外部结构示例的说明性视图;
图5A和5B是示出当以横截面观看时根据本发明的第一实施例的天线定位器基部和现有技术的天线定位器基部的内部结构示例的说明性视图;
图6是示出根据本发明的第一实施例的脚轮部分的结构示例的说明性视图;
图7A和7B是分别示出根据本发明的第一实施例的轮子的结构示例的说明性视图;
图8是示出根据本发明的第一实施例的天线定位器基部的端部的结构示例的说明性视图;
图9A和9B是分别示出当从上方观看时根据本发明的第一实施例的天线杆的结构示例的说明性视图;
图10是示出根据本发明的第一实施例的天线杆的结构示例的说明性视图;
图11是示出根据本发明的第一实施例的天线杆的结构示例的说明性视图;
图12是示出根据本发明的第一实施例的天线定位器中阻抗关于频率的变化的示例的说明性视图;
图13是示出根据本发明的第一实施例的、相对于在地面和天线定位器基部之间的间隔距离的、理论上的阻抗变化和测得的EMI值的变化的示例的说明性视图;
图14A到14D是分别示出根据本发明的第一实施例的、相对于参考阻抗的差的示例的说明性视图;
图15A到15H是分别示出在改变了根据本发明的第一实施例的间隔距离的情况中EMI水平的示例的说明性视图;
图16是示出根据本发明的第二实施例的地面的结构示例的说明性视图;
图17是示出当从上方观看时根据本发明的第三实施例的天线定位器基部的结构示例的说明性视图;
图18是示出当以横截面观看时根据本发明的第三实施例的天线定位器基部的结构示例的说明性视图;以及
图19A到19C是分别示出现有技术的天线定位器的结构示例的说明性视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本发明的最佳方式(在下文中,被称作实施例)。应注意的是将按照以下顺序进行描述。
1.第一实施例(天线定位器的使用示例和结构示例);
2.第二实施例(使天线定位器基部变薄和降低其重心的示例);
3.第三实施例(来自动力部分、动力控制部分和控制器的EMI抑制的示例);
4.修改的示例
(1.第一实施例)
(天线定位器的使用示例和结构示例)
首先,将参照图1到15描述本发明的第一实施例。
在这个实施例中,将描述如下示例:其中将本发明应用于作为电磁波测量设备的天线定位器1,所述电磁波测量设备用于测量从电子设备(组合产品)等辐射的电磁干扰(EMI)。在这个示例中,受到EMI测量的电子设备和天线定位器1放置在EMI评估装置中。
图1示出了这个示例的天线定位器1的使用示例。
放置在被称作GRP的地面10上的天线定位器1包括:接收天线2,其测量由电子设备12产生的电磁波;和天线杆4,其保持接收天线2以使得接收天线在垂直方向上可移动。天线定位器1还包括固定天线杆4的一端的天线定位器基部6。天线杆4具有用于固定接收天线2的轴套3,并且轴套3支撑可以相对于地面10水平移动接收天线2的天线吊杆5。
接收天线2接收放置在距其预定距离处的电子设备12产生的电磁波。由接收天线2接收的电磁波主要包括EMI。接收天线2的高度可以由天线定位器1改变。因为天线杆4具有4m或者更大的长度,所以接收天线2可以在1m到4m的范围内垂直于地面10移动。
在天线定位器1和电子设备12之间的测量距离在3m到10m的范围内。电子设备12放置于地面10上形成的转盘11上。面向地面10,转盘11可以在顺时针和逆时针方向上旋转。因此,面向地面10,放置在转盘11上作为EMI测量目标的电子设备12也在顺时针和逆时针方向上旋转。
当改变接收天线2的高度时,在一些情况中天线杆4可能摇摆。为了抑制天线杆4的摇摆,有必要在天线杆4和天线定位器基部6联接的部分提供具有一定强度的支撑部分。一般地,经处理的金属制成的材料用于支撑部分。
这个示例中的天线定位器基部6包括第一杆支撑部分33和第二杆支撑部分61,它们将天线杆4的一端相对于地面10垂直固定,其中在该地面10上放置天线定位器1(见稍后要描述的图10和11)。第一杆支撑部分33和第二杆支撑部分61分别形成为使得其在相对于地面10的垂直方向上具有45mm或者更小的高度。此外,将地面10和天线定位器基部6的平坦底面之间的间隙设为2mm或者更小,并且天线定位器基部6与地面10电容性耦合。
天线定位器基部6包括相对于地面10水平移动的脚轮部分40(见稍后要描述的图6和7)。脚轮部分40包括由传导率低于金属的传导率的材料形成的轮子7。脚轮部分40可在任意方向上旋转并且可以在脚轮部分40转向的方向上移动天线定位器1。
天线吊杆5包括同轴电缆13。测量设备14基于接收天线2的EMI测量数据而执行EMI分析等,其中测量设备14放置在对EMI测量没有影响的位置处,其中经由从天线吊杆5引出的同轴电缆13接收所述EMI测量数据。天线定位器基部6包括带盖箱31,用于覆盖可能变成EMI产生源的部分的周围。
(天线定位器基部的内部结构示例)
图2示出了天线定位器基部6的内部结构示例。
天线定位器基部6包括:动力部分25,其在预定的回转时产生动力;和动力控制部分24,其控制动力部分25的驱动(例如:回转)。此外,天线定位器基部6包括系统控制器21,系统控制器21检测接收天线2的当前高度并且通过发出控制命令而给出指令以将接收天线2移动到目标高度。另外,天线定位器基部6包括:接口22,其接收来自系统控制器21的控制命令;和控制器23,其基于由接口22接收的控制命令而向动力控制部分24发出操作指令。例如,伺服电动机用作动力部分25,并且伺服电动机驱动器用作动力控制部分24。控制器23、动力控制部分24和动力部分25布置在离开接收天线2的位置处。
此外,天线定位器基部6包括动力传输部分26,其将动力部分25产生的动力传输到接收天线2并且沿着天线杆4垂直移动接收天线2。对于动力传输部分26,例如使用具有小机械位移的转矩变换器或者金属齿轮。天线定位器基部6还包括改变接收天线2的高度的可变高度部分28。例如,滑轮或者同步皮带用作可变高度部分28。另外,天线定位器基部6包括检测接收天线2的高度的高度检测部分29。对于高度检测部分29,例如使用旋转编码器。高度检测部分29和系统控制器21经由通信线30连接。例如,光纤用于通信线30,并且可以在抑制EMI产生的同时以高速传输控制信息。因此,经由通信线30可以抑制伴随通信的EMI的产生和传输。当需要时,将高度检测部分29检测的接收天线2的高度传输到系统控制器21。
系统控制器21根据接收天线2的高度信息来控制各个部分的操作,并且控制使接收天线2处于目标高度,其中所述高度信息是从高度检测部分29接收的。如上所述,在天线定位器基部6和系统控制器21之间执行反馈控制。
当构建天线定位器1时,应尽可能地避免在距离接收天线2的1m的范围内使用金属构件。例如,将陶瓷轴承等用于支撑天线吊杆5的轴套3中包含的滚轴(未示出),或者承受可变高度部分28中包括的同步皮带的负载的支撑部分等的旋转部分。使用这种结构,可以在抑制不必要的EMI产生的同时抑制由接收天线2接收的关于电子设备12的EMI的电干扰。
在根据EMI规范的EMI评估中,有必要证明水平偏振波和垂直偏振波的结果都满足标准。因此,为了提高工作效率,可以为天线定位器基部6提供偏振波机构部分27。例如,电磁离合器用于偏振波机构部分27。偏振波机构部分27具有将动力部分25提供的动力传输到可变高度部分28的功能。可变高度部分28包括改变接收天线2相对于地面10的角度的可变角度部分(未示出)。然后,通过可变角度部分的动作,改变接收天线2的角度,并且可以检测到偏振波。
根据由FCC(联邦通信委员会)规定的FCC规范,天线定位器1需要通过在最大直到40GHz的范围内的EMI测量来执行EMI评估。一般而言,当施加到电子设备12的电压频率变得更高时,由于在从电子设备12辐射的EMI的直接波和来自地面10的反射波的相位之间的干扰而产生的接收水平的强和弱(垂直方向图)变得精细。因此,仅通过将接收天线2的高度改变几厘米就观察到峰值(同相位的直接波和反射波)和零点(相反相位的直接波和反射波)。
因此,需要精确地检测出EMI和反射波的相位被改变成同相位或者相反相位并且对此精确地响应,并且有必要提高接收天线2在高度方向上的分辨率。在这个示例中,通过将例如转矩变换器或者具有小机械位移的齿轮用于动力传输部分26,提高接收天线2在高度方向上的分辨率。应注意的是,为了进一步提高接收天线2在高度方向上的位置检测的精确性,存在如下情况:其中安装与控制器23分离的旋转编码器等,并且使用其位置检测信息。
此外,因为从动力部分25、动力控制部分24和控制器23本身辐射的EMI是强烈的,因此可能存在不利地影响电子设备12的EMI评估的情况。因此,以屏蔽部分覆盖天线定位器基部6的周围。特别地,通过用金属制成的带盖箱31来覆盖动力部分25、动力控制部分24和控制器23,屏蔽了从设备本身辐射的EMI。使用这种结构,可以抑制由天线定位器1本身引起的EMI评估误差。
图3A到3C分别示出了天线定位器基部6的结构示例。
图3A示出了用带盖箱31覆盖的天线定位器基部6的结构示例。
控制器23、动力控制部分24、动力部分25和动力传输部分26被金属制成的带盖箱31完全覆盖。
图3B示出了移除了带盖箱31的天线定位器基部6的结构示例。
在天线定位器基部6中,安装滑轮32作为动力传输部分26的示例。此外,在天线定位器基部6的中心附近,安装用于在两个方向上支撑天线杆4的第一杆支撑部分33。天线杆4和第一杆支撑部分33通过螺栓、螺帽等固定到天线定位器基部6。稍后将参照图10和11描述这种情形。
图3C示出了移除了带盖箱31的天线定位器基部6的总体结构示例。
控制器23、动力控制部分24、动力部分25和动力传输部分26安装在天线定位器基部6上。天线定位器基部6相对于地面10的高度形成为使得除了至少第一杆支撑部分33之外的各个部分具有在相对于地面10的垂直方向上尽可能更薄(10mm以内)的厚度。使用这种结构,降低了天线定位器基部6的重心。
(使天线定位器基部变薄并且降低其重心)
天线定位器基部6的两种结构示例是可以粗略想象到的。
第一结构示例是如下情况:其中由一块金属板形成天线定位器基部6。在这种情况中,由具有10mm或者更小的厚度的不锈钢(例如SUS304)形成天线定位器基部6,借助该不锈钢可以提高扭转刚性。
第二结构示例是如下情况:其中通过组合多个金属板来形成天线定位器基部6。在这种情况中,天线定位器基部6形成为通过以栅格方式焊接分别具有大约2mm到3mm厚度的金属板而获得的结构。替选地,通过将具有大约1mm到2mm的厚度的钢板作为底板焊接到如下结构而形成天线定位器基部6:其中具有大约1mm厚度的矩形柱等焊接到该结构上。使用这样的结构,也可以提高天线定位器基部6的扭转刚性。
使用结构示例的任何一种,只要天线定位器基部6的厚度落在10mm范围内,就认为范围与相对于地面10(GRP)的粗糙度容差范围相同,其中该粗糙度容差范围由标准规定。
图4示出了当从上方观看时天线定位器基部6的外部结构示例。天线定位器基部6的基本结构与参照图2和3描述的基本结构相同。应注意的是省略了高度检测部分29和通信线30的图示。
安装在天线定位器基部6中的是天线杆4、接口22、控制器23、动力控制部分24、动力部分25、动力传输部分26等。此外,用于向控制器23、动力控制部分24和动力部分25供电的电源35安装在天线定位器基部6中。通过从电源35提供的电能,接口22、控制器23、动力控制部分24、动力部分25和动力传输部分26运行。动力传输部分26驱动可变高度部分28,并且接收天线2沿着天线杆4垂直移动。
应注意的是有必要根据支撑天线杆4的第一杆支撑部分33的附接结构调整天线定位器基部6的厚度。这里,关于附接部分的金属构件,限定其相对于地面10的高度上限为45mm。这是与CISPR 16-1-4的标准一致的值。
在这种情况中,假定天线定位器基部6的尺寸为大约600mm×1,000mm。天线定位器基部6设置为具有这样的尺寸的一个原因是为了保证在打算使天线吊杆5更长的情况中的稳定性。在需要使天线定位器基部6的面积更大的情况中,期望通过使用螺钉将用于加固的钢板扣紧到天线定位器基部6的上表面上而提高刚性。
(使天线定位器基部变薄并且降低其重心)
顺便提及的是,作为使这个示例的天线定位器基部6变薄和降低天线定位器基部6的重心的前提,有必要的是使在放置天线定位器1的位置周围的地面10足够平坦。这里,参照图5A和5B,它们之间的差别将通过比较现有技术的天线定位器100的结构和根据本实施例的天线定位器1的结构来描述,其中在图5A和5B中以横截面示出了天线定位器。
图5A示出了如下示例:其中以横截面示出现有技术的天线定位器100。
天线定位器100包括板状的天线定位器基部101。天线定位器100还包括安装在天线定位器基部101中的天线杆102和沿着天线杆102垂直移动接收天线2(未示出)的可变高度部分103。另外,天线定位器基部101包括产生动力的动力部分104和将动力部分104中产生的动力传输到可变高度部分103的动力传输部分105。天线定位器基部101的底面和地面108以大约几厘米到几十厘米的范围分隔开。在现有技术中,在天线定位器基部101的底面和地面108之间的间隙较宽,并且因为在它们之间形成的电容非常小,所以天线定位器基部101本身变成辐射EMI的天线。因此,EMI测量的精确性倾向于变差。
图5B示出了如下示例:其中以沿着图4的线A-A’得到的横截面示出参照图4描述的天线定位器基部6。
在天线定位器1中,脚轮部分40被构造成嵌入在天线定位器基部6中。此外,在脚轮部分40中,调整轮子7的轮轴的位置,以便将天线定位器基部6的底面和地面10之间的间隙设置为2mm或者更少。因此,在天线定位器基部6的底面和地面10之间的间隙落在2mm内,从而通过使天线定位器基部6的底面和地面10之间形成大电容,可以抑制EMI辐射。
图6示出了以横截面观察的脚轮部分40的示例。
脚轮部分40包括固定轮子7(见稍后要描述的图7)的轮轴44的轮轴固定部分41。为了保证强度和扭转刚性,由轮轴固定部分41结合脚轮部分40和天线定位器基部6,其中轮轴固定部分41在其端部表面具有弯曲部分。脚轮部分40的轮子7安装在如下状态中:其中轮子7嵌入在天线定位器基部6中。支撑轮子7的轮轴固定部分41用金属螺钉42固定到天线定位器基部6。在以±0.5mm或者更小的高精度实现地面10的平坦度的情况中,使天线定位器基部6的较低部分(背面)平坦。然后,地面10和与地面10对置的平坦底面之间的间隙设置为2mm或者更小,从而实现与地面10的电容性耦合。
对于这个示例的天线定位器基部6使用了SUS304。为了抑制脚轮部分40和天线定位器基部6结合的部分处的电势差,使用金属螺钉42,其与用于天线定位器基部6的螺钉相同。
例如,在其中天线定位器基部6由电镀钢板等形成的情况中,也与使用SUS304的情况相同,天线定位器基部6在其端部表面处具有略微弯曲的部分,从而增加刚性。使用电镀钢板的情况也需要考虑抑制在脚轮部分40和天线定位器基部6结合的部分处的电势差。应注意的是可以将脚轮部分40直接焊接到天线定位器基部6。
图7A和7B分别示出了轮子7的结构示例。
图7A示出了从图6的箭头43方向上看时的脚轮部分40的结构示例。
脚轮部分40包括:轮轴44,轮子7附接到该轮轴上;轮轴支撑部分45,其支撑轮轴44;和轮轴固定部分41,其固定轮轴支撑部分45。轮轴44具有外部圆周表面,所述外部圆周表面以小于轮子7的内部圆周直径的直径形成,并且轮轴44被固定到轮子7的中心。轮子7由传导率低于金属的传导率的材料形成,例如基于聚酰胺的人造纤维(例如,MC尼龙(注册商标))。
图7B示出了在沿着图7A的线B-B’得到的横截面中观察时参照图7A描述的轮轴支撑部分45的示例。
脚轮部分40包括轮轴44和耦合到轮轴支撑部分45的轴承部分46。用于移动天线定位器1的轮子7与天线定位器基部6分开构造,以实现提高便携性和降低重心。轴承部分46具有以大于轮轴44的外部圆周直径的直径形成的内部圆周表面,并且经由陶瓷制成的轴承47支撑轮轴44,轴承47插入在轴承部分46的内部圆周表面和轮轴44的外部圆周表面之间。
在轮轴44和轴承部分46之间,插入多个球形轴承47。例如,由陶瓷形成轴承47。由于轴承47,轮轴44以相对于轴承部分46的较低的摩擦力而平滑地旋转。此外,即使轮子7的高度超过45mm以提高承受负载,也可以减轻影响接收天线2的电干扰。
图8示出天线定位器基部6的端部的示例。
这里,将考察增加天线定位器基部6的厚度的情况。例如,当天线定位器基部6的厚度超过20mm时,空间阻抗特性在天线定位器基部6的尖端处急剧变化。根据离接收天线2的距离或者频率,其影响可以通过接收天线2观察到。为了避免这样的不利效应,对天线定位器基部6的端部进行特殊处理。
在与电子设备12相对的天线定位器基部6的端部处形成锥形部分51,其具有相对于天线定位器基部6的底面的预定倾斜角θ。倾斜角θ在7°到15°的范围变动。为了安全措施而将锥形部分51的端部52进行一定程度的倒圆处理。这是因为担心作为尖锐边缘的端部52可能降低操作的安全性。应注意的是,端部52可以提供有具有低介电常数的保护部分。使用这样的结构,也可以使阻抗缓慢变化。
(天线杆和第二杆支撑部分的结构示例)
图9A和9B分别示出了从上方观看时天线杆4的结构示例。天线杆4具有如下的结构:其中天线杆4除了被垂直支撑之外,还可以承受伴随接收天线2上升和下降的摇摆或者不平衡负载。
图9A示出了由第二杆支撑部分61固定的天线杆4的结构示例。
天线杆4由两个第二杆支撑部分61支撑。此外,每个第二杆支撑部分61通过第三杆支撑部分64固定到天线定位器基部6。类似地,天线杆4通过两个固定部分66固定到天线定位器基部6。
图9B示出了天线杆4的另一结构示例。
在这个示例中,通过四个固定部分66固定天线杆4。
使用图9A和9B所示的任何一种结构,天线杆4都可靠地固定到天线定位器基部6。因此,即使当重的接收天线2沿着天线杆4移动时,也可以抑制天线杆4的偏斜变形或者振动。
(第一杆支撑部分和天线定位器的结构示例)
图10示出了如下的示例:其中以沿着图9A的线C-C’得到的横截面观察参照图9A描述的天线杆4。
天线杆4由传导率低于金属的传导率的增强纤维(诸如GFRP(玻璃纤维增强塑料)和FRP(纤维增强塑料))形成,因此天线杆4的强度高。此外,天线杆4被去金属化。天线杆4附接有用于支撑天线杆4的负载的第一杆支撑部分33。第一杆支撑部分33通过附接部分57固定到天线杆4和天线定位器基部6。例如,每个附接部分57包括金属垫圈和螺栓。两个金属板56附接到天线定位器基部6,以在其间插入天线杆4。第一杆支撑部分33由金属制成并且由具有大约3mm到5mm厚度的电镀钢板等形成。第一杆支撑部分33的宽度调整到天线杆4的内侧和外侧的各尺寸,并且其高度基本上设置为大约40mm。
(天线定位器和第二杆支撑部分的去金属化)
图11示出了如下的示例:其中从图9A的箭头53的方向观察图10所示的天线杆4。
天线杆4由基本上为梯形形状的第二杆支撑部分61支撑。例如,由热固性树脂、酚醛树脂(例如,酚醛塑料(注册商标))或者陶瓷形成各第二杆支撑部分61。第二杆支撑部分61形成为使得其距离地面10的高度设置为30mm到40mm。第二杆支撑部分61用低传导率的树脂螺栓62固定到天线杆4。此外,第二杆支撑部分61包括螺丝孔,并且用分别具有大约3mm到4mm的直径的金属螺钉63(SUS304等)固定到天线定位器基部6。
在天线杆4的较低部分处,安装支撑上述金属板56的第三杆支撑部分64。由传导率低于金属的传导率的ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)树脂等形成第三杆支撑部分64,并且通过附接部分65固定到天线杆4。每个附接部分65包括金属垫圈和螺栓。使用这样的结构,可以抑制天线杆4的摇摆或者偏斜变形,并且当天线杆4摇摆时,可以将重的接收天线2固定在固定位置。另外,各附接部分65的高度较低,从而不影响接收天线2的EMI测量。
如上所述,通过在金属板56之间插入天线杆4,天线杆4被固定到天线定位器基部6。此外,提供第二杆支撑部分61以提供强度来对抗天线杆4的摇摆或者不平衡负载。考虑到强度和刚性,作为第二杆支撑部分61的材料,传导率低于金属的传导率的热固性树脂(酚醛树脂等)或者陶瓷可以用于去金属化。要注意的要点是:使第二杆支撑部分61的厚度尽可能薄,并且减少具有在天线吊杆5的方向上的轴线的电介质构件的总量。
(来自动力部分、动力控制部分和控制器的EMI抑制)
如上所述,动力部分25、动力控制部分24和控制器23在驱动时变成产生EMI的EMI产生源。由于与经受规范符合性评估的电子设备12相比,这些EMI产生源更靠近于接收天线2放置,因此距离衰减(由于根据距离的扩散而降低EMI水平的效应)是微小的。因此,相对于从电子设备12辐射的EMI的相对差变小,因此在一些情况中会检测到EMI。
为了使天线定位器1不检测从其产生的EMI,有必要采用两种措施用于抑制由动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生的微小的EMI。
用于抑制EMI的第一措施是设置驱动器箱,使其与天线定位器基部6紧密接触。在这种情况中,控制器23的板和天线定位器基部6在大约3mm到5mm的高度处在多个点电连接。使用这种结构,使天线定位器基部6起到由动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生的非差模(共模)电流的返回路径的作用,其中由于地面10的静电电容而使得天线定位器基部6的阻抗较低。
应注意的是多层板用作印刷板,在所述印刷板上安装有控制器23。要安装在多层板上的高速时钟布置到除了板的端部之外的位置处。多层板的高速布线设置有保护地(guard ground)。在这种情况中,需要对抗EMI的措施,诸如将控制器23插入在地层之间,以及在板和连接器部分中的用于抑制传输信号的模式转换的设计(未示出)。
(动力部分、动力控制部分和控制器与接收天线的间隔)
用于抑制EMI的第二措施是在动力部分25、动力控制部分24和控制器23与接收天线2之间提供物理距离。考虑到天线定位器1的实际使用的状态,适合于在用于检查EMI措施的装置中以距离接收天线2至少1m的间隔距离、或者在用于执行规范符合性评估的装置中以距离接收天线2为1.5m到2m的间隔距离来布置动力部分25、动力控制部分24和控制器23。
在根据本实施例的天线定位器基部6中,以距离接收天线2为1m或者更大的间隔距离来布置动力部分25、动力控制部分24和控制器23。因此,抑制了由动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生和辐射的EMI。在这个时候,在动力控制部分24和动力部分25的接合侧上提供了绝缘部分(未示出)。使用这样的结构产生的效果是,传导了高频并且可以抑制来自其他部分的EMI的辐射。
此外,通过使天线定位器基部6变薄并且降低其重心,极大地降低了天线定位器基部6本身具有的无线电波的辐射效率。此外,也可能在抑制由动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生的EMI的同时减少EMI本身。通过上述的这些方面的协同效果,可以实现抑制从动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生的EMI。因此,可以去除如图3A所示的由金属制成的带盖箱31。另外,通过消除由接收天线2接收的电子设备12的电磁波的电干扰和由动力部分25产生的EMI,可以抑制EMI评估误差。
此外,因为控制器23具有接口等以与动力控制部分24通信,因此存在如下的情况:其中可从作为安装在控制器23中的单独体的板辐射EMI。在这种情况中,在带盖箱31内容纳接口22的连接器部分(未示出),其中带盖箱31具有对安装到动力控制部分24上的LSI(大规模集成电路)等的热辐射而言必需的开口的最小尺寸。使用这样的结构,抑制了来自控制器23的和动力控制部分24的板的EMI辐射。在这样的情况中,期望将带盖箱31的高度设置为大约20mm。
图12示出了在现有技术的天线定位器和根据本实施例的天线定位器1中相对于频率的阻抗变化的示例。
该图出了如下情况:其中横坐标代表流入电子设备12的电流的频率,而纵坐标代表阻抗。在这个示例中,获得如下情况中针对各频率的阻抗:其中每个天线定位器基部的底板具有600mm×1,000mm的尺寸。
现有技术的天线定位器放置在如下状态中:其中天线定位器基部距离地面100mm地浮置。因此,当频率变低时,阻抗变高。此外,当所施加的电压的频率为大约20MHz时,产生动力部分25(诸如电动机)的噪声,并且当所施加的电压的频率为大约30MHz时,产生控制器23(诸如CPU)的噪声。这些噪声增加了阻抗并且因此可能会变成不希望的EMI。因此,当在低频带的电子设备12上执行EMI测量时,从天线定位器基部本身产生的EMI的影响是显著的。
另一方面,根据本实施例的天线定位器1放置在如下状态中:其中天线定位器基部6以和地面之间2mm或者更小的间隙而离开地面。因此,不管频率的量值如何,阻抗都非常低。另外,抑制了由于控制器23和动力部分25的噪声影响导致的阻抗增加。因此,从天线定位器基部6产生的EMI变得可忽略而不会变成导致EMI评估误差的因素。
图13示出了在其中离开地面10放置天线定位器基部6的底面的情况中,当恒定频率(例如30MHz)的电流流入电子设备12中时的理论阻抗变化和测得的EMI值的变化的示例。该图示出了如下情况:其中横坐标代表天线定位器基部6的底面距离地面10的间隔距离,而纵坐标代表阻抗变化。
当间隔距离从2mm变化到100mm时,理论阻抗变化基本上以直线变化。另一方面,测得的EMI值的变化在一定程度上跟随理论阻抗变化,但是当间隔距离为2mm时,其变化量变为最小。因此,期望将天线定位器基部6的底面距离地面10的间隔距离设置为2mm或者更小。
图14A到14D分别示出了在距离地面10的1m高度处放置的接收天线2的阻抗差的示例。
在这个实验中,首先,在移除了所有装置的状态中测量接收天线2相对于地面10的阻抗。该阻抗设置为参考阻抗。使用传输预定频率的信号的网络分析仪(未示出)测量阻抗。然后,在各种条件下(第一情况到第三情况)将天线定位器基部6放置在地面10上,以测量在各相应阻抗和参考阻抗之间的相对差。在这个示例中,也使用底面尺寸为600mm×1,000mm的天线定位器基部6。
图14A是示出在第一情况到第三情况中的每种情况和参考阻抗之间的阻抗差的示例。
在图14A中,叠加了第一情况到第三情况相对于参考阻抗的阻抗差的曲线图,稍后描述这些曲线图。在下文中,将描述针对每种情况的曲线图。
图14B是示出在第一情况和参考阻抗之间的阻抗差的示例。
在这种情况中,天线定位器基部6的底面距离地面10的间隔距离设为2mm。在这种情况中,相对于频率变化几乎不存在差。
图14C是示出在第二情况和参考阻抗之间的阻抗差的示例。
在这种情况中,天线定位器基部6的底面距离地面10的间隔距离设为10cm。此外,天线定位器基部6的厚度也设为10cm。由金属底盘形成天线定位器基部6。在这种情况中,大的差出现在大约140MHz到180MHz的频率处。
图14D是示出在第三情况和参考阻抗之间的阻抗差的示例。
在这种情况中,天线定位器基部6的底面距离地面10的间隔距离设为10cm。此外,天线定位器基部6的厚度也设为10cm。由金属底盘形成天线定位器基部6。另外,具有20cm的厚度的金属底盘放置在天线定位器基部6上。在这种情况中,大的差出现在大约140MHz到180MHz的频率处。
如上所述,当天线定位器基部6相对于地面10的高度变高或者在天线定位器基部6上存在金属体时,改变了接收天线2的特性,并且易于出现误差。如在第一情况中所示的那样,为了不引起相对于参考阻抗的差,将天线定位器基部6的底面距离地面10的间隔距离设为2mm并且使天线定位器基部6的厚度尽可能更薄是有效的。也就是说,发现了通过使天线定位器基部6变薄并且降低其重心不会引起出现相对于参考阻抗的差。
图15A到15H分别示出了在相对于地面10垂直改变天线定位器基部6的高度的情况中的EMI水平的示例,其中在天线定位器基部6中安装了变成EMI产生源的控制器23、动力控制部分24和动力部分25。
图15A示出了在如下情况中的EMI水平的示例:其中天线定位器基部6距离地面10的间隔距离变为2mm到150mm的范围。
在图15A中,叠加了间隔距离设为2mm到150mm的情况中的EMI水平的曲线图。在下文中,将描述针对各间隔距离的曲线图。
图15B示出了在将间隔距离设为2mm的情况中的EMI水平的示例。在这种情况中,可以说尽管水平G在大约60MHz的频率处下降了大约10dB,但是该水平在任何频带(30到300MHz)中是平坦的。
图15C示出了在将间隔距离设为5mm的情况中的EMI水平的示例。
图15D示出了在将间隔距离设为10mm的情况中的EMI水平的示例。
图15E示出了在将间隔距离设为20mm的情况中的EMI水平的示例。
在图15C到15E中,示出了在大约150MHz的频率处EMI水平是逐渐增加的。
图15F示出了在将间隔距离设为50mm的情况中的EMI水平的示例。
图15G示出了在将间隔距离设为100mm的情况中的EMI水平的示例。
图15H示出了在将间隔距离设为150mm的情况中的EMI水平的示例。
在图15F到15H中,示出了不仅在大约150MHz的频率处而且在大约30MHz、90MHz、240MHz和300MHz的频率处EMI水平是逐渐增加的。
如上所述,当变成EMI产生源的控制器23等的高度相对于地面10变高时,因为EMI水平升高,所以需要将控制器23等装在屏蔽EMI的箱子中。另一方面,在间隔距离设为2mm或者更小的情况中,水平的波动最小并且从而可以抑制EMI的影响。在这种情况中,示出了即使当没有将控制器23等装在箱子中时,也不影响接收天线2。
根据上述第一实施例,通过抑制由天线定位器1产生的电磁波,可合适地测量作为测量目标的电子设备12的电磁波。因此,产生了如下效果。可以抑制天线定位器1导致的不希望的EMI的产生,可以将注意力集中在应在产品设计领域完成的EMI措施设计,并且可以可靠地实现规范符合性保证。
此外,当根据本实施例的天线定位器1在各种条件下具有天线定位器基部6的相同宽度和长度时,通过将距离地面10的间隔距离设为2mm而计算出的阻抗在30MHz时变为大约2Ω。此外,随着频率变高,阻抗变得更低。因此,即使在从动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生的EMI的频带中,也可能实现到地面10的电连接是极好的状态。另外,因为天线定位器基部6形成关于EMI电流的极好的返回路径,所以可以实现如下状态:其中天线定位器基部6几乎不起辐射天线的作用。此外,通过降低天线定位器基部6的重心,可以抑制在改变接收天线2的高度的情况中出现的摇摆或微小振动。因此,产生的效果是,从长期来看可以防止对接收天线2的机械损坏。
此外,杆固定部分形成为使得具有垂直于地面的45mm或者更低的高度,并且认为所述杆固定部分与地面相同。因此,产生的效果是,杆固定部分不影响电子设备的EMI测量。另外,设为45mm或者更低的杆固定部分的高度与CISPR发布的文献(CISPR 16-1-4)一致。
通过取相对于接收天线2的足够的距离并且降低天线定位器基部6的重心,也可能去除带盖箱31,其中带盖箱31用于屏蔽从动力部分25、动力控制部分24和控制器23产生的EMI。应注意的是可以提供例如由ABS树脂制成的非金属带盖箱31,以覆盖天线定位器基部6的周围。
此外,可以抑制尤其是垂直偏振波中的元素和在接收天线2的高度1m附近的第二杆支撑部分61的电干扰。因此,产生的效果是,可抑制如下频率的EMI评估误差:在该频率处获得来自电子设备12的最大EMI辐射,其中在大约1m的高度处测量电子设备12的电磁波(关于垂直方向图的理论计算,例如在10米辐射发射测量中的400MHz或者更小)。
此外,在电子设备12和连接到电子设备的外围设备彼此组合的状态(用于EMI评估的测试系统)中,定义了测量距离。可实现的状态是,天线定位器1的基部和地面10极好地彼此电连接而在接收天线2和电子设备12之间的地面10上没有凹凸不平,并且支持用于EMI评估的测试系统的各种尺寸。此外,通过制造平滑的表面以便不在地面10上形成凹凸不平,也可抑制由于地面10导致的无线电波的反射波的散射。因此,可以避免无线电波传播特性如NSA的劣化。
此外,通过形成传导率低于金属的传导率的材料的第二杆支撑部分61和天线杆4用于去金属化,产生了并不会不利地影响EMI测量的效果。
此外,通过降低轮子7的高度,使得在地面10和天线定位器基部6的底面之间的间隙尽可能小,并且以固定距离保持间隙。使用这样的结构,天线定位器基部6的阻抗变为大约1Ω到2Ω,因此在地面10和天线定位器基部6之间不产生唯一的谐振频率的电磁波,导致的效果是,不会不利地影响接收天线2的EMI测量。
此外,在天线定位器基部6的端部形成锥形部分51,并且将锥形部分进行倒圆处理。使用这样的结构,可以抑制在天线定位器基部6的端部处的阻抗急剧变化。
此外,天线定位器基部6包括脚轮部分40,其相对于地面10水平移动天线定位器基部6。使用这样的结构,可以容易地将重的天线定位器1移动到期望的位置。
(2.第二实施例)
(使天线定位器基部变薄并且降低其重心)
接下来,将参照图16描述本发明的第二实施例。在以下的描述中,由相同的标号表示对应于在第一实施例中描述过的图的部分,并且将省略其详细描述。
在本实施例中,检查了如下的情况:其中当放置天线定位器1的位置附近的地面10的平坦度不足够时,它们之间的间隔距离在2mm以上(例如5mm)。在这样的情况中,根据在控制器23和诸如伺服电动机的动力部分25中产生的EMI的频带,将在该频带中具有最大介电常数的电介质材料放置在天线定位器基部6的底面的较低部分。此时,放置的电介质材料的厚度和它的放置范围不与地面10的突出相接触。因此,可以使天线定位器基部6的阻抗更小。此外,可以带来的效果是,降低天线定位器基部6作为天线的辐射效率,以及天线定位器基部6起到动力部分25、动力部分25的驱动器和控制器23的返回路径的作用。
图16在侧视图中示出了天线定位器基部6和地面10的示例。尽管在上述第一实施例中使天线定位器基部6变得更薄并且尽可能降低了其重心,通过关注轮子7和地面10可以进一步实现变薄和降低。
在放置天线定位器1的位置固定的情况中,在地面10的预定位置处形成分别具有深度为大约几毫米的凹陷的接收部分71。天线杆4的长度一般超过4m。因此,就便利性和安全性而言,各接收部分71的深度应落在几毫米的范围内。在EMI测量时,轮子7配合到接收部分71中,并且天线定位器基部6停在要固定的预定位置处。此外,可以将天线定位器基部6的底板和地面10之间的间隔距离保持在2mm内。
通过如上述那样形成地面10,可使天线定位器基部6变薄并且降低其重心,其中天线定位器基部6支撑接收天线2和天线杆4。使用这样的结构,产生的效果是,增强了与EMI评估装置的金属地面10的电容性耦合,并且抑制了在30MHz或者更高的高频时对接收天线2的电干扰。同时产生的效果是,抑制了在改变接收天线2的高度的情况中引起的摇摆和振动并且防止对接收天线2的机械损坏。
应注意的是,当如此构造的天线定位器基部6停在地面10上的预定位置处之后,仅仅可以移除轮子7。在这样的情况中,在天线定位器基部6的底面上形成绝缘电流的几毫米厚度的绝缘部分。然后,在将天线定位器基部6移动到地面10上的预定位置的情况中,移除轮子7,并且由于在绝缘部分和地面10之间的接触而停止天线定位器基部6。使用这样的结构,增加了天线定位器基部6和地面10的接触面积并且静摩擦力变强,因此可以可靠地固定天线定位器1的位置。
(3.第三实施例)
(来自动力部分、动力控制部分和控制器的EMI抑制)
接下来,将参照图17和18描述本发明的第三实施例。在以下的描述中,用相同的标号表示对应于在第一实施例中描述过的图的部分并且将省略其详细描述。
图17示出了当从上方观看时天线定位器基部80的外部结构示例。
天线定位器基部80的基本结构与在以上的第一实施例中描述的天线定位器基部6的基本结构相同。本实施例中的天线定位器基部80包括加强薄厚度的底面钢板81的框架82。通过框架82,维持了天线定位器基部80的强度并且可以防止扭曲变形。此外,通过接口线缆83连接接口22、控制器23和动力控制部分24。类似地,通过接口线缆83连接接口22、控制器23和电源35。接口线缆83布设为在利用结构构件之间的间隔的同时与底面钢板81紧密接触。使用这样的结构,可以抑制来自接口线缆83的EMI辐射。
图18示出了如下示例:其中以沿着图17的线C-C’得到的横截面观察参照图17描述的天线定位器基部80。
本实施例的天线定位器基部80包括加强底面钢板81的框架82和覆盖框架82的上表面钢板84。框架82和上表面钢板84组成了天线杆负载支撑刚性结构85,其支撑天线杆4的负载。此外,天线定位器基部80包括屏蔽从接口22和控制器23产生的EMI的EMI屏蔽部分87。由电源滤波器86连接接口22、控制器23和电源35。EMI屏蔽部分87是由金属片等形成的构件。
另外,天线定位器基部80包括机构保护部分89,机构保护部分89覆盖上表面钢板84、EMI屏蔽部分87、动力控制部分24和动力部分25的上表面。机构保护部分89是由例如ABS树脂或者FRP(纤维增强塑料)形成的构件,并且减轻了施加于动力控制部分24、动力部分25等的来自外面的影响。底面钢板81、框架82、上表面钢板84、EMI屏蔽部分87和机构保护部分89组成天线定位器基部刚性结构90,其增强了天线定位器基部80的刚性。此外,天线定位器基部80包括连接到电源35的电源插座88。电源插座88的一部分暴露在机构保护部分89的外面。
如上所述,由天线杆负载支撑刚性结构85和天线定位器基部刚性结构90提高了天线定位器基部80的刚性。此外,动力部分25、动力控制部分24和控制器23与接收天线2分隔开并且与天线定位器基部80紧密接触,因此达到了极好的电耦合状态。因此,可以利用天线定位器基部80作为由相应的结构构件产生的EMI的返回路径,其中天线定位器基部80的阻抗由地面10的静电电容降低。另外产生的效果是,极大地降低了天线定位器基部80本身具有的EMI辐射效率。
(4.修改的示例)
(天线杆支撑部分的去金属化)
此外,可以在通过在由陶瓷制成的基础材料上执行NC(数字控制加工)处理而维持必需的强度的同时,将第一杆支撑部分33进行去金属化。例如,制造具有大约15cm长度的陶瓷柱并且将天线杆4的较低部分插入到陶瓷柱中。通过对天线杆4和第一杆支撑部分33进行去金属化,降低了传导率,导致的效果是可以抑制对接收天线2的电干扰。另外,附接到第一杆支撑部分33的金属板56变得不必要,导致的效果是减少了组成天线定位器1的部件的数量并且使制造变得容易。
本申请包含与在2008年11月11日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2008-289269中公开的主题内容相关的主题内容,在此通过引用而将其全部内容合并于此。
本领域技术人员应理解,可以在所附权利要求的范围或者其等同范围内,根据设计要求和其他因素进行各种修改、组合、子组合和变更。

Claims (8)

1.一种电磁波测量设备,包括:
接收天线,用于接收放置在距预定距离处的电子设备产生的电磁波;
天线杆,用于保持所述接收天线;和
基部,用于在相对于地面的垂直方向上固定所述天线杆的端部,其中在所述地面上放置所述电磁波测量设备,所述基部具有与所述地面对置的平坦底面,所述底面和所述地面间形成2mm或者更小的间隙并且彼此电容性耦合,
其中所述基部包括:
杆固定部分,其在相对于所述地面的垂直方向上具有45mm或者更小的高度并且固定所述天线杆的端部,
动力部分,其布置在离开所述接收天线的位置处并且产生动力,和
动力传输部分,其将所述动力部分产生的动力传输到所述接收天线以及沿着所述天线杆垂直移动所述接收天线。
2.根据权利要求1所述的电磁波测量设备,其中所述基部包括:
动力控制部分,其布置在离开所述接收天线的位置处并且控制所述动力部分的驱动;
控制器,其布置在离开所述接收天线的位置处并且指示所述动力控制部分运行;和
屏蔽部分,其覆盖所述基部的周围并且屏蔽从所述动力部分、所述动力控制部分和所述控制器产生的电磁波。
3.根据权利要求2所述的电磁波测量设备,其中所述基部包括相对于所述地面水平移动基部的脚轮部分,其中所述脚轮部分包括:
轮子,其由传导率低于金属的传导率的材料形成;
轮轴,其具有以小于各轮子的内部圆周直径的直径形成的外部圆周表面,并且被固定到所述轮子的中心;和
轴承部分,其具有以大于所述轮轴的外部圆周直径的直径形成的内部圆周表面,并且经由陶瓷制成的轴承而支撑所述轮轴,其中所述轴承插入在该内部圆周表面和轮轴的外部圆周表面之间。
4.根据权利要求3所述的电磁波测量设备,其中所述基部包括具有相对于所述基部的底面的预定角度的锥形部分,所述锥形部分在所述基部的端部形成并且经受了倒圆处理。
5.根据权利要求4所述的电磁波测量设备,其中所述基部形成为使得在相对于地面的垂直方向上相应部分的各厚度设为10mm或者更小。
6.根据权利要求5所述的电磁波测量设备,其中由传导率低于金属的传导率的材料形成所述天线杆和所述杆固定部分。
7.根据权利要求3所述的电磁波测量设备,其中通过将轮子配合到地面上形成的凹陷中来使所述基部停止。
8.根据权利要求3所述的电磁波测量设备,其中所述基部包括防止所述基部扭曲变形的框架。
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